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USB-IF 宣佈第一款獲得認證的 SuperSpeed USB 晶片組
(20110412 12:07:54)整合有 USB 3.0 的 AMD 晶片組蓄勢待發,志在刺激市場成長
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USB 應用者論壇(簡稱 USB-IF)今天宣佈第一款獲認證的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 晶片組。由 AMD 推出的 A75 與 A70M FCH 晶片組代表了在製造商廣泛採用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑,因為內建 USB 3.0 支援讓設計者能夠在各自的系統中無縫整合 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 晶片組所獲得的認證向製造商和消費者保證,此款 SuperSpeed USB 晶片組合乎 USB 3.0 規格,並可按該規格作業。
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! s, C, i4 A( S2 u. y% \2 k* z) A3 RUSB-IF 總裁兼營運長 Jeff Ravencraft 表示:「SuperSpeed USB 生態系統的上升氣勢史無前例,而 AMD 推出的首款獲認證 SuperSpeed USB 晶片組是本產業邁出的重大一步 。在晶片組中整合 SuperSpeed USB,能夠激勵製造商在市場上推出更多的 SuperSpeed USB 解決方案。」. `$ ?. t5 n1 w/ }
# P, X4 i) ]' ~! s, gAMD 副總裁兼客戶集團總經理 Chris Cloran 指出:「將 SuperSpeed USB 整合進 AMD 的Fusion Controller Hubs,展現出 AMD 對提供業界全新創新型互連技術的承諾。AMD Fusion Controller Hubs在提供有競爭優勢的同時,憑藉活躍的 USB 3.0 通訊實現低能耗、高畫質視訊以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。」9 X% z. b5 ?% u( ~
4 K6 K6 ~$ R" z& k分析師公司 In-Stat 預測說,SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的晶片組而大幅提升市占率。「如要讓最新版本的 USB 佔據市場,則必須將其整合進晶片組,因此首款 SuperSpeed USB 晶片組將對 USB 3.0 的普及產生重大影響。」In-Stat 首席分析師 Brian O’Rourke 表示。
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