|
快捷半導體與英飛凌共同簽訂車用創新 MOSFET H-PSOF TO 無導線封裝技術授權協議,提供設計者創新封裝產品的穩定來源
, V+ u6 v$ ]# ~4 S9 C2 f6 N
, n3 L" o8 @* U, b6 [6 e# D p
+ M3 q1 n4 w3 n0 k, n4 B0 d! i; I2 d: u【2012 年 4 月 5 日台北訊】英飛凌 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 和快捷半導體 (NYSE: FCS) 今日宣布,針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協議,該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299)。
: o/ T; ]/ b1 S2 H$ V3 I/ H( w6 h# x' Z K: k& d
該封裝適用於高電流汽車應用,包括油電混合車電池管理、電子動力轉向 (EPS)、主動式交流發電機及其他高負載電力系統。TO 無導線封裝是第一個提供 300A 電流功能的封裝,在電路板空間方面也具備顯著優勢,相較於目前的 D2PAK 封裝,可減少 20% 以上的體積及 50% 的封裝高度。
8 H6 k+ H) l- d5 e( ], O+ I/ v4 v
2 N" U2 [: q' e) ?4 m- @為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關規範,汽車電子廠商開發全新的引擎自動啟閉系統、電子動力轉向、電池管理及主動式交流發電機,不斷尋求創新解決方案,同時也必須盡可能降低由單一供應商供應產品的風險。快捷與英飛凌為了確保穩定的供貨來源,協議共同提供先進MOSFET TO 無導線封裝解決方案至汽車市場,同時降低了單一供應商來源的相關風險。 |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|