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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
5 Z7 B8 o) T  Z7 @
4 `; {2 S  `- f; T0 V+ w% e( K! ?: D對於ic封測還是很陌生
. D! s2 F/ G) L. |1 |0 T; r. N4 w' R1 K  F- L6 r5 l/ `
要多多了解才行
9 b3 v8 `9 X3 e% P6 I' U6 l
0 l$ }5 l$ B# ?2 i' ]' h感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏2 z; x4 N2 P! X' F8 |/ z1 m
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐) j0 z# n* U2 j2 ^. f  g; p  c
/ V5 Y& K7 g. S" t
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼2 m8 \$ Z* u2 y, c' P, j
THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
6 M! N  w* i9 Z5 \% k# x0 \: Z' D: O, o& H8 B+ C" A' N
感謝您熱心分享7 L; Y8 G; z- R- @. ^
造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD
, U% z- B3 k* q+ ~9 i# p0 U# V+ v% W& y9 V1 [, l5 X
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看9 u* Z- z- [7 ]7 w8 d8 p
2 x$ X% P6 v% k! Y! \0 a
能懂日文更好
3 x. s8 v( u8 {$ r4 {5 I% ]' X! j2 |5 W/ R# c, h% }
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,+ s% E+ T+ R( ^1 o# K: z

8 z6 k- x/ s' j% v. N0 t0 T8 ?, |IC製程是天書?; N3 ?4 x1 z- F# w- w2 C
應老闆要求轉進IC行業6 A5 n; @' Q6 {9 z, t

5 M3 g0 Y0 E4 I( a**********
% P1 J1 j0 J$ g' Z+ J4 L! m3 n% i7 Q7 U' J
是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,. m2 z- @3 M- Z( D8 f
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的." r1 o+ a2 R2 g$ _+ u( w; B

& l* M; U5 k2 W只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
. A* m: j3 z4 m+ o: `+ |. Z, y4 F. T3 [" Y. B. j  q
是要作那一方面的工作呢?
; s6 A' p# K& V8 ~. v# S" o7 a! G+ W8 g' X2 v$ u
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
. F: E7 J( R5 ?5 m, e7 O% v7 C, I" w/ b" m* L3 \
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@4 Q& ^# {( u+ i* f
. _3 {) \8 [& C7 W
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
9 @! }. }- v: u: K也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   9 @8 g1 R) Y. ~
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.
0 Z- s  s/ V* d
+ G, g7 \7 R5 V謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷
# b( ]! F+ ~; e6 ~9 j- i" T1 e最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!, u9 w& |* T2 X# B2 i" j" v
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
0 [" _: }5 L, }應該非常有幫助
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