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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告9 o* j4 a' I7 E  ?, R
/ }/ e1 B4 A! ?
對於ic封測還是很陌生, M6 C( e+ u* [9 ~3 k7 z: {- O

* O$ L: q  g# D3 n6 ]) c3 }1 `要多多了解才行' j# b/ Y$ l( t  k2 R6 G8 ]8 {

' J5 d1 a$ u7 v- f$ ]& f8 [' P感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
% h! h# }9 Y: i2 K4 k6 O4 u/ [7 G9 N多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐
4 J  E1 F9 B8 F8 d6 `8 g8 Y& T+ @( }9 V( r7 Z
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼! R1 @. z! g9 `, T' N7 h
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
( e1 S: v. f; h- r# E4 Y" q7 J# `- p* z( c( W% L6 d
感謝您熱心分享
4 [& C  f1 T, k+ }& ]造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD
: M# K* q0 u( u9 J) b: v: t$ x7 X
% y6 @- e, ]  g希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
9 R; N/ B* b% S2 l9 {$ [$ k9 d$ y& `5 I) t
能懂日文更好
  E6 M" d  Q( K5 m' W8 |* v2 s  @' E- L9 K9 f6 x. X" R# @$ ]
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,
8 G+ b2 d$ Z1 c* ?, V: h! ~; q/ S3 B& G, d$ `0 U: a) B% F
IC製程是天書?0 Y: W) g* u4 g5 P7 I3 Y& O
應老闆要求轉進IC行業0 S7 w8 L; d0 B4 O, I% Y5 M/ a

1 c: Q# d! V: @" p1 `# J**********( g* w' D: Z. {, V4 X' z% x

- ^+ A0 _- X0 `7 y. t是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,- a3 j# R) k$ s
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.: m4 V: o9 O2 x" l: S; N

  e+ w3 l" U4 V. w只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業" e9 s% j' {  d! o8 v
. c: u4 y1 y4 ~# m) s- s/ F
是要作那一方面的工作呢?: @5 F3 X5 m. w' A: C4 y
, L0 [, O  `* `6 \
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
! @) U- [" i& U/ y: o$ u  a, Y2 L
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@  f7 R5 C" x# Q0 U8 o

. Q- Y8 K. D  k6 C多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效8 K, k" A$ n; c1 x
也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
: e3 D3 k1 E1 S感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
2 I3 k# b9 l5 l8 b1 {3 I) R, Y7 B8 f6 `# D8 I" g- j
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
/ {9 ^& ^( \& v! W0 b, _- {- E最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!& g  ]2 p  |1 z: G2 |
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!: A; l. h% q4 P# E/ b2 a# k
應該非常有幫助
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