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當input pair size 加大時有時候模擬上會見到 input pair的MOS變成CUTOFF
6 l' N! D0 Q/ F$ A8 B7 ~0 O1 G- l+ h3 I# ]9 J8 m- m7 Q這時可以將substrate改接至SOURCE端減少BODY EFFECT.+ ?& }. W3 8 }' }& R$ A3 |) v+ X! C, t
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& O, ]8 @/ C" e3 g* P4 U3 ~小弟有一個疑問,我們都知道製程越小各種效應的影響也隨之越來越大
: X3 I% {* c9 q3 d7 G如同樓上那位大大所說,為了要減小BODY EFFECT的影響我們可以將substrate改接至SOURCE端,- e q/ R. b* z1 v; X$ g6 i' T% t8 J
可是以LAYOUT的方面來看,ㄧ般來說我們以guard ring 接至電源端然後圍繞電路一圈以求電路受雜訊影響減小。
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0 ~9 X% A9 p, R% C8 M7 y那麼當我們把bulk端接到source端之後,我們要以哪一種方法取代guard ring?4 A# Y, n c" ^. v( o, U
還有就是任何一種電路架構的改變有好有壞,那麼我們把substrate接至SOURCE端又有什麼樣的壞處?# x* J) J9 `- E0 S
o: r* @( P$ S# G. R1 T% Q小弟實力不夠,希望各位板大爲我解惑。 _3 ? ]% x% I
私心希望能提供相關PAPER或是資訊給我。+ E" f/ E# j! L; U M3 N
跪求感謝...) |
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