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首德推出效率空前的高速 TO管座 隨插即用 實現前所未有的高速資通訊效能
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# u; v0 ]! O) N1 T首德電子封裝(攤位編號:2011)今天在洛杉磯舉辦的2012美國光纖通訊展覽會(OFC)上推出附帶過渡塊的TO56 PLUS®管座。TO56 PLUS玻璃-金屬密封技術能使資訊傳輸速度高達25GB/s,成為目前市場上傳送速率最快的TO管座產品。隨著TO56 PLUS®的問世,首德將成為提供高速資訊通訊完整解決方案的獨家供應商。/ L( E8 E. z, ~0 A* n
/ s2 P* i7 |) r- T0 z. ]- q獨一無二的TO56 PLUS管座設計附帶焊接陶瓷過渡塊,可將微帶線和管腳直接無縫連接,用戶無需自己動手完成複雜的打線焊接操作,即可實現「隨插即用」。與此同時,這樣的設計還有助於改善信號損耗的缺點,在有限的市場空間內為通信公司提供更好的選擇。 |
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