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-- 雙方將在未來的半導體技術上合作 --
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2007年1月23日,德州奧斯汀與紐約州阿蒙克報導-飛思卡爾半導體與IBM在今天宣布,飛思卡爾將加入IBM技術聯盟,共同參與半導體技術的研發。: v) |1 [$ ~, \6 p
/ C `8 t( b& m* y該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技術,並採用先進的45奈米世代轉換製程技術,進行半導體研發與設計。在IBM技術聯盟的成員中,飛思卡爾是第一家同時參與低功率與高效能技術研發的合作夥伴。
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此一協議結合了飛思卡爾在汽車、網路、無線、工業及消費性電子等嵌入式裝置主要市場的領導地位,以及IBM獨步全球的技術研發與領先業界的系統專業技術。 K) J) z! W6 v1 o: |- Q# l
# `4 t3 j9 b/ s7 j這個聯盟讓飛思卡爾能夠進一步強化其製造策略。除了運用內部晶圓廠的自有產能,以及與各家頂尖製造商的既有關係之外,飛思卡爾還可取得IBM共同平台夥伴(Common Platform partners)的所有生產能力。共同平台替其半導體生產夥伴提供了同步製造流程,可確保在進行多重來源的大量生產時,能夠保有最大的彈性與最低的研發成本。
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' c9 G& c$ I2 B+ {7 g) h2 ~- j飛思卡爾的資深副總裁暨策略與業務開發及代理技術長Sumit Sadana表示:「這份合作關係提供了絕佳的良機,讓飛思卡爾與IBM聯盟彼此能夠各取所需。這份獨步業界的技術藍圖,讓飛思卡爾能對客戶做出更實質的貢獻。」( o7 O# r1 _: q7 R7 R9 E
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IBM副總裁暨半導體研發主管Lisa Su則認為:「飛思卡爾能夠加入IBM技術聯盟,無疑是為IBM的合作模式以及我們與技術伙伴的共同努力,做了最有力的背書。由於飛思卡爾在半導體處理技術研發上擁有優越的專業技術,在汽車、網路與無線等嵌入式應用方面也成長快速,因此飛思卡爾的加入更顯得彌足珍貴。」 |
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