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市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,8 e% P7 t( u/ o+ }( v3 x
將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.
5 n; n4 u2 J$ d4 V只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併- g' S( T5 M( ?" Q, d: B
digital and analog IP.
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而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,* Y6 F( G% b3 D/ K! y# J
方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB, s; y6 E( [2 u2 L% q
有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,
* i! {: N$ e7 Y6 w5 K類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off); V: b& r: D' z2 \) H/ j* Z2 n
* ?" r5 R' U8 N7 s& u至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上. |
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