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GLOBALFOUNDRIES 的先進 55nm LPe 製程,為結合 ARM 所提供完整經過矽晶片驗證的 8-track、9-track 和 12-track 資料庫平台,加上高速和高密度的記憶體編譯器。 , D/ t' \' n, l( P6 e
( G. W2 K" U$ M" f9 rARM 實體 IP 部門行銷副總 John Heinlein 博士表示:「1V 和 1.2V 作業的整合,加上支援級的位移邏輯,將是低功率、高效能和小晶片面積的最佳組合。雙電壓域特性支援,搭配 Artisan 新一代記憶體編譯器架構,相較於前一代解決方案,能減少 35% 以上的動態及漏電功率。」 ) P8 |% P" U4 J4 V$ w- b
8 L: x! C L, P, X/ f/ d- d55nm LPe 1V 尤其適用於大量、採電池供電的行動消費性裝置,還有各種環保或節能產品。產品開發套件和電子設計自動化工具現已供應,同時也提供晶圓共乘(MPW Shuttle)。 8 C8 o0 g% \' s4 H# N- u8 u' q
, n/ A f# r% v) W- T2 S qArtisan 記憶體提供彈性的製程選項,全球出貨量高達數十億組。延續 Artisan 65nm 至 20nm 實體 IP 平台的多樣化系列,這些新一代記憶體內含低電壓和待機模式,能夠延長電池壽命,提供可將處理器速度提升至最高的超高速快取記憶體,同時也採用專利設計技術,縮小低成本系統單晶片的設計面積。 |
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