2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，中國領先的高科技企業新岸線公司(Nufront) 已獲得CEVA DSP核心技術的授權，未來預計將應用於其以發展中地區手機市場為目標的無線晶片組設計之中。藉由採用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發出了一款採用世界首屈一指無線通訊DSP架構、且具有超低功耗及高成本效益的無線解決方案。

新岸線公司行銷副總裁楊宇欣 (Rock Yang)表示：「在全球各地，在手機基頻處理上採用CEVA DSP核心已逐漸成為手機產業的標準。因此，我們的無線晶片組選用CEVA的DSP技術是非常自然的決策。此外，CEVA的合作夥伴生態系統 (Ecosystem)、軟體開發環境和DSP發展藍圖在業界都是無與倫比的，這進一步增強了我們的合作意願。」
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( M. H; i% l& N( s" R$ D) i( vCEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：「對大批量無線產品供應商而言，發展中經濟地區如中國和印度的無線市場相對開發程度較低，正意味著巨大的商機。新興企業如新岸線具有良好的定位，可經由與當地發展無線功能及智慧型手機的製造商及設計公司直接合作開發產品，來滿足這些市場的需求。我們非常高興能夠與新岸線合作，亦期望該公司能夠藉此機會可以躋身CEVA的重要客戶行列之中。」

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Forward Concepts公司的創辦人兼首席分析師Will Strauss表示：“對於產品開發人員而言，先進的行動無線技術之演進是一個不斷在前進中的目標，因此靈活的平臺是非常具有關鍵性的，由於我們在未來數年內將朝著“真正的”LTE手機方向發展，我們需要統一且無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA在基於CEVA-XC的SDR參考架構中增加HSPA+軟體庫，讓它成為業界第一家可提供多模軟體定義基帶程式庫產品的IP供應商，使其客戶在開發多模LTE基帶架構時，具有顯著的優勢。”

/ k* O6 g* Y3 L! s: R# H  }7 rCEVA的 HSPA+ 軟體庫支持包括MIMO和64QAM在內的HSPA+ 3GPP Rel-8最複雜要求，並可在單個CEVA-XC處理器上達到42 Mbps的下行鏈路峰值資料速率。軟體庫能夠處理最複雜的接收器模組，包括通道估計、均衡、解映射(de-mapping)、解交錯(de-interleaving) 和解速率匹配 (de-ratematching)等。

4 F4 _; g6 M1 n1 R3 iCEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“在CEVA-XC處理器架構中增加經全面優化的HSPA+軟體庫，進一步增強了我們的領導地位，可為設計多模產品的客戶提供功能強大的解決方案。結合已有的通信和LTE軟體庫，CEVA可為3G/4G數據機設計提供業界最全面的SDR架構，從根本上縮短上市時間，並減少開發投資。”
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( \5 ?+ \0 D1 Y7 j( [  Q, d( vCEVA-XC是經專門設計的高性能、可擴展、低功耗的通信DSP內核，能夠克服在開發高性能軟體定義無線電多模解決方案時所面臨到的功耗、上市時間和成本約束等嚴苛的問題。此外，它支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、互連、數位廣播和智慧電網等不同應用。

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CEVA以HSPA+軟體IP強化其CEVA-XC DSP產品的陣容
CEVA-XC的新型DSP程式庫可大幅縮短 多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A數據機設計的上市時間
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4 P3 I5 C9 r& C/ N全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司推出經充分優化的HSPA+軟體程式庫，適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施。為了可以為行動應用提供強制性的3G向 後相容性，對HSPA和HSPA+的支援是必要的。

CEVA的HSPA+程式庫經專門優化，能在廣為業界所採用的通信DSP內核CEVA-XC上運行，並且也強化了CEVA的SDR參考架構。在與CEVA現有的LTE程式庫相結合後，CEVA的SDR參考架構可提供一種高度優化的多模解決方案，能為基於軟體的數據機設計大幅降低開發成本及縮短上市時間。

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加州山景城, 2011年7月20日 /-- 全球半導體設計、驗證及製造軟體與智慧財產權 (IP) 的領導者新思科技公司 (Synopsys, Inc.) 今天宣佈，全球影像設備與工業產品的領導者理光有限公司 (Ricoh Company Ltd.) 採用了用於定制化數位訊號處理器 (DSP) 設計的 Processor Designer。理光的核心技術研發 (R&D) 團隊在沒有所需的數位訊號處理器專長情況下僅用5個月就設計出其最新的數位訊號處理器。Processor Designer 透過生成軟體發展工具流程並優化即時物流 (RTL) 可以對定制化處理器設計過程進行自動化處理，較傳統方法減少了50%的開發時間。
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Processor Designer 透過自動化軟體發展工具、即時物流和按單一、高標準的要求生成的指令設置模擬器 (instruction set simulator, ISS) 來加速對應用特定指令設置處理器 (application-specific instruction-set processors, ASIPs) 和可程式設計加速器的設計。應用特定處理器和可程式設計加速器為支援在單一片上系統 (system-on-chip, SoC) 上整合多種功能發揮日益重要的作用。這種優勢使其成為視頻、音訊、安全、網路、基帶、控制和工業自動化等各種應用所使用的理想工具。
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1 C0 Q* i( P. e! J理光高級研發工程師 Sadahiro Kimura 表示：「Processor Designer 提供了我們正所需要的輕鬆方式來創造高品質的定制化數位訊號處理器，從而使我們能專注於我們的設計專長，而非即時物流和軟體工具的實施細節。我們借助 Processor Designer 以我們預計的一半時間開發出了我們的定制化數位訊號處理器，包括一種專門使用者定義的指令設置。」

1 G3 @! v8 X9 t; \+ E9 o4 M理光快速採用了將設計輸入至 Processor Designer 的標準化 LISA 語言。他們還發現 LISA 非常強大，可以輕鬆使用描述性語言來向其定制化數位訊號處理器增加獨特的指令及功能。Processor Designer 在不影響性能的情況下使理光研發團隊能較使用 RTL 少些編碼，從而在更短時間內實現成果。

新思科技智慧財產權與系統行銷副總裁 John Koeter 則表示：「理光的成果展現了設計者如何依靠 Processor Designer 使定制化處理器開發過程明顯加速並簡化，降低了總體工程工作量。致力於創造應用特定處理器或可程式設計加速器的設計者可以採用 Processor Designer 來滿足不斷發展的要求並在不影響性能、功率或區域的情況下實現優化架構的平衡。」

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Zynq是採用賽靈思新一代FPGA所採用的同一28nm可程式設計技術的最新產品系列。可程式設計邏輯可由使用者配置，並通過“互連”模組連接在一起，這樣可以提供使用者自訂的任意邏輯功能，從而擴展處理系統的性能及功能。不過，與採用嵌入式處理器的FPGA不同，Zynq-7000產品系列的處理系統不僅能在開機時啟動，而且還可根據需要配置可程式設計邏輯。
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  ]' @5 l( f+ z5 P7 @, ?% Q, FZynq-7000 可擴展處理平臺包括四款器件的產品系列，集基於 ARM® Cortex™-A9 MPCore處理器的完整片上系統 (SoC) 和集成的28nm可程式設計邏輯為一體。每款產品均採用帶有NEON及雙精度浮點引擎的雙核 ARM Cortex-A9 MPCore處理系統。該系統通過硬連線完成了包括L1，L2 緩存、記憶體控制器以及常用外設在內的全面集成。能夠在通過可訪問的可程式設計邏輯重設時即可啟動作業系統。這些新型器件使系統架構師和嵌入式軟體發展人員能夠通過串列（使用 ARM 處理器）和並行（使用可程式設計邏輯）處理相結合的方式，滿足各種日趨複雜的高性能應用需求，同時可以利用其高度集成的優勢大大降低成本和功耗，並縮小產品尺寸。

Zynq-7000系列專為要求高處理性能的嵌入式系統而構建，其目標市場包括汽車駕駛員輔助、智慧視頻監控、工業自動化、航空航太與軍用、廣播以及新一代無線應用等。

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正如發明了FPGA並定義了可程式設計這一新的行業一樣，Zynq-7000的推出，讓賽靈思再次成為技術創新的焦點。Zynq-7000可擴展處理平臺突破了傳統FPGA的局限，把可程式設計技術引入了廣闊的SoC應用藍海, 同時也讓軟體工程師可以享用可程式設計的靈活性，堪稱設計領域的重大突破。

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1 f7 A1 w- s( N* q3 I+ P作為業界領先的視頻處理器，TMS320DM8168 達芬奇 (DaVinci) 數位媒體處理器可説明實現逼真的視頻通信，為人們帶來更優異的通信體驗，加強公共安全，使即時汽車視覺系統支援更安全的駕駛，並為消費者帶來最高品質的娛樂體驗，凡此種種，不一而足。

1業界最高性能的視頻引擎能實現近乎于零的時延，可為多用戶高清會議實現逼真的通信體驗
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% O) Q4 G" j  Y2具有 ARM® 與 DSP 內核以及視頻圖形加速器的集成晶片可同時處理三個 1080p60 fps 視頻流，支援最新應用與直觀的使用者介面
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3高性能 DM8168 達芬奇數字媒體處理器與同類競爭解決方案相比，可提供 3 倍視頻流處理功能，支援多達 3 個 1080p 每秒 60 幀的同步視頻流、12 個 720p30 fps 同步視頻流或多個較低解析度視頻流組合。這可説明客戶構建以視頻為中心的系統，同時在多達3 個獨立顯示幕上捕獲、編碼、解碼並分析多個視頻流。此外，它還可通過高級分析功能説明客戶實現產品差異化。該產品是多通道高清視頻監控系統、視訊會議系統、媒體集線器與伺服器以及視頻廣播系統的理想選擇。

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9 S" }; e& I- p. N
3 z' d& `3 F, s3 H: `8 HSGM2031，是針對產品尺寸要求苛刻而設計的射頻LDO，其標準封裝為UTDFN1x1-4L，可以滿足小型化模組嵌入式設計需求,本產品可廣泛應用於手機、GPS、數碼相機等便攜電子電子市場。

SGM2031作為聖邦微電子新近推出的小封裝射頻LDO，工作電壓為2.5~5.5V，在1kHz條件下PSRR值高達72的dB,在散熱允許的情況下，額定輸出電流可以達到300mA,，空載工作電流95uA，300mA負載條件下壓差降為典型值280mV,輸出精度可以達到3%，啟動時間小於20us，具有過熱過流保護功能。

SGM2031是無公害無鉛環保產品，溫度範圍達到擴展的工業標準–40℃ 到+85℃，採用UTDFN1×1-4L封裝，底部散熱焊盤可以充分便利晶片散熱設計。

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BelaSigna R261在其集成的ROM記憶體中內置的自我調整雜訊抑制演算法提供25 dB的雜訊抑制能力，利用一個或多個感測器來提取波形傳播信號，而不需要預先知道聲源或感測器位置。這種方案利用全域優化準則，同時工作在頻域、時域和空域，對聲源的數量及感測器的數量沒有限制，與信噪比(SNR)無關，即在低SNR和高SNR環境下能夠同樣優化地工作，非常適合於需要從不同雜訊域中提取有用語音信號的手機和可攜式電腦等應用。

! M: G+ V8 o+ a. {+ h; u& {關鍵特性及優勢總結：
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1，先進的雙麥克風雜訊消減演算法，有效抑制平穩及非平穩背景雜訊，增強語音清晰度，同時保證音質自然
2，360°語音拾取，會議模式下能夠消減多達6米遠的雜訊
  p4 i! ]( x3 J" z1 E: b3，同時支持近距離和遠距離拾音，簡化系統集成
4，可配置演算法性能，支援靈活佈設麥克風
5，超低功耗，幫助延長可攜式裝置電池使用時間
- U2 }" S7 G" P7 n" b  Z& d( R8 i6，超小尺寸，佔用電路板空間小，易於集成

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ON Semiconductor BelaSigna R261 Voice Capture SoC for Smart Phones and Tablet PCs


( ?2 }5 g4 _$ J6 S& F智慧手機及平板電腦等移動/可攜式裝置在基本語音通信功能的使用者體驗方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環境下提升語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。多種解決方案中，採用數位電路降噪最為靈活，聲學設計複雜度較低，且降噪效果優越。
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BelaSigna R261高性能語音捕獲系統級晶片(SoC)基於數位電路降噪技術，採用先進的雙麥克風雜訊消減技術，能夠幫助設計提供優異的雜訊消減效果。這種先進的信號處理技術接受兩個麥克風的信號，能夠區分不同類型的信號，提取有效的語音資訊並抑制環境雜訊，從而提升語音辨識度。

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78M6613集成嵌入式類比前端和計算引擎，具有小尺寸封裝和嵌入式固件，專為在AC/DC電源系統中精確測量電能進行了優化。與所有的Teridian/Maxim電能測量SoC一樣，78M6613具有業內最佳的精度性能(2000:1動態範圍內精度可達±0.5%)以及功能強大的自校準工具，有助於加速設計進程、降低生產成本。
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) B; T# t& b: P, h- h- @78M6613是一款高度集成、功能豐富的單相交流電測量和監測SoC積體電路，具有嵌入式交流負載監測和控制固件。器件採用小尺寸32引腳QFN封裝，非常適合空間受限的設計，例如功率密度和空間至關重要的電源系統。78M6613具有完備的交流電參數診斷功能，包括：功率、功率因數、電壓、電流、電壓跌落和驟降。片內快閃記憶體和微控制器(MCU)用於存儲校準係數，無需使用外部元件。

4 S. r* a2 {" {0 M# k78M6613最初定位於伺服器電源系統，但該器件也非常適合用於資料通信和存放裝置中的電能測量。應用平臺的靈活性也可為家用電器、家庭自動化網路和樓宇自動化增加即時電能測量功能。

78M6613採用32引腳QFN封裝。該款SoC現已量產，現可提供78M6613評估板。關於78M6613產品線及其它Teridian/Maxim SoC的更多資訊，請訪問：china.maxim-ic.com/Teridian。

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$ r" X, N. E2 [  mMaxim推出一款新型Teridian/Maxim電能測量片上系統(SoC) 78M6613。78M6613是業內首款AC/DC電源系統SoC電能測量解決方案，能夠為資料中心的伺服器及其它設備提供更高的管理和控制水準。

4 ]# ]) a' L/ h在全球範圍內的企業積極回應環境保護局(EPA)/能源之星(ENERGY STAR®)計畫的要求、提高資料中心的能效和電能測量精度的趨勢下，這款新型Teridian/Maxim晶片應運而生。78M6613能夠即時採集和報告電能資料，使資料中心的管理人員可以量化電能的需求量和使用量，更重要的是，還可以評估電能供應緊張的情況。直觀地獲取這些關鍵資料對於管理和控制耗電量極大、且電源系統組態無法滿足其發展需求的資料中心來說是至關重要的。

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利用商業可用的標準單元庫、記憶體和 EDA 設計流程，1074K CPS 在 40nm G 工藝下輕鬆實現了 1.5 GHz以上的頻率。憑藉 1074K CPS，MIPS 科技公司的多核性能獲得了數位電視、藍光播放機和機上盒等新一代互聯多媒體產品的廣泛採用。該平臺還大量應用於家庭/無線網路產品和採用流行的 Android™ 作業系統的平板電腦。

/ L5 z1 `6 z1 d( H, r1074K CPS 建立在經驗證的、雙發無序超標量微架構基礎之上。經多個基準測試程式測試，性能表現優異。1074K CPS 可連接多達 4 個超標量無序 74K 內核，以及針對時鐘/電源門控管理、全面中斷控制、程式/資料跟蹤功能等系統元件，還有可選的 L2 緩存控制器，作為一個完整的一致多核解決方案。與Intel CE4 100 SoC 上的超執行緒 Intel Atom CPU 相比，1074K CPS 在更小的矽面積上可以配置3 核、並實現 2.5 倍的性能（CoreMark™ 基準測試）。

1074K CPS 為流行的MIPS32 24K 和 74K 內核系列提供了高度可擴展的多核性能遷移路徑，以更低成本實現顯著的性能提升。
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" v+ L( f1 v( O/ O" g1074K CPS 與 MIPS32 相容，設計人員能夠利用現有軟體和工具的廣泛基礎。1074K CPS 由來自 CodeSourcery、CriticalBlue 和其他廠商工具的支援，並且擁有準確和快速的模擬模型。

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/ e  Z8 ]4 @5 J$ kMIPS32™ 1074K™ 內核是業界能提供的最快的完全可綜合多核CPU IP。利用 MIPS32™ 1074K™ 一致處理系統，廠商能夠採用現成的 CPU 內核獲得高性能的定制實現。1074K CPS 是 MIPS 科技一致多處理平臺的進一步演變，加強了高性能的 MIPS 多核處理器陣容。

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UTA6902A是艾薩半導體最新推出的一款專門應用於中國大陸的超聲波熱量計量晶片。 主要特點是高精度，高可靠性，多功能，超低功耗，專門針對當前熱表使用的現狀做了設計，全面考慮了熱表整體性能和功能。 UTA6902A的主要技術特點和功能: 1）高精度 只有一個Stop通道對應Start通道 典型的解析度為50ps RMS 間隔脈衝對的解析度為2 x Tref 有3次採樣能力 測量範圍：2×Tref～4ms@4MHZ 可選上升/下降沿觸發，每個單獨的stop信號都有一個精度為10ns的可調視窗，可提供準確的 stop 使能 2）高集成度 集成了超聲波回波比較器 施密特觸發器 秒脈衝發生器，可做計時時鐘，提供秒脈衝時間基準 3）低功耗 集成上述三種外在晶片後，片上工作時綜合功耗170UA,，間隔採樣時6UA， 4）低成本。 綜合成本比現有下降20%。 5）多功能 除具備一般的超聲波晶片功能外，還具備一下兩種功能 斷線檢測--檢測超聲波探頭是否損壞 空管檢測--檢測管道是否有水 因此，以UTA6902A為核心的超聲波熱錶芯片，不僅可以省去模擬比較器，觸發器，還增加了熱表的空管檢測，探頭檢測功能，功耗大為降低，成本下降較大，是目前較為先進的一種超聲波熱表綜合解決方案。 晶片由國際一流的封裝廠生產，工業級品質，封裝為QFP64。具體資料，可參閱UTA6902A的PDF文檔。

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面向平板電腦的SABRE平臺 飛思卡爾還在其快速設計智慧應用藍圖 (SABRE)系列中引入了一個新的參考設計。 面向平板電腦的SABRE平臺基於i.MX53技術，提供面向特定市場的連接功能和使用者介面，能夠加快下一代平板電腦和移動設備在系統層面的開發。 SABRE平臺包含一個基於1GHz ARM® Cortex™-A8內核的i.MX53應用處理器，1GHz ARM® Cortex™-A8內核能夠運行Android™、Linux和Microsoft Windows® Embedded Compact 7 作業系統。參考設計提供了一個10英寸大小的高解析度LCD顯示器，以及一組市場關鍵的特性、功能和技術。該設計還包括飛思卡爾MMA8451Q 3軸加速儀、MAG3112磁性感測器、MC1323x收發器和SGTL5000音訊編碼。
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% [+ p0 M$ D) N0 |新的i.MX537和i.MX538器件
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飛思卡爾通過面向工業應用的i.MX537和面向電子消費品應用的 i.MX538進一步擴展了i.MX53產品系列。這些新的處理器均基於飛思卡爾高級ARM Cortex-A8內核的最新實現，它們為各種應用交付了超快的處理速度，包括平板電腦、智慧手機、汽車資訊娛樂系統、病人監控設備和具有人機界面的工業器件。最新的i.MX53產品在一個單一的片上系統（SoC）上集成了出眾的性能和1080p高清視頻、高端2D/3D圖形硬體加速和行業領先的輸入/輸出靈活性，可應用於廣泛的行業。

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, i# e, a* r# e- K! p+ `1 S# u3 o2 e% U飛思卡爾面向電子消費品和工業器件進一步擴展i.MX53高性能應用處理器產品系列，推出平板電腦參考設計和低成本Quick Start板幫助快速啟動開發。 Quick Start開發平臺
為了説明客戶更加快速、輕鬆地開發出面向廣泛市場的創新產品，飛思卡爾在i.MX53技術的基礎上推出了Quick Start開發平臺，以實現開箱即用的最優體驗，它包含1GHz的i.MX53應用處理器，1GB的DDR3記憶體以及一組豐富的外設。 同時還包括驅動器、硬體、經過軟體優化的多媒體編碼和其他重要元件。

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無線基礎設施供應商已經在設計中採用CEVA-XC323，用於4G軟體無線電(SDR)基站應用。

: ~) }7 m* T6 K- fCEVA-XC323是一款可擴展解決方案，支援網路運營商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應用。其靈活的架構能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標準如。這一架構利用被廣泛採納的CEVA-X DSP引擎，時至今日，全球主要OEM廠商已付運了超過1億台採用CEVA-X DSP的先進無線基礎設施設備和無線手持終端。
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CEVA-XC323集成了兩個高精度向量通信單元，專為應對基站的沉重處理負荷及支援現代化基礎設施常用的同構多核架構而設計。此外，這款內核能夠廣泛支持通常由單獨的專用處理器來完成的無線基礎設施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟體合作夥伴計畫相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無線基礎設施的設計開發時間。

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0 p5 a, |1 Q/ ?$ cCEVA公司推出用於4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬體加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。

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功能特性
* u; T$ U: O) j& G1.高性能硬體視頻解碼器支援多種視頻格式，包括：AVS，AVC（H.264/Mpeg-4 Part 10），SVC，MVC，Mpeg-4 Part 2，Mpeg2，VC1和DivX, H.263, Xvid等。支持MVC 3D和SVC 3D。
2.集成DNR/DCR後處理模組能夠提高解碼視頻品質。
3.高級音訊解碼器支持AAC-LC, AAC-LC+SBR, Dolby Digital和Dolby Digital Plus, Mpeg-1 Layer 1/2/3以及WMA和WMA Pro，同時集成了音訊DAC，I2S和SPDIF等多種介面。
4.標準的Mpeg-2解複用器，同時支援255個PID濾波器，PES濾波器深度可達64Byte，支援多路PVR錄製和播放。
$ X- J4 |9 M/ Q& ]' I% A9 z5.安全處理器BSP能夠為CA條件接受和PVR版權保護提供技術保證。
  C2 q% }, \( U2 A6.32位元高性能MIPS CPU，32KByte資料Cache，32Kbyte指令Cache，可達2000DMIPS的運算性能，EJTAG調試介面。
3 [! L( X6 y1 j0 y1 R7.功能強大的2D圖形加速功能。
8.3D圖形加速引擎全面支援OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1, 並支援即時視頻映射。
) o* D+ Q8 Q" O8 M9.支援各種類比視頻制式PAL（包括PAL-M/N/Nc）、NTSC輸出。
3 l+ q' ^0 L' D; }" a10.集成4路視頻DAC，可靈活配置為多種CVBS/S-Video/YPbPr輸出組合。
1 J* N3 T  f  N" h" V11.集成HDMI 1.4輸出介面，支援HDCP 1.2。
1 Z7 D; L' K! d  A* P9 y3 y12.集成32位DDR DRAM控制器，支持從DDR2-1066MHz到DDR3-2133MHz等多種頻率。
13.集成4路USB2.0 Host控制器，支援高速和全速的設備。
14.集成2路SATA3介面。
15.集成10M/100M Ethernet MAC，支援各種網路應用。
& @/ T' a. Q* Q* h' Y, B7 M16.集成LED/紅外/SPI/智慧卡等多種外設介面。