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4 ^+ E, ~% |4 u2 X. Z e· BCM21654G 晶片,以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器,高畫質720p 視訊% c: m# s# H$ p- M8 A0 z4 g
· BCM21664T晶片 ,以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊
& |# K7 E' b; Y· BCM28145/28155 晶片,以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊 % C. Q: Z9 C8 T+ j% w
% z K8 c) v% A; F, R7 N8 w供應狀況:! D5 G# [# B9 h" k, k6 q p
, d( P0 P$ c" j9 B) {) G; T: p這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段,預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。 9 E. q% y& o# W4 d. B3 m
/ I1 C" R# G. c# g; j, u7 |7 f% a證言:
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Peter Cooney,ABI Research 半導體部門業務執行總監8 ?7 N; C, y9 ?: s- p
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「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具,隨著越來越多人使用智慧型手機上網,對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案,協助手機製造商可以精準回應消費者的需求,博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」 2 \2 [& [! p7 `
3 L( `: ~+ Z8 p0 aRafael Sotomayor,博通行動平台解決方案行銷副總裁3 L3 v5 k; k# }# U! ^0 Y
4 X, F7 W+ t9 p+ M! H0 v# [「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗,我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品,我們的公板設計不僅提供基本功能,更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能,例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性,將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機,並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」 + k; \; D* s1 m1 S# I0 z& L
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1市場顧問服務公司Ovum,"Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012" |
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