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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
! E" t% S1 m7 u, x; Y% k/ c" I8 X" L, b5 g7 Y  o' @
對於ic封測還是很陌生
% R- u9 X0 W( C
+ T( {- Y( x( l要多多了解才行
) M4 W2 y( U, O8 f+ |8 x1 d  [
# K) Y3 |/ n' g1 Z8 y- S$ N& M/ o9 w感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
, U* s! K' r+ N/ b/ r# l多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐: g$ K3 k1 x- J5 H; ]( m

. ^% r: {2 d3 Q謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼+ s- T; t4 l& C6 \, W2 S8 r
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 % j+ _. p5 ^" z7 J) f8 L

+ ]1 w2 h. b* u# K" p感謝您熱心分享4 `. W; h3 H: I* v
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD/ k. \2 `3 Y  Y

% A0 i- Y; O; G" f希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看6 {2 K& E; {( h; `8 i3 R
4 N2 x+ b; l% j. ^/ R) p) A$ W' w2 T. U
能懂日文更好5 _' [! u/ j1 P7 Q3 N+ e. e
# }9 R; Q/ A0 _  b5 k+ n
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,8 ?8 X5 e! }: j8 c% J0 N, D$ V

) U7 O% r: A0 A; W4 ]8 yIC製程是天書?
, _1 g" y, |, M; O" x( H應老闆要求轉進IC行業
/ W& r# S& Q- C9 u9 H. J" h* O
5 z1 p1 |/ ~% H& _* }% r) j8 M& v; ]**********
1 D& [5 @4 m# a% w
/ T4 L% ?; r) q( ~6 T" E- A是不容易, 但花點時間也不能說沒希望," B& U8 N. I9 [$ t
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
1 J! c) O: G& k9 Q2 {) W
9 F9 h* `) F# V3 O$ Z8 A只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業, I9 |1 b" [, Z, Z. A3 \( i# }6 I

8 X6 c  \' W% F! }& f是要作那一方面的工作呢?
  \* f" g  x% a  C  f( l$ l8 x, W0 m8 Q1 P$ G3 ?) J
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?3 ~8 X: Y1 O9 M( \! H
' }, i7 _/ O  m4 [6 E$ v7 m0 ^
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@3 S3 o" j6 f; w4 q* v! C* Q4 w3 V

- i" S9 P* v- v/ q. X! X9 U. f" s9 G多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效  f" ~/ ?% m# V2 _5 g
也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   . {5 y5 f: v& f% F8 U- p
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
4 O, g* h0 B, {4 Y7 H2 A% e6 k0 R9 z) a/ A. h: d
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
' A0 x! l" I0 x# C8 k/ [最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!0 y0 |; a% X4 ~8 w
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
  r  I' g; R! Z+ {/ k應該非常有幫助
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