韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？
3 e0 B  v1 [5 k3 o8 H0 I
( L/ x  b  ]" j7 p入門水準學歷：大學以上
科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？
6 k: V3 Y* x9 M4 e1 g
★韌體設計、編碼
★工具鏈（Tool chain）系統整合
8 @4 e" Q  q4 c0 _★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
5 A$ x+ k0 h* L9 x1 {★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
★與硬體、軟體部門合作

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3 {' H7 E3 e5 M! g" o. M* |. ~

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, * W8 Q- o# W; t2 `Java,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, 0 x, ]' ]7 e3 C. n6 x* D' nPVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 Gcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	﹒Debug技術 : {$ b) d5 ~3 P  t, k  g! v5 ]﹒Trouble-Shooting技術 $ t& N  D3 A' L﹒整合開發環境的應用	﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ 協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 6 b8 g- @- K$ o﹒跟踪與收集分析工具（Tracing % `* A& c6 t1 {. [' M( H& ProfilingTools） ﹒硬體線路圖分析 9 `4 O5 d- V5 E( A; Q﹒新興技術的研究與掌握	﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 9 T; i6 x. O- x- {9 \* C﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力 - Z, f" ]4 J5 ]2 v) ^- {; b	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 ﹒創造性思考 4 b% l' s1 l4 M5 `﹒人際關係	﹒計畫和安排韌體開發時程 ﹒書面化分析和調查的發 現 2 i% F* Y4 c' {4 y% b9 o﹒參與需求、設計與編碼 檢視 / S/ M% J& ]- q0 b- s# e  b# F﹒指導與訓練資淺人員 ﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 % x# C* n  N# s1 ?, b+ r! f" u7 ?  X﹒溝通能力 ﹒自主學習	﹒與跨功能團隊合作發展產品 ﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 ﹒發起與主持跨功能會議 以解決開發議題 8 t) K4 n- H# D! J$ |6 F﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 % j0 ^* U) }4 t2 `" X﹒主持需求、設計與編 碼檢視 ﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報 : C; Q* O% r0 {4 q