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你的問題應該在上過 IC 製程的課後; k& f' _9 s% u0 `# h1 n
就能得到解答
4 e$ f& ]7 O' b1 _3 L以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 S2 |) p3 }/ A; }: J& q; [/ \9 x$ GCO 以上# a. a) Y5 E! ~% t# F8 A
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% Z5 J: G2 c* E; {6 l. ~: ? M1 第一層Metal 連線用
9 p# M: \" A$ [4 g( r Via12 連接 M1 & M2 ,7 O, l$ h1 y; o! }6 k9 c
M2第2層Metal 連線用
' q, Q# g6 [5 r8 }7 NVia 23 連接 M2 & M3 ,
$ q0 u- @' b, R( O/ s4 [M3 第3層Metal 連線用: I3 {* J% _. @9 U' ~" X. A
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: t- ~! ?* V, v: ^也就是可以連到 chip 內部' ^' W J1 }" }+ ?- t
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔* [7 O+ d7 [3 U! G+ E" `# p
叫 CO % {, ~ [1 n4 f m9 w
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 Q8 \& Q8 L, |, Uvia 12 也有人 叫 v1
/ n: @1 c; ]7 U$ h2 L3 F( `: @via 23 也有人 叫 v2
* B2 e% c- r5 G* p) d1 Q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
4 J6 i6 m& g7 S' [4 K" M# G8 m" V有機會 再 來說 CO 以下 |
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