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重要特性:
9 v' d+ c/ |, M
) b4 X. Q+ y! U6 N▪ 容量:37 和 75 GB
& v" e% g# y- j, Z' }$ ^8 b▪ 主機介面:1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
3 Q+ @/ E0 q$ o▪ 尺寸僅 32mm x 28mm( Z) t8 Q! l9 _- L2 d G
▪ 以522 PBGA封裝形式供貨
1 Y: f/ a. P( M8 v5 L▪ 與具類似功能的PCB解決方案相比,可節省60%的空間
9 A3 @0 J2 x7 S& l2 L▪ 引腳或RoHS球
0 L" |, | e( u% E▪ 執行CTR模式的AES-128加密
5 t3 {; b: z1 `▪ 自我毀損功能
; n5 ^7 x, d0 R1 [▪ 電源中斷保護
( P. L) e0 v" |* N% c" N# W0 i▪ 支援軍事衛生協議
# I7 e) _7 L! l9 V& s▪ 無需電池或超級電容
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! L$ y$ K* A" G" F' @* F! h- f美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力,可為嚴苛應用提供廣泛的多重元件封裝(MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf,COTS)記憶體、處理器、以及MCP組合。這些微電子產品能針對抗竄改進行強化與處理。所有元件都會接受完整的環境與溫度測試。/ N, m, q) G+ M0 v: u6 n
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美高森美位於亞利桑納州鳳凰城的生產線符合美國國防部可信任來源(Trusted Source)與DMEA的組裝和測試認證。它的品質和檢測系統需求遵循MIL-PRF-38534 Class H and K, MIL-PRF-38535 Class B、ISO 9001:2008 和 AS9100 標準。 |
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