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[創新研發] IDC研究顯示唯有先進技術才能夠讓全球各大晶圓廠營收突飛猛進

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發表於 2008-9-1 16:11:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
IDC (國際數據資訊)最新發表的「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」報告指出,全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望,較去年只小幅成長1.8%,營收總計196.7億美元。' d6 X- Z* q% x( A
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IDC亞太地區半導體研究經理Patrick Liao表示,4大代工供應商盤據絕大部分的市場,從2006年的83.9%稍微衰退為2007年的83.1%。TSMC依舊佔有50.0%市場。而中國大陸晶圓廠代工的成長則超過整體平均值,市場佔有率從2006年的13.7%上升至2007年的13.9%。( b- R& K9 Z" h
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IDC相信,全球晶圓業界必須研究採用更先進的技術,以抵消產品價格持續下降對營收造成的侵蝕,從而實現營收成長的目標。2007年,儘管與去年相比稍微衰退,0.18um依然以28.7%的姿佔有整體業界的絕大部分,在各種尺寸的晶圓中佔有最高的營收比例。除了90nm與65nm之外,各種尺寸晶圓的佔有率都下降;而且除了0.35um、90nm與65nm之外,與2006年相比,所有尺寸晶圓的營收都下降。8 X' M- U- W" V/ a

9 m: o$ l7 W; h. v$ k這份IDC研究檢視2007年全球專業晶圓廠市場、10大供應商、中國大陸晶圓廠特性、晶圓廠代工ASP趨勢、產能利用率,以及按照應用、客戶與地區別分類的營收表現。
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發表於 2011-7-21 16:54:17 | 只看該作者
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%* v" S% j/ e* d+ `# @' {5 L8 B# a4 Z' g

7 \; ^( j4 \, a7 n% `(台北訊) DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後,全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例,合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。 & ~% _, ~& M4 q. Z( L4 Y

' }* w4 L5 {3 R& a! C1 g3 S+ ^緣於季節性因素干擾,2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元,較2010年第4季衰退2.8%,但與2010年同期40.8億美元相較,依然出現25.2%的年成長幅度。柴煥欣說明,2011年第2季雖受日本311地震衝擊,讓通訊相關產業鏈受到影響,但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下,大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元,較第1季成長4.5%,與2010年同期相較,年成長率僅達11.5%。 & L/ d6 B. ~* a: P5 g) k/ d

& I/ [8 q2 \: ^  J: U4 Z$ J: a! R2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元,較2010年同期86.8億美元成長16.0%。
7 C3 l& i3 r0 X0 e# o* r) @! r0 A6 g3 O# d' K$ T9 [! I
展望2011年下半,柴煥欣認為,受惠於智慧型手機(smart phone)與平板電腦(tablet)等可攜式電子產品需求強勁成長,讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊晶片供應商擴大對台積電與聯電投片, 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動,2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。
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發表於 2011-7-21 16:54:59 | 只看該作者
在北美市場與亞太市場的帶動下,柴煥欣預估,2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元,較2010年下半138.6億美元成長12.3%。其中,台積電因在先進製程技術研發與導入量產進度,及12吋晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢,將使得台積電於2011年晶圓代工產業全球市佔率進一步提升,達到51.5%。# [5 I. `& K: K0 t% Z5 f9 E

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發表於 2011-12-1 15:56:43 | 只看該作者
DIGITIMES Research:台積電獨撐大局 2011年大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收成長3.3%
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(台北訊)從台積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,受歐債風暴衝擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點,客戶端調節庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。 ( _2 V: j& _. F4 A/ K* @3 S& K2 S
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其中,柴煥欣認為導因來自整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑,衰退幅度大於產業水準。
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反觀台積電,導因於在45/40奈米製程擁有技術領先優勢,使得2011年第3季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長,加上來自IC設計客戶營收金額衰退幅度與產業水準相當,亦讓台積電表現優於產業水準。
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9 k' a" I/ d% {- N( ]在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續調整存貨的預期下,2011年第4季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續衰退,柴煥欣預估,僅達45.1億美元,較第3季衰退5.9%,連續2季營收表現衰退,為2009年第1季以來僅見。
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發表於 2011-12-1 15:57:19 | 只看該作者
雖然2011年下半大中華地區前3大晶圓代工廠整體營收表現不佳,但柴煥欣認為,整個2011年合計營收表現在台積電獨挑大樑的支撐下,預估仍將達193.8億美元,較2010年187.7億美元成長3.3%。
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