根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)
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活動時程表
k8 ]1 T! V% ^7 C; g5 j* l2 [5 A節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機
. ^3 d: `7 s+ Y3 A. a; ].Telematics市場規模與未來預估
* b8 Z0 c, `! {+ J.半導體元件技術解析1 [7 l" c" z% ~! B# [4 v
.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲
" T2 L1 O2 T& g z技術行銷部副主任
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8 a+ i$ a4 f0 P; m4 v% k' m | | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展
9 Y' \! v% h; e% o6 a7 C$ p.Telematics系統架構剖析
) ^* b1 R1 O: X: I.Telematics系統設計與規格分析
. ]1 f* C7 Q0 l5 K.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商# Z+ H- H, y2 S- K% A
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點* h( a5 \# \5 @& J) p" ]" k* O/ ]
.車載資通訊系統品質要求與影響% U! N- [! H! Y" O. E
.系統量測的應用範疇" ^ b8 M5 J2 [9 h" p+ Q% {7 L. G* N
.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技8 r8 Q1 p2 m1 G8 y# s
| | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場 ) V) N- A4 ~8 S. R& |1 B4 ?3 k S
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
4 _) j, ^& J, c活動地點:台灣大學應力館國際會議廳0 y% K4 J4 V& Q4 g- c% J
地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
$ F2 S8 A* J) l9 [0 c主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會/ D. W& A3 Y/ `. ~8 m' u
報名方式:
8 d( M: D! ^4 ]4 l1 s3 z0 g" n1. 線上報名7 Z; ~* s8 J/ |2 G; t
2.電話報名:(02)2555-4372
% I" w2 e; \3 D) {3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」( {, W8 ?' }: v
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。
# H* S, w+ _. I+ x, q( H, G6 u繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」 2 s1 x: n2 ^) Y8 Q5 d; K) W
支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |