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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
3 {: Q) f* L# F/ X/ M: W因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小7 ^9 `5 o4 A/ v" ^
6 }, h6 P6 w" W: w4 r% R7 j在這個流血競爭的時代
2 s4 [8 e* n4 q! f( O/ Q大家都希望能把東西賣出去賺錢
" |! x) {* R3 W9 F" V) i8 J6 z' K# c# L所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡: i0 T2 G y1 m/ |- ~" l( r
希望能和競爭對手能有所區分
3 f5 y j3 i g! b! D( i3 l如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同# ], ]2 X; p! b: f2 W
你覺得客戶會挑哪一個
& |7 M! {2 O. T5 _! K/ K
/ Y% R# S; }+ t4 D. [6 a6 ~2 L8 O但是對我們RD和製造端就累了% @, J% b" J' n
circuit更複雜- ~2 K4 j v# l* K4 I
chip也更大
; V: |% E% a( _! Z1 q- U9 A: H; ]製程良率下降
3 n/ x# Z) e2 n7 W5 q8 ~) b& f測試時間也會變更長
! _9 J, @. N& ]/ i2 e# D不過maybe售價會高一點點啦
; m+ V; |9 Y) `: M3 N; O( I- o7 V
不過事情都是一體兩面的 ?0 t( C2 Z: b
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
* M2 ~7 x( P5 T6 X3 k7 U2 g$ Lchip也更大 --> FAB研發更先進製程
! T. y7 a3 u) d" W( g- [+ Y) y6 V2 ]& O製程良率下降 --> wafer使用量更多
* V2 K& y& D% v4 y& P測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
# l$ t6 d* ]& m9 _, v, F. Z- D3 a) ]
其實大家都有好處的啦- y) x. H/ ^9 {2 \5 Y5 Y
但不是所有東西都能整合在一起
- c/ W& g. w8 M( U! P如RF,flash,power mos..../ s/ o) g+ P4 Z: ~/ h5 u' {
硬要整在一起會出問題的
5 d5 r$ [' y* Y1 v8 ?+ j所以我覺得不一定吧 |
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