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目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!
) W* b, F2 C8 B! A: w所以在這邊呼籲!!9 q& e& Y4 O/ k* f
有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!!
' \7 P1 f0 h* m. t& G' G5 u2 S1 a不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!3 ^5 c$ q. f7 {3 {, u# a
我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!
. O0 o6 g0 ~& q* r; Q5 \7 C- O" g徵求的文章如下:0 n# A o i$ L: {' ?0 k, \
1. 所有類比有關的碩博士論文。
- }9 _- |" x D/ Z7 P# ?- X) R* H# w2. 所有類比有關的國外期刊論文。$ g9 u, R, Q$ G1 h0 \
3. 所有類比有關的國內期刊文章。
4 J0 l$ n. S/ Z$ c, o5 y4. 一些自己撰寫的技術文章。
) h% s$ |( s) x' d5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。# v3 D7 N- Q; m" w
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希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!
8 z0 J1 o2 @- H. w4 @希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!
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. d4 T; @6 k- S n1 k可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!6 K+ J/ J5 z+ m& u
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公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!
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