具CAN Bus傳輸介面的MCU微控器經驗談

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邁向車用電子，你評估過內具CAN Bus傳輸功效的MCU微控器了嗎？哪一家產品的你覺得最好、滿意？來交流經驗吧!?

為更貼近車用電子、車內控制系統等應用，國外晶片大廠如 Atmel（愛特梅）、Freescale（飛思卡爾）、Infineon（英飛凌）、MAXIM/Dallas Semiconductor（美信╱達拉斯半導體）、Philips（飛利浦）、Sharp（夏普）、SiLabs，以及STMicroelectronics（意法半導體） 等紛紛為MCU內建CAN Bus、LIN Bus等串列傳輸介面，使控制設計者不再需要另行找尋、另行搭配合適的介面收發器、介面控制器，內建CAN Bus傳輸功效的微控制器，一般也稱為「CAN-based Microcontroller」。根據市場資料，就晶片用量而言，CAN Bus必然會用得比MOST多，而LIN Bus的用量雖然可能比CAN Bus更多。

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【20070710 TCA網站新聞中心 /劉文程  台北報導】
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台北車用電子商機推動辦公室 (TCPO)(*1) 調查發現，據 Databeans 調查報告指出，因自動化與多功能要求設計漸成趨勢，微控制器 (Microcontroller Unit ， MCU) 市場 2007 ∼ 2012 年複合成長率 (Compound Annual Growth Rate，CAGR)達 8％，其中消費性電子、工業自動化、汽車電子與醫療電子，將會是市場成長的主要領域。

由於汽車電子產業熱門， 2007 台北汽電展 (*2) 將於 2007 年 8 月 23 日 ∼ 26 日假台北世貿一館盛大展出，因此與展覽同步舉辦的「 2007 台北國際汽車電子論壇— TCF 2007 」，將在「車用半導體解決方案 - 預測未來車用電子發展趨勢」專題演講當中，邀請到多家重要汽車電子重要廠商與會。據 TCPO 表示，本次論壇邀請到汽車電子大廠意法半導體 (STMicroelectronics) 、飛思卡爾半導體 (Freescale) 、、日本瑞薩(Renesas)與日本電綜 (Denso)，此外也邀請到嵌入式系統大廠美商溫瑞爾(Wind River)與會，將針對各種汽車電子市場特性作分析報告。

2004 ∼ 2012 全球微控制器市場預估 (Worldwide Microcontroller Market Forecast )
" c8 r1 Z4 p* R& W# T

	2004   m! d* d' u3 b2 x$ C! x	2005	2006	2007	2008	2009	2010 : a- h# H$ B9 y! C' m: w1 h$ h8 [	2011 2 I; b; e, o& Z; A& `4 b5 J! o	2012 4 V2 D* e# [' B, D3 f3 C	07-12 CAGR%
營收( 百萬美元) * U; M& }. p- W	12,449	12,082 / U+ y6 m6 J: V5 O( s/ {	12,446 - B9 k- \( l' _2 L0 X	13,716 4 D+ K0 y: M: C( Q3 d	15,631	16,272	17,723	19,204	20,480	8% - r+ S& \  _' H
出貨( 百萬單位)	6,930	7,081	8,464 / D$ S( v8 j9 k; N+ x2 w; `	10,233	11,255 ' A5 g$ H8 \% ^% T* Q5 [	11,831	13,502	14,450	15,765 ( Z) V: E7 r8 x& n! M, B	9% / k+ `6 W! a* h9 k8 p4 g
平均單價 (美元 ) / ?% \; Z6 z- M* ^* Q: f; C	$1.80 0 `( I3 F  H: P; [* k& S" p	$1.71	$1.47 6 R& Q2 J4 ?: G. j	$1.34	$1.39 7 {7 F( g2 V: {3 I) |* m& U	$1.38	$1.31	$1.33 ( W* A: S2 m  ]& a' W8 \2 W	$1.30 + @+ |% Y( G/ ~5 @7 B* T	-1%

# I  l) u- [" [0 _! n資料來源：Databeans(July 2007)，台北車用電子商機推動辦公室(TCPO)整理(2007/7)

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  M0 ^0 `1 \4 Z# f) @- m2008年全球主要汽車採用CAN BUS通訊已將超過95%，高速度數位電子化的汽車通訊模式，汽車各項感知器的資料傳送已不像傳統單線式的傳輸，汽車電子加裝產品已很難從CAN BUS汽車模組中，擷取感知器資料，例如:車速訊號、剎車訊號、車窗車門訊號等。
- U0 e% Z4 z/ b, g; N# O
9 ^9 W: b9 T/ z! }在汽車電子4C快速成長的時代，整合與應用為車用電子科技的重要項目；以勤科技多年CAN BUS通訊的研究及研發，在2008年推出應用於CAN BUS汽車電子加裝產品的模組，包括客戶所需要的CAN BUS資訊，先進、具彈性及具成本效應的CAN BUS汽車電子加裝解決方案，目前已成功應用在防盜器、音響、抬頭顯示器、各式錶頭等領域。

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愛特梅爾(Atmel)宣布推出用於汽車聯網LIN Networking應用的全新AVR 8位元微控制器系列，當中的ATtiny167是首款器件，專為LIN slave端應用而最佳化。該器件將獲得 AECQ-100 Grade 0標準認證，能耐受高達150℃的環境溫度。ATtiny167結合LIN收發器 (如ATA662x或ATA666x)能為變速箱、排氣系統、泵(Pump)或渦輪發動機中的感測器提供完整解決方案。  

ATtiny167包括具有自動串列傳輸速率的同步功能(Automatic Baud Rate Synchronization)，並處於Slave模式的硬體LIN UART；Frame Processing僅處理兩個中斷要求的幀結構，一個用於可用的LIN識別，另一個用於完成傳輸或接收。愛特梅爾與汽車Networking用軟體工具和軟體元件製造商Mentor Graphics合作，現能提供完整的硬體和LIN Networking軟體解決方案。  
& P7 s$ i& O! P. S
Mentor汽車網路設計業務部總監Joachim Langenwalter表示，很高興以基於LIN2.1標準最新的LTP版本，為愛特梅爾最新產品提供支援。Mentor致力於提供就記憶體占位面積和速度而言最高效能的實施方案，同時配合最新的一致性測試制定標準和進行測試。因此，其LIN 方案特別適用於支援用於非常小微控制器的Slave端應用。  
# k/ O6 M0 C' J  Y1 ^+ o" D& e6 O
' ~! o9 {2 f: f9 qATtiny167的樣品現已供貨，並備有採用二十接腳SOIC、TSSOP和三十二接腳QFN封裝，全部都將獲得125℃標準認證，而採用QFN和TSSOP封裝的器件更將獲得150℃標準認證。ATtiny167將於2008年12月開始量產。至於分別帶有8KB和32KB快閃記憶體的ATtiny87和ATtiny327將於2008年第四季推出。

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恩智浦半導體推出具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發器
% i: F3 u9 s8 \+ J新推出的TJA1043與OEM規格相容  可提高系統性能並降低整體系統成本
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# F- ^8 p0 B  j" _. r【台北訊，2010年5月7日】- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日推出新一代高速CAN匯流排收發器- TJA1043，該產品在電磁相容(EMC) 和靜電防護(ESD) 性能上有顯著提升。TJA1043為最先進的獨立HS-CAN收發器解決方案，可為整個節點提供電源控制。TJA1043是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作所設計和開發出的TJA1043，具有故障防護、網路診斷以及喚醒識別功能。新的收發器擴展恩智浦目前的產品線，包括被廣為應用的TJA1040、TJA1050、TJA1041以及近期推出的TJA1042和TJA1051，使汽車製造商在提升系統性能、品質和可靠性的同時，也降低整體網路的成本。
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隨著現代車用電子系統的複雜性日益增加，汽車產業面臨降低能源消耗的新挑戰。以最新汽車OEM規格所設計的TJA1043，為汽車製造商提供控制電氣負載的解決方案。它具有極低的電磁輻射，可降低網路振鈴(network ringing) 並可在無抗流線圈(choke-less)時運作。TJA1043也具有良好的電磁干擾耐受能力（EMI）和一流的ESD防護功能。當電源關閉時，它具有極低的功耗類似於無源元件。這些特性的結合，可以確保車輛按照設計運行，不受預期的電磁環境影響。
$ a. G) I* Z7 [, C, f3 a
7 u8 i+ x0 W! a1 M& c) v恩智浦半導體CAN/LIN收發器資深總監暨總經理Toni Versluijs表示：「 透過開發具有加強性能的新一代HS-CAN收發器，恩智浦支援更多的汽車電子應用。作為業界領先的汽車產品供應商，恩智浦承諾在保持低系統成本的同時，設計和開發更環保、安全和可靠的產品。恩智浦擁有15年車用網路領域的開發經驗，使我們可以提供完整且涵蓋主要汽車網路標準的收發器產品組合。」

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作為恩智浦高性能混合訊號(HPMS) 策略的產品之一，TJA1043是針對汽車產業中高速(可達1 Mbit/s) CAN匯流排應用所設計。它是高速CAN收發器TJA1041A的升級產品。主要改進功能包括：

*         升級的EMC和ESD性能
*         支援卡車應用的24V供電
9 z5 t. C9 g% p4 H, w- E. [*         降低的靜態電流功耗
" S9 ]( x+ m1 b1 Q$ h8 F* \
) {: D- J3 R. B+ u: J. }該收發器完全符合ISO 11898-2和ISO 11898-5標準，並已通過汽車電子委員會（AEC）標準Q100的認證，適合於汽車的應用。該收發器晶片採用環保的RoHS相容封裝，不包含任何鹵化阻燃劑（即所謂「深綠 (Dark Green)」環保產品）。

恩智浦擁有業界最全面的收發器產品線，有30多種收發器產品，每週向一百多家的直接客戶供應數百萬個產品。擁有如此廣大的客戶群與高產量，使客戶可受惠於恩智浦在持續供應和提升產量與品質的長期承諾。

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產品特色
$ z" P. t- e! D- }5 t# C) W
一般產品規格

* 完全符合ISO 11898-2和ISO 1188-5標準
# d" J6 N; u+ ?" ?* 適合12 V和24 V供電系統
* 低電磁輻射（EME）和高電磁干擾耐受能力（EMI）
* VIO輸入允許與3V或5V微控制器直接相連
* 用於穩定隱性匯流排的SPLIT電壓輸出
* 用於節點診斷和失效遏制的單純接受模式
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7 n' B- R- C* i0 [2 u; E
6 U  v1 s7 n( b2 V7 O1 T+ Y, l  `- E低功耗管理
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# b9 B$ e: N, `6 o! E5 a* 待機和睡眠模式下僅需非常小的電流，可支援本地和遠端喚醒
* 支援本地、遠端和主機喚醒的同時，具有關閉整個節點的功能
: R! g( ]) x. o# [* 喚醒源識別
" }9 i5 L$ b6 V) {; [7 g. W* 收發器在沒有VBAT時會脫離匯流排(零負載)
* 所有電源供應條件下的功能性行為均可預測

; h! k+ |" U# L7 A. x( O保護和診斷(檢測和報錯)

; K, W2 V, C' }' K* c: w" P9 z* 匯流排引腳具有高ESD保護能力
* 在汽車應用環境下的匯流排引腳和VBAT引腳不具有瞬變(transient)保護功能
& G' m9 A$ X$ Y* 資料發送(TXD)具有主導診斷的超時功能
' ~7 |' g( f: ~1 G2 t/ W/ |3 @* 具有診斷功能的資料發送與接收(TXD-to-RXD）短路處理
; P3 n1 ^, M/ W4 X* 具有診斷功能的熱保護
( \- S1 r/ g; P( G, E+ J* VCC、VIO和VBAT引腳的欠壓檢測與恢復
* 匯流排短路診斷
; I' F) s$ d* t2 a* 匯流排箝位(clamping) 診斷
* 冷啟動診斷（先進行電池連接）

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恩智浦半導體推出業界首款整合式CAN收發器微控制器解決方案
* I$ |! P0 m. Q$ G完整的CAN系統提高整體品質與可靠性並降低總網路成本
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( [# d3 P; N; O+ ~& [3 ]* x6 n8 E【臺北訊，2011年1月19日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出業界首款內嵌易用型on-chip CANopen驅動器的整合式高速CAN實體層收發器與微控制器LPC11C22和LPC11C24。作為獨特的系統級封裝解決方案，整合TJF1051 CAN收發器的LPC11C22和LPC11C24在低成本的LQFP48封裝中達成完整CAN功能。  

CAN被認定為堅固可靠且適用於惡劣環境的通訊頻道。藉由引進LPC11C22與LPC11C24整合式CAN收發器微控制器解決方案，恩智浦為低成本CAN開啟廣泛應用的大門，可使用於工廠、建築物及家庭等日益多元化的工業及自動化應用。CAN收發器成本往往相當於甚至高於微控制器，整合CAN收發器於面板上可提高系統可靠性和品質，減少電子互連性與相容性問題，並節省50%以上電路板空間且其增加成本少於MCU成本的20%。LPC11C22與LPC11C24為相容於CAN 2.0B的LPC11C00系列控制器中的最新產品。
" ?" O: i2 S6 A5 d3 A; L
恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品部門總經理Geoff Lees表示：「高度最佳化的單一封裝CAN解決方案簡化產業網路的設計。收發器與32位元MCU的緊密結合以及CANopen協定直接支援on-chip拓展了隨插即用的系統模式。」

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CAN實體層的設計可支援最高達1 Mbit/s的高速CAN網路，為工業應用帶來絕佳性能，包含尖端科技的靜電放電（Electrostatic Discharge, ESD）保護、改良的電磁相容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）與低功耗等特性。LPC11C22/C24 CAN實體層完全相容於ISO 11898-2的雙線平衡訊號標準，特別針對感測器應用與惡劣工業環境的CAN網路達成最佳化。匯流排引腳具高度ESD保護功能，並具備多種故障保險功能，如CAN引腳上的高度直流電流(Direct current, DC)處理能力、傳輸資料主計時功能、欠壓檢測功能以及過熱保護功能等。此外，亦整合低功耗管理且收發器未啟動時可脫離匯流排。
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CANopen驅動器整合於on-chip ROM之中並提供簡單易用的API介面，使用者可以CANopen標準為基礎，將LPC11C22/C24快速整合至嵌入式網路應用中。該標準化CANopen協議層（EN 50325）特別適用於如機器、升降機等各種控制的嵌入式網路，可省去專利或特定應用層。CANopen驅動器嵌入on-chip ROM可降低整體風險與複雜度並提供設計工程師低功耗的優勢，透過CAN亦同時為啟動載入提供安全保障。藉由安全的on-chip驅動，於CAN匯流排上利用系統內編程（In System Programming, ISP）更新Flash可提供多種功能包含製造過程中的空白元件編程，改變系統參數及in-field重新編程。API具以下功能：
7 S* {$ F$ w" T" c/ Q' S8 w1 K
•      CAN設置和初始化
: K. S, G$ F$ `. b5 j4 ~3 O* E•      CAN發送和接收訊息
. ], x* \. m7 d) c1 L•      CAN狀態
% {- t4 t; |& i% z8 I3 Q7 W! |/ u•      CANopen物件辭典
•      CANopen SDO快速通訊
•      CANopen SDO分段通訊函數
2 X3 ?8 F3 ?2 K  u•      CANopen SDO回調處理程序

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加強代碼密度，改善元件性能
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0 w* u; Q" B% D( _LPC11C22和C24的代碼長度較一般作業用的8/16位元微控制器減少約40-50%。其主要受益於功能強大的ARM® Cortex™-M0 v6-M指令集，是以目前32位元微控制器專用的16位元Thumb指令為基礎所建構。
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藉由45 DMIPS以上的性能 ，LPC11C22和LPC11C24為CAN設備節點提供強大訊息與數據處理能力以及功耗最佳化的解決方案，現今8/16位元微控制器尚無法達成上述性能。  

" V" A! z4 x/ Q7 _  ILPC11C22和LPC11C24主要特性包含：

·         50 MHz Cortex-M0處理器，配備SWD/除錯功能（4個中斷點）
·         32KB/16KB Flash，8KB SRAM
' [3 g7 s4 q* L' O6 K·         32個向量中斷；4個優先順序；最多達13個專用中斷GPIO
·         CAN 2.0 B C_CAN控制器具備on-chip CANopen驅動器與整合式收發器
% r- {8 B: N* ]8 U·         UART, 2 SPI & I2C (FM+)
·         16位元和32位元計時器各2個並具備PWM/匹配/擷取功能，以及1個24位元系統計時器
·         12MHz內部RC振盪器，溫度及電壓範圍精確度可達1%
·         通電重設(Power-On-Reset, POR）；多層級降壓檢測(Brown-Out-Detect, BOD)；10-50 MHz鎖相環（Phase-Locked Loop, PLL）
·         具備±1LSB DNL的8通道高精確度10位元ADC
+ u1 Y7 o+ ~) ?1 G2 m# f# Q9 G6 i·         36個高速5V相容GPIO引腳，可選擇引腳高電流驅動（20 mA）
·         高度ESD性能：8kV（收發器）/ 6.5kV（微控制器）
·         低電磁放射（Electromagnetic Emission, EME）和高電磁抗擾度（Electromagnetic Immunity, EMI）CAN收發器
" L/ c1 p9 N1 M" o6 t( O
! d: ^5 c- e. T. w& ?LPC11C22和LPC11C24將於2011年第1季透過全球經銷商銷售。

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Microchip為CAN微控制器產品系列新增生力軍 8位元PIC® 微控制器能在高達5.5V環境下運作、功耗極低
全新CAN PIC微控制器包含業界最低的休眠電流和16 MIPS效能；協助建置電容式觸控感測使用者介面
  y4 w. Q, E& R1 E3 b7 l
$ o% @+ S: \; S  s/ F. a( U( ?全球領先的微控制器、類比元件暨快閃技術供應商Microchip Technology宣佈，推出PIC18F “K80” 8位元CAN微控制器(MCU)，該產品在1.8 - 5.5V範圍下運作並採用超低功耗(XLP)技術，其休眠電流的功耗低於20 nA，為業界最低。新款MCU還配備一個片上12位元類比數位轉換器(ADC)和一個可新增mTouch™ 電容式觸控感測使用者介面的週邊，適合用在汽車 (如車身控制模組、汽車照明、車門/座椅/方向盤/車窗控制、空調系統HVAC控制)、大樓自動化(如電梯和電扶梯、照明和感測器、空調控制)和工業市場應用(如安全系統、警報控制、遠端監控)。
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今日的產品製造商持續承受著降低成本，並提供更精良設計的巨大壓力。針對汽車和工業應用而設計的PIC18F K80 CAN MCU系列，整合CAN週邊能夠協助設計人員減小設計體積、增加產品的成本效益和穩定的控制性。另外，針對需要低功耗和高精密度的應用，這些微控制器也提供了有助於延長電池壽命、業界最佳的額定電流，以及用於先進感測器的片上12位元ADC和觸控感測週邊。

* T5 Z' }2 Z- ~# B3 S3 Q/ EMicrochip先進微控制器架構部門副總裁Mitch Obolsky表示：「PIC18F K80系列可為應用增加具有成本效益的CAN通訊設計，並保證超低功耗的休眠和工作模式，以及在5.5V的電壓範圍內操作的穩定性。從暢銷的PIC18F4680 CAN系列延伸出的新款MCU，能夠支援更加廣泛的應用。」

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開發支援
Microchip還同時發佈了兩個用於PIC18F66K80的PIC18 Explorer Board插入式模組(Plug-In Module, PIM)，一個是44接腳的PIC18F46K80(產品編號：#MA180031)，另一個是64接腳的PIC18F66K80(產品編號：#MA180032)。為了採用和評估在設計上新增CAN的可行性，可將Microchip的CAN™/LIN PICtail™/PICtail Plus子板(產品編號：#AC164130-2)與PIC18 Explorer或Explorer 16開發板一起使用。
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% h- [6 p) T1 e, S1 b) VMicrochip還提供完整的標準開發工具，包括操作簡便的MPLAB® IDE、REAL ICE™和ICD3工具；以及用於PIC18 MCU的MPLAB C18和HI-TECH® C編譯器。所有工具皆可透過microchipDIRECT ( http://www.microchip.com/get/HEV6 )訂購。欲瞭解更多Microchip開發工具的資訊，請參考 http://www.microchip.com/get/34BR 。
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封裝和供貨時程
全新PIC18F45K80、PIC18F46K80、PIC18F65K80和PIC18F66K80 MCU採用44和64接腳的TQFP和QFN封裝。此外，PIC18F45K80、PIC18F46K80 MCU採用40接腳的PDIP封裝。PIC18F25K80和PIC18F26K80 MCU採用28接腳的QFN、SOIC和SPDIP和SSOP封裝。

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Molex HSAutoLink™互連系統提供具備極高整合度靈活性的連接
堅固耐用的高速車用資料匯流排組件 為汽車和運輸行業的客戶提供最佳互動性和設計靈活性


/ ?8 f6 \' ^  Z; z& V(新加坡  – 二○一一年六月八日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈擴展其HSAutoLink™互連系統，推出HSAutoLink高速車用資料匯流排元件，為商用汽車和其他運輸行業提供穩固耐用的連接性。
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HSAutoLink系統具有滿足汽車工業要求的EMI和EMC性能，適合空間受限的車用產品封裝，同時保持了高速鏈結性能，以期滿足「互連汽車」 (connected vehicle)領域的新興需求，包括車輛至車輛通訊、資訊娛樂、遠程資訊處理設備、保全相機和其他車內應用。

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Molex 資訊娛樂和車內網路技術全球行銷經理Mike Gardner表示：「隨著先進的導航、安全、舒適和資訊娛樂需求不斷增加，一般新汽車所包含的電路相比十年前製造的型款增加了兩倍多。Molex 致力於提供創新的解決方案，以期簡化配電系統，同時提供消費者所期望的功能豐富的環境。」
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為了延長產品使用壽命，HSAutoLink產品系列融合了專有防護和批量裝配製程，以及利用Molex所服務的其他市場的突破性技術。HSAutoLink連接器和電纜經過配置，可用於通用串列匯流排(USB 2.0)，低壓差分訊號(LVDS)，乙太網和其他新興車載網路技術，將最新的工業解決方案帶入汽車通訊和娛樂系統。HSAutoLink封裝元件使用來自消費性產品市場、價格相宜的五接腳遮罩連接器系統，同時將之強化，以滿足汽車製造廠商的機械要求。
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HSAutoLink系列帶有新近推出的擴展型電纜介面，提高設計靈活性，以便適合空間有限的車用封裝要求。經由低側高的成角度介面、直角介面，能夠以各種角度從設備中引出安裝電纜，為狹窄的區域提供替代佈線選件。直角介面型款連接器的尺寸極小，能夠在介面後面有障礙物的區域連接電纜。

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HSAutoLink系列符合USCAR-30汽車工業標準，能夠滿足OEM系統認證的USB 2.0介面支援要求。全長度電纜遮罩提供了出色的訊號性能和較小的EMI。USB標準A插座具有遮蓋擋板閉鎖功能以便安裝在汽車上，可讓乘客輕易連接媒體設備如MP3播放器、快閃記憶體設備，以及可攜式導航設備。

Gardner 補充時表示：「我們看到消費者購買汽車時的考量發生了顯著的轉變，下一代汽車購買者瞭解其所需的便利性。在許多場合，人們對汽車技術和連接性的重視，與品牌和型款不相伯仲。HSAutoLink系列為尋求以低成本方式減輕汽車重量，縮小空間，同時提供高頻寬『炫酷』因素的汽車製造商提供了整體車用聯網套件。」
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9 \/ n& C( `! C, r* H( e9 }2 ]作為全球汽車工業的主要供應商，Molex可為汽車製造商及其供應商提供豐富的產品和廣泛的研究及開發能力，包括快速原型構建和大批量生產支援。所有Molex製造基地均通過ISO9000和QS9000認證。

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瑞薩電子開發業界第一款適用於汽車即時應用之40奈米嵌入式快閃記憶體技術智慧財產權(IP)
4 d  F& p/ M4 q. s! O2 D) K預計自2012年秋季起，應用於瑞薩之汽車微控制器(MCU)

2011年12月20日，台北訊—擁有快閃記憶體先進設計技術之頂尖半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)，宣佈其已開發出第一款適用於汽車即時應用領域之40奈米(nm)記憶體智慧財產權(IP)。瑞薩也將是首先使用上述40奈米快閃記憶體技術，針對汽車應用領域推出40奈米嵌入式快閃記憶體微控制器(MCU)的廠商，其樣品將於2012年秋季開始供應。

7 i. Z  @& s( h$ D: E瑞薩在開發具有高品質及高可靠性的快閃記憶體MONOS（金屬氮氧矽）技術方面，擁有豐富的經驗且廣受好評。在2007年，瑞薩也是第一家推出90奈米汽車用快閃記憶體MCU產品的廠商。

( r7 Z! a: d0 P( H' w" ]- |) G3 y瑞薩快閃記憶體MONOS技術為可擴充的技術，不僅可靠性高且具備高效能。40奈米快閃記憶體測試元件的評估結果，已證明其在三個重要的參數（資料保存、程式／抹除週期耐受性及程式設計時間）方面，均能成功做到優異的特性表現。40奈米製程節點可整合多種與安全相關的功能性與通訊介面。

" p2 h) L. K' s瑞薩的40奈米快閃記憶體IP保證資料可保存20年，並可在最高170℃結合溫度下進行讀取。此外，程式碼快閃記憶體支援120 MHz讀取速度，而資料快閃記憶體即使在125,000次程式／抹除週期後，仍可達到領先業界的20年超長資料保存時間。

globe0968

快捷半導體與英飛凌科技達成創新型汽車 MOSFET H-PSOF TO無鉛封裝技術授權合約
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1 @4 O" J+ z/ C8 k& P快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣佈已就英飛凌的H-PSOF (附散熱片之小形扁平接腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成授權合約。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
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! m6 G! X- Y3 x" a這款封裝專為包括油電混合車電池管理、電動助力轉向系統 (EPS)、主動式交流發電機(active alternator)和其他高負載電氣系統等高電流汽車應用而設計。TO無鉛封裝是第一個具有300A電流處理能力的封裝。這種封裝在線路板佔用空間方面比現今的D2PAK封裝具有更明顯的優點，能減小佔用空間20%以上，封裝高度降低50%
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為了滿足更高效率和更低排放強制要求，開發新型發動-停止系統、電動助力轉向、電池管理和主動式交流發電機的汽車電子企業正不斷尋求創新型解決方案，同時必須儘量減小產品由單一供應商供貨的風險。為了確保產品供應的可靠性，快捷半導體和英飛凌達成此項協議，目的是將先進的TO無鉛MOSFET方案帶入汽車市場，同時大大降低單一供應商來源帶來的風險。

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快捷半導體將TO無鉛功率封裝技術用於其最新的MOSFET技術，預計於二○一二年下半年提供第一個採用TO無鉛封裝的MOSFET元件，並於二○一三年中期提供在產元件。
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快捷半導體汽車業務部副總裁Marion Limmer表示：「快捷半導體在服務汽車產業方面擁有悠久歷史，在滿足當今汽車製造商對功率半導體的需求方面處於領先地位。快捷半導體經由引入這種TO無鉛功率封裝技術，致力協助設計人員利用最新的低電阻MOSFET技術，同時進一步擴大我們在汽車市場的影響力。」

英飛凌科技汽車分部總裁Jochen Hanebeck表示：「有了這項協議，汽車產業可經由可靠的第二來源供應商而獲益，取得在占用空間、效率和性能方面均具有眾多優點的高電流功率元件。作為汽車功率應用的領先廠商，英飛凌利用專門的技術知識，為汽車系統供應商提供能夠達成更高效率和更高性能的MOSFET元件，同時將單一供應商來源的相關風險降至最小。」
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0 t; T9 g  B; |, q% T快捷半導體與世界領先的汽車製造商和系統供應商合作，建構支援各種汽車應用之半導體解決方案，包括用於現今車輛架構中的最佳電源管理、降低耗油量以及減少環境污染物等。

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英飛凌推出新一代車用高速 CAN TLE7250 收發器系列 提供更高的耐用性和能源效率
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7 \4 G+ H& @! O, j. t' R* }【2012 年 6 月 1 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今天推出了專為汽車網路應用所設計的最新一代高速 CAN 收發器 TLE7250 系列，包含了 TLE7250G 和 TLE7250GVIO 兩款產品。TLE7250G 採用 5V 微控制器介面，而 TLE7250GVIO 則具備電壓參考輸入，採用 5V 或 3.3V 微控制器 I/O 介面。相較前一代產品，新一代收發器的抗電磁干擾 (EMI) 頻率範圍從 1MHz 提升到 1GHz ，同時將電磁放射 (EME) 降低到 150kHz 和 1GHz 之間。此外，這些產品擁有至少 ±8kV 絕佳的 ESD 耐受度，符合 IEC61000-4-2 標準。TLE7250 收發器系列未通電時的阻抗相當高，可將 CAN 匯流排在電源關閉模式下的電流漏電降至 5µA，加上其靜態電流極低，僅僅不到 15µA（待機時為 5V），因此能源效率更加優異。TLE7250G 和 TLE7250GVIO 經過最佳化調整，能在電源關閉狀態下展現優異的被動特性，極為適合混合供電的 CAN 網路應用。

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收發器能連結車內網路 (IVN) 架構上的各種電子控制單元 (ECU)，是汽車應用中用於資料交換的重要元件。 TLE7250G 和 TLE7250GVIO 可作為實體匯流排層和 CAN（控制器區域網路）通訊協定控制器之間的介面，將訊號推送到匯流排，同時保護微控制器不受網路內部產生的干擾所影響。
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* v% Y, j0 ]) g. B英飛凌汽車電子事業處標準電源部門副總裁暨總經理 Frank Schwertlein 表示：「英飛凌針對不同的匯流排區隔推出了各式產品，包括高速 CAN、低速 CAN，還有 LIN 和 FlexRay。新推出的高速 CAN TLE7250 收發器，除了延續前代產品的優異表現，更提升耐用度和能源效率，進而確保汽車獲得更高的穩定性，並降低二氧化碳排放量。」
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% y3 G- ~: Z! u' X# m1 ATLE7250 收發器系列的所有產品，包括 TLE7250G 和 TLE7250GVIO，均是以英飛凌所開發的智慧型電源技術 (SPT) 為基礎。SPT 可以將雙極控制電路和 CMOS 控制電路，以及 DMOS 電源裝置的優點，通通結合到同一個單一電路內。TLE7250G 和 TLE7250GVIO 和 SPT 技術全都通過 AEC 規格認證，並經專業設計，以耐受嚴峻的汽車環境。」

TLE7250 收發器系列的資料傳送速率高達 1Mbaud，極為適合高資料傳送速率的大型 CAN 網路使用，其優點包括：具備失效安全功能、擁有最佳的 CANH 和 CANL 訊號輸出轉換速率，而且提供了標準、僅接收和待機等不同的操作模式，每種模式均具備特殊的靜態電流和資料傳送特性。

" X  T& ^9 N. ]  u5 T' eTLE7250G 和 TLE7250GVIO 相容於 ISO11898-2 標準，並符合 2012 年 5 月公佈的德國 OEM 硬體需求規格 V1.3。此外，英飛凌的 TLE7250 收發器系列亦符合全球最新的 ESD 和 EMC 需求，能應用在全球化的 ECU 平台設計之中。

新型的 CAN 收發器 IC 具備眾多功能，兼顧了安全性、成本效率和高效率的運作。除了匯流排連往 GND 電池和 VCC 之間的線路具備短路防護以外，同時也能抵擋汽車的瞬變狀況。TLE7250G 和 TLE7250GVIO 的短路電流經過降低，最高僅 100mA，能將 5V 穩壓器的電流需求減半，進而省下相關的系統成本。另外 TxD 逾時功能則提供安全的解決方案，讓 CAN 匯流排不會因為軟體出錯、微控制器故障或 TxD 訊號短路而遭到封鎖。
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  U" J1 W1 o9 x% TTLE7250G 和 TLE7250GVIO 收發器與前代產品（TLE6250G 和 TLE6250GV33）的針腳及功能均相容，並已開始量產。兩款裝置皆採用符合 RoHS 標準的 PG-DSO-8 封裝。