金融風暴席捲全球後，2009年我國半導體產業展望與人才發展策略

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(20090722 16:13:28)鑑於2009年上半年半導體產業休無薪假情況普遍，經濟部工業局特別加強在職人才培訓作法，投入更多培訓資源與經費，特別鼓勵半導體業休無薪假員工能藉休假期間從事更高時數的在職進修活動，同時引導企業在不景氣期間仍持續投入培訓經費，預估全年度短期在職專業培訓人數可達到2,800人次。另外，經濟部工業局更透過網路學院提供線上學習管道，現已有100門以上各式半導體領域基礎與進階專業課程，預計2009年可再持續增加30門以上課程，提供半導體從業人員全天候線上學習資源，隨時自主加強本身專業技能。
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; H  L. k2 F8 z- [$ b- u2008年底金融風暴席捲全球後，終端消費市場需求萎縮，以出口為導向的我國半導體產業深受影響，直到2009年初仍呈現衰退情形。面對景氣不佳，許多半導體公司人才招募政策也轉趨保守，不僅2008年下半年職缺出現明顯凍結或縮編情形，甚至年底開始出現休無薪假情形，2009年初始，半導體業休無薪假情況且有越演越烈之勢，許多廠商甚至趁機精簡人力或遇缺不補，抑或採用一手徵才、另一手裁員的人力精實計畫。

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半導體產業景氣與全球整體經濟息息相關情況下，在此次全球性經濟風暴中受創極重，人力需求所受影響亦相當重大，半導體業者紛紛人事凍結且大幅緊縮人力。根據半導體學院計畫2009年最新半導體產業科技人才供需調查指出，預估2009年人才新增需求為1,600人，新增人才供給則為5,800人，雖全年度人才供給數目已可滿足新增需求，惟產業招募人才時常面臨學校培育學生缺乏實作與實務操作經驗，尚須透過中長期人才養成培訓課程來彌補實作經驗之不足與實務上所需專業素養，方能養成新進人員為產業所需人才。
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延續2008年下半年度人力需求的銳減，2009年上半年度人力需求趨於保守，預估2010及2011年半導體產業對於新增人力需求才會有較顯著的提升。根據MIC統計，我國2009年第1季半導體業產值為新台幣1,921億元，較2008年第4季縮減27%，觀察2009年上半年景氣風向，半導體業在今年元、2月已呈現落底，自3月以來隨著通訊IC、繪圖晶片大廠等訂單回補，加上中國大陸以政策帶動內需市場成長之新興市場需求興起，急單效應帶動整體產業景氣回溫，第2季產值可望呈現反彈，根據MIC預估，2009年我國整體半導體產值為新台幣10,040億元，2010年預估可回升到新台幣11,500億元，屆時人力需求方會有明顯成長。

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短期而言，如何在景氣趨緩中逆向操作，運用機會協助企業保有人力資本的優勢，並預作景氣復甦後之準備將是重要議題，透過加強半導體從業員工的在職訓練，鼓勵企業不景氣時仍持續投入在職訓練經費，降低無薪假負面影響與裁員可能性。長期而言，如何確保半導體產業所需人才的量足與質精需求，建立良好培訓機制以因應產業變動需求，是提升我國半導體人才競爭優勢，所應持續努力的方向。

從半導體業長程發展來看，我國IC設計公司規模多屬中小型，產品性質重疊性高，推動IC設計與系統業者合作，方可提升產品附加價值，有鑑於此，半導體學院今年投注更多培訓資源於IC佈局設計與嵌入式系統設計兩項領域人才培訓，預估全年度可培育110位以上養成人才。

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另一方面，我國晶圓製造及封測產業持續製程突破與基礎性研究，將是保持世界領先地位的根基，半導體學院今年特別以IC封裝可靠度為題，舉辦國際資源短期培訓課程，聯合日月光、矽品、廣達、聯發科技4家企業共同舉辦，邀約國際級講師進行為期3天的課程講授與技術輔導，期能協助產業在半導體元件應用越來越多新材料、新結構及新製程而導致日漸複雜的失效模式時，能夠協助解決水氣、材料、電性等相關可靠度議題，半導體學院未來也將持續規劃各類主題性國際資源課程，協助產業克服共通性與基礎性技術議題。

2009年全球經濟環境仍在低迷中尋求突破，現階段我國半導體廠商仍具有先進的製程技術、彈性的成本控制及搶先佈局新興市場的優勢，並能掌握景氣逐漸回溫帶來的契機。鑑於半導體人才養成不易，針對未來半導體新興應用產品領域，應透過職能分析建立系統化專業培訓學程，鼓勵每年回流參與培訓，逐步完成專業學程，協助現有人力轉型成為跨領域與系統整合人才，方能推動半導體業在歷經這一波金融風暴所帶來的衝擊下，藉此良機提升人力素質，協助半導體產業加速調整產業結構、掌握核心技術、提升產業附加價值等，跳脫全球景氣及市場波動的影響，維持我國半導體產業的競爭地位。