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硬體做到最後，能做些什麼？
$ a6 ]6 F% Z# E2 c! F 第一：RF。
4 D9 \, N; S4 s$ X 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
. O9 G. E; ?! Z/ n& j! S% z 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。3 D( a/ \7 L8 L- _0 s
第二：安全規格工程師。
- r9 i) t4 ^( Q 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。 ^ R& c8 P, J
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。6 E3 B, v; T# `, F- r8 c
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。2 k1 b0 F8 _" F1 r) K
最後：Power。
( j9 Y) @3 U% Y, s 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
$ ^5 p) g# N L; j" \7 I 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
+ F- A' @! E0 P2 n% e# Z6 R 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。4 T& s8 c* r8 B: I8 J+ C
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
1 j0 \6 g4 a7 W' b! ]6 a4 ?5 A 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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其實還有一塊，叫做系統整合。3 C" X: [3 Y" Z+ J+ W% C5 d" i/ u
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
8 A* W9 c1 a+ C$ X 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
