研發各種新興應用裝置，你最重視也最挑戰哪種特性與特定需求？

amatom

鄭國威同時表示：「富士通MB86LXXX系列收發器提供多款先進功能、低功耗、體積小，以及高靈敏度的元件，可降低裝置的整體成本，並能大幅加速新產品的上市時程。」

) p2 X$ Y& X/ O/ F" Y; j$ w新一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發器
MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和RF效能。這款全新的收發器採用小型的封裝方式，但內含了眾多創新的功能，包括加強型的功率控制、envelope tracking和antenna tuning。Envelope tracking可大幅降低無線電系統的功耗，同時能提升發射器的性能；antenna tuning可為天線輸出的功率進行優化。這兩項特性皆可延長行動裝置的電池壽命。

先進的應用程式介面(API)可將生產過程中所需的校準時間縮至最短，提供靈活的port mapping，並加入客製化的關鍵性能指標(KPI)功能。MB86L11A採用富士通首創的SAW-less架構，此架構亦可免除外部低雜訊放大器(LNA)。

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MB86L11A還具有其他特性，包括發射器上的8個RF輸出埠、IC內建有9個primary RF輸入埠和6個diversity RF輸入埠，可更靈活地因應不同市場所需的port mapping和頻寬要求。該收發器使用開放式標準MIPI DigRFSM  基頻介面標準，其同時支援DigRF 4G和DigRF 3G介面，可連接目前的2G/3G基頻IC和最新的多模4G基頻IC。

此款晶片支援全球的FDD和TDD頻帶，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通之前的LTE多模多頻收發器一樣，可支援高達20MHz頻寬的2G/3G/4G網路。未來的收發器的產品規劃將針對4G LTE優化、支援3GPP Release 10以及Carrier aggregation技術的單一RFIC解決方案。

$ {# M4 t, U9 z5 W6 e" z" l5 |0 b富士通 MB86LXXX系列產品
$ y2 G1 ]2 C6 x/ s7 t+ r6 s
& L, [+ v" k4 K5 b2 U* ~# J富士通於2009年開始為2G/3G網路提供業界首創SAW-less收發器MB86L01A。2011年，富士通推出業界首創的3G和LTE SAW-less收發器MB86L10A，成功將其整合於行動裝置所使用的dongle、以及平板電腦和多模2G/3G/4G智慧手機中。MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收發器，可支援升級的MIPI DigRFv1.0標準，並已導入量產。富士通MB86LXXX系列收發器已被全球多個基頻供應商採用，出貨量到目前為止已達數百萬顆。新一代MB86L11A 2G/3G/4G收發器除了擁有MB86L10A和MB86L12A的優點，更強化了各項進階功能與精巧設計，廣受設備製造商的青睞。

innoing123

axim的過壓保護器採用反向偏置電路保護多電源供電可攜式裝置
+ r% Y* z+ |; c7 s  D) ~# N1 \Maxim Integrated Products推出用於多電源供電的移動設備的高壓、大電流過壓保護器。
$ Z- f! i6 o( f: ?# h4 b
& [8 F. n- p0 F! U4 n7 p. J【台北訊，2012年3月7日】Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出先進的過壓保護器MAX14606/MAX14607，能夠為連續電流高達3A的大功率電子產品提供有效保護。反向偏置電路保護多電源同時供電的可攜式裝置不被損壞。 MAX14606/MAX14607經過優化設計，在平板電腦、智慧型手機，以及可攜式媒體播放器等移動裝置中有效保護內部電路。
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MAX14606/MAX14607具備反向偏置阻斷能力的特點，使兩個電源可以安全地連接，同時不會損害任何一方。元件內部整合了兩個連續的FET避免輸出電壓向輸入端反向供電。反向偏置電路取代了多個大體積外部元件，為終端設備提供可靠的保護。
* b. O! V- f9 G' D. b* K8 p
; Z' Z: \: U& L9 x/ v# v為支持新型大功率可攜式裝置，MAX14606/MAX14607在內部整合了54mΩ（典型值）低導通電阻（RON）FET，能夠在3A連續電流條件下為低壓系統提供高達+36V的電壓保護。MAX14606/MAX14607採用小尺寸1.3mm x 1.3mm WLP封裝，與外部多個元件保護解決方案相比，大大節省了系統空間併提高裝置可靠性。
9 g+ `3 l( U7 l7 C
Maxim業務部經理Sidney Chan 表示：「電子產品必須適應消費者不斷變化的需求及生活方式，因此系統設計人員需要採用優異的功能電路。MAX14606/MAX14607的內部連續FET和低RON優勢，使其便於透過USB和（或是）無線充電座為可攜式裝置充電，而無需擔心損壞裝置。」

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【台北訊】Mozilla基金會去年十月在臺設立分公司美商謀智（Mozilla Taiwan），執行長宮力說：「Mozilla今年以臺灣為亞洲發展重點。臺灣分公司是Mozilla推動網路開放最重要的企業。」

+ Q8 h$ R4 \& I% Y- H宮力宣布，Mozilla將正式切入行動市場，臺灣分公司為灘頭堡。他指出，臺灣上網人數占總人口七成，智慧型手機用戶高達800多萬，行動市場指標趨近成熟，選擇台灣作為Mozilla Boot to Gecko（B2G）專案研發主力，是因為看好臺灣的研發能量，也表示Mozilla深耕臺灣的決心。
( M- c! P& H! W
3 X4 W' v3 I  n" r9 o% DB2G是美商謀智年度研發主力，也是Mozilla在行動市場集大成的專案。B2G是跨平台的手機作業系統，無論利用HTML5、JavaScript或CSS等網頁技術寫成的Web APPs，皆可藉由這個系統與硬體對話，打破現有封閉系統的架構。

Mozilla目前正與電信公司洽談合作，首支B2G網路手機預計年底面世。宮力表示，該手機具備現行智慧型手機的基本功能，以及Mozilla Marketplace提供的Web APPs交易平台，相信能為智慧型手機市場帶來新貌。

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德州儀器立體聲空間陣列 IC強化智慧型手機與平板電腦音訊功能
; |# S( c  L3 B" b6 I# x% a提供身歷其境的全新音訊體驗可配置空間處理器創造劇院擬真行動音效體驗

% I! j; X3 g7 X" Z! M, }
! }1 P  B9 Q% A2 ^(台北訊 ，2012 年 4 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款徹底改變消費者對智慧型手機及平板電腦音場 (soundstage) 體驗的 IC。最新立體聲空間陣列 IC (stereo spatial array IC) 及其軟體工具，協助可攜式裝置設計人員克服揚聲器音場限制，運用 3D 立體空間音效，創造如劇院擬真的聆聽經驗。該 LM48903 立體聲 D類空間陣列，整合創新空間音訊 IC產品系列，充分滿足智慧型手機與超薄型電視等各種空間有限的應用需求。

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主要特性與優勢
: T* A" |0 \; c' p+ y•        完整的音訊解決方案：該 IC 整合 一顆空間處理 DSP、兩顆 D 類放大器、18 位元立體聲類比數位轉換器 (ADC)、鎖相迴路 (PLL) 、 I2S 及 I2C 介面；
- M  J! {; B( H% N2 a7 S•        簡化音訊效果程式設計：簡單易用的軟體工具，讓客戶無需調整演算法及內部 DSP 專業支援，可加速開發；
•        擬真音效：突破系統實際尺寸限制，提供較同類產品更為優越的音場效果，實現產品差異化；
•        整合 2 W 揚聲器驅動器：兩顆 D 類揚聲器驅動器，總諧波失真與雜訊 (THD+N) 降至 1% 以下，以 4 Ω 負載提供每通道 2 W 的連續輸出功率，簡化系統設計並減少物料清單元件數；
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工具與支援
. P' _2 |, J" OLM48903 內建瀏覽器 (web-based) 揚聲器陣列設計工具，包含易用型係數產生器 (coefficient generator)，只需幾個簡單步驟就能產生獨特空間音訊係數，同時包含 Android 驅動器與圖形化使用者介面評估模組。
       
供貨、封裝與價格
6 D. u+ R2 O6 h" A; O0 {6 Z採用 30 凸塊 (bump)、2.7 mm  x 3.2 mm 微型 SMD 封裝的 LM48903 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為1.75美元。

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nvensas致力於超級筆記本和平板電腦應用，配備基於xFD 技術的DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案
: M/ F3 r/ N; `" `5 W# a* IInvensas 將在北京英特爾開發者論壇 (IDF) 及東京電子封裝國際會議 (ICEP) 上展出xFD 解決方案

' m  u( x4 y1 D4 \" i" Z' d0 b7 j加州聖荷西, – 2012 年 4 月 16 日– Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商，也是Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA）的全資子公司，現推出面向輕薄筆記本（又稱UltrabooksTM）及平板電腦的DIMM-IN -A-PACKAGETM multi-die face-down（多晶片倒裝焊接）(xFD)TM 技術。
" [# }1 B8 g. i2 {8 J2 q5 B
Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules) 、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態隨機存取存儲器(DRAM) 晶片的數量依照設計師的需求會有所不同，但結合了Quad Face Down (QFDTM) 封裝這一典型產品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面SO-DIMM，是現今超薄電子產品的理想選擇。

“如今，便攜式電子產品發展規劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產品，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案，”Invensas 總裁Simon McElrea 說，“存儲器的挑戰遠遠不止提供所需的容量，而在於創造新的解決方案，大大減少主板的尺寸和復雜性，同時增加電池大小（及延長電池壽命），以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。”

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英特爾開發者論壇(IDF) 於2012 年4 月11-12 日在北京中國國家會議中心舉行，屆時Invensas 將展出xFD 解決方案（展位號GE23）。 Invensas 還將參加在日本東京國際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行的電子封裝國際會議並展出超級筆記本DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案。 2012 年4 月20 日（星期五）上午10:50 在B 室舉行的技術研討會議程包括討論題為“超級筆記本和平板電腦應用焊接式存儲器的多晶片DRAM 封裝(A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的論文（與戴爾公司合著）。

關於 Invensas Corporation
' P, t; }- O4 S6 A6 p$ ~6 BInvensas Corporation 為 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克：TSRA - News）的全資子公司，專於電路設計、記憶體模組、3-D 系統、進階互連技術等領域負責收購、開發策略性智慧財產權，並藉此獲利，在動態行動、儲存和消費性電子產品等領域提供服務。集團總部位於加州聖荷西。如欲了解更多資訊，請撥打 1.408.321.6000，或造訪 www.invensas.com。

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音訊語音處理演算法實現手機、平板電腦及行動運算裝置之絕佳使用體驗


(台北訊，2012 年 4 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款業界最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec)，協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心，可幫助設計人員同時連接多達三顆元件，如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等。音訊及語音樣本可在編解碼器 (codec) 中無縫接收、混合與處理。包含TI 音訊語音演算法或其他廠商的演算法，皆可在編解碼器上運作，可為設計人員建立多功能高清晰度 (high-definition) 行動裝置音訊設計帶來極大優勢。

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TLV320AIC3262 主要特性與優勢：
* _4 c9 M3 B) r9 V2 k' S! _' \•第三代 miniDSP 技術可在高達 16 kHz 的頻率下消除寬頻雜訊及回音，提供包括視訊會議應用等電路交換 (circuit-switched) 或 VoIP 電話高度清晰的語音品質；
% J, l( ~# ~' ~! T; ~•SRS WOW HD™ 為其附加之標準功能，因而可在不增加客戶成本前提下提高音訊重播品質，透過將主機處理器任務卸載 (offloading) 到該編解碼器上，提高主機處理速度。設計人員亦可評估其它通過認證的預整合 (pre-integrated)  SRS 解決方案，如 TruMediaTM、CircleSurround HeadphoneTM 以及 TruSurround HDTM 等，可透過 SRS Labs 公司直接授權許可購買；
) Q, E8 W) N) `9 g8 T•三條非同步音訊匯流排 (asynchronous audio bus) 與非同步取樣速率轉換 (ASRC) 使設計人員能連接多重音訊資源，還可混合多元採樣速率；
•保護揚聲器智慧演算法，可控制音圈 (voice coil) 溫度與偏移 (diaphragm excursion)，在不損壞揚聲器的情況下實現最大音量。
       
% t9 x: y" M. @+ u$ Q' ^供貨與價格
採用 4.8 mm  x 4.8 mm WCSP 封裝的 TLV320AIC3262 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為4.95美元。

1 _- |, \+ Y9 l9 V7 q工具與支援
TLV320AIC3262EVM-U 可幫助設計人員評估 TLV320AIC3262 的運作功能，每套建議售價為299美元。IBIS 模型與 miniDSP 軟體驅動器也已同步提供。

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PurePathTM Studio 圖形開發環境 (GDE) ，搭配 miniDSP 及音訊處理功能簡化產品設計時程。GDE 包含此前軟體版本的所有演算法，針對TLV320AIC3262 新增演算法並加強特性。與前代產品相比，進階版軟體可平行運作更多演算法。
: r5 B% k& }9 ^+ J- H
- x# m1 @8 R; ]3 p* y7 f+ C' B9 [穩定的高品質音訊
: m+ ^: v* b2 C7 i! R. lTLV320AIC3262 可輕鬆與 TPA2015、TPA2025 及 TPA2080 等 TI 升壓 D 類揚聲器放大器配對。這些元件在電池電量下降時仍保持恆定的功率輸出，進一步加強 TLV320AIC3262的各種演算法，包含保護揚聲器。

. V8 c7 B9 }9 z& x使用不同數位訊號處理解決方案的設計人員亦可運用 TLV320AIC3212 的高整合度及各種功能優勢進行設計，而無須增加 miniDSP 成本。這兩款編解碼器接腳相容，TLV320AIC3212 使用者可輕鬆升級至 TLV320AIC3262 的 miniDSP 技術。

; y: s8 n" h$ B" F提升行動裝置使用體驗
音訊屬於使用者體驗的一部分，TI 不但提供種類繁多的觸控式螢幕控制器與觸控驅動器以提升行動裝置體驗，還提供其他電池管理、無線電源以及可攜式電源等系列解決方案，延長每次充電前的電池續航力。

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快捷半導體增強型重啟定時器為可攜式設備用戶提供簡單的硬體鎖定重啟解決方案
, \2 O9 J1 B; n0 d. A9 L  ?定時器實現經由觸控按鍵，重新啟動可攜式設備

4 U  M0 ~. x" S* h$ v
/ f( t5 n; z" X2 g4 Y隨著科技發展，消費者漸漸利用可攜式設備處理越來越多的公私事務。由於這些可攜式設備建構了眾多的基礎架構系統，所以擁有能夠快速解決系統鎖定的簡單方案是十分重要的。快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)新近擴展重新啟動定時器(Reset Timer)產品系列，能夠為可攜式設備的「鎖定」問題提供更佳的解決方案。

, ?) @& K- ^2 @  I重啟定時器在按鍵按下和系統重新啟動之間提供延遲設定，從而防止意外重新啟動。新的重啟定時器系列的設計具有多種不同的延遲時間，以用於重新啟動可攜式設備，同時提供固定和可選擇的延遲設定、單按鍵或雙按鍵重新啟動，還有固定或可變重新啟動脈衝寬度的產品選項。

atitizz

FT7522和FT10001重啟定時器分別提供7.5和10秒的固定延遲時間，並具有用於單按鍵重新啟動的輸入。FT3001則提供設計靈活性，具有兩個用於單按鍵或雙按鍵重新啟動的輸入，以及可使用DSR0和DSR1接腳進行選擇的四個不同延遲值。所有元件均可在1.65V至5.0V電壓範圍的電源下工作，非操作時只消耗極少的電源電流，因而適用於那些必須儘量節省電池能量的可攜式設備。
  i9 y* D! Y1 p- j5 U# M
FT10001
•        固定重新啟動延遲時間：10秒
•        一個輸入重新啟動接腳
•        具有530ms固定脈衝的開路洩極輸出接腳
3 ?+ h# }- A8 v% u& x) G3 V•        消耗< 1µA ICCQ
" H) ^# Q5 T) F  \" |  z•        零秒測試模式使能
1 d% Z, O" d' u# k; N$ @8 q6 d# b•        整合上拉電阻on /SRO

& W9 }/ T7 d; T" EFT7522
•        固定重新啟動延遲時間: 7.5秒
•        一個輸入重新啟動接腳
; J  s" G# O, Y9 t, P•        具有400ms固定脈衝的開路洩極輸出接腳
•        消耗1µA ICCQ
1 g2 t- t  J9 J& q$ N: R•        零秒測試模式使能

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FT3001
•        可選擇重新啟動延遲時間：3.0、3.75、4.5、6.0秒
•        ≤ 1µA ICC待機消耗電流
0 V$ o% ^2 e" O1 v  f1 C7 Y•        主要和次要輸入重新啟動接腳
•        推挽式和開路洩極輸出接腳
# L2 A7 C. B7 q" z( C•        採用8接腳MLP和10接腳UMLP封裝
0 x4 [5 C2 X; g+ b  T) D$ x" d% `
, X2 }9 r% Y, K; G這些新元件是快捷半導體重啟定時器系列的最新產品，該系列其它產品包括具有可設定延遲時間的FT8010重新啟動定時器，以及具有固定延遲和重新啟動脈衝的FT7521。所有重新啟動定時器均提供簡單解決方案，以管理及解決「黑幕當機」(white screen)硬體鎖定問題。快捷半導體的重啟定時器系列，突顯出公司解決可攜式設計中的複雜挑戰的能力。快捷半導體經由與主要的可攜式設備製造商緊密合作，開發出能夠解決各種設計難題的最佳解決方案。

價格：訂購1,000個
" V7 u  L$ F! Q8 Z1 T/ G- T6 Z$ K8 cFT7522:        每個0.22美元
FT10001:        每個0.28美元
# y, C- Z" r6 C$ Y6 W- U% W! p4 R6 IFT3001:        每個0.29美元
6 n; Q: U$ U8 K, U  F供貨: 按請求提供樣品
6 a/ P7 |* ^/ u( j8 q交貨期: 收到訂單後8至12週內

innoing123

2012全球移動廣告獎Global Mobile Advertising Award (GMAA)在北京揭曉，威數意動旗下酷手機多媒體，以電影《賽德克 巴萊》行動廣告，獲得年度最佳廣告獎(Best Case of Advertising)，成為此屆獲獎名單中，唯一得獎的台灣行動媒體廣告公司。
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威數意動總經理林志堯談到:「這次很榮幸與《賽德克 巴萊》電影合作，透過kuAD廣告聯播與Facebook粉絲團的運用，成功結合了傳統媒體與社群活動，能夠獲得年度最佳廣告的奬項，是對酷手機多媒體的肯定，未來公司將更致力於提供更多跨平台的行動廣告媒體整合解決方案」。

  ^5 c1 k4 |1 L' E( n威數意動除了現有kuAD行動廣告平台服務外，也提供客製化APP開發，未來更朝向整合戶外媒體廣告、smart TV等跨平台行銷方案，期望透過全方位整合性服務，讓合作夥伴的廣告效益可發揮至最大化。

關於威數意動
7 r+ G, v3 I& G" J  j4 ~1 G威數意動(wayStorm)為台灣知名行動媒體公司，提供整合性行動媒體與kuAD廣告平台服務；創立於2009年，經營團隊來自美國及台灣知名的上市公司，集合數十年的專業經驗，致力於行動廣告技術與服務開發。

globe0968

快捷半導體全球行動資源中心提供產品測試 協助設計人員設計多元化終端產品
5 y( g- p# Y6 X7 e# N2 ]; e* M配備業界領先的專家和先進的測試設施，提供即時客戶支援和設計解決方案

隨著行動系統設計週期縮短，能夠及時驗證產品成功的能力，是開發過程中十分重要的步驟。如在第一步已經設計和製造出正確的產品，不但能夠縮短上市時間，還提供競爭優勢，以取得市占率。為了協助行動產品設計人員設計出成功的產品，全球領先的高性能電源和行動產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)設立全球行動資源中心(Global Mobile Resource Center, GMRC)，讓行動技術設計人員聯絡快捷半導體的技術專家，取得相容性測試資源和多元化的技術解決方案。

* p; F4 o2 o1 x位於上海的全球行動資源中心具備先進的行動設備測試能力，提供個人化的客戶體驗。現在，行動產品設計人員擁有能夠支援初期產品設計的重要選項。GMRC工程技術人員將進行嚴格的即時測試，應付高速訊號、類比/數位音訊和視訊、RF無線通訊、行動電源管理和其它行動應用的設計挑戰。
! x- q5 `& \: B: T$ P) ]5 I. B2 z
, y3 ~2 u" G8 a5 l4 _  _; e/ Y請瀏覽以下網址，觀賞重點介紹中心優勢和特色的影片：http://bcove.me/uql0w6ad。

globe0968

快捷半導體資深技術經理羅勇進表示：「與客戶緊密合作，開發實用的解決方案，是快捷半導體所有工作的目標。GMRC配備先進的測試設施和業界領先的工程技術人員團隊，能夠為客戶提供競爭優勢。」
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GMRC提供的測試包括：

' M' b7 K8 e: s7 Z•        USB 2.0/3.0、HDMI™/ MHL™、MIPI®相容性測試，以及TDR測試
•        循序邏輯分析、ESD和行動電源管理
•        類比/數位音訊和視訊訊號測試       
6 v/ e. o+ D# O" l5 m•        行動RF設備的模擬器測試、基頻與IP資料流量、RF功率和頻譜測試
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8 W8 M' y/ T. Y% m$ q! b( D快捷半導體全球行動資源中心的成立目標為提供創新的行動解決方案，並且成為行動設計工程師的重要工具，推動快速改善設計，同時加快上市時間。中心提供即時回應和最佳的解決方案，有助減少產品退貨的情況，同時證實快捷半導體致力擴大和強化客戶支援的承諾。

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矽谷數模為行動裝置與大螢幕的連接推出新型SlimPort產品--透過SlimPort和MyDP，行動裝置可以提供真正的高效率和娛樂體驗

- h1 C* E4 k- ~7 `* P- d, q(20120628 18:08:10)加州聖克拉拉--(美國商業資訊)--在視訊電子標準協會(VESA)推出Mobile DisplayPort (MyDP)標準的同時，為DisplayPort產品提供支援的市場領導者矽谷數模半導體公司(Analogix Semiconductor)為其SlimPort產品系列新增了一款產品——ANX7808發送器積體電路。透過SlimPort產品，下一代平板電腦、智慧手機、數位照相機和攝影機可以在任何螢幕上顯示真正的Full HD（1080p，60Hz）媒體內容。
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新型ANX7808將為行動裝置系統整合商和原始設備製造商提供更多設計靈活性，支援更多應用處理器以及音訊和視訊標準，包括透過現有微型USB連接器進行HDMI輸入（包含3D視訊）至MyDP輸出。

7 `, j) R5 X: Y. t: V* x/ C矽谷數模行銷副總裁Andre Bouwer表示：「行動裝置將成為全面的辦公室內和行進中的高效率設備。SlimPort產品克服了螢幕尺寸的限制，因此行動裝置可以作為更大尺寸筆記型電腦、筆記型電腦和超薄筆電(Ultrabooks™)的出色替代品。」

1 A8 b; i! q$ A9 e1 AAnalogix SlimPort產品可透過HDMI、DVI和VGA輸入為任何高畫質電視、液晶顯示器或投影機提供清晰的劇院品質高畫質視訊、3D圖形和音訊，同時可以保持設備的電池電量。SlimPort產品簡化了設備的設計，無需為行動裝置添加額外的連接器，同時使製造商能夠出售眾多方便消費者使用的顯示器纜線和配件。

6 q& I8 M  I0 f: j/ g! q5 @  I( WVESA執行理事Bill Lempesis說：「Analogix SlimPort產品等MyDP設備填補了當前的行動裝置與較大尺寸顯示器之間的連接缺口。MyDP讓消費者可以獲得他們一直期望從其行動裝置所獲得的真正Full HD體驗，同時設備製造商和服務提供商將可以獲得更多的功能和服務機會。」

mister_liu

目前，矽谷數模提供兩種SlimPort發送器，以實現靈活和多功能的設備設計：

* Q6 z9 }2 E% |‧ANX7808——憑藉整合式USB切換器和行動配件檢測系統，支援透過任何行動裝置的現有USB連接器進行HDMI輸入（包含3D）至MyDP輸出。
" J/ M+ j8 J$ x5 r4 x0 X‧ANX7805——憑藉整合式USB切換器和行動配件檢測系統，支援透過任何行動裝置的現有USB連接器選擇進行MIPI-DSI或RGB視訊輸入、I2S或SLIMbus或者SPDIF音訊輸入至MyDP輸出。

, x( j. ?$ T6 d9 \4 y) ^( _與以往一樣，SlimPort產品採取超小封裝，使製造商無需更改其行動裝置的尺寸，並且基本的MyDP顯示器介面技術對於消費者而言依然完全透明。此外，SlimPort產品支援在行動裝置的使用過程中對其進行充電，讓消費者在享受內容時無需擔憂電池電量耗盡。
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8 |5 W0 E0 K9 l1 BBouwer補充說：「憑藉SlimPort，整個行動生態系統可望實現成長。消費者可以在較大的螢幕上使用商業和辦公應用程式，營運商可以開發新的客製服務並提供眾多方便使用的配件，媒體業可以透過各種尺寸的設備提供同樣出色的娛樂體驗。」
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$ x- C- @9 L& g" }2 lANX7808樣品和參考設計現已推出。SlimPort產品的價格取決於購買量。

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CEVA和eyeSight為CEVA-MM3101影像和視覺平臺 提供以軟體為基礎的手勢識別解決方案
eyeSight業界最先進的人機界面己針對CEVA-MM3101而完全最佳化，在智慧型產品中實現先進的手勢識別功能

) G! O3 b5 ]" _9 w5 Z全球領先的矽產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和免觸控介面技術領先廠商eyeSight Mobile Technologies公司宣佈，為CEVA-MM3101影像和視覺平臺提供建基於軟體並經過最佳化的手勢識別解決方案。該綜合解決方案以各式各樣的智慧型產品為目標，包括智慧型手機、平板電腦、智慧型電視、汽車資訊娛樂系統等。與建基於手勢識別技術的其他實施方案相比，eyeSight公司的軟體利用CEVA-MM3101技術來提供重要的競爭優勢。例如，相較於以ARM Cortex-A9為基礎的解決方案，CEVA-eyeSight綜合解決方案所需的功耗降低了超過二十倍。
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嵌入式視覺聯盟 (Embedded Vision Alliance)(http://www.Embedded-Vision.com) 創辦人Jeff Bier表示：“對於推動在成本和能源敏感應用中使用嵌入式視覺技術方面，CEVA和eyeSight擁有領先的地位，我對於兩家公司的努力非常讚賞。這一綜合解決方案結合了最佳化的硬體和軟體技術，為任何具有相機功能的產品提供用於基於視覺的手勢識別平臺。這類可授權的解決方案對於在大眾市場產品中採用嵌入式視覺技術是十分重要的。”

建基於視覺的手勢識別技術迅速成為行動和數位家庭行業中最受注目的技術之一，同時為半導體和OEM廠商提供了實現產品差異化和新增值功能的全新領域。eyeSight公司的人機界面(HMI)是目前用於嵌入式系統的最創新介面技術，可在任何智慧型產品中以現有的相機來實現免接觸的控制。CEVA-eyeSight解決方案提供多種手勢及手掌檢測和跟蹤功能，支援多用戶，以及距離產品多達4.5公尺的距離及弱光條件。整個解決方案包括了eyeSight的軟體及CEVA-MM3101，其完整的手勢應用所需的處理週期少於70M，在28nm製程中消耗的功率低於20mW。為了讓客戶進一步實現解決方案差異化，還可以利用完全可編程的CEVA-MM3101引擎，以軟體形式執行一系列基於視覺的附加功能，包括臉部檢測、眼睛跟蹤、3D地圖創建、目標跟蹤和圖像增強應用。

eyeSight執行長Gideon Shmuel表示：“我們與CEVA建立了策略夥伴關係，能夠利用其強大的CEVA-MM3101影像和視覺平臺，進一步開發和改善我們業界領先的手勢識別技術。雙方的綜合解決方案為手勢識別提供了業界最低的功耗，使其適用於行動產品。此外，我們的手勢識別軟體可以輕易載入CEVA-MM3101平臺並進行最佳化。CEVA-MM3101平臺是CEVA商業級工具鏈和軟體發展工具套件所具備的高品質的實證。”