Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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應用材料(Applied Materials)在此次調查中仍維持龍頭地位，但由於未能直接受惠於2010年廠商大舉投入微影（lithography）技術相關資本支出的風潮，市占率未見提升。ASML為2010年前十大半導體設備廠中成長最快的公司，由於在雙重曝影用浸潤式微影（immersion lithography）領域表現強勁，一舉由第三名晉升至第二，市占率亦增至13%。Tokyo Electron市占略增但仍滑落至第三，主要是該公司雖持續獨霸顯影（track）設備市場，但相關領域的成長仍無法抵消該公司主要客戶資本支出相對趨緩所帶來的負面影響。

日前日本發生強烈地震，預料將對半導體設備產業造成短期衝擊，2011年第二季業者營收恐將下滑。不過Gartner分析師認為，預料下半年起半導體設備製造商便可開始復甦。
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Rinnen指出：「日本發生如此慘劇，未來半導體設備產業勢必在原料供給面遭遇挑戰。最新消息顯示，矽材與BT樹脂可望驚險逃過缺貨命運，但未來幾月整個產業仍將挑戰不斷。」

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Gartner：2010年全球半導體營收增加逾700億美元 半導體產業最大幅度的營收年增紀錄
' f( {/ ~0 z8 m/ Q7 L
7 H) M- ^! S0 m( C# K根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終報告，2010年全球半導體產業營收達到2,994億美元，較2009年增加707億美元，年增率為30.9%，為半導體產業營收金額成長幅度最大的一年。然而，半導體產業距離跨越年營收3,000億美元的里程碑仍差了一步。
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Gartner表示，全球前25 大半導體供應商合計占2010年整體營收的69.1%，其中，又以記憶體部門的成長最為強勁。
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, }5 n( b- C2 J! zGartner首席分析師Peter Middleton表示，「半導體產業的成長主要係因之前全球經濟衰退而受抑制的需求釋出，以及半導體業者回補在經濟衰退期和初步復甦階段而消耗的庫存。因為不同市場部門的需求恢復所帶來的高下單率，半導體景氣在2009年下半年開始顯著回升。此一成長態勢延續至2010年上半年，且幾乎可以瘋狂形容，除了需求激增和價格上升，我們亦看到備料期顯著拉長。」

英特爾此次已是連續19年蟬連全球半導體產業的龍頭，2010年的市占率為14%，略較上年減少0.6個百分點。英特爾在某些領域仍維持領先地位，但受到標準型記憶體廠商的挑戰，使其於整體市場的占有率略微下滑。

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表一、2010年十大半導體廠商營收預估(單位：百萬美元)

2010年排名	2009年排名	廠商	2009年營收	2010年營收	2009-2010成長率(%)	2010年市占率(%)
1	1	英特爾	33,429	41,988	25.6	14.0
2	2	三星電子	17,749	28,097	58.3	9.4
3	3	東芝	9,604	12,360	28.7	4.1
4	4	德州儀器	9,142	11,878	29.9	4.0
5	5	意法半導體	8,460	10,346	22.3	3.5
6	11	瑞薩電子	4,542	10,204	124.7	3.4
7	7	海力士半導體	6,035	9,884	63.8	3.3
8	13	美光科技	4,170	8,224	97.2	2.7
9	6	高通	6,409	7,204	12.4	2.4
10	12	博通	4,317	6,604	53.0	2.2
		其它	124,815	152,574	22.2	51.0
	! i. m$ ~' F7 ?	市場總計	228,672	299,363	30.9	100.0

註：NEC電子於2010年第二季重新命名為瑞薩電子，為延續連貫性，更名一事可追朔到2009年。瑞薩電子於2010年第二季收購瑞薩科技。根據Gartner認定的合併與收購政策（於2009年12月重新聲明），瑞薩科技的營收在2010年第二季到第四季皆納入瑞薩電子中。NEC電子於2010年第一季的營收則列入瑞薩電子中，而瑞薩科技在2010年第一季的營收（14億3,200萬美元）則與瑞薩電子分別計算。

資料來源：Gartner (2011年4月)

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排名第二的三星電子受益於DRAM和NAND快閃記憶體市場繁榮而有強勁的成長。其中，記憶體就占三星電子2010年80%的銷售。南韓廠商原在DRAM市場成長優於其他市場，而穩居DRAM霸主地位，並將其占率推向歷史新高。
  O- x; ~9 g7 v& i0 ]- q, O9 Q
, }( q8 H4 o4 U' h位居第三的東芝半導體在2010年盈收成長28.7%。東芝在行動裝置的NAND快閃記憶體，以及離散式和光電元件業務皆有所成長。此外，消費性電子中特殊應用IC(ASICs)盈收下滑，係因零件供應商之間的轉移和整體遊戲市場遲緩影響之下，造成電玩業務減少。不過通訊及車用的特殊應用IC盈收因2010年經濟復甦而有所成長。

在其餘的前十大廠中，排名第10的博通自2009年以來，成長幅度達53%，因獲大幅利潤，使表現優於整體產業。這也使博通晉升兩個排名，並首度進入前十大排名。博通的三個業務單位，包括寬頻、行動與無線，以及基礎建設與網路均表現不俗。
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廠商相關的績效表現

- \4 }8 r" f% U% y從市占率表格中顯示各廠商在過去一年中表現的優異，但卻無法看清全貌。有些時候，從單一廠商所表現強勁或是疲軟，將影響該裝置在整體市場的成長幅度。Gartner相關的產業績效表現(RIP)指數可測量其公司於具體產業成長及實際成長的差異，並顯示該公司係以市占率增加或因進入新市場，選擇不同的客戶而使企業有所轉型。
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7 w0 }( R* T$ C* {4 \根據Gartner RIP指數，幾個排名前25大供應商表現明顯優於預期。其中有4家廠商在Gartner 指數中成長超過預期10%，分別為博通、邁威爾、三星電子與恩智浦半導體。相反的，表現低於預期逾10%的4家廠商則包括：羅姆半導體、瑞薩電子、英偉達與聯發科。
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/ n: }: W* h" i* U6 q1 @Gartner年度半導體市占率分析調查與排名係將全球和各區域超過 275家半導體供應商在62個不同的產品類別和8個主要市場類別的收入列入統計。以此做為半導體產業表現的一個基準，以及個別公司評估與競爭對手比較的收入業績。

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Gartner: 成熟市場消費者傾向保守  2011年PC出貨量年增率趨緩至9.3% 目前PC市場成長仰賴商用PC汰換帶動的需求
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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，2011年全球PC出貨成長力道預期將略較先前預測為弱。Gartner預測，全年PC出貨量為3.85億台，較2010年成長9.3%。此一增加幅度略低於Gartner於3月份所預測的10.5%。

過去十年，PC出貨的成長大多係由消費市場所帶動。然而，成熟市場的消費者出於對景氣不確定性的擔憂而持續緊縮支出，加上消費者一般亦缺乏非得在此時更換PC的理由，PC出貨成長因而趨緩，因而必須再次仰賴企業汰換需求以帶動成長。

Gartner研究總監Ranjit Atwal表示，「消費性行動PC不再是市場主要成長來源，因為消費者對小筆電的興趣快速退燒。小筆電出貨量在過去幾季已顯著下滑，且已導致整體行動PC出貨量的明顯減少。iPad等平板媒體（Media tablets）已對行動PC成長造成衝擊，但主要係因平板媒體的上市讓消費者延遲對新行動PC的採購，而不是直接以平板媒體替換老舊行動PC。我們認為，平板媒體直接替換行動PC僅是少數。」

  T6 a4 S  O9 e% M5 Z' H+ aPC已經從一體適用的運算平台轉變為更專業的裝置，其最大價值在於能與其他裝置互補。Atwal指出，「PC市場正經歷劇烈的結構轉變。更進一步說，PC不再僅是單一市場，而是包含了智慧電視到基本功能手機的更大裝置市場中的一環。在此一市場中，消費者與商務人士日益傾向使用最符合他們特殊需求的裝置組合。」
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+ F7 G0 L0 D7 p4 m  l接下來的18個月，PC出貨成長會由商用市場汰換需求所支撐。Gartner分析師Raphael Vasquez表示，「因經濟衰退，企業過去大幅減少汰舊換新，而是延長PC的使用壽命。現在，企業已開始較為積極地汰換老舊PC。我們預期，企業目前急待因應的是Windows XP系統的升級，這會顯著帶動商用PC的汰換。」
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此外，針對3月份發生的震災及海嘯，Gartner已將2011年日本市場PC出貨量的年增率調降至2.4%。Garter 研究總監George Shiffler 表示，「桌上型PC出貨成長幅度明顯受到影響，因為企業持續經營計畫加速轉移至行動PC與替代的運算模式。然而，因日本的雙重災害對全球PC出貨成長的衝擊已漸趨減緩，PC廠商已控制住日本地震造成的零組件供應斷鏈的威脅。」

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市場力量而非日本震災 將決定2011年半導體設備支出

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退。

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，「自3月底發布預測後，資本支出與設備市況出現些許改變。儘管發生在日本的震災造成電子產品供應鏈中斷的威脅，幸虧有日本供應廠商艱苦的努力，才能將震災帶來的衝擊降至最低。」
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半導體設備市場中所有區塊在2011皆可望出現成長（請見表一）。Gartner分析師指出，2011年支出的成長來源主要是晶圓代工的積極支出、整合原件大廠（IDM）的邏輯容量（logic capacity）提升至先進製程，以及記憶體大廠積極投入二次圖樣技術（double pattern）。2012年半導體資本設備支出將下跌2.6%，2013年則是可望成長8.9%。下一個衰退週期應會出現在2013下半年度，因記憶體供給過剩所導致。

表一、2009年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出	25,876.3	56,154.3	62,838.0	61,178.1	66,605.3	56,532.8	64,257.8
成長率(%)	-41.2	117.0	11.9	-2.6	8.9	-15.1	13.7
資本設備支出	16,742.5	40,639.1	44,765.1	42,052.3	46,477.4	38,925.5	45,675.9
成長率(%)	-45.4	142.7	10.2	-6.1	10.5	-16.2	17.3
晶圓廠設備	12,884.2	31,624.7	35,332.6	34,180.0	37,097.5	31,188.7	35,780.6
成長率(%)	-46.8	145.5	11.7	-3.3	8.5	-15.9	14.7
封裝設備	2,708.5	6,154.6	6,373.9	5,386.5	6,333.3	5,422.7	6,827.2
成長率(%)	-32.3	127.2	3.6	-15.5	17.6	-14.4	25.9
自動測試設備	1,149.8	2,859.8	3,058.6	2,485.9	3,046.5	2,314.1	3,068.0
成長率(%)	-53.0	148.7	6.9	-18.7	22.6	-24.0	32.6
其它支出	9,133.7	15,515.1	18,072.9	19,125.8	20,128.0	17,607.2	18,581.9
成長率(%)	-31.8	69.9	16.5	5.8	5.2	-12.5	5.5

8 A/ n; \, k1 e4 h資料來源：Gartner（2011年6月）

隨著半導體產業持續成長，2011年全球晶圓廠設備（WFE）的營收可望增加11.7%。英特爾、晶圓代工和NAND支出將帶動先進設備的需求，浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻與某些二次圖樣和關鍵先進邏輯處理相關的沈積部門都將因而受益。

2011年全球封裝（PAE）營收預期僅成長3.6%。後端製造商意識於2010年實現大幅成長，但市場成長已自去年第四季趨緩。訂單需求逐漸減弱，因供給隨著需求減少而趨緩。對後端處理供應商的資本支出（capex）而言，當前首要目標皆為找尋3D封裝與銅絲鍵合的低成本解決方案。大多數主要工模具市場可望於2011年呈成長，但先進工模具的表現將優於整體市場水準。

2011年全球自動測試設備（ATE）市場的成長幅度預期可達6.9%。Gartner 對此一成長預期主要係來自系統單晶片（Soc）的持續需求，和先進無線射頻（advanced RF）市場區塊。記憶體自動測試設備可能會隨DRAM的資本支出趨緩，而於2011呈下滑趨勢。然而，NAND的測試平台今年將維持強勁成長。

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Gartner: 2011年全球半導體產業將成長5.1% 營收將達3,150億美元
$ H# z2 p% o: K* I6 U直至2013年 三分之二的半導體營收成長將源自智慧型手機和平板裝置

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體營收預計將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2%。
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7 H8 P5 P2 i/ s0 B; @日本的震災及海嘯引發對矽晶圓（silicon wafers）、電池、石英晶體振盪器（crystal oscillators），封裝和其他特殊零組件供應秩序的疑慮。然而，因日本情勢而出現的供給受限並未重創電子產業。
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, E; w$ ^5 y0 V/ M: z+ FGartner首席分析師Peter Middleton表示，「日本的天災確實對半導體市場和供應鏈造成衝擊，但至少未如震災發生之初所預期的嚴重。在3月份最後半個月的時間裡，廠商努力確保供應無虞，以因應天災造成的不確定性和可能面臨的供應短缺，恐將導致重複下單的情況延續至第二季。我們認為，廠商對第二季市況和生產十分保守，我們預期大多數廠商將可超過原本估計。」
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Middleton進一步表示，「雖然衝擊程度較原先預期的為輕，但我們預期2011年第三季仍會有些殘餘效應，因為供應鏈秩序尚未恢復，可能影響部分生產及產生意想不到的情況。但是，一旦第三季的情勢確立，供應鏈上的廠商確信所有問題獲得解決和生產恢復正常，我們預期使2011年底與2012年初半導體市場成長力道衰弱的庫存問題將因而消減。」

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Gartner預測，2011年全球特殊應用標準產品（ASSP）的營收規模將達797億美元，並於2015年成長至994億美元。受益於蘋果在特定應用積體電路（ASIC）投資和熱銷行動裝置上的控制柄（commanding grip），特定應用標準產品市場將持續成長至2015年。這段時期在車用電子應用的帶動下，非光學感應器將整體市場推升至高點，但高成長主要來自汽車應用之外感應器使用的增加，特別是智慧型手機、平板裝置和遊戲機。

分析師表示，因智慧型手機和平板媒體帶動半導體快速的成長，直到2013年，半導體產業三分之二的營收成長將來自於智慧型手機及平板裝置。

Gartner 研究總監Jon Erensen表示，「引進做為智慧型手機和平板媒體核心的新一代高效能行動應用處理器是一個重要的趨勢。這些高階處理器結合大量的DRAM和NAND快閃記憶體，以符合讓情境感知運算、擴增實境和計算攝影學等進階新應用程式的效能和儲存需求。」

' l, r" K  R) zErensen指出，「在智慧型手機和平板媒體的相似架構下，使得手機和平板裝置的代工廠商能根據應用處理器做統一設計，主導作業系統的選擇，同時使得廠商可將設計應用於不同產品類型。」

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Gartner:全球半導體產業銷售快速減緩  2011年營收減少0.1% 半導體產業景氣受庫存修正、產能過剩和需求趨緩的衝擊
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0 c! j0 ^" |$ |! P. b8 l: b9 I國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體營收減緩，預估全年營收為2,990億美元，2010年減少0.1個百分點。Gartner於第二季發表的展望報告，原預測全球半導體營收年增率可達5.1%，此次已是今年第二度下修。
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8 X5 F7 ~! }, P5 I" I- o% g6 WGartner研究副總裁Bryan Lewis表示，「三項要素形塑半導體產業短期展望，包含因經濟衰退所導致的超量庫存、製造產能過剩及需求趨緩。半導體廠商第三季財務預測均低於季平均水準。而目前供應商的財務預測亦指出第三季成長趨緩。原則上，由於開學季銷售帶動和為聖誕銷售旺季所做的生產準備，我們認為第三季的成長率在8%至9%間。供應鏈亦呈顯著趨緩，半導體相關的庫存水準仍高。」
6 M# s0 B! \8 w0 K- e
2 r+ ]5 Y1 q6 v/ ]: I/ R  wPC生產量成長明顯下滑。上一季，Gartner預測PC產量成長9.5%，上次已下修為3.4%。在Gartner的最新預測中，亦將手機產量成長率自第二季預測的12.9%下修至11.5%。
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! D0 i! ?7 J; S* {0 HDRAM產業受PC需求減少和價跌下跌的衝擊甚深，Gartner預測，DRAM產業於2011年將衰退26.6%。NAND快閃記憶體和數據處理特定應用積體電路（ASIC）則是今年成長最快的領域，年增率可達約20%，成長佳績部份係受智慧型手機和iPad熱銷的帶動。

  Y. W: q  p1 ~% f5 ELewis表示，「2012年前景不明。由於總體經濟環境持續惡化，我們已將對2012年半導體營收成長率的預測值自8.6%下修為4.6%。然而，美國經濟恐陷入二次衰退的疑慮日增，升高了銷售恐將進一步下滑的憂慮。Gartner正密切觀察IT和消費銷售趨勢是否出現顯著疲軟的跡象。」

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Gartner：當前半導體庫存處於令人擔憂的水準 當景氣面衰退  產業界需約束半導體產量
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. O$ o% d4 ~' |0 s國際研究暨顧問公司Gartner表示，半導體的存貨天數（DOI）預計將於第三季達到令人擔憂的高水準，消費者與企業的支出可能較預期疲弱。Gartner預期，半導體產業將於2011年末展開庫存修正。

Gartner資深分析師Gerald Van Hoy表示，「半導體產業進入2011年第三季時的庫存水準略微偏高，但由於經濟不振，目前的庫存水位顯然過高，產業界必須控制產量的增加，並採取措施以降低累積的庫存。我們預期，接下來幾季都將進行庫存調整，而使產量和銷售量於2012年第二季時恢復大略平衡的狀態。」

) U: C' K1 X0 l4 @8 k3 sGartner首席分析師Peter Middleton表示，「目前的庫存修正乃出於晶圓代工產能過剩導致平均銷售價格（ASPs）低於趨勢水準的時間延伸。超量庫存有助於緩解日本震災帶來的衝擊，然而，現在應該採取行動讓庫存維持在合理水準，以因應趨於疲弱的總體經濟。」

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Gartner分析師指出，半導體產業接下來幾季會進行溫和的庫存修正，這會降低2011年下半年及2012年初對半導體生產的需求。OEM廠商可控制的半導體庫存比重已開始增加；然而，仍然接近歷史低點，這有助於減少訂單修正對半導體廠商銷售上的衝擊。

Gartner的結論獲得Gartner半導體供應鏈追蹤庫存指數（GIIST）的支持，2011年第三季的DOI指數為1.12，達到警戒水準。
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; G6 s5 n; J. H) r# \0 D( O1 t在GIIST中，庫存天數（DOI）指數高於1.10代表庫存過高，平均銷售價格可能面臨下降的壓力。若指數低於0.95，顯示庫存水準低，零組件可能將實施配銷，以及開始出現重複下單  
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* A7 @$ _* ]6 u- e2 l& ^7 EGIISST是檢視半導體產業情勢的數據之一。此一指數確定整個供應鏈的「正常」庫存水位，並與當前水準做比較，以評估產業趨勢。它為生產過程中的每一階段量測出正常的庫存水準，以確保產品與生產管理流程的順暢，避免庫存短缺或過剩。

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，總體經濟景氣不振導致電子產品超量庫存和需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本設備支出預計為352億美元，較2011年的435億美元衰退19.2%。

" u; p# n3 n( c' oGartner副總裁 Klaus Rinnen表示，「半導體資本設備支出成長似乎是全面減速。晶圓代工大廠持續進行28奈米產能競賽的同時，對45至90奈米技術的支出卻呈減緩趨勢，且前幾個製程世代的部份設備，仍可使用於28奈米的生產以增加產能利用率。此外，由於平板媒體（media tablet）產量的成長較預期為弱， NAND快閃記憶體的支出亦見疲軟。」

Gartner預期，此一支出減緩的趨勢將自2011年接下來的時間直至2012年上半年。到2012年年中，隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢復消費，供需將趨於平衡，DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。下一波成長預期會出現在2013年，屆時資本支出將增加18.4%（參見表一）。

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表一、2010年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出	56,526.2	61,832.1	51,533.9	61,026.4	62,513.2	59,325.6
成長率	118.4%	9.4%	-16.7%	18.4%	2.4%	-5.1%
資本設備支出	40,639.1	43,520.0	35,168.5	42,772.6	43,885.1	40,927.1
成長率	142.7%	7.1%	-19.2%	21.6%	2.6%	-6.7%
晶圓廠設備	31,624.7	34,582.9	27,811.5	33,580.8	35,011.3	32,032.4
成長率	145.5%	9.4%	-19.6%	20.7%	4.3%	-8.5%
封裝設備	6,154.6	6,066.2	5,005.8	6,122.3	5,959.0	5,875.6
成長率	127.2%	-1.4%	-17.5%	22.3%	-2.7%	-1.4%
自動測試設備	2,859.8	2,871.0	2,351.2	3,069.5	2,914.8	3,019.1
成長率	148.7%	0.4%	-18.1%	30.6%	-5.0%	3.6%
其它支出	15,887.0	18,312.1	16,365.3	18,253.8	18,628.1	18,398.5
成長率	73.9%	15.3%	-10.6%	11.5%	2.1%	-1.2%

資料來源：Gartner（2011年9月）

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全球晶圓設備（WFE）營收清淡始於2011年第二季，且在裝置銷售減緩和超量庫存清算的壓力增加下，2011年下半年將加速衰退。2011年全球晶圓設備預估將成長9.4%，但在2012年將衰退19.6%。先進設備的需求使浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻、雙重曝光某些與沈積相關的設備和關鍵先進邏輯處理將因而受益。先進製程並非唯一受惠於行動媒體市場擴張的設備。類比和離散裝置對於電源及能源管理的需求，亦將帶動200毫米設備的成長。

* N$ W0 S) u2 L; G: P全球封裝設備（PAE）在2011年和2012年的營收預期將分別下滑1.4%和17.5%。隨著供應符合預期，封裝設備的訂單較稍早的預估明顯減少。對後端加工供應商資本支出（capex）的採購而言，業者仍致力於尋求3D封裝和銅銲線（copper wire bonding）的較低成本解決方案，但已呈減少的趨勢。許多主要工具的銷售量將會在2011年出現些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統工具的銷售量將會出現大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低於傳統設備。

自動測試設備（ATE）市場於2011年的表現持平，營收年增率為0.4%。對系統單晶片（system on chip）的持續需求，以及先進射頻系統晶片（advanced radio frequency）帶動此一市場的成長。隨著DRAM資本支出疲軟，記憶體自動測試設備（Memory ATE）亦呈緊縮。然而，快閃記憶體（NAND）測試平台今年的表現預期可較整體記憶體測試市場強勁。針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統方面與其它週期相比仍具有良好支撐。

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，2012年全球半導體營收預估可達3,090億美元，年增率由上一季預測的4.6%下修為2.2%。
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" A: y. P' g0 y1 A9 g- sGartner研究副總裁Bryan Lewis表示，「對歐元區未來的憂慮日增影響了全球經濟表現，消費者和企業支出受經濟高度不確定性的影響，皆對半導體產業造成衝擊。目前預測的下修不僅係因經濟衰退，同時出於庫存修正、製造供給過剩和天災。」

2012年PC產量增幅由之前預測的10.1%下修至5%。Gartner表示，儘管疲弱的經濟係造成PC產量不若預期的主因，但是泰國的洪災導致硬碟供應短缺，進一步減緩PC市場成長。Gartner認為，因泰國洪災造成的供應鏈失序，使得PC生產在接下來幾季皆將受限於硬碟的供應，直到硬碟全面復產。

, v: y" n; `) y8 ?0 N! UGartner本季發表的預測同時將2012年手機產量的年增率由7%微幅上調至7.5%。2012年，平板媒體（media tablet）的產量則是自1.1億台，略微下修至1.07億台，但與2011年相較，仍成長了63%。Gartner分析師指出，智慧型手機產量上升將支撐2012年半導體產業的成長。

4 j* B4 |8 v9 h; b. ?" H2 Y: \% {2011年的DRAM市場一如預期地衰退26%，整體市場將於2012年恢復成長，全球DRAM的營收將增加3%。儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的成長最為快速，預估在消費行動裝置熱銷的帶動下，2012年可望成長16.6%。
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Lewis表示，「Gartner最新的預測分析顯示，直至2015年，若按美元計價，智慧型手機、平板媒體和固態硬碟（SSD）總計對半導體市場成長的貢獻可達77%，很明顯地這是商機所在。」

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0 G" E. a/ z7 k5 S% TGartner：2012年全球半導體資本設備支出衰退19.5% 經濟疲軟和天災帶來的衝擊持續影響2012年的設備支出
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  B% R- \. y8 R- K+ I$ p' i國際研究暨顧問機構Gartner預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元，衰退19.5%。

( K# g! T5 g0 d0 {+ I7 Q. n. @Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，「天災和經濟情勢無疑已對2011年半導體資本設備市場造成衝擊，但是我們預期2011年的資本支出增加13.7%。然而，設備供應商在2012年不會再如此幸運。總體經濟趨緩的衝擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和PC產業成長趨緩，將影響2012年的景氣展望。」

% V) K! s% y: |/ X5 P/ |Gartner預期，成長減速的趨勢將延續至2012年第二季。屆時，半導體的供給和需求應可趨於平衡，甚至可能出現些許供給不足的現象。一旦供給達到平衡，隨著消費者恢復花費及PC市場景氣回溫，DRAM和晶圓代工將需要增加資本支出以因應需求的增加。預期2013年將會是下一個成長的時期，資本支出可望成長19.2%（參見表一）。
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表一、2010年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

' w9 K! B- h- Y' {9 V4 m	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出 9 Z' K  T4 X$ C* }! ~7 Y8 x	56,526.2	64,242.7	51,706.5	61,624.5	63,549.4	60,966.0
成長率 ) R5 g" i1 [8 J+ b8 N9 P' f	118.4%	13.7%	-19.5%	19.2%	3.1%	-4.1%
資本設備支出	40,639.1	43,200.0	34,010.5	42,528.9	43,893.6	41,664.5
成長率	142.7%	6.3%	-21.3%	25.0%	3.2%	-5.1%
晶圓廠設備 8 I6 \( O4 o9 j3 W, C	31,624.7	34,729.6	26,764.0	33,119.3	34,729.9	31,886.4
成長率	145.5%	9.8%	-22.9%	23.7%	4.9%	-8.2%
封裝設備	6,154.6	5,782.1	5,001.2	6,313.2	6,161.4	6,608.4
成長率 ( O" B" ?8 {. A% q- r; L	127.2%	-6.1%	-13.5%	26.2%	-2.4%	7.3%
自動測試設備	2,859.8	2,688.3	2,245.4	3,096.4	3,002.3	3,169.8
成長率 / N/ J; I2 n5 ?	148.7%	-6.0%	-16.5%	37.9%	-3.0%	5.6%
其它支出	15,887.0	21,042.7	17,696.0	19,095.6	19,655.7	19,301.5
成長率	73.9%	32.5%	-15.9%	7.9%	2.9%	-1.8%

資料來源：Gartner（2011年12月）

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全球晶圓設備（WFE）於2011年的營收預計將增加9.8%。在這一年，市場對先進晶圓設備技術的持續需求，將再度使得高價的193奈米浸潤式微影（immersion lithography）產業與微影製程室相關設備受惠。有鑑於20奈米和28/32奈米製程產品持續量產，2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴先進技術。Gartner預估，晶圓設備支出在2012年將衰退22.9%，2013年將彈升23.7%。

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由於供給符合預期，封裝設備（PAE）的實際訂單遠低於先前預估。對後端加工供應商的資本支出（capex）採購，有助降低成本的3D封裝和銅銲線（copper wire bonding）製程仍是產業焦點，但採用率已出現下滑趨勢。Gartner認為，許多主要工具的銷售量將會在2011年出現些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統工具的銷售量將會出現大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低於傳統設備。銅銲線製程採用率下滑趨勢預期將會持續至明年，然後在2013年開始大幅成長。

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自動測試設備（ATE）市場於2011年較上一年略微下滑。Gartner指出，對系統單晶片（system on chip）的持續需求，以及先進射頻系統晶片（advanced radio frequency）帶動此一市場的成長。隨著DRAM資本支出續呈疲軟，記憶體自動測試設備（Memory ATE）亦呈緊縮。然而，快閃記憶體（NAND）測試平台今年的表現預期可較整體記憶體測試市場強勁。針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統方面與其它週期相比仍具有良好支撐。2012年之後，Gartner預期，此一市場可望於2013年呈穩定成長。

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半導體業年初呈強勁成長 但隨著時間逐漸疲軟
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根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果，2011年全球半導體營收較2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導體產業在今年年初雖有強勁表現，但隨著對總體經濟的憂慮漸增， 導致2011年設備及半導體的訂單減少。

Gartner半導體研究總監Stephan Ohr表示，「半導體產業在今年年初有不錯的表現，很大的原因係延續2010年的繁榮。但隨著總體經濟不確定性於年中逐漸升高，使消費者延遲購買。政府為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計畫。設備庫存隨著時間增加，影響層面逐漸擴及整個半導體產業。」
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5 r) R3 k$ S: m" }英特爾連續20年來穩坐第一大廠的位置，2011年以16.9%的市占率，達到歷年來的最高峰。上一次是在1998年，以16.3%贏得歷史第二高的市占率。由於PC市場預見下半年市場走勢強勁而先行拉貨，英特爾上半年市占率於是因此大幅躍升。英特爾的Westmere和Nahelem伺服器同樣也有亮眼表現。英特爾的2011年營收亦包括來自英飛凌無線業務部門的貢獻。英特爾已於2011年第一季以14億美元完成對英飛凌無線業務部門的併購。

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表一、2011年前十大半導體廠商營收(單位：百萬美元)

2010年 排行	2011年 排行	廠商	2010年 5 b1 T1 a- w# k 營收	2011 年 預估營收	2010-2011 成長率 (%)	2011年 市占率 (%)
1	1	英特爾	41,988	51,052	21.6	16.9
2	2	三星電子	28,097	29,150	3.7	9.7
4	3	德州儀器	11,878	12,082	1.7	4.0
3	4	東芝	12,360	11,695	-5.4	3.9
6	5	瑞薩電子	10,204	10,714	5.0	3.5
9	6	高通	7,204	9,819	36.3	3.3
5	7	意法半導體	10,346	9,780	-5.5	3.2
7	8	海力士半導體	9,884	9,090	-8.0	3.0
8	9	美光科技	8,224	7,618	-7.4	2.5
10	10	博通	6,604	7,091	7.4	2.3
		其它	152,575	143,960	-5.6	47.7
		總計	299,364	302,051	0.9	100.0

資料來源：Gartner (2011年12月)

儘管面臨DRAM產業景氣衰退，排名第二的三星電子其營收仍見增加，微幅高於市場平均。三星的NAND事業營收穩健成長，大致與NAND市場整體漲勢相符。依三星的產品業務貢獻來看，三星最大的營收成長動能來自非記憶體業務，尤其來自針對特殊應用裝置的無線應用處理器營收。另外，依三星的客戶營收貢獻來看，來自蘋果的營收貢獻最大，三星目前是蘋果iPhone4s和iPad2平板媒體A5處理器的供應商。

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德州儀器為第三名的半導體製造商，經過2010年一連串的收購行動，在類比半導體產業中擁有最強勁的製程能力。然而，總體經濟環境的不確定性也衝擊了所有類比半導體供應商的營收，因為他們在2011年第三季和第四季的接單減少。電源管理裝置為建構新資料中心及部署個人電腦不可缺少的零組件。相較於運算放大器及資料轉換器，電源管理裝置營收下滑的幅度較為和緩。

英特爾、高通、超微半導體和Nvidia是隸屬於同一陣營的處理器製造商，它們的表現優於產業其他的對手。儘管PC製造業成長趨勢下滑，英特爾的伺服器業務仍持續成長。高通持續將發展重心轉往4G和LTE行動服務。Nvidia支援平板裝置製造商的Tegra平台業務則可望搭上平板電腦的風潮。

4 D; x( I, Q: i1 l. D由於受到DRAM價格及市占率雙雙下跌的影響，全球前25大半導體供應商當中記憶體製造商—海力士、美光、爾必達等公司營收下挫。三星營收上揚3.7%，其中來自手機特殊應用積體電路(ASICs)業務的營收貢獻與記憶體業務的營收貢獻其實不相上下。另外，受惠於市場對快閃記憶體的需求，SanDisk的營收則成長33.5%。

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Gartner：蘋果為2011年全球最大的半導體客戶 前十大OEM廠商對半導體的需求達1,056億美元 占2011年半導體晶片營收的35%
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7 J2 z: g4 F9 r! K; p7 q8 Z, G8 q國際研究暨顧問機構 Gartner發布初步統計結果，電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 1,056億美元，占全球半導體製造商晶片營收的35%。較2010年增加18億美元，增幅為1.8%。

Gartner首席分析師Masatsune Yamaji表示，「2011年半導體市場的成長動能主要來自智慧型手機、平板媒體（media tablet）和固態硬碟（SSD）。蘋果、三星和宏達電在智慧型手機市場市占率不斷提升的品牌大廠，對半導體的需求持續增加。然而，諾基亞和LG則因在智慧型手機市場表現欠佳，減少對半導體的需求。平板媒體在2011年同樣為半導體市場的主要成長動能。」

% p# s! ], i& L% AYamaji接著表示，「有鑒於IT和電子產業的競爭態勢瞬息萬變，半導體裝置製造商不能僅觀察當前市場領導者的需求。廠商必須持續尋找新的市場參與者，因為他們可能是未來的市場贏家。」

前十大半導體客戶中，美國、亞太和日本的廠商各占三家，還有一家出自歐洲、中東和非洲區域（EMEA）。蘋果在2011年引領整個市場（參見表一），採購額如同過去五年皆呈顯著成長，使蘋果成為2011年全球最大的半導體客戶，排名較2010年的第三名晉升兩名。