韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？

入門水準學歷：大學以上
" C9 i  t5 L6 F1 r" W8 E* J8 U0 H科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？
1 U; W" J/ L1 z6 F6 N. y3 @7 ?; F
★韌體設計、編碼
★工具鏈（Tool chain）系統整合
★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
6 l) G' \% B) I- m) c; `★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
1 X; o( ?6 A0 Z8 R) d4 o2 E3 h★與硬體、軟體部門合作

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7 Y- Y5 z6 A  d$ V4 c
$ r( c! {7 u+ I6 p" ~

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, Java,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, * M' M0 F( D% K; g, S: S) L8 `$ CPVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 ) R6 ~/ n2 W( z' qGcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	8 D/ d  {6 F& C( Y﹒Debug技術 ﹒Trouble-Shooting技術 ﹒整合開發環境的應用	﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ 協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 * a. r3 y; G% `. \, q﹒跟踪與收集分析工具（Tracing & ProfilingTools） * N- ]3 L6 U8 @# U( T﹒硬體線路圖分析 , x; {6 @( Z) {﹒新興技術的研究與掌握	﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 ﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力 1 i  U$ l6 p$ t' |) V. v	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 ﹒創造性思考 + u& h4 e3 ?# a  Q! Z﹒人際關係	﹒計畫和安排韌體開發時程 3 X4 G, [+ ~4 E3 _' `﹒書面化分析和調查的發 現 & J5 Y1 n- ^+ l7 w﹒參與需求、設計與編碼 檢視 * C; Z7 m/ T+ T% Z" G4 n4 D( ?﹒指導與訓練資淺人員 ﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 8 v9 u" j/ ]2 s8 i﹒溝通能力 ﹒自主學習 : \0 K" Y4 H$ f( I7 l  }' U1 w	﹒與跨功能團隊合作發展產品 8 d) e0 u$ Y1 e$ I﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 8 B  A) X3 u  s' Q3 b﹒發起與主持跨功能會議 - X0 Q" Y8 i3 G% j8 q  b5 [: G以解決開發議題 6 D2 }* N; h- ?3 w4 N' p0 M/ a  w﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 ' I6 m# w0 C# q0 ?( U; p: N, F﹒主持需求、設計與編 碼檢視 2 Q9 h9 ?. Z3 ^﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報 # f  \  H- B2 J