SoC 發展的最大困難點!?

chip123

SoC技術的一大關鍵優勢是它可以降低系統板上因信號在多個晶片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，它也提高了系統的可靠性和降低了總的系統成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設計目標的應用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。
. u' Q1 R& H# S. j+ p
. l, _# W+ c( n  n- d1 n+ t你在 SoC 的發展，是否至少遇到這四大難以逾越的挑戰的哪一種？來交流一下經驗吧？:ar0123

DennyT

市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,
. m. V) ?2 f. }6 w! p2 c/ s將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.
2 n, S: e2 }( j4 Q+ d, a, }只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併
8 s$ d  u8 b3 O) o) m$ Xdigital and analog IP.
3 t1 ]) H1 }, _# q
而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,
  {1 m# H# i) Q方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB
" Z' G$ d! m' V* T; `* a有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,
- B' o' y  C+ `/ X/ ~% n類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off)

至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上.

hiwu

firmware發展時間愈來愈久，IP間整合常常會出問題。Die Size已經不是最重要的考量。System Level的spec訂的好壞，直接影響產品的接受度。

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:
6 R: {4 E  P0 `. _     製程越做越小
/ ^9 p/ _" O/ r     die size cost issue 不是那麼重要?!
. P" K$ j7 b& s& b/ Q    那我們需要哪一種 IP 架構對我們最有利?!
      
    未來 multi-processor base IP or
" m7 ]! j$ L* F2 B4 Z         加一點 FPGA 功能
         如果再加上 mram ?!
         clockless ?!
0 m, E7 [! W9 K5 _" U: h
        很難想像未來 IP 會如何
, d$ A; M1 W5 \1 Q3 S% F" P　　  3D 製程 ?!
7 y# F" z& }6 n% t3 Y$ c
0 v# u: ]) n3 Y; T9 R* [, \        很難評估目前一些技術的進度及優缺點
# U! W7 |! `- b; y
, E& z( y4 [! x( A% J  B1 u       我想這是最困難的地方

jacky002

看到未來SOC的發展，不免感到有點茫然。
; f" ]: D& m  \: |+ u+ c製成往下走，整合度越高其複雜度相對也提升。
6 @. S: P  Z9 Q/ l5 w8 F4 y我嘗試歸納以下幾點:
1. 小的IC design house承受的了如此大的開發成本嗎?我想是很難
& R' N- l9 U8 C  j" n/ H2. IP的採購與整合難易度，會是影響project kink-off的重要考量之一
) L+ k, y6 b7 D7 c" ]/ s7 o* G( D3. 至於軟體開發，我想越複雜的SOC只會讓WinCE / MontaVista或是有強大的研發人員可提供服務的IC design houses有其利基點。至於中小型的IC design house就只有看的到吃不到了,

7 O9 {& a; W0 g至於其他補充或有其他看法，就留給後繼者囉!

masonchung

我目前看到的SOC發展機會(中小型IC design house)
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1.IC design house 會轉型成 IP design house
8 q0 }& \( b4 i2.IP 自行開發為主 SOC開發軟體,know-how和EDA TOOLS 必備
8 T6 I3 x9 [$ w, y3.軟體開發可以和軟體公司合作

amatom

教育部SOC人才培育先導型計畫　東海大學資工系朱正忠教授、楊朝棟教授獲殊榮
圖說:東海大學工學院朱正忠院長與楊朝棟教授向學生說明前瞻晶片系統設計學程課程內容。

" {7 j8 y* g1 ^* ^
5 M2 Y" t% n, t6 t$ N1 p% h- X(20110107 17:36:46)教育部顧問室聯盟於2010年底舉辦95至99年前瞻晶片系統設計（SOC）人才培育先導型計畫成果發表會，東海大學工學院朱正忠院長(資工系教授)獲得97至99年度推動成效優良教師獎、資工系楊朝棟教授獲95至99年優良教材特優獎，由教育部顧問室聘兼顧問蘇朝琴教授（交通大學電機系）頒贈獎狀表揚。

& Z" r5 [; L: }3 V7 R" Q, q# F東海大學工學院朱正忠院長加入嵌入式軟體聯盟（Embedded Software Consortium 或簡稱 ESW）後，對於推動聯盟的相關活動不遺餘力，歷年來舉辦許多相關活動；例如，帶領中部地區之軟體工程及嵌入式系統年輕學者形成研究群，先後執行軟體工程學程、嵌入式系統教材編撰以及探討多核心嵌入式軟體之模型驅動整合開發環境，編著嵌入式系統程式設計教材，與東海大學、逢甲大學、臺中教育大學、修平技術學院、中正大學、交通大學、成功大學及彰化師範大學等多所學校教授共同編撰嵌入式系統之教材。近年來校際間的技術交流愈趨密切，朱院長積極主辦眾多技術相關的研討會及教育訓練，對於國內學界技術提升有相當大的助益，且在朱院長持續的努力下，更於2010年獲得IEEE Computer Society傑出貢獻獎之殊榮與肯定。

amatom

東海大學朱正忠院長並獲得97至99年度教育部推動成效優良教師獎，再者，朱院長長期擔任電腦公會義工，積極推動中部地區產學交流合作產業發展及資訊化，提供超過200家企業顧問諮詢，輔導業界導入CMMI及提昇軟體品質，推廣課程改進及人才培育計畫；組成專業團隊，進行軟體工程與技術之研發，擴大對業界之顧問與諮詢服務，協助中小學資訊教育質與量的提昇，運用其學界與業界之軟體工程研究成果貢獻至業界、學界及民間團體，對提昇軟體技術品質貢獻良多。此次獲得97至99年度推動成效優良教師獎，可說實至名歸。
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4 Q8 ]2 K) k" M; L. v3 _同時獲得表揚的還有本校楊朝棟教授編寫之教材《行動裝置嵌入式系統與軟體》。該教材由ESW聯盟推薦，經過關斬將，獲得95-99年優良教材特優獎。此獎項乃是為了有效評鑑SOC人才培育先導型計畫之具體成效，並實際瞭解授課教師在推動計畫實施教材之情形及課程資料庫教材使用之情形，並鼓勵教師撰寫優良教材，增進教學成效而訂定的。95至99年參與計畫的開課老師均可參與優良教材評選活動。目前全國每年均有500個課程開授，並且可以參與此教材評選活動，評選分為聯盟推薦及個人自薦，各聯盟推薦一件（共5件），個人自薦共7件，總計來自全國各大專校院12件教材參與評選，並經由初審及複審，最後評選結果共有2件教材獲選為特優，4件教材獲選為優等。

amatom

東海大學楊朝棟教授編寫之教材《行動裝置嵌入式系統與軟體》獲得95-99年優良教材特優獎
　
行動裝置嵌入式系統開發是目前台灣資通訊產業的主要項目之一，楊老師為使在學同學有機會跨入智慧型手持設備多媒體應用程式開發領域，安排的課程乃是透過實際操作讓學生了解行動裝置嵌入式系統的開發環境與流程，著重於專題製作能力，期望學生於期末時能製作出一個手持行動裝置的應用系統。此次楊老師所編寫的教材獲得特優獎，可見內容之優勝，不僅有效培養學生之專業知能，並能落實學生實作能力，更是獲得眾多業者、學者之認同才能於眾多優秀教材中勝出，而且楊老師教學之績優有目共睹，除指導之學生校外參賽多次獲獎外，並於本學期獲得校內98學年度教學創新獎（創新主題：網格計算與應用），能有如此優秀教師，實是本校與學生之福。

/ p% \  v5 B* J$ o# a) ^' [朱正忠院長表示，得獎是一種肯定，亦是一種責任，感謝許多熱心的人在推動資訊化教育的過程中默默的付出心力，評審給我的肯定亦是給與和我一起工作的伙伴的肯定，感謝東海大學軟體工程與技術中心的工作同仁，及中部各大學相關之教授。
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楊朝棟老師表示，這次能得獎，首先要向朱院長致謝，兩年前本校若沒有爭取到此人才培育先導型計畫，想必也不會有今日的獎項。再者，謝謝曾經修課的學生們，由於你們對於此課程的支持與對我教學的肯定，讓我有信心能將此教材參與評選。最後，我要感謝資工系高效能計算實驗室的工作伙伴們，由於你們的辛勞與付出，此教材才能脫穎而出，受到評審的青睞。
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8 G, ^3 x. J7 z' V& y5 Y, A2 H訊息來源：東海大學

heavy91

用於同步3G+4G服務營運的DAN3400單一SoC平臺

西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--DesignArt Networks推出五款不同的單晶片系統（SoC）晶片，從而揭開了其突破性40奈米4G SoC系列的面紗。今天該公司推出了其第二款開放式SoC平臺——DAN3400。
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DAN3400利用DAN3000 SoC系列架構固有的大量基頻處理資源，能夠在分散式multi-gigabit無線接取網路（RAN）中實現同步多協定操作。DAN3400是現有唯一適用於完全整合式高性能、多協定基地台和中繼設備設計的單一SoC解決方案——是異構行動網路的小蜂窩層的理想之選。

5 W1 H2 c. s4 y  Z5 Z) {( eDesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「DAN3400的中心是延伸性最高的多協定基頻流水線，其中包括經過最佳化的多核心DSP和RISC處理層，以及軟體可程式設計硬體加速層——以實現高容量W-CDMA和LTE微型基地台（micro-cell）和超微型基地台（picocell）的同步操作，以及軟體現場升級至4G LTE Advanced。DAN3400 SoC平臺的功耗不到6瓦，提供了真正的電信級小型蜂窩解決方案，適用於擁有靈活射頻輸出功率的超緊湊、低成本單一SoC微型或超微型BTS設備的設計。」

+ A# P/ @/ B: J2 H+ L; {$ dDAN3400將所有基地台處理層與一個強大的SW可程式設計數位射頻前端（DFE）相結合——可實現整合程度最高的單一SoC基地台設計。擁有高效PA線性度的嵌入式DFE可以驅動多載波、多協定4x4天線陣列（合計的通道寬度最高可達40 MHz）——可全面支援頻譜聚合、多用戶MIMO和高性能LTE中繼等先進功能。

heavy91

搭載DAN3400的單一SoC緊湊型基地台設備可以提供存取營運商多頻譜資產的途徑，並且可以使軟體現場升級至多載波40 MHz 4G超微型基地台——可實現總計600 Mbps的4G行動寬頻資料容量。
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- V( ^, w' z' G6 m- kForward Concepts總裁Will Strauss表示：「如果預計營運商將部署異構行動無線接取網路，包括密集的小型蜂窩設備層次，那麼這類設備必須達到基本的電信級基礎架構要求，例如雙重技術支援。DesignArt為全面的軟體定義SoC提供了一款單晶片緊湊型基地台解決方案，該方案可提供同步多協定服務，並且可使軟體現場升級至4G LTE Advanced，從而滿足了相關要求。」
: o  k8 I0 a7 A# P( F/ p
$ U# t5 f% b$ {/ U. ]2 R4 S. s/ P' `關於DesignArt Networks
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DesignArt Networks Ltd是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合單晶片系統（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平臺在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用。廠商可受益於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受益於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

atitizz

(20110316 17:20:09)改變競爭格局的軟體定義的異構網路回程SoC解決方案

: ^- s7 R4 n: Q8 @/ W- _; bDesignArt Networks目前正在推出具有突破性意義的40奈米DAN3000 SoC系列，並發佈了5款特色鮮明的SoC晶片，該公司今天又宣佈在行動回程技術方面取得重大突破——DAN3200。

不斷發展的異構3G/4G網路缺乏靈活、低成本、高容量的回程線路，在最近一段時間裡一直是顯而易見的問題，卻受到人們刻意的忽視。如果沒有理想的回程線路，營運商系統地部署具備行動數據功能的稠密小蜂巢層所能遵循的商業案例寥寥無幾。
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與DesignArt Networks的整合行動回程套裝軟體相結合，DAN3200明確滿足了營運商對靈活、成本低、易於安裝的multi-gigabit無線行動回程線路的要求。在單一的整合軟硬體平臺上，DAN3200使用長回程微波或短回程E波段的頻譜資源，實現了高容量的線路的視距（LOS）回程應用，在授權及非授權的6GHz子頻譜上實現了高容量的非視距（NLOS）無線回程。
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- W8 r; D1 G6 n; q6 o8 q* wDesignArt Networks總裁Oz Barak 表示：「DAN3200提供了在任意頻譜上的單晶片、全雙工gigabit+回程管道。它利用我們硬體輔助的DSP基頻技術無與倫比的效能和可編程能力，成為高容量點對點（PtP）和點對多點（PtMP）回程應用的理想選擇。DAN3200充分的軟體可編程能力讓系統供應商可以為所有頻段提供一個整合行動回程軟體解決方案——既適用於6GHz的子頻段，也適用於6-42 GHz微波和E波段頻譜——全部此用同一個高性價比的研發平臺。」
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  M2 p( D9 |( A2 R0 f% B8 v7 LSky Light Research 創辦人兼分析師Emmy Johnson 表示：「爆炸式成長的行動數據使異構3G/4G網路的使用量增大，透過小蜂巢配置，為回程市場差異化創造了機會。DesignArt的DAN3200提供了一個整合的行動回程解決方案，可以利用頻譜資產的組合。DAN3200單晶片系統的靈活性可以滿足營運商對回程小蜂巢的嚴苛要求，同時還可以滿足較大的宏觀蜂巢的要求。微波回程設備每年創造價值超過30億美元，預計平均成長率為30%以上，有效瞄準傳統和小蜂巢回程市場是獲得成功的一大策略要素。」

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DesignArt Networks率先推出3GPP小型蜂巢式SoC 宣佈推出全套的LTE小蜂巢與中繼參考設計
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9 z8 P: _; x7 b% m" m) m0 P8 K" Z. _以色列特拉維夫--(美國商業資訊)--DesignArt Networks今天宣佈為DAN3000 SoC系列推出多個完整而緊湊的基地台參考設計，其中包括推出DAN3000 LTE PHY套裝軟體。參考設計包含多個射頻模組選擇，用於設計緊湊型室內外LTE小蜂巢產品。
- [& j& Z- T$ D' S, k" }
0 S* Z5 b, I! U' f! K! G營運商需要緊湊的低成本電信級小蜂巢產品在以資料為中心的異構3G和4G無線接取網路中部署服務容量和覆蓋範圍。DesignArt現在提供具有最少材料單和極低功耗的單一SoC硬體參考設計，它們專為被動冷卻的室內接取點而設計，並為功能非常強大的戶外超微型和微型基地台設備提供射頻選擇。

) S8 {$ p  c% k8 [/ Q- a  d已經為立即投產做好準備的DesignArt Networks針對LTE和LTE Advanced小蜂巢部署測試並發佈了完全整合且符合標準的3GPP LTE PHY軟體解決方案。連同推出的整合行動中繼網路（Unified Mobile Backhaul）套裝軟體，DAN3000基地台參考設計代表了一種具備嵌入式自回程傳輸和中繼的完全整合的單一SoC LTE Advanced小型蜂巢式基地台。

DesignArt Networks技術長Assaf Touboul表示：「憑藉DAN3000 SoC系列的推出，DesignArt引領了3GPP小蜂巢業務的發展。現在，我們正在提高標準，為多協定3GPP小蜂巢和LTE中繼產品提供完全測試型單晶片參考設計。我們完成並交付了我們的LTE PHY套裝軟體，其中包括一個針對更高層的靈活的高性能API，並且作為商用端對端LTE基地台產品的一部分，我們已經和領先的行動裝置廠商以及領先的堆疊廠商在互通測試 (IOT) 中對之進行了測試。」

tk02561

DesignArt參考設計支援同時操作整合行動中繼網路套裝軟體—打造符合但不局限於3GPP LTE Advanced服務接取和中繼功能的強大整合型單一SoC小蜂巢中繼。
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Forward Concepts總裁Will Strauss表示：「除了行動資料卸載以外，行動營運商多年來一直在進行室內外小蜂巢原型部署試驗。由於迅速向以資料為中心的3G和4G無線接取網路發展，這些營運商現在正在尋找能夠支援稠密小蜂巢基地台層部署的產品。DesignArt Networks現在為各種尺寸的緊湊型3GPP小蜂巢提供硬體與軟體參考設計，它也透過推出軟體嵌入式自回程傳輸與中繼性能解決了一個關鍵的部署問題。這一結合是3GPP LTE Advanced標準的前導，能夠顯著降低小蜂巢部署的成本與複雜性。」

2 R* Z4 h3 U8 [5 X0 h4 KDesignArt用於3GPP小蜂巢的先進LTE PHY/API套裝軟體完善了該公司最近推出的DAN3400和DAN3300基地台SoC。評估工具套件和含有多個射頻方案的系統參考設計現已推出，可透過info@designartnetworks.com索取。
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% s/ ~, P$ i% g; c* U/ U$ ~" l3 N關於DesignArt Networks
DesignArt Networks Ltd (DAN) 是針對不斷發展的3G和4G行動無線接取網路（RAN）基礎架構提供高度整合系統單晶片（SoC）基礎架構解決方案的領先供應商。基於獨特的多層和多核心架構，DAN開放式SoC平台在單晶片中整合了設計各種行動無線接取網路基礎架構產品所需的全部4個處理層，這些產品包括基地台、射頻頭、回程傳輸系統以及具有零成本自回程傳輸功能的全整合多磁區4G基地台。DesignArt提供單獨的強大整合系統開發架構，包括可隨時投入試驗的全功能軟體應用程式。廠商可受惠於低成本、功能強大且高度靈活的產品組合，同時可顯著降低研發成本和生命週期費用，並縮短上市時間。營運商可受惠於具有最低功耗且同級最佳的緊湊型RAN設備。欲瞭解更多資訊，請瀏覽：www.designartnetworks.com。

amatom

Microsemi宣布FreeRTOS支援SmartFusion cSoC 可提升客戶在工業和網路應用的設計時程
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美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)，是一以提供省電、安全、可靠和效能著稱的半導體解決方案之領先供應商，今天宣布FreeRTOSTM (www.freertos.org)開始支援其屢獲殊榮的SmartFusion®可客制化系統單晶片(cSoC)，FreeRTOS為一可擴展的即時核心，是專為小型嵌入式系統所設計，並可用於任何類型的應用。
* B/ v9 P  M$ r# o1 Y- K8 v6 X
& @% L" v4 L) q: z+ a+ W5 K2 gFreeRTOS是一個非常普及和專業開發的內核，可用於商業用途且完全免費，也沒有任何揭露專有原始碼的要求。透過FreeRTOS，SmartFusion的cSoC產品開發人員在作業系統和通訊協定上能夠獲得更廣泛的選擇，並可加速他們在工業和網路應用的設計時程。
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$ ?( j) a) {7 X& w6 A# x根據全球資訊技術產業研究和分析供應商，Gartner公司資料，全球如SmartFusion cSoC的可程式元件銷售額，預計將從2011年的約 50億美元，增加到2015年的77億美元，其中絕大部分是在工業市場的增長。

amatom

Microsemi SoC產品事業群地表產品副總裁Rich Kapusta表示，「將FreeRTOS納入我們的產品組合，將有助於支援SmartFusioncSoC的採用，讓我們能夠更好地服務我們不斷增長的客戶群。」「未來幾年在工業市場SoC銷售的顯著增長，將成為SmartFusion  cSoC的主要領域，我們將繼續專注於我們的客戶，提供解決方案，滿足其設計需求和期望。」
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* f- ]0 e" R: j" C& U6 ]SmartFusion cSoC是唯一整合FPGA、 ARM Cortex-M3處理器、和可程式類比的元件，可完全客製化，具IP保護和易於使用。基於Microsemi的專利flash製程，SmartFusion元件非常適合硬體和嵌入式設計者的需要，是一個真正的SoC，比傳統固定功能的微控制器有更多的彈性，且免除了傳統FPGA以軟體模擬處理器核心所付出的過多成本。
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& d( |7 f$ \: W1 p8 s3 mMicrosemi提供SmartFusion評估和開發套件的設計實例與FreeRTOS的支援，包括針對KEIL，IAR和GCC的實作範例，符合條件的客戶可免費獲得。欲獲得更多資訊，請造訪網址 www.microsemi.com/ SOC。

ranica

ZORAN推出COACH 14數位相機處理器，其系統單晶片提供DSLR靜態影像品質以及Full HD視訊
  g% k- ~. U: t; x& Z$ E  e: K1 }強化的視訊引擎可縮小40%檔案大小，即時網路連線的壓縮度亦得到改善

* I% v, D2 R1 J, c3 x【台北，2011 年 08 月 30 日】為數億台數位相機提供系統單晶片(SoC)解決方案的全球領導廠商ZORAN公司(Nasdaq: ZRAN)，宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。  

+ w# u' V# [2 eCMOS果凍現象(Rolling-Shutter)修正技術
6 s5 q, ^$ @2 `% ~% O
& Q, Y' Z; t. j, b' D        ZORAN公司行動部門資深副總裁兼總經理Ohad Meitav指出：「ZORAN第十四代COACH 產品線的設計是為了滿足日益增加的圖像和影像複合的CMOS型相機，以及 CCD型相機，使其可捕捉更完美的靜態影像與提供Full HD視訊。其加強的視訊引擎可改善視訊內容的細部解析度，同時還能讓檔案大小縮小40%，改善壓縮度，可即時網路連線。」
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! ]3 K# O7 H! E9 R       大多數相機的1080p影像品質，通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真。ZORAN的COACH 14系統單晶片，可以藉由處理原始感測器資料建立清晰、全解析度及全彩的視訊流來解決這個問題。
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# B6 V! ?0 g* l' E; B        COACH 14系統單晶片具備了高畫質與卓越的低光(low-light)靈敏度，不但能提供即時的視訊流，同時還可透過網頁瀏覽器遠端控制相機。此外，多通道(multi-channel)視訊饋送與位元速率控制，也可以動態調整頻寬。

ranica

CMOS感測器相機市場規模

( A- _- X* O% w; ?1 E        「採用CMOS感測器在數位相機市場上有逐漸增加的趨勢，這是因為CMOS感測器可支援更快的拍攝速度與更高品質的1080p視訊。預估於2013年，市場上CMOS感測器出貨量將會達到7 千萬，相對的CCD感測器的數量則會驟降至 6 千 5 百萬。」市場研究公司Techno Systems Research (TSR) 分析師Tetsuo Omori表示。

6 d! o3 o/ y* t% y適用於連線相機的數位視訊穩定化技術
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        ZORAN COACH 14處理器平台具備專屬的數位視訊穩定化技術與即時補償解決方案，可處理因手抖、相機傾斜和移動的物體等問題，提供流暢穩定的視訊。COACH 14具備數位動作分析技術，不再需要使用陀螺儀(gyro)來定位，不僅節省製造成本，同時還能提供最佳的影像品質視訊。

尖端影像處理管道與演算法
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* G+ M$ N% b1 w2 ~        COACH 14處理器具備各式各樣的進階多框(multi-frame)演算法，可補捉更廣的動態範圍與靈敏度。而專屬的影像定位與鬼影移除技術，可讓攝影者無需使用三腳架，就能在各種情境下運用這些技術。
" ^  s* e: G" D5 ^/ H
        COACH 14還具備一套全新的鏡頭修正技術、對比加強以及新一代的雜訊消除功能，讓靜態影像與視訊攝影的低光擷取皆可獲得改善。

ranica

完全整合型的 3D 相機技術

% |( y2 t4 E2 p' @! Z8 D. ?% i% k6 S        COACH 14系統單晶片還備有雙感測器，可支援3D靜態與視訊編碼，藉由透過HDMI 1.4連接埠直接連線至3D電視，因此能夠降低3D相機的系統成本。
  i7 J+ J; b0 H! `8 [
        ZORAN的COACH處理器適用於全球各大相機製造廠商的數位攝影相機機型，包括 Casio、Fujifilm、GE、Kodak、Nikon、Olympus、Pentax、Samsung、Sony和Vivitar 等。
$ z- l" M: Y, K
: X0 b  I' ^, g1 l/ aCOACH 14數位相機平台
' o; f9 I. _) c& s
        COACH 14開發平台包含具彈性的軟體架構以及所有必要的硬體與中介軟體，可協助製造商縮短產品上市的時間以開發出更具競爭性的產品：
' X0 A+ j2 ^1 A% R- P2 i$ D) K
; a  C7 a7 H  C! Q- l* Xl   加強的視訊引擎，支援Full HD、H.264、多串流壓縮
l   多CPU-DSP架構，可處理額外軟體應用程式
6 U3 `. [/ j  `  J# Zl   最新一代的攝影影像處理管道， 使用各種感測器與鏡頭，可因應低光情境和移動快速情境等具挑戰性的情況，呈現出最佳影像與視訊品質
l   動態補償時間濾波器(Motion Compensated Temporal Filter)可減少視訊雜訊，改善低光效能，同時可解決物體移動造成的模糊問題
l   強大的鏡頭扭曲修正功能，可解決各種扭曲問題
/ s! t0 K# V5 Al   硬體圖形加速器，可讓相機製造廠商在高解析觸控螢幕上設計出最先進的使用者介面
3 c+ r* T# x1 u2 s- I1 C3 q/ Y
; W6 s/ W. @& x4 C0 _& @        COACH 14解決方案目前已經可提供給數位相機製造廠商設計開發；多款機型正在開發中，預計將於 2012 年第一季量產。

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這款具成本效益的解決方案是工業、通訊、醫療和軍事/航太應用的理想選擇
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天宣佈，已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion®可客製化系統單晶片(cSoC)元件。新款A2F060是專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計，可支援商業和工業溫度範圍。
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美高森美公司SoC地表產品產品部門副總裁Rich Kapusta表示：「擴展我們獲獎的SmartFusion系列產品，可讓我們因應各種嵌入式系統更廣泛的效能與成本需求，並同時維持核心功能性。客戶能在高度整合的SmartFusion平台上進行標準化設計，無需犧牲效能，就能開發出從低階到高階系統的各種系統。」
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Microsemi cSoC產品家族的最新成員─A2F060元件，擁有6萬個系統閘、一個具備128KB嵌入式快閃記憶體和16KB嵌入式SRAM的100 MHz 32位元ARM® Cortex™-M3硬核心微控制器子系統、以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可程式類比模組。其它的重要特性包括：