9 b( z9 K$ W f" t- P# P6 l8 O2 p | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
# l5 E/ \6 B8 V4 O面臨 + P0 F% K/ Q+ B0 ?: i1 l |0 D: c
主要
/ ^/ U4 z+ v, X: b挑戰
6 Y z/ d$ j- Y+ d7 Y | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
4 I" A0 u5 [# c8 p•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 ; Z# A9 S! v5 p9 c4 f
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 3 v) `" i+ s: A; k/ y3 J
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
^2 b( p: F) B- P6 c3 H w•降低生產風險,產品需朝向多元化
* K; t7 ~. h9 ^8 n" P/ ~•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
! I7 ^5 P. P$ ^廠商 G8 Q6 F* d. B& S9 y$ i0 z' l
期待
# S& d, s2 Z: @3 L解決
* F2 _2 T5 ~' Q1 s/ W" e) z5 `方法
7 K8 w3 P5 m0 A, o( G | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心
& E9 d6 w% u0 ]+ g( @/ c5 ?5 U; @- G•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元& L% B G/ P2 ?$ O* ?8 O# h7 W
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理4 B- x" v% _( x8 b
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
' Y: k" V1 | [) B•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
$ V3 G1 p) W+ x1 c6 |$ X- _! w宣布
9 ]3 y: o! _# m. `4 o+ C& G! A解決 " k9 ^8 x9 g3 T: U: L( ^, N
方法 . g$ O+ h' Z4 A& F' k8 F4 M
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債: Q, [, T( K/ d4 ^8 L6 q/ v
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
* j* [( l% b# r$ i•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣 ) c: Q! n- K; b
| •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |