根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)
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/ ^( F" m/ M9 X; Z: w" Z# I& n活動時程表$ @/ ~/ ~* ^$ A/ q3 M, s! w' f
節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機
) v1 w; a$ `5 k* f.Telematics市場規模與未來預估
1 E. N3 _( o4 t+ E# M.半導體元件技術解析1 e' O' w" j& D' L5 L. Z
.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲) n, H! G; ]2 w8 Z
技術行銷部副主任
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9 Y! Y! h7 [, X0 l) [ M | | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展
/ M% b8 `6 V$ \0 O.Telematics系統架構剖析( t7 G7 ^7 V; N/ V _
.Telematics系統設計與規格分析! e7 Z% `) k: w
.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商! V1 e( r- v. c, N! o
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點
: j/ }( f$ x4 V( i* X' S6 @) D.車載資通訊系統品質要求與影響! o1 `! F% n3 Y/ t. G. ?# e
.系統量測的應用範疇
- |9 }$ Q) s4 I$ r.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技
, _1 Y5 U. H+ b* [ | | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:006 }4 M. P t% R/ {2 ?2 i$ r5 x$ _% ?
活動地點:台灣大學應力館國際會議廳
# @) l |, ?4 y9 D地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)/ d j. @$ A, i1 v# b
主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會9 [5 O( a% w' j! g+ J( Y
報名方式:
) X% X* y1 a# @7 H p" V1. 線上報名
' `! V+ k: [0 V' i1 W2.電話報名:(02)2555-4372
3 S1 Y. m( h6 |9 T( j3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」
3 h3 {0 ~+ U& k1 q! t% n+ l報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。# a; K: y) o5 K) y& k2 G
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」 ; [: U; }* @; Z$ C3 [1 l0 i
支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |