三星“移動RFID”復合半導體首次實現商用

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朝鮮日報記者 卓相勳 (2007.11.28 12:21)
http://chinese.chosun.com/big5/site/data/html_dir/2007/11/28/20071128000016.html
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三星電子“移動RFID”复合半導体

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三星電子27日表示，將從下月開始批量生產未來最有發展前途的用於移動RFID（無線射頻識別技術）讀取器的複合半導體。“RFID(Radio Frequency Identification)ō是指對食品或物品包裝內的電子標籤進行無線自動識別，來掌握產品相關信息和內容的技術。如果這種技術得以商用，消費者只要將MP3播放器放在唱片外套附近，就可以聽到唱片中的歌曲，將食品放入微波爐後，也無需再特別輸入烹調方法。三星電子成功實現商用的RFID半導體將無線通信信號處理芯片和數字、模擬信號變換芯片及存儲半導體等包括在一個半導體中。此前雖然有負責各自單一功能的芯片，但推出將這些功能集於一身的半導體尚屬首次。該半導體的大小為6.5毫米×6.5毫米。
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4 a1 D7 w, V! i  h+ [三星電子總管半導體部門的常務金文坤表示：“計劃先以手機為中心開拓市場，然後再針對冰箱、微波爐、電腦、數碼相機等持續擴大應用範圍。”

- h. h/ I& p* k/ |1 L4 @  v' t/ x相關行業認為，移動RFID的市場規模到2010年將擴大到約7000億韓元。