意法半導體（ST）的電源管理產品組合新增高整合度的微型PWM控制器

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高性能晶片率先在晶片級封裝內整合高階功能和驅動器，配置有PowerGOOD輸出，專為主機板的應用而設計

台北訊，2007年11月7日 ──意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM) 為全球電源管理晶片的領導供應商之一*宣佈其電源管理晶片產品組合新增一系列具靈活性且高性能的脈寬調變（Pulse Width modulation, PWM）控制器產品，這一系列產品是專為主機板和負載點（Point of Load, POL）應用市場而設計，共有四款產品︰L6726A、L6727、L6728和L6728A。 在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，整合了電壓參考電路、控制邏輯電路、閘極驅動器以及電壓監控和保護電路等功能。 其中有兩款晶片還提供了適合高階應用的附加功能，例如，一個用於提供電源狀態的PowerGOOD輸出和具備準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。

L6726A和L6727是兩款低價位的單相PWM控制器，內建多個大電流驅動器，可輕易地應用這些產品設計出性能卓越的通用直流-直流降壓變換器，以滿足從桌上型電腦的子系統（如記憶體和晶片組）到通用電源供應器等各種應用的需求。 因為產品的整合度很高，這些小型的SO-8產品有助於大幅地降低電源供應器的成本和尺寸。

L6728和L6728A則在上述兩款入門級產品的基礎上附加了高階主機板市場所需的特性和功能，例如，在溫度變化過程中線路電壓精度大約是+/-0.8%、即時提供輸出電壓狀態訊息的PowerGOOD輸出、晶片級的10-lead DFN封裝; 。 這兩款產品針對簡單而靈活的應用設計提供了一個固定頻率的300kHz (L6728)或600kHz (L6728A)振蕩器。 這是首次將所有這些高階功能整合在一個如此小的封裝內，這兩款產品特別適用於伺服器和非隔離型負載點（non-isolated, niPOL）應用。

這些新系列產品是ST與大客戶合作開發的，以確保產品具有優異的性能，以滿足大需求量的主機板市場對成本和技術的要求。 除了伺服器和PC主機板外，這些控制器還適用於數據機、機上盒、消費電子產品和進階的直流-直流降壓轉換器。

由於內建有大電流高速N-channel MOSFET驅動器，這些晶片在電源應用設計中可以驅動數安培到三十安培以上的電流。 這些晶片的工作輸入電壓範圍很寬為1.5V到18V，晶片內建的0.8V電壓參考電路確保輸出精度達到1% (L6726A, L6727)或0.8% (L6728, L6728A)。 無傳感器技術透過Low-Side功率MOSFET來監控電流，節省了一個外接電流感測電阻的成本以及電路板空間，而且，單級或雙級過流保護電路的thresholds是可程式化的。同時還設計了許多其它的功能以提升其效率及減少外接零件的數量。

L6726A和L6727現已量產中，採用SO-8封裝，訂購1000件，單價為0.50美元。 L6728和L6728A的樣品也已供應中，2007年第4季開始量產，採用3x3mm DFN封裝。



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意法半導體（ST）推出全新D類放大器，提升家庭音響的性能，打造更薄、具更大功率以及更佳音質的電視和Hi-Fi音響設備

TDA7492提高立體聲和多通道設備的效率和音質，將針腳相容的類比輸入放大器系列產品擴大為3W至50W

【台北訊，2009年9月11日】隨著主要的消費性電子品牌逐漸採用D類放大器（Class-D Amplifier）設計超薄外觀、更大輸出功率、高音質的電視和家庭音響設備，全球音效IC技術領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款50W+50W立體聲D類放大器IC，為設計人員帶來競爭優勢。新款產品擁有卓越的效率，只需使用少數的外掛元件。

TDA7492的推出使意法半導體的類比輸入D類放大器系列產品拓展到高階應用領域。該系列產品目前提供每通道3W-、5W-、10W-、20W-、25W以及50W-的產品，這些產品採用針腳相容的封裝，使開發人員可擴展設計，進而滿足不同市場的需求。

TDA7492是市場上首款額定功率50W+50W的放大器，採用可在片上整合類比、邏輯以及高壓功能的第六代BCD6S（雙極/CMOS/DMOS）先進製程。相較於其它的D類放大器，意法半導體的BCD6S製程實現了更高的晶片作業效率比（Operating Efficiency Per Chip Size），同時並可降低串音（Crosstalk）和提升音效品質。此外，BCD6S可以在高功率輸出電路內整合互補性的NMOS和PMOS電晶體，不需使用舊式製程所需的靴帶電容（Bootstrap Capacitor）和二極體，可有效簡化設計，節省個人電腦電路板空間以及降低材料成本。

意法半導體的TDA7492實現了低於0.01%的低失真度（THD+N），能為聽眾提供高品質的聽覺體驗。內建的輸出濾波器可大幅降低外部音效濾波器要求，並整合待機和靜音功能。這款IC在EMI輻射方面進行了最佳化，可進一步簡化D類放大器的設計，實現較傳統A/B類電路尺寸更小和音效功率更大的產品設計。

其它功能還包括外部同步，可支援整合多個IC的高性能多通道D類放大器。在提高散熱性的Power SSO-36封裝尚有一個散熱塊（Heat Slug），使設計人員能方便地連接一個簡單的散熱器。

TDA7492目前已量產。

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意法半導體（ST）推出整合保護IC，實現行動設備充電器標準化

過電壓保護IC提供四個臨界電壓可供選擇，適用於最高 6.8V的充電器，其中包括中國信息技術產業部和GSM協會推薦的USB充電器

【台北訊，2009年7月27日】全球保護IC的領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款手機和行動設備充電器保護IC，這款產品可降低消費者在購買新設備後丟棄的大量廢棄充電器對環境的影響。以目前每年手機出貨量大約10億台計算，全球可節省大約5億個舊充電器。

包括中國政府和GSM協會在內的電信組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術規範，使手機用的通用型充電器成為可能，並以USB標準作為便利、節省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數量外，標準充電器還可以透過桌上型電腦或筆記型電腦的USB接口為手機充電。事實上，透過標準化的充電器接口，在全球各個地區銷售的任何一款行動設備都可以改善環境，並提高用戶充電時的便利。

當外接充電器向手機和其他採電池供電的可攜式裝置輸入過度的電壓時（過量充電），意法半導體新推出的STBP120可保護設備內的充電控制電路。STBP120有多個型號，適用於不同的充電器電壓，包括當前最常見的USB電壓，以及中國工業和信息化部(MIIT)提出的YD/T 1591-2006標準。

當一款採電池供電的產品採用這項標準時，STBP120可監視充電器的電壓。當檢測電壓超過預設的臨界電壓時，產品內部的一個固態開關就會打開，防止過電壓燒毀產品內部電路。該元件有四個型號，臨界電壓範圍從5.375V到6.02V，工程人員可透過這些元件使5.25V USB充電器和 6.8V的其它類型充電器的保護電路達到最佳化。每款元件可防護高達28V的過電壓。在內部開關的正常作業模式下，N通道MOSFET的低電阻特性（90mΩ），有助於提高能效和降低散熱器尺寸。

STBP120的功能還包括一個故障指示器輸出、可限制浪湧電流進入充電器電路的軟啟動功能（soft start），以及可防止溫度過高燒毀電路的過熱保護（thermal shutdown）。有些產品的過電壓保護採用突波電壓抑制器（transient voltage suppressor）和保險絲（fuse）等離散元件，如果改用意法半導體的STBP120保護元件就可省卻，可節省電路板空間和元件使數量；STBP120設定臨界過電壓的精確度也會高於使用離散元件的保護電路。

STBP120採用2 x 2.5mm的10-針腳TDFN微型封裝，現已開始量產。

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意法半導體（ST）推出全新1.5V運算放大器，超低功耗線性設計再升級

單道、雙道以及四道運算放大器集低功耗和高性能於一身

【台北訊，2009年06月09日】全球類比與線性半導體領先供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，推出三款精密運算放大器(op-amps)
系列產品。這三款產品是特別針對低功耗與可攜式產品所設計，擁有出色的省電功能，包括在低電源電流的高速性能、1.5V的作業電壓以及裝置關機功能。

擁有低功耗、高頻寬和高精密度等特性，TSV6xx系列產品適用於可攜式醫療設備、儀器、訊號調節系統、感測器介面以及主動濾波器等應用。全新的運算放大器系列產品具有高電磁干擾(EMI)抑制性能，適用於電子噪音較大的環境中，而其出色的靜電釋放（ESD）性能和寬達
–40 ℃至125℃的作業溫度範圍，則適用於各種工業設備。

TSV61x、TSV62x和TSV63x系列產品分別有單道、雙道以及四道運算放大器，可依據客戶需求提供不同的性能選擇。TSV61x、TSV62x、TSV63x的低主動電流分別為11μA、29μA、 60μA，可有效節省系統功耗，而其1.5V至5.5V的電源電壓不但可簡化低功耗設計並延長電池使用壽命。

TSV62x 和TSV63x分別提供420kHz和880kHz的增益頻寬積。由於擁有低輸入偏移電壓(最多可降至500μV)和低輸入偏壓電流(1pA)，即使在輸入訊號很小的情況下，也能保持高運算精密度。TSV62x和TSV63x系列產品並提供關機和非關機模式。所有裝置都具有軌對軌輸入及輸出以達到動態範圍最佳化。全系列產品都採用微型封裝，包括無關機接腳的SC70-5和SOT23-8，以及關機模式的SC70-6、SOT23-6、MSO10 。

TSV62x和TSV63x已全部投入量產。TSV61x將於2009年第三季發佈。

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意法半導體（ST）推出內建突波保護的全新交流電源開關，為家電和工業設備帶來更多的競爭優勢

整合符合 IEC標准的ESD保護功能，有效地簡化洗衣機、電冰箱、空調系統以及工業設備的電源設計

【台北訊，2009年06月08日】全球功率半導體領先供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，推出兩款交流電源開關(AC power switch)系列產品。新款開關系列產品整合符合IEC 61000-4-5國際標準的突波防護(surge protection)功能，不需另加裝外部元件也可實現突波保護功能，有效地簡化家電和工業設備的電源設計。

10A ACST10和12A ACST12系列使意法半導體產品應用範圍從2A擴展至12A，也使這一產品系列更為完整。這些元件不但可用於保護洗衣機發電機、電冰箱或空調系統壓縮機以及工業用驅動器，並可取代需透過加裝外部元件，以防止交流電源內或儲存在負載內的突波電壓對電器造成損害的傳統機電繼電器或以TRIAC為基礎的電源開關。

由於這款產品的開關輸入可直接連接家電的電器控制單元，因此可省略多個其他外部元件，而繼電器或TRIAC則需要另一個單獨的輸入驅動器。此外，設計人員通常需透過加裝其他元件，以防止電器的馬達無預警的打開或關閉；採用ACST10或ACST12則可不需另加裝其他元件。

可供應封裝包括ACST10系列工業標準通孔封裝TO-220AB和塑膠絕緣TO-220FPAB封裝；ACST12系列TO-220AB或表面貼裝D2PAK。ACST10和ACST12已開始量產。

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意法半導體（ST）推出創新的高壓電晶體技術協助開發更可靠的高能效系統
新推出的功率MOSFET產品能提高擊穿電壓和抗雪耐量 導通電阻並較上一代產品降低約30%

台北訊，2009年5月12日 — 全球功率半導體技術領導供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出全新功率MOSFET系列產品，結合更高的擊穿電壓技術、更強的耐用性，以及更低的電能耗損率，相當適合液晶顯示器、電視及節能燈具整流器等需要高效能電源的應用。

STx7N95K3系列的推出，為功率MOSFET市場切割出全新的950V擊穿電壓標準產品區間。該區間的產品特別適用於那些將電壓提升至400V或更高，以儘可能降低能源耗損的系統。與其他品牌的900V產品相比，意法半導體的950V功率MOSFET電晶體擁有更大的安全工作面積，也因此具備更高的可靠度。同時，設計人員還可用單一950V MOSFET取代雙電晶體電路，從而簡化電路設計、縮減尺寸，並減少使用的元件數量。

此外，意法半導體STx7N95K3系列亦較其他品牌擁有更高的雪崩電流。該項優勢確保產品能夠承受高於擊穿電壓的電湧，以防止過量電湧燒毀元件。最新的900V產品擁有9A的雪崩電流，而市面上功能最接近的產品僅有1A的雪崩電流。

除了耐高壓之外，STx7N95K3系列還能將傳導損耗降至最低程度。新產品的傳導電阻RDS（ON）能降低至1.35歐姆（Ohm）以下，與上一代MOSFET產品相比，等於降低了30%左右的單位面積傳導電阻RDS（ON），協助設計人員進一步提高功率密度與能效。

同時，透過達成低閘電荷量（QG）和低固有電容，新推出的MOSFET系列產品能提供優異的開關性能，讓設計人員能使用更高的開關頻率，並進一步採用更小的元件，以提升效能及功率密度。

透過意法半導體最新一代的SuperMESH3™技術，STx7N95K3 MOSFET系列產品能達到上述諸多優異性能。此外，新產品採用業界標準的封裝技術，包括STF7N95K3採用TO-220FP封裝、STP7N95K3採用TO-220封裝、STW7N95K3採用TO-247封裝。

即將推出的STx7N95K3系列產品包括950V的BVDSS STW25N95K3、STP13N95K3、STD5N95K3，以及1200V的BVDSS STP6N120K3。緊接著這些產品之後，意法半導體將在2009年陸續推出包括850V、950V、1050V及1200V的系列產品。

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意法半導體和Soitec合作將背光（BSI）產品製造技術導入行動消費電子市場

台北訊，2009年5月14日 — 全球半導體產業及CMOS影像技術領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），與全球工程基板領導供應商Soitec（歐洲證券交易所代碼：SOI），宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器。

隨著先進影像感測技術解析度的不斷提升，以及市場對縮減相機模組整體尺寸的迫切需求，尤其是消費性電子市場，廠商急需開發單位畫素尺寸更小，同時還能保持畫素靈敏度及高畫質的影像技術。而背光技術將是新一代影像感測器開發過程中的關鍵要素。

兩家公司此次簽署的合作內容包括：Soitec授權意法半導體在300微米晶圓上，使用Smart Stacking™接合技術製造背光感測器。該技術由Soitec公司的Tracit事業部門，運用分子接合技術和機械與化學薄化技術開發而成。意法半導體將運用此技術及本身的先進65奈米以下衍生性CMOS製程技術，開發新一代影像感測器，並在位於法國南部Crolles的300微米晶圓製造廠生產。結合意法半導體先進的晶圓製造能力，Smart Stacking技術將有助於意法半導體加強在高性能行動消費性電子影像感測器開發與供應的市場領導地位。

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意法半導體（ST）擴充VIPerPlus系列
實現高成本效益、超節能的智慧型電源供應

VIPerPlus系列符合節能法規，可廣泛應用於各種消費性電子、電腦、工業設備及家電產品

台北訊，2009年5月13日 — 全球功率半導體技術領導供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品，使其AC-DC轉換器產品系列更臻完整，並能降低設備待機功耗、減少外部元件需求量，同時符合藍天使（Blue Angel）、能源之星（Energy Star）及其他節能標章的要求。

VIPerPlus系列產品適用於全球所有主流的家用電子產品電壓規格，包括咖啡機、洗衣機和洗碗機等家電用品電源；液晶電視、DVD播放器和機頂盒等消費性電子電源；家居與建築照明，桌上型電腦與伺服器的輔助電源，以及手機、數位相機、可攜式音樂播放器、玩具和刮鬍刀等以電池供電的家電充電器。

意法半導體工業和功率轉換產品部總經理Pietro Menniti表示：「VIPerPlus系列產品成功結合耐用性、成本效益、低待機功耗與運作效能等特性，進一步鞏固意法半導體在功率轉換市場上的領導地位，並再次展現我們幫助客戶將產品功耗降至最低的承諾。」

所有VIPerPlus系列的產品均以一個封裝來結合控制器、啟動電路，以及一個800V抗雪崩功率MOSFET。全新整合功能與高擊穿電壓有助於提高電源供應的耐用性和可靠性，減少外部元件數量，提供更高的作業模式效能與超低的待機功耗。在250V時，待機功耗小於50mW，而在最佳化的變壓設計中，待機功耗更可降低至30mW。

其中的800V抗雪崩功率MOSFET特別針對VIPerPlus系列進行最佳化。定頻PWM控制器搭配抖動技術與創新的準諧振拓撲，能夠最大化操作模式效率，同時降低EMI濾波器成本。VIPerPlus系列擁有同級產品中最佳的待機功耗，使客戶產品能夠符合能源之星與80+銅級、銀級、金級認證等最嚴格的節能法規。此外，VIPerPlus系列還包含可調式過電壓和超載保護、滯後過熱保護、兩級過流保護，以及開環失效斷開保護等安全防護功能。

藉由整合一個高壓啟動電流產生器，與用於轉換器啟動階段的基本漏極電流控制功能，VIPerPlus不再需要啟動電阻器，可降低次二極體上的應力，並防止變壓器飽和。嵌入式的SenseFET不需外部感測元件，確保精確的漏極電流限制。因此，故障檢測電路可啟動裝置的自動重啟功能，以防止電湧對電源或負載造成損壞。

VIPerPlus系列的所有產品均已量產，採用DIP-7或SO16N封裝。

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原帖由 heavy91 於 2008-12-18 06:45 PM 發表
意法半導體（ST）微型濾波器降低音樂手機噪聲，提供更佳的音樂體驗
與分離式或整合式濾波器相比，ST的新濾波器可傳遞更多音樂，濾除更多噪聲
台北訊，2008年12月18日 --
到2010年，超過75%的新手機將具有MP3播放 ...

意法半導體（ST）推出可攜式立體聲放大器晶片，提升輸出功率，3D音響功能更為出色

意法半導體可攜式音響用class -D放大器系列產品新成員TS4999提供每聲道2.8W的輸出功率

台北訊，2009年3月11日 ── 全球類比IC領導供應商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）推出一款2.8W 的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。

隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果。
音響發燒友公認寬聲道隔離度可以產生更好的聲音感受；只要確保喇叭之間的距離足夠，家庭音響設備可輕鬆地實現寬聲道隔離度。 TS4999的3D立體音頻功能克服了可攜式設備尺寸小的限制，創造出寬聲道隔離度的音效。 此外，可選的3D模式可以把聲像定位在聽音者的後面、上面或下面，為耳機使用者改進了耳機的性能和舒適度。

使用 class -D放大技術將效能提高到90%，受益於散熱量的降低，TS4999可實現尺寸更小而功率密度更大的可攜式產品。高效能結合最低2.4V的電源電壓，TS4999可延長電池供電產品的充電間隔時間。 當不使用音響功能時，在10nA的省電模式下，電池耗電量可達到最小化。

TS4999達到輸出功率和失真度要求的高標準，可向4Ω喇叭輸送每聲道 2.8 W的強大功率，失真度維持在1%的水準。電源電壓抑制比很高，可防止電源的噪聲干擾音頻信號。

TS4999現已量產，採用18焊球的無鉛flip-chip封裝。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-11 12:54 PM 編輯 ]

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意法半導體（ST）推出MDmeshTM
V功率MOSFET技術在650V額定電壓下擁有業界單位面積最低的導通電阻及最高的效能和功率密度

首款Mdmesh
V產品，採用TO-220和D2PAK 封裝，在650V下RDS(ON)
低至0.079Ω

台北訊，2009年2月19日──全球功率半導體產品的領導者意法半導體（紐約証券交易所代碼︰ STM), 宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，採用最新的MDmeshTM V技術，
擁有業界單位晶片面積最低的導通電阻。
MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET， 採用緊湊型功率封裝，
可將RDS(ON)
降到0.079Ω以下，擁有業界領先的效能和功率。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統。

33A的STP42N65M5是ST首款的MDmesh V產品，採用TO-220封裝，額定導通電阻為0.079Ω。降低的導通電阻有助於提升效能，在大多數功率轉換系統中，可提供業界最低的RDS(ON)。STx42N65M5全系列產品還提供其它的封裝選擇，包括表面貼裝D2PAK以及TO-220FP、 I2PAK和TO-247
等封裝。目前已量產的STx16N65M5系列也是650V產品，額定RDS(ON) 為0.299 Ω，額定電流為12A。 ST的MDmesh V 650V MOSFET產品藍圖還包括電流更大的產品，RDS(ON)低至0.022Ω的Max247封裝及0.038Ω的TO-247封裝。 這些產品預計在2009年3月上市。

「MDmesh V產品在RDS(ON)上的提升將會大幅地降低PFC電路和電源供應器的電能損耗，進而能夠實現能耗更低、尺寸更小的新一代電子產品。」意法半導體功率MOSFET產品部市場總監Maurizio Giudice表示，「這項新技術將幫助產品研發工程師解決新出現的挑戰，如新節能設計法規的效能目標，同時再生能源市場也將是此項技術的受益者，
因為它可以節省電源控制模組所消耗的寶貴電能。」

MDmesh V為ST已成功的Multi-Drain Mesh技術的最新產品，透過改進晶體管的漏極架構，降低漏極源電壓降，在單位面積導通電阻RDS(ON) 上表現優異。此項優點可降低這款產品的on-state損耗，同時還能保持很低的閘極電荷量(Qg)，在高速轉換實現優異的效能，提供低‘RDS(ON) x Qg’的靈敏值 (Figure of Merit, FOM)。新產品650V的擊穿電壓高於其他競爭者的600V產品，為研發工程師提供了一個十分寶貴的安全裕度（safety margin）。ST的MDmesh V MOSFET的另一項優點是關斷波形更加平滑，因為降低的EMI，使得閘極控制更加容易，且濾波設計更加簡單。

MDmesh V MOSFET的節能優勢和高功率密度將會為終端產品的節能帶來實質性提升，如︰筆記本電腦的電源轉換器、液晶顯示器及電視機、燈光穩壓器、電信設備、太陽能轉換器以及其它需要高壓功率因數校正或轉換模式的功率轉換等應用設備。

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意法半導體（ST）推出碳化矽肖特基二極體 (Carbide Schottky Diodes)

可直接提升太陽能、伺服器系統、馬達控制器及更多應用的效能

STPSC806D和 STPSC1006D使用最新的基板(substrate)技術，消除電源轉換時的損耗，提升效能，降低熱量

台北訊，2009年2月11日 ---- 電源轉換使用的普通矽二極體因為無法立即關斷而損耗1%的電源效能，然而，全球功率半導體領導商意法半導體(紐約証券交易所代號︰STM)，率先推出在轉換時可降低耗電量的碳化矽(silicon carbide, SiC)二極體。

STPSC806D和STPSC1006D碳化矽肖特基二極體對太陽能系統的轉換器特別有用，因為效能對於太陽能而言是很重要的。伺服器和電信系統的電源是全天24小時供電，如果改用尺寸更小、效能更高的二極體，累計節省的電量可為運營商帶來很大的效益。 這些二極體還可用於全球使用量龐大的馬達控制器，可節省達數萬瓦的發電量，進而有助於對環境的保護。

此外，透過消除矽元件以熱量形式消耗的電能，新的碳化矽技術使設計工程師可以考慮降低電源二極體的最大額定電流，如此即可使用尺寸更小的二極體，而且不會降低可用功率。在通常配有散熱器的大功率電源產品中，新的二極體可以使這些電源供應器變得更小並可提供更高的功率。

像STPSC806D和STPS1006D 這類碳化矽二極體為交換式電源(SMPS)設計人員帶來的另一個好處是，可以提升轉換頻率，使其它元件如濾波電容和電感變得更小，成本更低，功耗更低。

碳化矽(SiC)技術之所能能夠提供這些優點，是因為在正常導通期間，碳化矽二極體不會累積反向恢復電荷。當一個傳統的bipolar矽二極體關斷時，必須在二極體結附近的電荷載流子群之間進行重新整合，以驅散累積的反向恢復電荷。在重新整合期間出現的電流叫做反向恢復電流。當與相關的半導體電源開關上的電壓結合時，這個不需要的電流會產生熱量，從轉換上排散出去。透過消除反向恢復電荷，碳化矽肖特基二極體在電路板的功耗比傳統的二極體低很多，這有助於提升電路板的效能及降低散熱量。

額定電流為8A的STPSC806D和10A的STPSC1006D，用於600V電源的應用，現已量產，採用業界標準的TO-220AC封裝。

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意法半導體（ST）為環保充電器開路，提升手機內部保護功能

ESDA8V-1MX2的突波防護(surge protection)能力提升30%，外觀尺寸縮小 55%，用以防止通用充電器的功能品質不確定性對手機造成影響

台北訊，2009年 2月11日 ----
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，全球功率IC的領導廠商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器。

2010年手機的出貨量預計將達到或超過10億支，為降低數百萬個充電器為環境帶來的壓力，世界各國推出了不同的手機電源環保政策，如中國政府要求手機提供一個具有充電功能的USB界面。當可攜式設備使用壽命結束時，搭配的專用充電器通常變得沒有任何用處，最好的情況，這些沒用的充電器被送去回收，但是，人們最常會將這些充電器錯誤地丟掉；或者就將它們放在抽屜裡閑置。在任何情況下，每個新的可攜式設備都需要配備一個新的充電器，大幅地加劇了全球消費電子業對環境的不利影響。

使用通用充電器的迫切要求，旨在於降低這種不利影響，但是，可攜式設備設計人員必須提升產品內部的保護性能，防護品質未知的充電器可能帶來的安全風險。ST新的ESDA8V2-1MX2對市電電源突波的吸收能力達到每脈波能量500W，這個保護等級比目前市場上最熱門的突波保護器高30%，而ESDA8V2-1MX2的面積卻縮小55%，僅為 1.0 x 1.45mm，節省的空間可以讓設計人員實現更多功能或進一步縮小終端產品的尺寸。新產品比市面上常見的同類型產品更薄，厚度為0.55mm，標準的其它產品為0.7mm或1.0mm。 新產品的另一個優點是洩漏電流降低50%，可以降低電池的耗電量，提升產品性能，拉長充電的間隔時間。

ESDA8V2-1MX2的樣品現已供應中，並已量產。

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意法半導體（ST）推出獨立看門狗IC，增加Chip-Enable，解决系统設計的挑戰，加快產品上市時間

ST首款獨立看門狗定時器，整合chip-enable、低功耗和節省占板空間三大優點

台北訊， 2009年1月6日 – 類比和混合信號全球領導商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新看門狗定時器晶片STWD100。透過增加一個chip-enable輸入界面，STWD100可在系統編程或開機期間防止自動產生重置(reset)信號，為研發人員在控制和管理應用提供了更高的靈活性。其它的同級產品均沒有chip-enable功能。

作為加入意法半導體看門狗定時器系列產品的首款獨立元件，STWD100採用5-pin SC70-5封裝，面積為2.0 x 2.1mm，節省電路板空間。同時，透過提供一個chip-enable界面，新產品為開發設計帶來更多的便利性。新產品還提供另外一款面積為2.8 x 2.8mm的SOT23-5封裝。

STWD100提供多種配置規格，超時設定包括3.4ms、6.3ms、102ms或1.6s，可選的推挽或開漏低態有效輸出配置可簡化硬體整合過程。STWD100的工作溫度範圍從-40℃到+125℃，可適用於多種商用和工業應用環境。

STWD100定位用於各種需要備份、高可靠性或自動恢復功能的電子系統，屬於意法半導體為各種安全設備、財務系統、醫療設備或網路產品提供的外部看門狗定時器產品系列。意法半導體的看門狗晶片產品包括STM63xx、STM68xx、M41T62/5和 M41T81S/83/93/94。STM63xx和STM68xx是結合多個重置選項的重置與看門狗一體式IC；而M41T62/5和 M41T81S/83/93/94是整合32kHz振蕩器的高精確度看門狗定時用實時時鐘。

STWD100現已量產。

更多相關產品資訊，請查詢︰www.st.com/supervisor

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LG化學與意法半導體（ST）攜手改進油電混合汽車的電池技術

台北訊，2008年12月19日 ──全球半導體領導廠商之一意法半導體（紐約証券交易所︰STM)，與韓國最大的化工公司LG化學，宣佈一項新的汽車電池組技術的細節。這項技術既可以降低汽油消費量，又可減少汽車的二氧化碳排放量，可以顯著提升電動及油電混合汽車（hybrid electric vehicle, HEV）的市場潛力。新電池組結合了LG化學的鋰電池技術和意法半導體的先進電池管理晶片。

油電混合汽車採用兩種動力: 傳統的汽油內燃機和充電電池組供電的電動馬達。由於燃油效率較高，有利於降低空氣污染，油電混合汽車逐漸成為汽車市場的重要區隔。目前的油電混合汽車一般都使用鎳氫電池技術(NiMH)，這種技術的優點是控制電路比較簡單，但是電池本身很重，且工作電壓較低。

鋰電池被廣泛用於可攜式消費電子產品。鋰電池與鎳氫電池相比，鋰電池的能量-重量比是鎳氫電池的兩倍多，閑置不用時鋰電池的自放電量也很小。不過，目前鋰電池在大功率應用中有其限制，因為鋰電池的充放電週期必須精密管理，以免電池發生不當使用的情況。因此，鋰電池要想成為大功率應用的動力來源，就必須整合精密而可靠性很高的電池管理電路。

為控制充電/放電週期，LG化學的全新鋰電池組採用意法半導體的先進電池管理晶片。意法半導體的電池管理晶片在保持鋰電池技術的經濟性的同時還具有很高的操作安全性和長期的可靠性，即使是在要求極為嚴格的汽車動力傳輸系統也能達到如此高的標準。

「透過精確而可靠地控制電池的充電和放電週期，鋰電池成為了低功率消費性產品電源的既定選擇，同時也是挑戰未來大功率應用的領先技術。」 LG化學旗下電池研究院副院長MH Kim博士表示，「作為世界最大的電源管理晶片供應商和領先的汽車半導體廠商，ST是我們開發電池組的晶片端完善我們的先進鋰電池技術的必然選擇。」

ST的電池管理晶片採用其獨有的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程技術，整合了數位邏輯電路、高精度類比測量電路和功率處理晶體管於單一晶片。基於ST晶片的電池管理系統能夠精確而可靠地控制電池充電和放電週期，確保電池工作的安全性及延長電池的使用壽命。每顆晶片最多可以管理十個鋰電池單元，晶片還提供一個通信界面，以便與系統內的其他ST電源管理晶片相互通信。透過這個通信功能，研發人員可以串聯多達32個電池管理晶片，來管理輸出電壓高達1600V的電動馬達電池組。

BCD通常被稱為智慧型功率，是一種半導體製程技術。ST利用這項技術可以在一顆低成本的單晶片上製造電路的三個基本元件︰高速計算用數位邏輯元件、高精度測量和控制用類比電路、處理大電流的功率晶體管。ST是BCD技術的先驅，並一直是這個市場的領導者，其智慧型功率產品已被廣泛地用於各種大量生產的產品設備，從印表機、傳真機到硬碟機，再到管理車窗升降和後視鏡移動的控制器，都可以看到ST的智慧型功率產品。

「降低化石燃料的消耗量和二氧化碳的排量是ST產品開發策略的重要組成部分。」意法半導體汽車產品部動力傳輸和安全產品部總經理Marco Monti表示，「我們很榮幸能夠整合我們的電源管理和類比技術，與LG化學合作研製一款新的鋰電池解決方案，以解決應用產品對大功率的要求日益提高的問題，例如，從電動單車到要求最嚴格的公車。」

LG化學/ST的解決方案可以降低電池的成本和重量，提升鋰電池組的工作可靠性，使鋰電池可以用於從電動機車、電動自行車到重型卡車等各種新應用。

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意法半導體（ST）微型濾波器降低音樂手機噪聲，提供更佳的音樂體驗

與分離式或整合式濾波器相比，ST的新濾波器可傳遞更多音樂，濾除更多噪聲

台北訊，2008年12月18日 --
到2010年，超過75%的新手機將具有MP3播放功能。隨著音樂手機市場的繁榮，音頻性能逐漸成為產品研發者的關注焦點。全球類比晶片領導廠商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）宣佈推出一款新的濾波器EMIF02-SPK02F2，將可符合新手機設計對提升降噪性能的需求。

在空間寶貴的手機電路板上，MIF02-SPK02F2僅佔 0.89 x 1.26mm的面積，為手機內建的喇叭或一個立體聲耳機輸出接口提供濾波功能。在麥克風輸入接口連接一個EMIF02-SPK02F2，即可將手機與外部噪聲源如其它手機相隔離。

身為ST的音頻IPAD系列產品的一員，除了可為各種可攜式和行動音頻應用產品提供微型濾波器外，EMIF02-SPK02F2還有助於提升筆記型和桌上型電腦、汽車音響系統和個人MP3播放器的音頻性能。

具有高衰減性和低串聯電阻的特色，新的濾波器EMIF02-SPK02F2在提升降噪性能的同時，還能比其它解決方案更好地保留音頻信號的強度。例如，用分離式元件開發的濾波器很難設計在三頻手機內，而且比EMIF02-SPK02F2大約多占72%的電路板面積。被動濾波器單晶片可能會比EMIF02-SPK02F2大11%，而且在GSM等手機通信頻率上，噪聲過濾性能比EMIF02-SPK02F2低幾倍。手機信號包括900MHz和1800MHz的信號，手機音頻電路可能會接收這些信號，產生人耳能夠聽到的干擾噪聲，即所謂的“TDMA”噪聲。

EMIF02-SPK02F2的ESD保護功能也強於目前市場上現有的解決方案。晶片具備高性能的ESD保護功能是十分必要的，因為隨著 ESD安規的製造環境得到改進，音頻IC等晶片整合的ESD保護功能正在不斷降低。對於產品研發工程師，這暗示著在設計中使用符合產品級ESD保護標準（如IEC EN 61000-4-2）的晶片，一定能夠提供更佳的保護功能。為了達到這個標準，EMIF02-SPK02F2具有一個雙鉗位架構，能夠把ESD突波抑制到12V，相比之下，某些ESD保護晶片只能把突波抑制到300V。


EMIF02-SPK02F2現已量產中。

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意法半導體（ST）推出結合類比開關及音頻放大器的二合一晶片

降低手機和媒體播放器的尺寸和成本

3 x 3mm 晶片，最好的音源隔離度，優異的放大性能，低功耗

台北訊，2008年12月10日
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意法半導體（紐約証券交易所︰STM）推出整合類比開關與功率放大器的二合一晶片TS4961T。 透過在一個單一封裝內整合一個隔離度
80dB的類比開關和一個1.6W的D類功率放大器，新產品可以簡化手機和可攜式媒體播放器的電路板設計，節省製造成本。研發員可以使用這款晶片替代兩個分離元件，在一個3 x 3mm QFN16的面積內實現音頻類比開關和功率放大兩項功能。

TS4961T特別適用於電池供電的可攜式產品，開關/放大的供電電壓範圍為2.4V到4.3V，在3V電壓時，工作電流為2mA。為延長電池使用壽命，這款產品還提供一個10nA的切斷模式。放大器可以向4Ω負載輸入最高達1.6W的功率，向8Ω負載輸入最高0.95W的功率。

整合型的音頻開關是一個雙 SPST CMOS元件，聲道隔離度高於同級功率放大/開關二合一晶片。先斷後合(Break-before- make)開關模式使系統能夠可靠地控制線路輸出(line-out)和喇叭輸出(speaker-out)信源，如手機的基頻音頻輸出和編解碼器輸出。這款無濾波器的D類放大器的總諧波失真小於1%，降噪性能優異，在217Hz時，電源紋波抑制比(power supply rejection)高達 -63dB。利用兩個外部電阻器可以調整增益。由於放大效能達到88%，這款放大器有助於簡化熱管理設計和降低功耗，從而可以進一步降低終端產品的尺寸、成本和重量。晶片還提供過熱保護功能。

TS4961T採用符合歐洲RoHS法令的ECOPACK®的環保型封裝，從即日開始提供樣品或批量生產。

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意法半導體推出業界首款軟切換非對稱半橋拓撲（Soft-Switching Asymmetrical Half-Bridge Topology）整合型控制器

節省成本、占板面積和功耗

先進的大/中功率切換電源 PWM控制器，增強設計工程師達到未來待機耗電和工作效率規範的能力

台北訊，2008年10月2日 --- 電源整流和管理晶片的領導廠商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）推出一款新的電源管理 （PWM）控制器L6591，這是業界首款專為零電壓切換的非對稱半橋電源轉換器而最佳化的整合型控制器。零電壓切換轉換器可以讓電源的尺寸變得更小，成本更低，不論是待機，還是全負載，其效率皆可得到顯著提升，因此而降低熱量排放和功率損耗。

L6591用於離線電源，整合了控制軟切換半橋轉換器所需的所有功能模組。零電壓切換可消除導通切換的損耗，使EMI輻射降到最小及切換頻率高達500kHz。由於可以使用小型的外部濾波器元件，使其體積更為小巧。此外，在低負載或無負載的情況下，L6591會執行脈波跳頻的動作，且其靜態電流小於3mA。客戶和消費者對待機耗電和正常工作耗電的要求越來越高，結合了這些特性，L6591能夠協助設計工程師達到用戶對節能減耗的要求。對於功率因數校正系統，L6591還提供一個功率因數校正器（PFC）界面，可讓系統在低負載或無負載的情況下關斷PFC預穩壓器，以節省最多的電能。

將L6591與零電壓切換非對稱半橋拓撲搭配使用，設計工程師可確保產品符合節能法規的要求，如國際能源機構的待機1W計畫、歐盟的能源使用產品生態化設計指令(EuP Directive for energy-using products)和美國政府的能源之星計畫 ( Energy Star program)。目前EuP和能源之星等節能法規要求設備產品的電源效率至少要達到85%，法規適用範圍包括PC、伺服器、消費性產品及通用AC-DC 轉換器和充電器。現有的節能減耗提案準備在將來進一步提高節能的目標，L6591為客戶滿足這些更嚴格的要求提供了餘裕空間。

除了節能特性外，L6591還內建全方位的保護功能，包括預防異常跳閘的逐一脈波電流 (pulse-by-pulse over current)保護、超載鎖存或自動重啟保護、變壓器飽和度檢測。 新產品還具備了欠壓閂鎖保護（Under-Voltage Lock-out, UVLO）功能，以確保提供最小的無負載功率最佳的系統操作可靠性。

L6591在一個小型的SO16N表面貼裝的封裝內匯集了高整合度設計、全方位的節能技術和高達700V的電壓處理能力。新產品現已量產中。

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意法半導體（ST）推出市場首款AC開關閘極驅動電路和監控器二合一晶片，降低設計複雜性，節省電路板空間，提升系統可靠性

STCC08幫助工程師儘早通過IEC60335安全認証

台北訊，2008年9月11日 ── 功率半導體元件全球領導廠商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）推出市場上首款整合開關監控電路的固態AC開關驅動器。 新產品可協助設計人員節省電路板空間和減少設計工作量，是使商用電源型供電設備達到IEC60335-1和IEC60730-1安全標準的簡單易行的解決方案。據意法半導體估計，家電設備每年需要大約14億個AC開關，為符合國際產品合格標準，這些開關需要設計人員為其增加失效保護功能。

在商用電源型供電的家電和電力控制設備中，使用STCC08控制器將有助於簡化相應的FMEA（Failure Mode Effect Analysis, 失效模式效應分析）程序，因為產品本身已將FMEA整合在其設計中，並包含52個失效事例描述。 STCC08的監視功能符合IEC60335的規定，可以監視短路和斷路失效，以及固態AC開關在AC線路兩個半週期電壓極性上的二極體式失效。該晶片使用一個獨特的方法檢測開關真實狀態，然後產生一個邏輯信號，透過數位輸入腳位發送到微控制器（MCU)；微控制器再透過一個簡單的雙輸入真值表進行診斷程序。 在絕緣型的應用中，STCC08的輸出還能驅動一個光電晶體管。

在STCC08整合的開關閘極驅動電路內，灌入高達25mA的電流，能夠直接驅動與之相連的AC開關，並支援連續的脈波或角相位模式。利用一個外部電阻器調整輸出電流。 CMOS相容輸入腳位使晶片可以直接與微控制器相連接。

STCC08設計與電源軌並聯，是一款強穩的開關驅動解決方案，能夠承受高達4kV的快速EMI瞬變，符合國際電工委員會的IEC61000-4-4標準。 STCC08的工作電壓為3.3V 或5V，採用SO-8表面貼裝的ECPOACK®
封裝。現已供應中。

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意法半導體（ST）率先推出65奈米製程的SPEAr®可客製化電腦週邊晶片
為各種嵌入式應用提供具成本效益、優異的運算能力和可客製化等特性

台北訊，2008年5月29日 ——全球系統單晶片的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代在碼：STM)宣佈推出一款新增的SPEAr®系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic 元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備。

ST的SPEAr (Structured Processor Enhanced Architecture)概念不僅能夠降低開放市場標準產品的製造成本和縮短新產品的上市時間，當ASIC晶片進行系統效能的最佳化時，也能提供更高的設計彈性。將SPEAr系列產品升級到 65-nm製程技術有助於提升新SPEAr產品的密度、性能和功耗表現。

ST最新的可配置型系統單晶片整合先進的ARM926EJ-S處理器、兩個分別用於存放資料和指令的333MHz 16KB快取記憶體和30萬個嵌入式可配置邏輯閘（等效於ASIC）。

新的SPEAr Basic 元件支援LP-DDR和DDR2記憶體介面標準，提供豐富的週邊介面IP（智財權）組合，包括Fast-IrDA介面、乙太網路MAC、三個 USB2.0連接埠（內建實體層電路）、UART、SPI、I2C、可達102個完全可編程的GPIO，和總共72KB的SRAM和32KB的開機唯讀記憶體。

從色域轉換到Raster檔生成、一個影像旋轉引擎、一個JPEG硬體編解碼器、一個液晶顯示面板控制器（最高解析度1024x768，每像素24位元）和一個SDIO/MM卡介面，藉由這一整套影像管道加速器，新晶片能夠提供當前市場上最好的列印性能。

其他特性包括一個10位元類比數位轉換器、一個基於ST獨有的C3 IP加密加速器、一個彈性的靜態記憶體（NOR/NAND快閃記憶體和SRAM）控制器、TDM（Time-Division Multiplexing, 時分多工）控制器、SLIC（用戶線路介面電路）控制器和一個相機介面。這些特性讓該產品的整合度和設計彈性達到了空前未有的水準。

SPEAr Basic 的軟體可配置省電模式符合當前的生態環保和節能降耗要求。該產品支援目前市場上最流行的嵌入式作業系統，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

SPEAr Basic 還提供完整的開發測試評估板，使用者能夠利用評估板快速且輕易地安裝、設置和測試晶片。藉由使用SPEAr Plus600開發工具，以及能夠映射系統單晶片內部可配置邏輯模組的外部FPGA，設計人員可以提前著手軟硬體的開發工作，不像傳統ASIC設計時得等到最終的確認才開始。 一旦客戶的系統晶片通過了功能驗證，從 RTL設計出來後的十到八周內就可以進入大量生產的階段。

「充分利用ST領先市場的可配置型系統單晶片架構，SPEAr Basic 為注重性價比的應用提供了能降低成本的解決方案。」ST電腦系統部電腦週邊產品事業群總經理Loris Valenti表示，「新的SPEAr產品將會加快65nm客制化晶片的市場接受度，因為新產品具有像ASIC一樣的彈性，而開發成本和週期只是一個完全客制化設計方案的幾分之一。此外，客戶可以輕易地再使用為之前的SPEAr系列產品所開發的應用軟體。所有這些性性使SPEAr Basic 成為讓各種應用設計能夠快速上市的最佳解決方案，而且不會對其產品的功能和效能造成任何影響。」

SPEAr Basic 的樣品已供應中，預計在2008年第三季底開始量產，更多ST的SPEAr系列可配置系統晶片的相關資訊，請查詢STMicroelectronics公司網站 www.st.com/spear。

jiming

意法半導體(STMicroelectronics)推出一款四線電阻式觸控螢幕控制器STMPE811。其具自主性控制功能，可對主處理器的需求降至最低。對於嵌入式系統開發工程師而言，可節省寶貴的CPU時鐘週期，減輕處理器在性能、功耗和反應時間上的壓力。  

內建功能包括一個用於高解析度的12位元ADC和確保位置跟蹤平順性的128×32位元FIFO資料緩衝器。此外，新產品還具精確定位功能和支援多個感應視窗的視窗屏蔽功能，並採用特殊低功耗設計技術，使其工作電流可低於1毫安培，待機電流小於1微安培，以及睡眠模式的功耗更低，只有150奈安培。  

由於在一個尺寸小型的3毫米×3毫米QFN-16封裝內整合如此多的功能，STMPE811能有效為可攜式應用產品節省電路板空間及延長電池的使用時間，如PDA、手機、GPS接收機、遊戲機和POS終端等應用。  

S-Touch系列產品是專為高靈敏度、高整合度和低功耗等要求而最佳化設計的觸控感測控制器解決方案，STMPE811是該系列產品的最新產品。此外，該系列產品還包括STMPE1208S和STMPE821電容性觸控控制器。預計在2008年下半年還會推出更新的產品。