設為首頁收藏本站
開啟輔助訪問 切換到窄版

Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步，快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › EDA 設計討論區 › Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
12下一頁
返回列表 發新帖
查看: 37435|回復: 33
打印 上一主題 下一主題

Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享

  [複製鏈接]
Web
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2008-9-18 16:23:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Topic: "3D IC Technologies: Business Option or Market Requirement? Qualcomm’s Perspective": G. N* h1 u% p: H+ |( W' I
speaker: Mr. Tom Gregorich, Vice President, Qualcomm  29p
6 G  p2 ~( K& v+ \- n# Q& J. D' d* x% k$ C  ?# k) J9 ?
Body Friendly
5 U' a: c" C9 l, A6 [“More Than”Laptop Experience
8 K$ P5 N2 y5 y; V  Z9 O* A; TμP Package History for Mobile Telephones5 p7 Z, c: O4 g: D' I
Package Integration
4 ^7 ?5 o  x+ a5 ~" b5 q; U3 R  K7 S
* m' j) D  d7 H/ |9 ^) \
遊客，如果您要查看本帖隱藏內容請回復

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看，沒有帳號？申請會員

x
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂頂2 踩踩 分享分享
回復

使用道具 舉報

Jim_Lin
2#
發表於 2008-9-19 13:20:07 | 只看該作者
來看看Qualcomm對3d IC的看法, 感謝分享!
回復 支持 反對

使用道具 舉報

3#
發表於 2008-12-21 15:51:43 | 只看該作者
感謝分享喔\. M2 ?" B. l! N8 O# U4 q
剛好很需要這份資料4 B' v0 f. s* i3 E& I
這份資料感覺內容很充實. t1 s3 w+ U& a9 L' r3 e& U* u
謝謝啦4 [6 k3 _9 d6 G8 u9 y, T
感恩
回復 支持 反對

使用道具 舉報

chshliu
4#
發表於 2009-4-10 16:51:24 | 只看該作者

7 T7 O$ L/ C7 x8 R- l5 M" F感謝大大分享之
回復 支持 反對

使用道具 舉報

skyfluid
5#
發表於 2009-5-12 14:19:53 | 只看該作者
感謝分享 正要找有關3DIC的資訊" U) ?& `/ l8 m: U) V( W
和實驗室同學們討論 7 ^- j% h/ U; P
, R$ b- b! y4 h. ^0 z, n7 V
3D IC是新的一門技術 從二千年後開始逐漸發跡5 W8 }5 c' M  L+ E, Y6 J
現在不少大廠都轉向這條路上做研究
: o% p, }5 G- e' G% y7 i  s' @4 `實是未來產業和學界的主要走向9 b2 H$ P3 u- }6 k

6 I. W0 Q6 |5 C' c4 r7 v7 T$ J. }[ 本帖最後由 skyfluid 於 2009-5-12 02:27 PM 編輯 ]
回復 支持 反對

使用道具 舉報

lq800107
6#
發表於 2009-5-16 17:12:08 | 只看該作者

感谢分享

感谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
回復 支持 反對

使用道具 舉報

7#
發表於 2009-5-25 17:00:40 | 只看該作者
不知道这Qualcomm公司報告是個什麽樣子，研究一下
回復 支持 反對

使用道具 舉報

8#
發表於 2009-5-25 17:03:32 | 只看該作者
哎呀，要說內容翔實還真不是，形象到時很形象！！
回復 支持 反對

使用道具 舉報

9#
發表於 2009-6-1 13:06:41 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

謝謝您無私的分享囉~                  
% k& ?4 ~2 y( F7 z" y6 _- c0 O$ X* T有機會再交流好東西喔!!
回復 支持 反對

使用道具 舉報

shanks
10#
發表於 2009-6-6 20:32:38 | 只看該作者
謝謝大大分享' T" Z2 \1 s7 M( B4 ^0 j/ M' }4 X
據說3D IC 將是之後的趨勢+ R+ W5 A6 }5 Q4 H' [: Y0 Y
先下載這份講義來補充一下知識
回復 支持 反對

使用道具 舉報

mitung
11#
發表於 2009-6-7 13:27:49 | 只看該作者
3d IC 新知識, 測試應該也是不相同原本的方法, 謝謝分享.
回復 支持 反對

使用道具 舉報

12#
發表於 2009-6-30 10:49:12 | 只看該作者
針對內容有高度興趣 希望可以看到一些業界實際的例子
回復 支持 反對

使用道具 舉報

kstcandy
13#
發表於 2009-7-16 22:00:33 | 只看該作者
感謝分享喔\
% y+ J' c* G1 j" \( n2 c: o剛好很需要這份資料
回復 支持 反對

使用道具 舉報

14#
發表於 2010-5-26 22:22:11 | 只看該作者
3D IC沒聽過...誤看成3G IC，
0 y: z8 g5 [4 d% R' _參考看看～感恩
回復 支持 反對

使用道具 舉報

15#
發表於 2010-9-27 13:46:12 | 只看該作者
感謝分享喔剛好很需要這份資料* U8 V# z2 m/ X- C
這份資料感覺內容很充實
& J4 U% S2 d4 t4 o0 k$ D- Z* G3 l& u) U謝謝啦
回復 支持 反對

使用道具 舉報

lhwei
16#
發表於 2010-10-27 14:36:43 | 只看該作者
Like to see Qualcom's opnion on 3D IC
回復 支持 反對

使用道具 舉報

17#
發表於 2010-11-2 16:04:39 | 只看該作者
回復 1# Web 5 w, d6 y7 T  U% ^( S! u

; C3 g4 R1 i* o' C; E
7 c. B' s; X) l2 I$ H0 q  感謝大大分享( A, g$ ]7 o+ m) P  ]: @0 a4 c
先下載來看看囉2 Y: a3 M- `* g# o. v" ]$ N2 Z
很久沒看這方面的東西了# {% H! X. ]& g$ Z0 C: Y
感謝!
回復 支持 反對

使用道具 舉報

18#
發表於 2010-11-9 19:21:32 | 只看該作者
感謝大大分享
3 S8 ?* A. _3 m2 _  m先下載來看看囉+ S+ N! G5 e5 N" V1 u" z
很久沒看這方面的東西了2 S8 E2 \0 s' E* ?6 K5 ?
感謝!
回復 支持 反對

使用道具 舉報

mimiman
19#
發表於 2010-12-4 01:52:44 | 只看該作者
果然Q公司就是走在最前面
+ l) V, X: u$ _+ P1 J- x這種3D架構的東西應該也是手機會最先使用. \4 _; W; X& U: J. U
謝謝分享
回復 支持 反對

使用道具 舉報

kmin
20#
發表於 2010-12-15 07:33:23 | 只看該作者
參考看看 多謝分享...................
回復 支持 反對

使用道具 舉報

下一頁 »
12下一頁
返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-3 06:28 AM , Processed in 0.155520 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表