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硬體做到最後，能做些什麼？
5 R ]: n. @# C9 g- E! X 第一：RF。9 A( o+ A. d3 x# N& q
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
?8 P1 b% K: Q 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
+ K/ r$ h9 u: Q5 \- L1 Z3 c 第二：安全規格工程師。' g6 F+ X) w' Q0 R5 p
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。6 d4 h5 k& R0 _) V6 I( D& Q
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
1 |5 O! e7 N, b7 y( I1 h2 a. x 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。3 T) P2 Q1 l5 e6 e- n* L
最後：Power。
1 Z$ L2 A" t/ [2 [ 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
a8 D% Z4 g- a6 ~ 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
6 G3 X- G0 J8 L" T& i 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
6 N, M* H$ }: _) r) w DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
, f/ f# S0 T q9 }7 T 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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......
2 b% \6 I: t: h) b0 o8 A4 H. B. _+ n 其實還有一塊，叫做系統整合。, H4 M9 u- {3 [) O- x6 I2 F
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。4 u( A8 S$ E& n
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
