表2: 建廠支出 8 `0 j% E0 y3 d! w4 c+ X) W
' e/ e& X& s+ ]5 [" K- ]- n7 C
) F% O/ J# r( l, ^8 w* J! @1 z3 } 今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出,但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括分離元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。; Z7 V& ?; B4 y- c) b0 W
在產能方面,SEMI預估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%,2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠,而這個走勢將延續到2011年,預估晶圓廠產能今年將成長13%,而記憶體廠產能則成長8%。另一方面,LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長,2011年LED廠的產能預估成長超過40%,然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來,今年記憶體廠的產能依舊領先,佔全球產能38%,其次是晶圓代工廠,約佔29%。( h1 w" K# k6 Y, ^) q$ ]
5 [1 n6 o7 [$ V |% j$ L
SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源,是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法,提供高階摘要和圖表,以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外,該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料,對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖,有相當大的參考價值。另一方面,SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告,請見:www.semi.org/fabs,或連絡SEMI。
: B8 }9 z+ s5 l! {- C& d3 W; R& C |