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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧' [8 o. e* h" w0 }) h' K
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
3 z d# |: a7 v3 O8 i0 i, d8 X( L: W) G- k
在這個流血競爭的時代, b* L0 [2 _) K/ L" @
大家都希望能把東西賣出去賺錢% x, S) q/ u2 t) C, A, z
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
# t& F( i7 J' U; z希望能和競爭對手能有所區分6 R* H S( R% @8 o: d6 D0 J
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同& x! y4 b. w7 u- x p! R/ e
你覺得客戶會挑哪一個& K# y0 I; J( p) k# [
$ f. S/ q4 u5 t! f
但是對我們RD和製造端就累了
3 \/ n7 D4 u* L4 A$ l+ o0 dcircuit更複雜- Z/ K+ x. ]$ B2 d+ i9 b6 |& _
chip也更大3 }2 C; ]$ n( T5 J
製程良率下降% s4 z: w" s0 |% t: z
測試時間也會變更長
9 \. Z7 w( `2 t不過maybe售價會高一點點啦( w/ ?/ s l( R2 r
+ T" M+ H! o7 [ R不過事情都是一體兩面的4 p+ I* D, u: y/ g/ D% Q5 O" r
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
. B4 d4 y" B" `, Y: `chip也更大 --> FAB研發更先進製程* O/ L- Q6 P% a5 Y) k7 U# [; \# P
製程良率下降 --> wafer使用量更多
8 t4 E3 k3 a" H/ ^' [$ i5 U) C測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
+ v$ b: r0 q) |5 b; Q1 t& h$ p h' v, {: P* p/ `! s" h1 O
其實大家都有好處的啦
6 n9 {2 H; G) e3 ~/ {) P但不是所有東西都能整合在一起
1 W4 K# u5 s1 ^6 d; ^+ O如RF,flash,power mos....
7 `9 [% w+ @# ~* h$ m9 ^9 ] m$ u硬要整在一起會出問題的, F9 V6 e9 O& y
所以我覺得不一定吧 |
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