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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告7 q3 r0 g) {& [) y. w' _% \; h

1 x+ T- L' u1 ]對於ic封測還是很陌生" p6 y% r: V% _: L% A' M; M

- G+ d$ [. x6 e2 R. H) ^+ o8 V8 E要多多了解才行8 W" H; j; N) b$ D5 U" c

/ `0 q( S- J- O. _6 l感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
+ g! H& f5 _% f# ]( k多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐0 B+ a9 o. h) W( @+ l) W
& o. N- l6 v! j. ^: Q3 J
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
+ ~1 A% Y6 b, ?8 b/ ETHX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 $ f8 o8 h; J  _' @8 j

( E$ g/ l% Y7 J0 b感謝您熱心分享2 ~4 D8 s5 t1 m4 W6 V
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD6 m9 Q9 L! i" y. {- T0 V# B
' a0 n3 D( O5 z; F
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
6 v* O8 U* p! _* Y0 o# C5 j1 x2 ^; o4 R  S& v0 m
能懂日文更好
: V, @1 Q0 ~7 Q  |" l2 a" K5 z8 T5 i
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,
4 U$ r  W: m; B7 Q1 u' ^5 ?0 n
' U# U" R5 Z: |: r5 @1 Z9 c  o7 q, FIC製程是天書?) W8 a! |0 T' n$ h: U
應老闆要求轉進IC行業# q! m. ]7 o, t
- {) l9 t& c0 F" d
**********
! V: b1 J- G$ `5 ^* M
/ ^' \: L% ^, e& Z8 w5 V是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,
7 X+ o% u' `; B/ b4 U因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.+ e1 I0 [+ e9 r7 P
/ l5 j6 S9 v+ k
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
% Y  i1 p1 D2 G; h8 J  }' E" a- d0 t
是要作那一方面的工作呢?/ A+ _- |5 |7 ~, b* K
; o/ Q+ I& \" p. V9 w$ R! Y" C
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
  n& r' l# b. c7 l  i: w, _4 ]) `, x) d4 x  o: U9 }
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@4 y7 U) C. `" \1 n6 Y; O- C

) J. O6 F- i, K' m5 H; o0 U多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
! F6 g) }7 X3 S7 _; E% E' B# w& b也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   " _& W- |/ s7 V2 P1 T6 f+ z# q- \; ~
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
) H( _" t, [; @6 K1 f& R* ?' T6 U. Z
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
6 W9 |- F: j# x' o* z1 @最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!- Q9 ~9 A) n* G9 b+ M- S
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
. X+ w, Y( ^7 _: U7 B應該非常有幫助
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