2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

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工研院IEK ITIS計畫
一、第三季半導體產業概況
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根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3)成長26.2%；銷售量達1,791億顆，較上季(10Q2)成長1.8%，較去年同期(09Q3)成長19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長4.3%，較去年同期(09Q3)成長5.8%。

# B3 }# n# o) c6 d10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3) 成長39.5%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(10Q2)成長11.5%，較去年同期(09Q3) 成長15.4%；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季(10Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3) 成長24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季(10Q2)成長4.9%，較去年同期(09Q3) 成長26.1%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3 %，比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

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2010Q3由於下游電子系統產品需求不如預期，再加上台幣升值等不利因素，使得台灣整體IC產業第三季較上季僅微幅成長4.1%。台灣整體IC產業產值達新台幣4,781億元，其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最佳。
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, G3 `$ q$ Z' b+ {7 q! P: p首先觀察IC設計業，2010Q3由於歐美市場需求依然疲軟，PC、LCD TV產業鏈面臨消化庫存壓力，再加上聯發科在中國手機市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影響，造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機晶片、電視晶片為主的廠商，如威盛、聯發科、瑞昱、凌陽等，營收表現遠不如預期。
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6 a- E  n. H7 {; c: @' ?2010Q3在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科正式推出3G Android智慧型手機晶片。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上已面臨發展瓶頸，為了在3G、智慧型手機市場尋求突破，選擇Android平台推出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上最大的競爭對手，如展訊、晨星等，其在3G手機晶片方面著力尚不多，聯發科切入3G Android智慧型手機晶片，可以複製2G/2.5G手機成功模式，有助於搶回被侵蝕的市場。然而，中國手機用戶仍處於2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重，短時間內聯發科Android晶片欲引發市場波瀾的可能性不大，但將產生漸進式的效應。
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' X' ?# k! x5 Y9 y5 ?- u在IC製造業的部分，2010Q3台灣IC製造業產值達新台幣2,429億元。其中晶圓代工的產值達到1,539億新台幣，較2010Q2成長7.7%，而較去年同期成長23.0%。雖然歐美地區開學潮銷售不如預期，使得下游廠商回補庫存的力道較上季減弱。然而，在高階製程的部分，則因為產能仍持續不足，導致高階製程的產能利用率仍處在高檔水準，讓整體營收仍出現正成長的軌跡；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為890億新台幣，較2010Q2成長0.9%，而較去年同期大幅成長93.5%。DRAM產業受到PC需求不如預期，導致價格快速滑落，是造成季成長力道較上季下滑的原因；去年基期較低，則是造成年成長大幅成長的原因。

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而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年9月達到1.03。呈現連續第15個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。
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4 w8 y2 U) K/ t9 h) y- S9 s1 D2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010Q3晶圓雙雄營收與獲利紛創新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台幣，稅後淨利達469.4億，皆創下歷史新高，且毛利率也高達50%水準；而聯電第三季營收326.5億，稅後淨利達87.2億，毛利率32.6%，以上三項指標也創下六年來的歷史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預期，再加上台幣在第三季出現大幅升值等不利因素影響，使得市場看壞位居上游的半導體產業景氣。然而，晶圓雙雄在報告第三季營運的法說會上，不但營收與獲利能力的指標優於預期，也同時指出產業的高階製程，仍處於供不應求之情況，並打算擴大資本支出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較今年成長，以及明年晶圓代工產業成長率，會優於整體半導體產業等訊息可知，高階製程的擴產動作是因應市場需求，而不用擔心出現供過於求之情況。而客戶需求當中，IDM委外的增加應是一重要的動能來源。
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在IC封測業的部分，2010Q3受惠於上游晶圓代工成長7.7%，下游封裝業也同步成長。2010Q3台灣封裝業產值為795億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長37.5%。2010Q3台灣測試業產值為355億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長39.2%。受到國際金價持續攀高影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題，一線大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機台 。

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2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光收購EEMS新加坡廠。日月光斥資6,770萬美元收購義大利封測廠新義半導體(EEMS)新加坡測試廠100%股權，日月光決定收購EEMS新加坡廠，以強化集團新加坡子公司半導體測試業務。目前EEMS新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries 、Semtek和馬來西亞Silterra等晶圓廠，合計前5大客戶佔營收比重達95%，產品以射頻(RF)等無線應用為主，單月營收約500萬美元，與日月光於新加坡之測試業務規模不相上下。日月光避免封測產能成為2011年半導體供應鏈瓶頸，透過購併作為取得產能為最快之方法，EEMS新加坡廠一直是日月光在測試業務競爭對手，整合後不僅可承接EEMS東南亞市場主要客戶，提升市佔率，亦有助於減少競爭、穩定測試價格。
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二、2010年第三季半導體產業重大事件分析
1.中國移動通信4G大餅 台廠機會大
8 ?- H+ S- L% l* B7 X0 b中移動在大陸推動自主標準的4G技術(稱為TD-LTE)，目前還處於試驗階段，未來將推動中移動5億用戶從現有的2G逐步移轉到屬於TD技術的3G、4G。目前包括華為、中興、大唐、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉、上海貝爾等都已投入終端設備或手機的研發。中國移動多管齊下推TD終端產品，包括手機、筆電、無線網卡、無線話機、家用閘道器等，台灣IC設計業商機成長可期。
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" |/ ~: u6 l4 a' T. d由於TD-SCDMA系統還在商用發展初期階段， 而整個產業鏈也大多以中國大陸本土廠商為主但TD產業鏈仍存在稚嫩的問題。由於中移動龐大用戶數勢必慢慢轉移到3G、4G世代，因此無論是大陸本地業者或是外商，已開始積極參與TD-SCDMA供應鏈，並針對下一世代的TD-LTE投入資源。目前TD手機晶片部分，由於是中國自主性系統，主要開發商仍是以中國本地IC設計公司為主，如大唐/聯發科、展訊、T3G、重郵信科等。然而，歐美系大廠對TD的態度已開始轉變，不可避免將與台灣廠商在大陸市場競爭更趨白熱化。
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2.台積電首次與Xilinx進行28nm合作，並且再次獲得超微40nm處理器代工
; G. D1 P" f" ]全球最大FPGA公司Xilinx，宣布與台積電首次合作以28nm技術生產的產品，預計2011年下半年就可以量產。這是雙方首次的攜手合作，也讓台積電目前擁有全球兩家最大的FPGA客戶。另外，AMD宣佈，旗下代號「Zacate」的新款Fusion世代加速處理器的晶圓代工廠，將由GlobalFoundries轉向台積電。台積電現已拿下超微兩顆40nm最新處理器的代工。
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台積電與Xilinx的首次合作，顯示出台積電在28nm的佈局進度可能較其他競爭者領先。而台積電從AMD手中搶單成功，除了顯示出台積電在40nm製程在技術上的競爭優勢外，似乎也透露出Globalfoundries在40nm產能的不足。然而，長期來看，在IC設計業者為了避免單一下單風險， 國外晶圓代工業者，仍具備威脅台灣晶圓代工產業的潛力。

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3.STATS ChipPAC切入12吋晶圓級BGA封裝技術

全球第四大封測廠新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)於9月15日進行位於新加坡義順(Yishun)的12吋嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)新廠落成啟用典禮，此為STATS ChipPAC與STM、Infineon合作開發之成果。STATS ChipPAC為首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合晶片小型化的需求。
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8 k; n( b' l. P4 M# Z/ Y手持式產品的晶片要求體積小且功能性多元，eWLB能帶來低成本、高效能的益處。從8吋轉進切入12吋領域，可以使客戶降低生產成本，同時也能擴大生產經濟規模，享有比8吋晶圓為高的生產效率。日月光、矽品仍以8吋晶圓級BGA封裝技術為主，主要由於客戶採用12吋製程的情況尚不多，因此尚未成為開發主力，一旦市場成熟，台系大廠應可快速迎頭趕上。

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三、未來展望
1.下季展望：預估2010年第四季呈小幅衰退4.5%，仍難擺脫淡季效應
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新台幣在第四季仍可能面臨升值的壓力，預估第四季台灣半導體產業將呈現微幅下滑的情況。
1 [: S& r9 e3 K7 X. c' G$ k% \從表二預估晶圓代工第四季的產能利用率可知，在高階智慧型手機晶片需求暢旺下，高階製程部分仍將是產能滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水準。製造業第四季可較第四季維持較持平表現。
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表二、台灣晶圓雙雄2010年第四季產能利用率

10Q4產能利用率(e)	台積電	聯電
高階製程部分	滿載	滿載
整體	>95%	90%-93%

資料來源：各公司法說資料; IEK ITIS計畫(2010/11)

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2.台灣半導體各次產業2010Q4及全年展望

IC設計業部分，2010Q4雖有中國十一長假需求，但在新台幣大幅升值等因素影響，再加上PC、手機、網通等產業即將步入傳統淡季，台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估2010Q4台灣IC設計業產值達1,106億新台幣，較2010Q3衰退8.0%。整體而言， 2010年雖然蘋果產品熱銷、智慧型手機市場前景看好，但台灣IC設計業者相關產品訂單極少。台灣IC設計業2010上半年表現不錯，但下半年卻旺季不旺。預估2010全年台灣IC設計業營收為4,615億台幣，年成長19.6%。

在IC製造業部分，預估2010Q4台灣IC製造業產值達2,339億新台幣，較2010Q3衰退3.7%。2010Q4晶圓代工產業將較上季微幅衰退2.9%，DRAM產業由於供給面的快速成長使得價格持續面臨下跌的壓力，2010Q4將較上季衰退5.2%。預估2010年全年台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,086億元，年成長率達57.6%。

最後，在IC封測業部分， 由於2010年前三季受缺料影響，客戶端(IC Design)備庫存過多，故第四季開始調整下修，預估2010Q4封裝及測試業營收分別較2010Q3衰退2.5%及2.3%。預估2010年全年封裝及測試業產值分別達新台幣2,960億和1,322億元，年成長分別為48.3%和50.9%。

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工研院IEK ITIS計畫 葉仰哲產業分析師

, |$ P$ q) m* k0 I) P一、2010年第三季產業概況
(一)整體電子材料產業概況
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2010年第三季我國電子材料整體產值新台幣835億元，較2010年第二季小幅成長1.3%，較2009年同期成長61.1%。第三季電子材料面臨傳統產業旺季，產業僅小幅成長，主要因下游電子產業景氣不佳，難以消化第二季庫存；但其中太陽光電材料與鋰電池材料仍大幅成長。

8 d7 S& U% l3 a/ {1 o2010年第四季電子材料產值將面臨淡季，將衰退15.8%，達新台幣703億元，主因在於下游電子產品已經出貨；整年度產值預估新台幣3,123億元，較2009年成長四成。

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(二)細項產業概況

半導體材料產業：

半導體材料第三季產業需求維持第二季的高檔，在高階光罩(90/65/45奈米產品線)的使用比重增加、矽晶圓平均價格持續成長(但已漸有趨緩現象)的帶動下，第三季產值達新台幣185億元，較第二季成長6.4%。

構裝材料產業：

第三季在終端應用需求減緩的影響下(尤其是PC/NB市場)，下游廠商調整庫存並減少採購量，使得構裝材料產業第三季產值較第二季衰退7.9%，為新台幣203億元。

PCB材料產業：

儘管第三季下游PCB產業衰退將近一成，但因銅價持續上漲以及玻纖紗、布供應吃緊，我國PCB材料產值僅小幅下滑5.8%。

液晶顯示器材料：

我國光學膜廠積極拓展日韓客戶，使得我國液晶顯示器材料廠即使面臨面板產能下滑，產值仍成長3.1%，達新台幣139億元；同時LED背光的導入，對轉型LED封裝的CCFL廠的營收貢獻已超過一半。

能源材料：

中美矽晶與綠能持續擴產，加上矽晶圓價格持續上漲，第三季太陽光電材料產值達新台幣115.5億元。鋰電池材料部分，主要因我國磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第三季設廠完成，有新產能開出，同時產能利用率均較第二季提升，產值達新台幣7.9億元。

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一、第二季重大事件分析：

1、翔準進入65奈米光罩產品生產

翔準已進行65奈米製程光罩產品的試產，預期在第四季可進行量產，供貨給半導體製造商。

65奈米光罩產品價格較高，在通過客戶認證進而量產後，將有助於翔準在台灣市場營收與市占之成長。另外，由於台積電光罩部門所生產之光罩為自製使用、台灣光罩目前技術僅發展至90奈米，翔準在進入65奈米光罩產品生產後，將直接與中華凸版、台灣大日印光罩進行競爭，市場將重新洗牌。。

2、日本Ibiden擴建覆晶基板產能

日本IC載板大廠Ibiden在8月宣佈將於旗下大垣中央事業場廠區內興建第2棟廠房，用以擴充覆晶基板(Flip chip)30%的產能(擴充後月產能達3500萬顆)，預計於2012年第二季進行量產。

Ibiden此波擴產計畫主要鎖定於PC與伺服器使用之IC載板，搶攻Intel整合型處理器所帶來的載板需求，我國南電在NGK結束與Intel的合作後，積極承接原本NGK的訂單，第三季在通過認證與良率提升之下，已開始出貨給Intel，且樹林廠的擴產計劃預計今年度可以完成，月產能提升至4000萬顆，是否能在Ibiden新產能開出前穩固與Intel的合作關係，將是未來產業發展的重要議題。

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9 C; Y8 Y: P; L1 u3、韓國熊津化學增亮膜導入三星產品

韓國熊津化學（Woongjin Chemical）的增亮膜產品導入三星電子的32吋LED TV中。

LCD光學膜中仍由3M獨佔的增亮膜（DBEF）將被熊津化學打破，儘管此次導入僅32吋的產品且數量不多，但具有象徵意義，面板廠商在成本壓力下，願意使用其他光學膜廠的產品，其他光學膜廠商將積極跟進研發與量產，我國已有宏，3M於光學膜的營收將受影響。

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二、未來展望：

在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年我國電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,123億元。半導體材料、PCB材料及能源材料之需求成長動能強，包括太陽電池與鋰電池在內的能源領域興起，我國相關材料的產值可望再進一步提昇。

半導體材料

半導體材料在終端市場需求減緩、半導體製造商庫存漸增的情況下，產品需求量將呈現衰退，影響產值表現，預估第四季總產值約為新台幣170億元。

構裝材料

產業復甦力道漸漸趨緩，在下游廠商庫存增加的情況下，預期第四季構裝材料需求仍將持續下滑，產值降至新台幣147億元。

PCB材料

終端電子產品廠下單保守，影響PCB產業第四季的發展，連帶地我國的PCB材料產業2010年第四季營收將有較大幅度的衰退，第四季各項PCB材料產值將減新台幣141億元。

液晶顯示器材料

預期第四季面板落底，LCD材料銷售將小幅衰退9.6%，我國LCD材料第四季產值預估將新台幣122億元。

能源材料

太陽光電材料第四季在下游昱晶跌價的帶動下，加上即將遇上第一季的傳統淡季，預估第四季的產值預計持平達新台幣116億元。

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2010年第三季通訊設備產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
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一、2010年第三季通訊產業概況
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2010年第三季之開學潮效應在網通產品中出現些微發酵，因此第三季仍有成長，故第三季網通設備產值約有889億新台幣，較上季成長了18.6%，較去年同期也成長了6.8%。
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* p3 T3 c+ B- l$ A& k手機市場在智慧型手機走向低價化下，消費狀況活絡，雖因此影響了PND銷售狀況，但卻使手機市場出現大幅成長。而個人行動裝置市場也在手機的帶動下，在2010第三季產值達1,407億新台幣，較上季成長27.4%，較去年同期成長41.3%。
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由於中國市場持續暢旺，因此許多廠商皆將生產基地陸續轉移至中國，提升了國外產值之比重至66.8%。
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在網路通訊設備部分-第二季零售市場WLAN Router舖貨過多，導致第三季庫存水位仍處於安全水平，在控制庫存壓力下，零售市場對於WLAN AP/Router的下單量相對保守，使得下半年WLAN AP/Router呈現旺季不旺。新款Netbook/Notebook已於第二季發表完成，第三季新機相對減少，且9月份開學潮對於NB需求不明顯，使得Netbook/Notebook第三季銷售不如往年同期，使得第三季出貨量僅較第二季微幅上升。反觀智慧型手機、TV、Tablet、遊戲機等聯網裝置需求強勁，且WLAN模組成為必要配備，成為帶動WLAN產值成長的主要動力。
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在DSL CPE方面，受惠於第三季全球寬頻用戶擺脫第二季衰退陰影，以及中國大陸用戶高速成長，第三季產業小幅成長。雖然第三季為歐洲傳統淡季，以及今年上半年景氣復甦後DSL客戶建立庫存動作積極，我國第三季DSL產業仍受惠於全球第三季新增寬頻用戶數成長，產值產量均小幅成長。受惠於全球第三季寬頻用戶數擺脫第二季衰退陰影，成長約5.8%，達1,650萬戶。中國是用戶成長最多的國家，第三季達到570萬戶。
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& \# ^+ L+ \% i5 `" J% @8 `' `在個人行動裝置-在手機部份，台灣業者品牌知名度提升不斷提升，其正以開放通路＋和全球電信營運商建構良好夥伴關係擴大營運規模，並以多產品＋多平台＋全價格帶的方式組合以及有效率的市場商業化能力，鞏固台灣品牌營運穩定度。另外手機大廠皆在第三季開始增加出貨量與機種數，加上美洲市場對於Android智慧型手機需求強烈，因此手機產業在第三季有成長幅度較大。2010年第三季我國手機產值為1,080億新台幣，較上一季成長42.5%，且較2009年同期成長89.4%。
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GPS方面，PND產業受智慧型手機走向低價化的影響，加上GPS在手機裡的搭載率提高、開放式平台的趨勢也使得圖資使用便利，因此使得PND產業將進入衰退，2010第三季我國GPS產值為318億新台幣，較第二季下跌5.1%；較去年同期更下跌了22.3%。

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一、2010年第三季通訊產業重大事件分析

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1.宏達電品牌正式登陸，有機會帶動亞洲市場手機營收比重

宏達電以HTC品牌正式在中國大陸發展，藉由更密切的合作，配合中國大陸電信業者與通路夥伴，短期內將以HTC與Dopod雙品牌運作，不過如何避免產品線接近而混淆消費者，是業者目前正積極考量的重點。目前Desire、Wildfire已透過零售商在中國市場銷售，同時與中國三大電信業者推出雙擎、Desire與天璽，涵蓋3種3G通訊技術。雖短期內對營收貢獻不高，但隨著HTC品牌與產品組合逐漸打入中國，未來將受惠於中國智慧型手機市場的高度成長。而未來極可能逐漸以HTC取代Dopod，並且在深耕中國市場後，有機會帶動亞洲市場營收比重(目前：歐佔5成、美佔3成、亞洲佔1-2成)，搶進大陸成為前三大業者。

2.印度解禁中國大陸製通訊設備，我國通訊廠商的設備陸續出貨

2010年5月，印度政府以安全為由，禁止了25家中國通訊設備製造商將設備輸出至國內，但在經過與印度政府協商過後，目前華為和中興已達成協議，願意遵守印度安全部門所規定的安全規則，並同意定期接受印度安全部門對於出口至印度通訊設備的安全檢查。

印度是目前華為與中興的重要市場之一，而華為和中興為我國通訊廠商的重要客戶之一，在印度政府禁止輸入中國大陸通訊設備下，連帶使得我國通訊廠商的設備無法輸出到印度，尤以WiMAX最為明顯，然在印度與中國大陸設備商達成協議後，我國廠商的設備已陸續出貨，解決了先前的庫存問題。

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二、未來展望

通訊設備廠在第三季之訂單狀況穩定，雖對第四季仍有庫存回補動作，但整體來看第四季不會有太明顯的成長，估計通訊設備廠在第四季產值為847億新台幣，較第三季下跌4.7%。在個人行動裝置的部份，受惠於智慧型手機的大幅成長，加上聖誕節的旺季效應，我國個人行動裝置產業在2010年第四季仍可維持成長，預估2010年第四季我國個人行動裝產值為1,631億新台幣，較第三季成長15.9%。總體而言，2010年第四季我國通訊設備產值預估可達2,477億新台幣，與2009年同期相比上升34.5%，且較第三季成長7.9%。

2010年全年網通設備普遍表現持平，但WLAN的成長強勁，因此總體產值較2009年成長約12%，故預估2010年我國網路通訊設備產值可達到3,165億新台幣。而由於行動上網需求快速增加，加上智慧型手機開始低價化，以及電信營運商的優惠方案吸引，使得全球智慧型手機的銷售量持續成長，而我國廠商也將重心放在智慧型手機上，故預估2010年我國個人行動裝置產值可達到4,995億新台幣，年成長率為35.3% 。就全年而論，工研院IEK ITIS計畫預估2010年我國通訊設備產值為8,160億新台幣，較2009年成長25.2%。

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工研院IEK ITIS計畫 謝孟玹產業分析師
一、2010年第三季產業概況

  l. K* G+ O2 S; z* _3 ](一)整體產業概況
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2010年下半年以來，新興與開發中國家經濟強勁成長引領下，全球經濟持續復甦，預估2010年全球GDP成長將達4.8%。雖然長期經濟成長樂觀，但中短期卻存有隱憂，包括美國消費者信心指數與控制失業率效果不佳、全球NB出貨不如預期，以及預估2010年耶誕假期購買力下降，對零組件廠商第三季營收造成負面影響。

根據工研院IEK預估，我國電子零組件產業2010年第三季較去年同期成長16.41%，市場規模將達新台幣2,127億元。
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而面對第四季耶誕假期以及明年農曆新年假期消費電子採購之市場成長驅動因素包括：中價位智慧型手機、iPad-like平板電腦、Xbox Kinect等新產品。

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(二)各細項產業概況

化合物半導體元件：

由於LED TV市場整體需求量下滑，LED應用於背光需求量也受到影響，第三季僅較第二季微幅成長5%。2010年第三季我國LED產值達新台幣約262億元，較2009年同期成長52%。

被動元件：

第三季除受到大陸限電、中秋節假期等因素外，8、9月整體消費性電子產品需求亦受到NB需求疲弱影響，終端客戶調整庫存下修訂單與出貨量，導致第三季被動元件廠庫存增加，也由於第二季基期較高的影響，2010年第三季我國被動元件產值達新台幣317億元較第二季微幅成長1.3%，較去年同期則成長了26.8%。

展望第四季，雖然在消費性電子產品需求能見度尚未明朗，但隨著受日圓急速升值的轉單效應逐步顯現，以及在Apple的iPhone帶動消費市場對觸控式智慧型手機的熱潮下，預估2010年第四季被動元件仍有2.4%小幅成長，產值將達到新台幣324億元。

印刷電路板：

印刷電路板產業在第二季時下游積極建立庫存，但第三季旺季效應不如先前樂觀預期，因此採購動作即明顯轉趨保守，使得在庫存陰霾壟罩下，包括NB板、光電板的需求同步下滑，使得第三季出現旺季不旺，2010第三季我國印刷電路板產值衰退8.7％，整體產值下滑至新台幣952.2億元。

展望第四季，由於電子產業能見度並不明朗，再加上市場復甦動力趨緩，使得我國印刷電路板產業第四季產值將下滑至新台幣617.5億元。

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接續元件：

2010年第三季 7月下旬~8月中旬因NB應用市場急凍、歐元貶值…等原因，帶動諸多零組件訂單暫緩，LCD TV與面板廠同樣因銷售不佳進入庫存調整期，相較之下僅智慧手機維持強勁成長動能，9月份雖美國返校潮帶動的換機需求不如預期，但中國中秋節假期銷售不差適度彌補了美國下滑訂單，使景氣不利因素逐漸淡化。

整體而言，2009年第三季景氣呈現7~8月下滑、9月回穩現象，相較前一季產值僅呈現小幅成長，處於旺季不旺狀態。故就2010年第三季整體連接器約新台幣375.03億元的產值水準來看，較上季呈現了1.38%的小幅成長，相較去年同期則呈現出10.30%的年成長率。

能源元件：

由於第三季歐美地區經濟前景疲弱，消費者購買電子產品需求大幅減少，全球NB需求幾乎降至冰點，往年返校需求帶動的商機也不復見，NB ODM廠第三季平均出貨季減1.8%，也使得台灣能源元件產業成長趨緩， 2010年第三季我國能源元件產值為新台幣221億元，較2010年第二季只微幅成長2.4%，較去年同期則成長了13.8%。

展望第四季，由於NB歐美通路端已在10月起開始回補庫存，預計12月初中國大陸也將開始為農曆年的需求預作準備，因此2010第四季 NB出貨可望季成長4%，包括標準型筆電及平板電腦都將帶動能源元件成長，預估2010年第四季能源元件產值將達到新台幣230億元。

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(三)廠商動態

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晶電突破專利壁壘，與豐田合成締結LED專利授權

LED晶粒龍頭廠晶電宣布與日本大廠豐田合成(Toyota Gosei；TG)締結LED專利交互授權合約，未來包含各自子公司在內，雙方將可活用彼此所持有的LED專利。

專利障礙一值是LED產業需要突破的瓶頸所在，晶電與豐田合成雙方透過交互授權，未來合作將可望更加密切 。此一開放合作趨勢，對LED產業整體發展將有正面助益。透過專利所有權人與晶粒供應商之間的授權，避免專利訴訟將是下游LED廠商所必須要走的路。

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GE宣佈9月底關閉美國最後一間白熾燈泡工廠

美國2007年通過一項節能政策，規定到2014年將禁止普通白熾燈生產，而美國LED照明大廠GE宣佈9月底將關閉美國最後一間生產普通白熾燈燈泡的工廠，象徵GE退出了白熾燈的生產。

2010年全球目前約有107億顆白熾燈市場，其中又以歐洲市場最大，中國大陸與美加居次。為了取代白熾燈，LED及省電燈泡等各種新興光源，誰能夠成為下一波主流，值得持續觀察。

日本LED電球成功，基本上是集廠商低價策略、政府補貼政策、高電價與消費者環保意識高之經營環境三者而成。歐洲高電價以及環保意識強烈，將有機會成為下一個成功案例。