|
5#
![](static/image/common/ico_lz.png)
樓主 |
發表於 2011-11-21 11:20:20
|
只看該作者
三、未來展望
$ ?6 L8 Q% E% w9 d; C6 {! o4 J% [4 R1. 2011年第四季展望:2011年第四季台灣半導體產業呈現下滑趨勢,為3,593億新台幣,較第三季衰退4.6%2 }- B8 T4 ?5 r t% _+ l
在IC設計業方面,雖然中國大陸手機及數位電視等需求依然不弱,以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)需求成長。但由於歐美市場需求依然疲弱,以及泰國洪災可能衝擊全球電子產品供應鏈,進而造成價格上揚,最終壓抑PC/NB、消費性電子,甚至是UltraBook等產品需求。預估2011年第四季產值為935億台幣,季衰退4.5%。
' t7 ~3 P/ n- Y9 U& r5 _ s( Y* e$ t! d
在IC製造業方面,全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能,消費力道的減弱將持續影響半導體市場,台灣晶圓代工產業將較2011年第三季下滑3.9%,包括DRAM在內的IDM產業由於DRAM產品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況,2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言,預估2011年第四季台灣IC製造業產值達1,790億新台幣,較第三季下滑4.7%。' p1 \( ]* |5 t8 N& t+ [
/ T; M! S) c( N' q- F在IC封測業方面,雖然客戶端均下修訂單,又加上泰國洪災影響,但因為美中兩隻春燕的消費未如預期悲觀,加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」,預估2011年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣600億和268億元,較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
9 B- K4 y. T* U0 M: y整體而言,2011年第四季台灣半導體產業為3,593億新台幣,較第三季衰退4.6%。
* h( s% m: M( z' K+ m
: Z7 o- s9 C& x; Z6 M5 q4 J2.2011全年展望:台灣半導體產業為15,205億新台幣,較2010年衰退11.4%, \8 m+ F7 H7 q8 }6 w5 {4 Z
在IC設計業部分,雖然中國大陸市場持續成長,但由於全球PC/NB需求並未好轉,以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現不如預期。預估2011全年衰退15.5%,產值為3,845億台幣。/ J, A/ w5 W6 v3 `' e7 s
9 g+ Q, ^1 Y, ` f* ^0 x在IC製造業部分,受到全球經濟情勢不佳,以及台灣DRAM產值下滑幅度過大的影響,預估2011全年台灣IC製造產業的產值為新台幣7,785億元,年衰退11.9%。( h; m c* E3 [ e# M
在IC封測業部分,由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長,以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力,預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,468億和1,107億,僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
( q! `" [9 v/ Y2 t- ^) o0 V/ O4 R: j6 ~$ T: I2 z# W
整體而言,2011全年台灣半導體產業將呈現下滑趨勢,產值為15,205億新台幣,較2010年衰退11.4%。 |
|