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工研院資通所與厚翼科技合作三維晶片! 採用厚翼科技記憶體自我測試及診斷軟體,確保品質!. D$ l7 N1 q, S/ d- }9 e
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【2011/5/25】消費性電子產品功能日趨複雜,對電子產品的輕、薄、短、小更加重視,三維晶片(3-D IC)是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術,同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。厚翼科技(HOY Technologies)今日宣布,將與作為產業領頭羊的工研院資通所,共同開發適合3-D IC的設計技術,進一步延伸多年發展的系統晶片(SOC)設計技術。2 U6 Z" \; d* \. I+ ~2 R- T4 ^
" o! {, |" L6 D5 M, l' G! Z/ h為縮短開發過程及確保晶片品質,未來資通所在3-DIC內將採用厚翼科技開發的「記憶體自我測試產生及診斷」軟體brains (Bist for Ram In Seconds),優化3-D IC中的記憶體自我測試電路(BIST,Built In-Self Test)。7 j9 p; Q6 C, X% u, I# f
8 Y7 o8 {; G" C. H2 H$ r2 |厚翼科技總經理邢育肇博士表示,完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法,有鑑於國內進行內嵌式記憶體(embedded memory)的DFT(Design for Testability)整合時,市面上其他軟體仍須經繁複設計流程,無形中增加使用者的開發成本。 |
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