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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？ ...
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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？) t6 `. H* H4 O, l
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？6 P% K  F! b, g9 I% l6 u8 y
有純MOS的ESD嗎？？& J  f2 U: o7 N! K; f9 ]4 W
設計上有何重要的技巧？？- w9 L- s+ {; Z" u
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？4 ^5 Y  ^  G1 W! N
請高手幫忙解答？小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”，只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管！
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3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義？？"
! t. |( ^6 e! V4 m  v好像没啥具体意义，符合设计规则就可以了！
( H) \# s, v1 J( I3 ?4 j. p3 U$ WESD设计时要考虑 contect to gate space！！！

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
+ j8 h+ F% m3 l感謝
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5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍，代工厂一般会有推荐值，之间也会有不同，具体可以参考设计规则文档！
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6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表 4 H; o' x5 G7 h" P
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？3 s! U5 V0 _( @) V
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？: H. r  j8 k4 O! \  F8 E$ c. F; u2 b
9 ~1 M8 Y; G# g7 \4 |, d( [3 P
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？
5 f" D0 w4 N( t* T2 B5 B請高手幫 ...
- U' R9 H" L8 a. O( e
- `9 I7 D6 c5 U1 i! e- r
我是这样理解的
9 Y2 ^8 e2 k3 ]" b' h; S+ ~contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能；
. g8 ?4 f" r) b3 i7 x- I8 p* B会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果
/ M9 |/ {) i) B0 q晶圆厂给的尺寸，一般是经过验证，比较可靠
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7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing，drain contact to gate spacing may layout with >3um
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wph123
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
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9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule/ A: Y6 J1 R5 Z1 r8 ^$ D. F
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
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werx
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話，ESD基本上應該都沒什麼問題
7 N: Z5 b9 _  E, q8 B因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗3 O+ V/ h6 a( l3 u; ], Y
至於con to con的意義呢？5 l9 M: n9 ]0 V# P  x
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
  F. Y1 j* u3 J+ S' L' i: \* i因為ESD電流來時又大又快7 E" m; l) Y; t. X/ q% D
CON越多路徑阻值越小一點; M  B# J6 z$ {+ Q' K) A
所以CON TO CON通常取MIN.
+ {$ R3 A7 M! i8 a* O( b2 q# K! K- f7 a9 J- I" V; d- k
小弟才淺
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11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”，right！
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averyer
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
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finster
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
" q; f) d1 y0 F8 |; V1 E而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
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14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好+ q; d- @. P/ g* Q

+ `: u+ Y7 A- b. T
" l9 \3 R) ]8 b, {. K2 r. W6 s！！！！！！！
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15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离，是增加电阻，让寄生三极管均匀打开。
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