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請問一下0.35跟0.18的製程或是0.13的問題

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1#
發表於 2008-1-8 01:12:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小弟為研究生製作RFID. i0 V  q3 p& L
最近在討論要用0.35設計TAG還是要用0.18或是0.13製程% S7 F, D% j! o8 i- M
老師給我的回答能畢業就好我很傻眼- g% D2 t3 H1 Z+ b5 w5 \9 o. c3 d
如果現在還在用0.35製程以後畢業了去業界還適用嗎?
  X5 J! R8 F& b) S! v- @) {現在時勢要求不是越小製程越好
$ J3 |9 c" K. y8 A' D3 w; t那0.35跟0.18~0.13製程式差在哪裡去業界還用0.35會不會被笑!!..." c# y8 B  A7 J1 M5 e  [
請各位有經驗的大師級可以給我各回應嗎?
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2#
發表於 2008-1-8 08:56:25 | 只看該作者
就製程而言, 要看應用適不適合. 並不是越低越好$ x- H* t5 {3 U" G
目前0.35um在Power上是滿常見. 反之消費型電子用0.35以下製程較多

評分

參與人數 1Chipcoin +3 收起 理由
ianme + 3 真知灼見!

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3#
發表於 2008-1-8 09:31:57 | 只看該作者
低頻的RFID使用0.35um process還是有,因顧及成本的問題
4#
發表於 2008-1-8 15:40:51 | 只看該作者
0.18比較好
* z7 F- w( C: N# d( q不然就0.35. ?5 K: n) c1 J8 P
0.13一般都不推
6 d& M# [* _+ E你可以自己評估一下
5#
 樓主| 發表於 2008-1-9 01:17:14 | 只看該作者
收到!!...+ `+ D5 _' W; s
謝謝各位的提示與見解
6#
發表於 2008-1-10 21:19:54 | 只看該作者
其實做東西不需要迷信最先進的,! C4 |# n3 k! ~! J! Y. E- h
而是要挑最恰當的,3 y" U- X( |7 H( n; ~. O
換個方向想,& E. ^2 X9 V; m$ [5 Z5 F8 ~) M& [
如果你可以用0.35um做到0.18um才能做的事,2 c& Z1 b# S+ \3 Z) _
不就代表你的實力非常強嗎?
7#
發表於 2008-1-11 20:02:50 | 只看該作者
你老師回答的很正確阿~~聽到正確的意見要撿起來想看看,不然會很傻眼喔! U* `7 ]  k; t" n

2 a& F7 b" P, W3 c製程還是要配合需求,他今天有製程能選,所以用.35做.18可以達到的事情我覺得蠻無聊的。那種狀況是無法可選的時候才盡力去達成才是。其實這能畢業的回答聽起來頗耐人尋味呢!相信一定是一位有點年紀的教授吧?一個階段先達成再想下一階段,先求有再求好,還沒畢業去想業界的事情好似過遠囉~~~
' x3 y8 o) L" p) `& O" L1 n/ w. ^7 }( B
[ 本帖最後由 ianme 於 2008-1-11 08:07 PM 編輯 ]
8#
 樓主| 發表於 2008-1-12 01:52:13 | 只看該作者
版主跟各位回答的是
$ ~* d$ y9 G) x5 Q& M: I我太过於迷思最新製程
7 n$ C8 v& z) R! l( v想說用最新的技術就等於可以跟各位平起平坐
% B. r6 k3 r5 c; o5 |" c; u0 Q想想教授說也是能畢業就好
! D* [8 \  M; ]4 ]( I6 L2 x還沒畢業就想去業界真是想的太完美了
7 l, B9 M7 a7 i3 |1 l, {& y只要能畢業什麼都好說!!!........
- U) H) g4 U( S+ B  [9 ~( e/ T0 ?, b8 M3 C% e! H; e8 X7 @+ U% d! X/ d- N
((教授才40出))<<<嘿嘿
9#
發表於 2008-1-12 12:28:56 | 只看該作者
我还有一个劝告,不管是什么制程,在设计阶段需要和Foundry的技术支持进行一下沟通,问清楚Foundry的工艺能不能满足自己的设计指标,能够满足就有一些把握了。
10#
發表於 2008-1-12 17:29:42 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

選用什麼製程基本上要看你做的電路 # e; X* H2 B' ^
是對 面積很要求   還是對 Device Mismatch很要求
2 D2 A7 r0 v; O+ ?& C* _
! h# w4 }. p' V+ v8 ~/ D8 H比如DRAM  現在DDR2報價已經砍殺到流血了
* j$ b2 V4 U% @" t$ `- N1 e4 f, p這時候 面積就擺在第一位  省成本才是第一考量2 g8 i8 G5 z; Q4 t1 d
越先進的製程  只要能用  費用上 去計算
5 A+ E. E* a5 C, a1 t& }7 w3 r發現量產成本  比較低  就是好的製程+ C" \8 ]8 e/ V* }7 u3 X) u
- @9 x. c# o3 W4 V+ Q
反之做類比電路  比方 POWER IC, 這種類比電路都很在乎降低. k! c6 J/ I* l; z: U0 {
Mismatch 的Issue  所以 Channel Length都不可能會用
# r9 f) n/ D( E# {5 V  s" x# lMinimun Length,  因此這時候用 0.35  0.25um 製程作就可以滿足了
: M9 g+ J& H. Z- p6 ~  A成本低 又可以達到要求  ,  這時候就沒有必要去使用更先進的製程
11#
發表於 2008-1-16 14:08:08 | 只看該作者
通常.35和.18不同的地方在於他的長度(L)L越小,電流越大,但相對的成本就會來的高∼' e2 X% w9 D( p
1 [% ^( {; n7 p$ f: C3 u) z# {% C, A
目前在學界都還是用.35(教育性) 和 .18(前詹性)來下限∼
- m4 C8 M: F* [/ U4 u% R" ^1 H! }; Q+ y; c) A. m5 q
但35以經漸漸快成夕陽工業囉∼
12#
發表於 2008-1-22 13:15:58 | 只看該作者

分享我對製程選擇的經驗---------簡老師

分享我對製程選擇的經驗
9 L6 B! y$ h/ ^9 w9 C' @6 H! M( xㄧ顆IC的開發必須要從產品規格訂定開始,然後是選擇適當的製程技術,接下來依照該製程技術所提供的技術文件資料進行電路設計與模擬,然後才是佈局設計和驗證除錯。4 s4 F) y5 K- X) r. W6 e
製程技術選擇很重要,因為不同的製程技術因為基本的製程步驟、摻雜、蝕刻和特別處理的製程步驟等等技術會造成不同的電氣特性呈現。
0 s2 i3 ~& K' y! y4 W9 I0.35um和0.18um,先天上的操作頻率就不同,電氣特性上也不同,提供的導電層數量也不同。....
7 R0 u; e8 S  X0.35um有2p4m提供類比被動元件較小的佈局面積,主要是作為mixed mode產品選項之一....
" r- G& V! z  y0 Z0.18um1p6m,提供較好的金屬導體,主要降低寄生電阻和電容,但是卻有較為嚴重的antenna effect....諸多細節不再攢述) }/ J  Y3 g5 \) @
Twin Well process和Triple well process 提供的isolation不同,會影響到N-type device是否可靠?digital and analog ground short?% e8 D6 }+ N3 Z5 ?8 ?: s- S
leakage current 會如何流竄?....
  r8 S1 ^' Q% X1 m8 S# ^- r上述部分都可以用佈局技術去改善或是避免。
+ l2 g# I/ L& q* R: a; A3 H6 @9 S" g4 n# B) p1 O
了解各種製程技術後,再決定採用哪一種技術才是對的,如果想要採用較大尺寸的0.35um技術去挑戰0.18um來獲得相同結果,不是不可能,那是越級挑戰,是一種藝術。大部分的設計公司都是如此。但是必須要承擔風險。通常較大的製程技術因為上市提供服務時間相對比較長,所以可靠度和穩定度相對比較好。更小的製程技術會因為挑戰物理極限,會相對比較不可靠和不穩定,這和yield有關。3 ?# m" C* \0 f7 }* y6 l. U1 h
% p# ?. J0 a4 t; E" y7 @
每一種製程技術都有適合的產品去開發,地球上有先進國家、已開發國家、開發中國家和未開發國家,每一種國家市場對電子產品的規格需求不同,因此必須要考量產品銷售市場來決定其適當的製程技術以便獲得最好的利潤。1.0um~45nm製程技術都有人在採用以便提供不同階層產品獲取利益,各自依照能力搶奪各自的市場,將來製程技術到了原子階段可能就是臨界點,屆時除非有新發現,否則製程廠將會朝向提升元件和製程可靠度為主要競爭項目,因為外部的影響遠超過該元件(原子)的影響。% @( n1 F7 |8 T

+ E) M; x7 D( e( H: q7 v8 N! i! N基本上,能夠畢業真的是重點,那意味必須要想辦法讓IC work,所以製程的選擇會不會是越級挑戰或是輕易就可以讓IC work的確是選項,當然我個人比較傾向專職於傳道授業解惑的老師應該盡其本分提供相關資訊,協助自己的研究生進行研究,年輕人是需要有正確觀念且有經驗者的幫忙以減少不必要的時間浪費和發生錯誤。傳道授業解惑者難免因術業有專攻,也可以透過人際關係或是管道取得相關的資訊然後分享給自己的研究團隊研究生。- o: d/ @- x( }
$ w0 d, d0 s/ r7 U/ O' s; H
個人經驗僅提供參考。
. X7 i, u/ k& @. `* [6 [1 gJonathan Chien(簡老師)# b4 n/ {) w; t8 X4 o4 I% k
目前擔任
9 f, o$ t5 x' S2 B9 e7 z  o1 c簡氏國際設計有限公司總經理$ V2 W" [( I1 a- R
兼任自強基金會佈局專業講師, |: a# n" R0 A% R4 Z6 M9 Y
台灣第一位規劃210,240,300小時將佈局工作完全轉移的佈局設計人才培訓系列實作課程4 g6 S4 N# @! c: k+ ^( E- J

  U' I: o* F- H/ z, k6 I[ 本帖最後由 jkchien 於 2008-1-22 01:18 PM 編輯 ]
13#
發表於 2008-3-27 17:09:28 | 只看該作者
就我個人認為,要先考量要做的電路為何,能用那種製程來做而且cost會最少,9 d' M- d( b. E0 W7 s
相信每個製程有他的先天和後天的問題和缺羨,如果真的是越小越好的話,那用0.13或是更小去做高壓看看能不能做??
, Q6 Z) s& D: v: h如果可以fab也不用run那麼多process出來,往越來越小發展就好了啊!!是要看設計的產品是什麼cost在那,那些process
9 f* H3 W6 Q& R2 B8 r, C可以用吧~~當然說起來越往下產品越前瞻,但是那也是往高速低耗電發展,東西也可賣的比較貴,不然動不動就幾十萬美金在那燒有幾家公司受的了??6 k# t& w$ V2 a/ b0 q
如果設計的東西是高壓的(四十v以上)能用0.13um來做嗎??至少我目前還沒看過
14#
發表於 2008-10-23 15:59:59 | 只看該作者
power IC 推荐 0。5um∼0。35um!
15#
發表於 2008-10-23 16:12:55 | 只看該作者
建議你 先使用 0.35 製程開始著手!!  畢竟 越先進的製程  要考慮的 問題 相對的多!!
- V% B  Y) l1 z: I, j: `3 y雖然 就類比而言  先天上要考慮的效應 比 數位電路 來的許多~~
4 P* Z% m# p' \8 o' m" D但是!! 在深次微米下的製程!!! 要注意的細部  是多很多的!!!   
( d& ?1 K0 Q# h8 Z. \8 C) c如果是 初學者  可以 先從 0.35製程開始學期 , 能熟悉之後 在鑽研0.18製程 或 更先進製程!!
16#
發表於 2008-10-23 17:04:27 | 只看該作者

回覆

一直以來六吋廠的產能運用率比都比八吋廠的要好,是不是一定要往先進製程跑呢?端看你要往哪個領域發展6 ]+ ^5 M  W  S, \, M  G4 r6 ]
學校做RFID其實畢業也不一定非走這個領域,Power IC只要0.5的製程就夠了,便宜又實用,業界也有很多公司因為製程便宜性能又好的關係賺的吱吱叫,應該沒有什麼製程笑什麼製程的問題吧!!
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