Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

amatom · 發表於 2010-11-18 17:10:45

所有元件均可使用共同開發的聯電(UMC) 65nm eFlash 技術
新的矽智財友好架構提供更多的功能和較低的功耗
公司提供下一代航太使用FPGA讓您先睹為快

美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈其前身為愛特公司 (Actel Corporation)的SOC產品事業群，推出新的65奈米快閃製程嵌入式平台，將用來生產該公司下一代以快閃記憶體為基礎的可客製化系統單晶片(system-on-chip, SoC)。該公司的低功耗，智慧型混合訊號和系統關鍵等一系列SoC，都將以最先進的65奈米嵌入式快閃製程生產，並增加一個全新可擴展的 4輸入 LUT架構。和前代相比，密度將增加一倍，效能將提升兩倍。新平台將維持該公司在低功耗的領導地位，動態功耗將可降低百分之六十五，同時加強Flash*Freeze功能來提供更低的靜態電流。未來的元件將包括符合工業標準的匯流排界面，並可整合硬式矽智財，如嵌入式微處理器核心，DSP區塊，高速收發器，記憶體界面，非揮發性快閃記憶體和可程式類比。

美高森美的SoC產品事業群行銷及業務資深副總裁Jay Legenhausen表示：「在現今的設計中，對低功耗，完整的容錯機制，安全性與整合度的需求越來越多，這些需求在設計上是無可妥協的。隨著進入65奈米製程，密度的增加以及功耗與效能的改善，讓我們能夠符合工業，醫療，軍事/航太，航空電子，通訊，和消費市場上更多的需求。」

美高森美和聯電率先向市場推出65奈米嵌入式快閃製程。公司內部已完成首個矽晶圓樣品。美高森美的SoC產品事業群同時也針對在商業和工業市場上的先期採用廠商，展開其客戶先導計畫，使這些廠商能提早使用其下一代設計。

amatom · 發表於 2010-11-18 17:11:08

快閃技術在航太領域的應用

美高森美 SoC產品事業群的前身愛特公司，憑藉過去超過二十年在航太與航空電子的發展和創新，增強其在衛星控制系統擁有的強大實力。Legenhausen表示：「我們打算擴大在市場上的領導地位，目標是針對在性能，密度和訊號處理能力上為主要需求的太空衛星應用。我們的非揮發性快閃技術，其可重覆燒錄能力和無可比擬的可靠性是非常有競爭力的解決方案」。

美高森美同時也提供下一代耐輻射 (RT)基於快閃技術的SoC讓您先睹為快。第四代RT FPGA將有二千萬閘，提供更多的正反器，記憶體和硬式嵌入式矽智財核心。這些元件將包括數位訊號處理(DSP)區塊，鎖相迴路(PLL)和高速界面 (如SpaceWire，DDR2/3， PCI Express)來更快及更有效率地存取晶片上的資料。以flash為基礎的新款 FPGA架構提供了緩衝功能來減緩輻射總劑量的影響和單事件效應 (single event effect, SEE)。與 SRAM FPGA相比，美高森美基於快閃技術的耐輻射FPGA固有的配置既可防止單一事件擾亂(single event upset, SEU)，因此免除板級緩衝機制的需要。

由於通常在航太工業中的設計週期長，現在公司已與客戶從事有關於下一代太空飛行的FPGA超過一年。第五屆全球Actel航太論壇系列將於二○一○年十二月二日在洛杉磯揭開序幕。

amatom · 發表於 2010-11-18 17:11:15

要訂閱美高森美公司的最新資訊，請造訪以下網站：

YouTube: www.youtube.com/MicrosemiSoC
Twitter: www.twitter.com/MicrosemiSoC
Facebook: www.facebook.com/MicrosemiSoC - !/pages/MicrosemiSoC/138724592843160

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation)提供業界半導體技術最全面的產品組合。致力於解決最關鍵的系統挑戰，Microsemi的產品包括高性能，高可靠性的類比和RF元件，混合訊號積體電路，FPGA和可客製化SoC，和完整的子系統。公司是全球國防、安全、航太、企業、商業和工業市場的領先系統製造商。要了解詳情，請造訪其網站www.microsemi.com。

amatom · 發表於 2010-11-18 17:25:11

美高森美公司 (Microsemi Corporation) ，為致力於建立一個智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，今天宣佈其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA開始供貨。這個進展讓公司的混合訊號Fusion在軍事、航太和國防工業上具有獨特的整合優勢，在這些環境中，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的。設計人員可以利用Fusion元件固有的可重新燒錄性，高可靠性和非揮發性，以及其所提供完全容錯的額外好處。此外，透過提供類比和數位在單一晶片中的整合，Fusion混合訊號 FPGA可大幅減少電路板空間。

Fusion FPGA延伸溫度型款經過在-55°C至+100°C間整個溫度範圍的全面測試，提供60萬和150萬等效系統閘兩種密度，有多達 223個可使用 I / O。功能如電源排序和監測，電壓監督和監測，溫度和電流等，現在可以毫不費力地在極端的溫度下進行。延伸溫度 Fusion混合訊號 FPGA是針對高可靠性應用的理想解決方案，例如必須在極端環境下運作的軍用武器系統和翼下(down wing)飛航系統。

美高森美的SoC產品事業群高可靠度產品行銷總監Ken O’Neill表示：「對於暴露在惡劣環境中的應用，如工業和軍事應用，使用高度可靠的零組件是極為重要的。我們過去提供通過極端溫度測試的高可靠度元件，我們將繼續透過我們獨特的產品提供重要的附加價值，該產品是針對軍事和航太市場特別量身打造的。」

Fusion 混合訊號FPGA延伸溫度型款現已開始供貨，客戶可洽詢美高森美公司全球銷售團隊。

tk02376 · 發表於 2010-12-17 13:44:17

美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈該公司已採用Sibridge Technologies的驗證智財權 (Verification Intellectual property, VIP)，以減少其創新的FPGA和可客製化SoC產品的上市時間。 Sibridge Technologies是創新的ASIC / FPGA，設計與驗證IP，和嵌入式系統解決方案的供應商。該公司提供業界標準界面的設計 IP (Design IP, DIP)和驗證 IP(VIP)，包括PCI Express Gen 3/Gen 2/Gen 1，Ethernet 100G/40G/10G/1G，USB 3.0/2.0，SATA 2.0 / 1.0，AMBA AHB / AXI和I2C。

Microsemi SoC產品事業群工程總監 Pierre Selwan表示：「Sibridge Technologies提供眾多廣泛使用的高速協定 DIP和VIP。 Sibridge Technologies全面的 DIP和VIP產品，讓我們可以在及時且具有成本效益的方式下，於我們最先進的65奈米嵌入式快閃產品線中，成功地整合和驗證這些核心。」

Sibridge Technologies 總裁 Rajesh Shah表示：「Microsemi選擇我們的VIP產品，證明 Sibridge Technologies足以作為開發創新FPGA解決方案的合作夥伴。我們的VIP產品能讓Microsemi提高品質，生產力和可預測性，同時減少驗證的時間和人力。」

tk02376 · 發表於 2010-12-17 13:44:25

Sibridge的VIP利用SystemVerilog的威力，為驗證工程師提供高度可改變規模，可擴展和容易使用的驗證解決方案。 Sibridge Technologies的VIP是基於原生SystemVerilog的解決方案，支援OVM，VMM和UVM，並能顯著提高模擬速度。源於Sibridge Technologies的高品質VIP 產品能讓客戶以比預期更快的速度發現錯誤，從而縮短產品上市時間，同時提高產品的品質。

關於Sibridge Technologies公司

SibridgeTechnologies對全球半導體和電子產品公司，提供設計，驗證，和嵌入式系統開發的創新增值解決方案。該公司提供的方案獨特地融合了在開發SoC時三個關鍵的成份：設計和驗證 IP組合；強大的晶片設計、整合，以及驗證技術；嵌入式系統硬體和軟體設計，以及串流媒體、無線及網路等應用的驗證。該公司在印度艾哈邁達巴德和美國聖塔克拉拉擁有設計中心。欲了解更多資訊，請聯繫 info@sibridgetech.com或造訪 http://www.sibridgetech.com/。

globe0968 · 發表於 2010-12-28 13:28:38

美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈已加入HDBaseT™聯盟(http://www.HDBaseT.org/) 成為積極參與會員(Contributor Member)。 Microsemi將充分利用其在開發關鍵，高效率電源解決方案的專長，以協助聯盟推動改善數位家庭娛樂的能源效率和其它電源標準。

HDBaseT聯盟是由LG電子、三星電子、Sony電影娛樂公司和Valens半導體組成的跨產業聯盟。該聯盟的成立是為了推廣和制定HDBaseT技術的標準，該技術透過普通CAT5乙太網電線，可傳輸無壓縮，full-HD(高品質)多媒體內容，進行網路連接，控制和傳輸電源，跨距最遠可達 100公尺(328英尺)。此外，HDBaseT經由纜線輸送電力的功能可利用單一乙太網路線做為電源傳輸媒介，傳送100瓦的電能於裝置設備，而無需額外的電源。

HDBaseT聯盟的總裁與主席Ariel Sobelman表示：「我們很榮幸地歡迎美高森美公司成為HDBaseT聯盟一個重要的成員和代表。有如Microsemi這樣技術領先的公司支持，HDBaseT技術將成為新一代家庭網路傳輸方式。透過聯盟成員的通力合作，利用大家的寶貴經驗，我們有信心能夠完成這一目標。」

在各式各樣的創新與電源管理技術當中，美高森美素以創新著稱並提供乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)技術。迄今為止，該公司已售出超過9千萬個PoE埠，包括PD69000和PD69100 IC系列，該系列目前已經能夠有效地在CAT5網路線上傳輸超過100瓦的電能。

美高森美企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「HDBaseT聯盟的目標與美高森美建立一個智能、安全、網路世界的企業策略，是一個完美的組合。在極低的功率消耗率下，提供高效率高品質的多媒體經驗，這個挑戰是我們致力達成的目標。在高傳真世界快速成長的今天，對電源功耗的要求，現今比以往任何時候都更重要。」

atitizz · 發表於 2011-1-11 07:52:40

Microsemi推出相容IEEE 802.3at 60W 多埠乙太網路供電(PoE) MidSpan產品
6和12埠MidSpan優化部署的彈性，支援Gigabit交換機功能及高效率4對線供電

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是業界第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能。 Microsemi新的PowerDsineTM 6埠PD-9506G和12埠的PD-9512G midspan可在所有四對線的乙太網路線上提供高達60W的電力，和傳統的兩對線解決方案相比，降低一半的功率消耗，和減少百分之十五的能源消耗。該midspan產品還包括一個gigabit介面，可更容易地支持高功率裝置，如PTZ攝影機和精簡型電腦；並支援IEEE 802.3at標準，針對連接設備間的通訊，所制定的2-event分類功能。

美高森美企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「有了這個新產品加入我們的產品組合，Microsemi現在提供建立60W PoE基礎建設的多種選擇，從少至一埠到一次最多12埠。我們全面的PD-9500系列為網路管理人員提供了最大的彈性，可以在增加各種網路設備的同時，有效地管理電源的安裝及消耗。美高森美持續不斷地為我們的客戶創新和提供最有效的電源管理解決方案，因為現今，對電源功耗的要求，比以往任何時候都更重要。」

PowerDsine 9500G系列是專為透過乙太網路線供電給高功率網路設備所設計，而無需佈線外部交流電源。該多埠midspan產品同時還具有獨家專有的供電技術，可支持所有傳統的 PoE設備，提供現今業界最佳的節能解決方案。

Microsemi PD-9500系列讓該公司midspan產品的產品組合更為完整，包括網管型和非網管型產品，從單埠到24埠等密度不同的配置。

heavy91 · 發表於 2011-2-11 07:47:56

透過參考設計可用成本更低的LCD面板來呈現更高品質的影像
顯示器解決方案將在二○一一年二月二十四至二十六日於深圳舉辦的IIC-China中展示，Microsemi展位編號2C11

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出和索尼公司半導體事業群(簡稱「Sony」)合作，首次公開市場具3D功能的時序控制器以及局部調光LED背光解決方案，可用於製造更低成本，高產量的下一代LCD TV。聯合解決方案包括一個Sony時序和光源控制器，零件編號 CXD4730GB，和Microsemi的LED驅動解決方案，包括DAZL!™ 2000系列32埠邏輯晶片(LX24232)和8埠LED驅動電源晶片(LX23108L)兩個晶片。

完整的turn-key參考設計運用了Sony功能強大的視訊和光源處理技術，以及Microsemi DAZL! LED驅動技術，因此可使用不同面板製造商的LCD面板，產生更優越，高品質的3D和2D影像。聯合的技術可讓成本較低，以60 Hz刷新的液晶面板，呈現出和較昂貴的120 Hz面板一樣的影像畫質，讓120 Hz面板產生和最先進的240 Hz面板相當的影像畫質。電視設計師，尤其是在迅速擴大的市場，如中國，現在可以設計出具3D功能的LCD TV，並有更高的影像動態品質和對比，同時可降低成本，簡化設計複雜度和縮短產品上市時間。美高森美同時還計劃擴大與Sony的合作，以支援Sony下一代的視訊和光源處理技術。

heavy91 · 發表於 2011-2-11 07:48:23

Microsemi DAZL! LED IC的主要特點：

 透過背光單元電源供應的適應數位化控制，來提高系統效率
 SPI通訊匯排流可作為視訊控制器或外部FPGA的界面
 彈性的掃描界面，每個通道都有可程式的相位延遲
 可設定的PWM頻率
 先進的LED電流設定，對3D支援進行優化
 電壓監測，對故障事件進行檢測和保護
 內建過熱保護的FET陣列
 每個LED控制器使用最多4個 8埠LED驅動器以優化熱分佈
 高精度的通道電流調節：+/ -2％
 選擇性的FPGA / MCU控制區塊，使用閉迴路來控制LED光源強度
 符合RoHS標準

heavy91 · 發表於 2011-2-11 07:48:42

Sony 時序和光源控制器的主要特點：

 LVDS Rx IF
 LCD驅動時序訊號發生器
 mini-LVDS Tx IF / LVDS Tx IF(TCON bypass mode) (selectable)
 MEMC 及畫面更新率轉換(2倍，支援 2D/3D)
 水平/垂直縮放(支援3D格式)
 LED背光局部調光
 RGB伽馬校正
 Overdrive功能
 面板驅動 IC控制功能
 內建frame memory
 符合RoHS標準

heavy91 · 發表於 2011-2-11 07:48:56

Microsemi企業副總裁兼類比混合訊號事業群總經理Paul Pickle表示：「經由共同的努力，已為下一代LED TV獲得一個易於採用且技術先進的解決方案。該項合作已產生一個完整的統包解決方案，支援如掃描式LED背光及3D等先進功能，可大幅降低電視製造商的開發時間和成本。」

該解決方案將於二○一一年二月二十四至二十六日，在深圳舉辦的國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)中展示，Microsemi展位編號為2C11 。

供貨
Microsemi DAZL!2000邏輯晶片LX24232和DAZL!2001電源晶片已開始生產樣品，將於2011年3月開始量產。Sony 時序和光源控制器(零件編號 CXD4730GB99)現已開始供貨。

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:11:40

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立智能、安全、網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈推出PD69104A，為一具自動模式之4埠乙太網路供電(Power-over-Ethernet, PoE)供電端設備(Power Source Equipment, PSE)管理器，是針對中小型企業(small and medium business, SMB)和小型辦公室(small office/home office, SOHO) PoE應用所設計。

PD69104A元件是市場上最完整和能源效能最高的4埠PoE解決方案。它可以完全自動化，而無須以主機處理器或微控制器為基礎的系統管理，讓交換器和路由器廠商只需進行最少的軟體開發，甚至完全不需要開發軟體，就可以將PoE功能加入他們的系統內。雖然是針對小型系統所設計，PD69104A具有易於使用的UART和I2C主機介面，使得它也可以在由主機處理器進行電源管理的較大的系統中使用。

Microsemi類比混合信號事業群PoE行銷協理Daniel Feldman表示：「PD69104A擴大了我們改版後的產品線，使客戶可以在有能源效率和成本效益的方式下，增加PoE+功能到新的應用，如家庭通信閘和小型企業路由器。結合動態電源管理和緊急電源管理，並將其納入一個 4埠的產品，可以讓PSE供應商創造只需極少量電源的新產品，並讓終端用戶能夠在現場根據受電設備的特定需求，更改他們的系統設定。」

Microsemi企業副總裁兼類比混合信號事業群總經理Paul Pickle表示：「PD69104A讓客戶生產小型產品，並具有和我們最近所推出，針對8埠及以上交換器的PD69108 PSE PoE管理器相同的效能。我們運用以前推出的PoE設備所使用的技術，到PD69104A的設計上，以提供更完整的產品組合給客戶，現在他們可開發從 1到96埠的PoE PSE產品。」

tk02376 · 發表於 2011-2-16 14:12:34

主要特點

 內建0.3 歐姆MOSFET
 內部DC/DC整流器
 整合最多可達4埠的動態電源管理
 緊急電源管理，具3組電源訊號良好輸入(power good input)
 偵測所有標準之前(pre-standard)設計的PoE設備
 直接的LED驅動，可顯示4埠及進入PoE 最大供電狀態 (PoE MAX)
 完整的4埠PoE解決方案，僅需20個元件
 UART和I2C主機介面
 可針對每埠的電壓、電流、功耗和溫度做完整監測
 在IEEE802.3at-2009模式下，系統總功率消耗小於1.2W
 在IEEE802.3at-2003模式下，系統總功率消耗小於0.52W

供貨

PD69104A 元件現已開始樣品供貨，將於二○一一年第二季進行量產。

atitizz · 發表於 2011-5-31 11:43:13

Microsemi FPGA 協助推動智能電網與電動汽車的進展並成為Ariane Controls發展平台的關鍵組件
ProASIC3 FPGA提升業界唯一發展平台的彈性，以支援關鍵的新興電動汽車充電標準

美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，宣佈它正在與電力線通訊開發商Ariane Controls合作，提供FPGA技術給業界的第一個開發平台，以支援關鍵的新興電動汽車充電和相關的智能電網標準。

Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGrade J2931評估和開發板，充分運用Microsemi的ProASIC3® flash FPGA的性能與彈性，因此得以縮短為實現汽車標準 J2931，電動汽車(Electric Vehicle, EV)和電動汽車供應設備(Electric Vehicle Supply Equipment, EVSE)之間通信的系統設計週期。Microsemi的ProASIC3系列FPGA，是業界唯一符合Grade 1 AEC-Q100汽車規範的解決方案，可承受的接合點溫度高達攝氏135度。

Microsemi SoC產品事業群副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們很高興能夠在發展這些電動汽車及相關智能電網應用的關鍵標準時，扮演重要的角色。這個平台結合了我們汽車級FPGA，其符合業界的低功耗標準並具有應用彈性，以及Ariane Controls的電力線通訊技術，隨著J2931標準的持續發展，該平台將可為汽車製造商創造一個高效率與高適應性的開發環境。當這些標準在未來定案並獲得正式批准時，我們的FPGA也可為生產智能汽車充電系統提供理想的解決方案。」

atitizz · 發表於 2011-5-31 11:43:27

Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGrade J2931平台採用Microsemi的ProASIC3 flash FPGA來運行Ariane已驗證的PLM-1的智財區塊(IP block)，其提供了一種簡單，可靠，經濟的方法，在現有線路上傳輸資料。Microsemi的ProASIC3 flash FPGA可大幅降低自體發熱問題，允許在較高的溫度下操作，增加設計餘裕(design margin)，同時也有助於延長產品壽命。他們可以抵抗中子撞擊所引起的韌性配置錯誤，和基於SRAM的FPGA相比，消除了配置記憶體錯亂的風險，從而使它們適用於汽車動力傳動裝置和安全系統。

Ariane Controls 汽車發展主管Mario Lepage表示：「AC-CPM1 AutoGrade J2931平台充分利用Microsemi的ProASIC3 FPGA來提供現今唯一的解決方案，可在嚴酷的汽車環境下進行系統評估和開發。這個新的設計實現了Ariane的技術，優化用於電動汽車和電動汽車供應設備間，標準化 J1772TM連接器控制線上的通訊。現在，我們可以提供汽車製造商和充電站設備商一個開發平台，讓他們能繼續為下一代電動交通工具潛在的通訊方式進行測試和評估。」

Ariane Controls AC-CPM1元件現已開始供貨。

atitizz · 發表於 2011-6-28 10:20:47

Microsemi乙太網路供電(PoE) Midspan產品率先支援網際網路朝IPv6技術移轉
PoE Midspan可透過軟體升級，無縫支援業界提升網際網路位址的行動

美商美高森美公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力於建立安全，智能，網路世界的半導體技術領先供應商，今天宣佈，旗下的PowerDsine Midspan產品即日起可透過軟體升級方式，支援網際網路朝快速興起的IPv6協定移轉。該公司最新版的PowerView Pro遠端管理軟體可提供網路管理人員一套無縫、透明的解決方案，以確保Microsemi的PowerDsine Midspan產品能支援下一代的網際網路位址技術。

Microsemi通訊電源部門經理Daniel Feldman表示：「Microsemi持續為客戶帶來最先進、最新的PoE解決方案，Midspan產品能為業界加速朝IPv6協定移轉提供關鍵支援。當客戶將其網路和相關網路供電基礎架構從IPV4朝IPv6技術移轉時，我們的更新版PowerView Pro軟體能協助他們持續實現PowerDsine Midspan產品的效能、效率、和網路式遠端監控所有優勢。」

IPv6是下一代網際網路協定(IP)位址標準，用來補充以及最終將取代目前網際網路最廣泛應用的IPv4協定。IPv6係透過將IP位址欄位從32位元延伸至128位元，因此可解決IPv4有限可用位址的重大缺點。網際網路位址分配機構(IANA)已於二○一一年一月宣佈，免費的IPv4位址即將用罄，並表示所有未來的位址發放都將是IPv6位址。

atitizz · 發表於 2011-6-28 10:20:57

Microsemi的PowerDsine Midspan產品線資深經理Sani Ronen表示：「即日起，所有Microsemi的多埠受管Gb Midspan產品，包括65xxG、90xxG和節能型95xxG系列產品，都將支援IPv6協定。我們對IPv6的支援展現了我們持續的承諾，將致力於為Midspan產品線帶來最新的技術創新、優異價值、簡易部署、增強靈活性和可擴充性。」

根據IPv6 Ready 認證標誌計畫(更多訊息請參考http://www.ipv6ready.org/)，Microsemi PowerDsine PowerView Pro Midspan管理軟體已通過所有IPv6 Ready第二階段、376項一致性測試。PowerView Pro軟體是安全性簡易網路管理協定(SNMP)第三版的應用程式，可做為網路式遠端管理系統，並可為網路裝置提供簡易和有效的監控功能，包括開機/關機、單元排程、UPS監控和網路式監控等。

關於乙太網路供電(PoE)技術

PoE是一項以有線乙太網路為基礎的技術，這是目前最廣泛部署的區域網路技術。PoE能讓數據纜線傳送終端裝置運作所需的電力，無需再利用另一條電力線。它能將安裝網路所用的纜線減至最少，帶來節省成本、縮短閒置時間、簡易維護、安裝靈活性更佳等優勢。PowerDsine是此技術的先驅者，同時也是IEEE 802.3af和IEEE802.3at工作小組的創始成員。PowerDsine已於二○○七年一月被Microsemi併購，成為旗下類比混合訊號部門的一部分。

amatom · 發表於 2011-10-11 13:33:05

Microsemi為國防安全和航太應用推出完整、節省空間的SATA儲存系統
此精巧模組最高可提供75GB固態硬碟儲存；支援先進安全功能

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈，已針對安全性嵌入式國防應用，推出完整SATA儲存系統系列的首款產品。尺寸精巧的MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA(塑膠球閘陣列)封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量。這些特性的結合，使得此元件成為無法採用全尺寸2.5英吋儲存裝置應用的理想解決方案。

新產品的先進安全特性包括AES-128加密、自我毀損功能、以及具「按鍵式」啟動選項的全模組清除功能，這對任務攸關的國防和航太應用、強固型行動系統、監控、航空電子、導航、和強固型可攜式儲存方案來說，是非常重要的特性。

美高森美公司行銷總監Jack Bogdanski表示：「我們將微電子系統予以迷你化的能力，已證明是國防應用中關鍵SWaP解決方案的重要優勢。在精巧模組中提供完整的固態儲存系統，能讓設計人員在系統中增加更多功能，而且還能支援對我們國防和航太客戶來說日益重要的安全特性。」

此元件採BGA封裝，可提供37和75 GB兩種容量，並將SATA快閃控制器和最新的小幾何單層單元(SLC)NAND快閃記憶體結合在一起。此元件包括具延伸保持(hold-up)時間的單一電源，無需超級電容或電池。與類似的PCB設計相比，BGA最多可節省60%的電路板空間。

amatom · 發表於 2011-10-11 13:33:16

重要特性：

▪ 容量：37 和 75 GB
▪ 主機介面：1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
▪ 尺寸僅 32mm x 28mm
▪ 以522 PBGA封裝形式供貨
▪ 與具類似功能的PCB解決方案相比，可節省60%的空間
▪ 引腳或RoHS球
▪ 執行CTR模式的AES-128加密
▪ 自我毀損功能
▪ 電源中斷保護
▪ 支援軍事衛生協議
▪ 無需電池或超級電容

美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力，可為嚴苛應用提供廣泛的多重元件封裝(MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf，COTS)記憶體、處理器、以及MCP組合。這些微電子產品能針對抗竄改進行強化與處理。所有元件都會接受完整的環境與溫度測試。

美高森美位於亞利桑納州鳳凰城的生產線符合美國國防部可信任來源(Trusted Source)與DMEA的組裝和測試認證。它的品質和檢測系統需求遵循MIL-PRF-38534 Class H and K, MIL-PRF-38535 Class B、ISO 9001:2008 和 AS9100 標準。

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

Fusion 混合訊號FPGA延伸溫度等級產品開始供貨

Microsemi採用Sibridge Technologies之驗證智財權

Microsemi針對家庭娛樂連接加入HDBaseT聯盟

Microsemi推出下一代3D LCD TV時序控制器及LED背光解決方案

Microsemi推出第五代自動模式4埠PoE PSE管理器

瀏覽過的版塊