USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？

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安捷倫於東京SuperSpeed USB開發者會議中展示結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器

之業界領先的USB 3.0測試解決方案

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4 k; q/ e( r7 F$ B安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是業界首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具。安捷倫同時也將展示旗下完整的USB 3.0產品組合，其由全自動化的發射器與接收器測試所組成，在對SuperSpeed USB執行有效率的相容性測試及有系統的產品特性描述上，至關重要。
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8 O7 _6 L( N9 Z8 {% JUSB 3.0是USB應用廠商論壇（USB Implementers Forum Inc.）所推動規格完備、應用廣泛的標準的新版本，該組織是由制定通用序列埠（USB）規格的一群廠商，所共同成立的非營利性組織。USB接收器的抖動容忍度測試，已成為USB 3.0規格第1.0版的必要項目。USB 3.0也稱為SuperSpeed USB。

7 p( _9 |( Q' K) D# U; gNEC Electronics的USB 3.0主控制器，是業界首款USB 3.0產品。該公司為USB 3.0市場的端對端產品，提供了USB 3.0主控制器和裝置矽晶片。此外，NEC Electronics已完成USB 3.0規格所要求的完整接收器抖動容忍度測試驗證，以及發射器的測試需求。

安捷倫針對發射端與接收端測試，已提出一套完整的USB 3.0測試解決方案，包含Agilent DSA91304A Infiniium示波器、USB 3.0測試夾具、以Agilent J-BERT N4903A/B高效能串列BERT為主的碼型檢查器與碼型產生器、Agilent N5181A MXG RF類比信號產生器、Agilent 81150A脈衝函數任意波形雜訊產生器，以及安捷倫事業夥伴BitifEye所提供的Agilent N5990A測試自動化軟體平台。
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支援高速串列標準的自動化平台系統
選項 USB-TX 建置於 TekExpress� 平台系統，專用於高速串列資料標準的自動化單鍵測試。TekExpress 模組是以標準組織指定與公佈的測試需求和「實作方法」(MOI) 為基礎。所有測試步驟均採自動化，使客戶僅需選擇想要的測試，即可獲得含有通過/失敗與邊際分析結果的完整報告。除了全新的 USB 3.0 產品外，目前亦推出支援 SATA 和 DisplayPort 的自動化模組。

& [4 B0 R6 K& Y: S' x) k6 z「TekExpress 採取高速串列資料測試的推測工作 (guess-work)。客戶在當今環境中往往需要採行多重標準，但要精通所有標準成為其中的專家實為一大挑戰。」Tektronix 技術解決方案事業集團總經理 Ian Valentine 表示，「TekExpress 提供必要的專業服務，讓客戶專注於設計以利產品順利上市。」

完整的發送器、接收器和纜線測試解決方案
USB 與其他高速串列標準 (例如 8 Gb/s PCI Express 和 SATA 6 Gb/s) 都是需要更嚴苛技術的標準，新近推出且領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000B 示波器便是這些技術的必備進階量測儀器。Tektronix 即時示波器具有高達 20 GHz 的頻寬，可提供業界最佳的訊號完整性、最低的雜訊基準，以及數目最多的有效位元 (ENOB)，且擁有更大更完整的邊際，以符合要求嚴苛的相容性與除錯測試。對於「接收器」測試方面，Tektronix AWG7000B 任意波形產生器是唯一能夠在單一儀器上產生所有必要減損訊號的解決方案。DSA8200 取樣示波器亦提供「纜線與通道量測」解決方案。

供貨狀況
測試治具將於 2009 年夏季正式上市。

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新產品提供完整的除錯與相容性產品解決方案，用以進行實體層 USB 3.0發送器、接收器及纜線測試
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% `/ P; s) u9 N+ U8 T) z* i2009年6月4日，台北訊 －全球測試、量測和監測儀器的領導廠商Tektronix宣佈推出適用於 Superspeed USB (USB 3.0) 裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。全新的選項 USB-TX搭配 DPO/DSA70000B 示波器，提供可驗證USB 3.0發送器裝置的單鍵式解決方案，使工程師能夠以更有效率的方式，將其設計產品推出上市。此外，該公司亦推出全套的 USB 3.0 測試治具，讓工程師能夠執行更準確的「發送器」、「接收器」和「纜線」測試。

由於對資料傳輸速度的需要愈來愈快，USB 3.0 的效能表現遠較目前的USB 解決方案高出十倍，使系統及電路設計人員得以克服種種多重挑戰。頻寬不斷的增加帶來了重要的訊號傳輸與訊號完整性的挑戰，進而需要準確度更高且具豐富多樣功能的測試解決方案。當其他業界產品僅支援符合 USB-IF 電氣測試規格的標準量測之際，Tektronix 選項 USB-TX 可支援標準測試以及具有資訊參考性的所有測試，如展頻時脈 (SSC)、迴轉率、電壓位準及其他測試項目。這樣可讓客戶對於本身的設計驗證過程具有十足信心。

: }7 B& ^* K; ~1 Z- _其他可用的解決方案僅支援特定相容性標準，而 Tektronix USB-TX 卻可提供完整且全面的特性分析、除錯和相容性工具組。Tektronix USB3.0 測試解決方案整合獨一無二的插座型式測試治具，能在探測時盡可能接近矽晶，以提供最真實的代表性訊號。

Fresco Logic 技術長 Bob McVay 表示：「我們已可預見此一全新的Tektronix Superspeed USB 測試解決方案，並期待其促使 Fresco Logic 的 USB 3.0 晶片設計製程生產力顯著成長。AWG7000 支援接收器耐受度測試，並可快速從發送器相容性測試環境移至除錯環境，能夠大幅節省寶貴時間。」

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Fresco Logic甫於今年5月20日於日本東京舉辦的SuperSpeed USB Developers Conference(超高速USB開發會議)，推出業界第一個符合SuperSpeed USB (即 USB 3.0) xHCI 0.95標準的USB 3.0主端控制晶片(Host Controller)，並實機展示以PCI Express Card，透過筆記型電腦express card插槽與USB 3.0連接線，連接至SuperSpeed USB儲存裝置原機，正式開啟USB 3.0應用新紀元。

Fresco Logic的解決方案不僅能讓超高速USB 3.0與現有廣泛USB應用簡易銜接，而且能在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。

USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面。USB 3.0為第三代USB傳輸介面，規格於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，而且更具省電優勢。

0 r* v* x+ ^0 B4 m  q% dUSB 3.0傳輸介面分成Host(主機)端與Device(裝置)端，必須先有Host端的支援，周邊的Device端才能搭配。在Host端部份，大廠Intel與AMD將自2010年起將USB 3.0列為南橋晶片規格，而微軟Windows 7也計劃將USB 3.0透過Windows Update列為驅動程式，USB 3.0將很快成為新興傳輸介面標準，取代現行USB 2.0。

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﹝2009年6月3日台北訊﹞增你強股份有限公司(股票代號：3028)今日宣佈與USB 3.0 IC設計與解決方案公司Fresco Logic(美商睿思科技)簽訂代理合約，負責大中華地區(台灣、大陸、香港)與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。
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7 |- ^+ N8 x9 a# G8 S, o0 r1 l增你強總經理陳信義表示：「很高興能與Fresco Logic成為重要策略夥伴。Fresco Logic在USB 3.0推廣扮演關鍵角色，結合增你強在電腦/周邊、主機板、消費性電子等各領域OEM/ODM大廠深厚合作關係，加上過去在周邊/人機介面產品應用累積豐富的客戶技術支援經驗，將能共同創造雙贏，搶佔市場先機。」
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陳信義進一步表示，由於USB 3.0規格於去年11月正式抵定，在目前是非常先進的標準，增你強非常看好USB 3.0的發展潛力，除了電腦與主機板市場外，其他需要超高速傳輸多媒體影音檔案的裝置，例如數位相機、印表機、外接式硬碟、固態硬碟、各種行動裝置與高解析度數位電視機等，都是USB 3.0的潛在商機。增你強與技術領先的Fresco Logic合作，佈局新世代USB市場，預計明年將有成果展現。

Fresco Logic CEO張勁帆表示：「Fresco Logic很高興能與增你強建立合作夥伴關係。增你強27年深耕電腦、消費性電子、網路通訊等豐富的產業經驗與市場敏銳度、在大中華與東南亞地區綿密的銷售服務網路與技術支援團隊，將能協助將Fresco Logic領先的USB 3.0解決方案成功導入亞洲區最重要的電子產品供應鏈。」

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關於 LeCroy
LeCroy公司是全球串列數據測試方案領導廠商，致力於開發先進儀器，以藉由快速量測、分析、與驗證複雜電子訊號來推動產品的創新設計。該公司的高效能示波器、串列數據分析儀、以及全球通訊協定測試方案，已廣為設計工程師用於電腦、半導體、數據儲存裝置、汽車、工業、軍事和航空等各市場。LeCroy 擁有40年的技術創新經驗，為該公司具領導地位的WaveShape Analysis奠定了良好基礎。此產品可擷取、檢視、和量測高速訊號，推動了現今的資訊與通訊技術的發展。LeCroy的總部位於紐約州Chestnut Ridge。詳細資訊，請瀏覽網站：http://www.lecroy.com。

9 E; }7 j" a7 _關於Symwave
Symwave是一家無晶圓半導體公司，致力於開發連接性系統單晶片(SoC)和軟體方案，以為PC和消費性電子實現USB 3.0效益。USB 3.0 (即SuperSpeed USB)可提升裝置的電源管理、十倍的數據傳輸、並可與現有數十億個USB埠向後相容。Symwave的高效能混合訊號產品充分發揮了該公司專有的混合訊號技術、IP和矽晶設計能力，可兼顧低成本標準CMOS製程與速度間的效益。Symwave是一家私人企業，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，以及聖地牙哥、台灣設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。

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Symwave的SuperSpeed USB 3.0領導地位

. ~6 R( V# `9 S* _3 o% s9 sSymwave持續展示在SuperSpeed USB 3.0市場的優異領導地位，以下是幾項重要的第一紀錄：
7 X7 A% @7 m& I! F. x' y·於2008年11月17日，在第一屆USB-IF SuperSpeed開發者會議中領先業界展示首款SuperSpeed USB 3.0實體層(PHY)方案。
1 Q, f! I& P3 u- C* K·在2009年1月8-11日舉行的消費性電子展(CES)期間，進行全球第一個SuperSpeed USB 3.0與USB主機/裝置互通性展示。
·在CES展示全球第一個SuperSpeed USB 3.0至SATA控制器，並與一線硬碟製造商合作展出完整的外接式儲存方案。
' }# ?) W" U) v+ R7 }6 B% t·率先提交SuperSpeed裝置給由英特爾舉辦的USB-IF SuperSpeed USB平台整合實驗室(PIL)，以作為與既有主機控制器平台進行開放互通性測試之用。
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LeCroy的SuperSpeed USB 3.0領導地位
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* A1 O5 [% O1 T5 s& |LeCroy在USB技術的領導地位最早可溯及1996年就開始推出首款USB 1.0 CATC分析儀。延續過去的基礎至今，LeCroy仍持續擁有多項SuperSpeed USB技術成就，包括：
3 i9 A4 H* m9 C/ k1 O: t3 w8 C·2008年8月，推出業界首款SuperSpeed USB 3.0整合式分析儀與訊號產生器系統。
  n2 m8 L4 x# @5 h+ Q·於2008年9月，業界首款SuperSpeed USB 3.0分析儀系統正式出貨。
·發表ReadyLink™硬體模擬(emulation)模式，透過能在Voyager Exerciser平台中提供完整USB 3.0鏈結層，以加速產品驗證工作。

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為加速Symwave USB儲存方案的開發時程，整合了訊號產生器(exerciser)的LeCroy Voyager M3 USB協定分析儀被用來進行USB 3.0主機控制器的硬體模擬、產生USB 3.0流量，並監控與Symwave USB 3.0裝置控制器間的端到端數據傳輸。LeCroy ReadyLink™可提供全功能的鏈結層模擬，自動化所有鏈結層的交握(handshaking)、訓練(training)、以及流程控制。其數據分析和追蹤擷取性能，可為USB 3.0規範符合性提供可用來測試與除錯的SuperSpeed數據路徑。

0 U2 T- v1 Q; Y1 x5 RSymwave公司技術長Chris Thomas表示，「LeCroy的主機硬體模擬工具在驗證USB 3.0主機與儲存控制器間的雙向端到端傳輸具優異效能。此一支援韌體中的鏈結管理，以及從擷取追蹤目標中建立主機產生器腳本(script)的能力，讓我們能夠以高度信心，快速驗證我們裝置控制器的系統功能性與效能。」
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LeCroy公司協定方案部門產品開發總監Michael Romm表示，「我們非常高興能與Symwave這樣的市場先驅者合作，以加速推動USB 3.0市場成長與商業化產品部署。直接與Symwave的研發團隊合作，能使LeCroy的工程師獲得寶貴的意見回饋，並增加新功能，以使Voyager訊號產生器能針對SuperSpeed USB驗證作業進行更具彈性的配置。」

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Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行設計認證與符合性測試
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超高速(SuperSpeed) USB系統方案領導供應商Symwave(芯微科技)以及全球串列數據測試方案領導廠商LeCroy今天宣佈，雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬(emulation)平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標。根據市場研究機構IDC於2008年11月發佈的報告預估，2012年全球將有超過1.2億台個人儲存裝置的出貨量，其中絕大部分都將採用USB 3.0介面。
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業界預期，由於既有的USB或FireWire介面在下載或備份大型媒體檔案時得耗費很長時間，因此外接式個人儲存裝置應該是首波廣泛支援SuperSpeed USB 3.0標準的消費性產品。舉例來說，利用USB 2.0傳輸1 TB (Terabyte)大小的內容需耗費將近14小時，但利用USB 3.0僅需1.3小時(80分鐘)就好。一個20 GB的音樂檔案，或相當於20小時的家庭影片，以USB 3.0傳輸僅需2分鐘，但用USB 2.0卻要20分鐘。
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Symwave行銷副總裁John O’Neill表示，「個人儲存裝置的使用以及消費者對產品效能的期望正快速成長中。USB 3.0可提供更佳匯流排效能、更有效的電源管理、更低的主機CPU負載，以及超過10倍的傳輸速率提升。到今年底，採用Symwave領先效能方案開發的外接儲存產品，其傳輸速率最高可達到400MB/sec。此一效能，幾乎比Gb乙太網路快了4倍。就在幾年前，業界還認為消費者不可能需要用到Gb乙太網路所提供的頻寬。」

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此款收發器於 USB 開發大會展出將加速 SuperSpeed USB 標準推廣

$ a# K# S& F6 T* X% _(台北訊，2009 年 5 月 22 日)
身為SuperSpeed USB 3.0 推廣組織的活躍成員，德州儀器 (TI) 宣佈推出一款新型 5 Gbps 收發器測試晶片，可充分滿足 USB 3.0 規範 1.0 版需求。該款全新收發器可在 4 公尺長的 USB 3.0纜線上驅動並接收訊號，確保資料的完整性。這款接收器於5 月 21 、 22 日於日本東京舉行的 USB 開發大會 (USB Developer Conference) 展出。關於 TI SuperSpeed USB 技術的詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/superspeedusb3-pr。
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全新 SuperSpeed USB 收發器與新思科技 (Synopsys) 智慧財產 (IP) 數位控制器成功通過 USB-IF SuperSpeed
週邊互通性實驗室 (USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab) 的測試。Synopsys解決方案部門行銷副總裁 John Koeter 指出， Synopsys DesignWare SuperSpeed USB 數位控制器與 TI USB 收發器所展示的互通性 (interoperability)，使設計人員有信心讓IP 功能在實際系統環境下正常運作。TI 與Synopsys 正密切合作，除了協助加速新技術的上市時程，同時還能將風險降至最低、加速產品上市。

  @1 H# L* j$ ~" h6 d主要特性
6 J1 y$ o" }' P0 |. U/ B6 C0 u5 ^·整合式展頻 PLL
o支援多種輸入參考頻率：20 MHz、25 MHz、30 MHz 以及 40 MHz
% e6 B6 T1 ~4 D1 D: b·符合 PIPE3 與 ULPI 標準介面；
& Q" U3 A2 i; g4 y( b·成功通過 USB-IF PIL 測試；
·可程式發送器的預加強功能 (pre-emphasis) ；
·業界最佳適應接收機等化器 (adaptive receiver equalizer)。

主要優勢
·不需要外部展頻時脈裝置，因此可降低系統成本；
% n& _) Q* c  [) Q- K·高度的互通性，設計人員可採用相同的 USB 裝置於多種 ASIC/FPGA 平台上，大幅可簡化設計流程。
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& [) w6 f. M8 k' \$ w* J7 j) X價格與供貨
TI SuperSpeed USB 系列裝置中的首款產品 TUSB1310 SuperSpeed USB 收發器將於 2009 年第四季提供樣品，並預計在 2010 年第一季量產。屆時將可透過評估模組將 TUSB1310 與各種處理器及 FPGA 實作進行介面連接。

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對此，睿思科技總經理張勁帆補充:「今日展示業界首顆USB3.0主端控制單晶片，是睿思科技持續對USB3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。我們推出的主端控制晶片提供了USB3.0產業鏈一個關鍵元件，並大幅加速其他USB3.0相關產品的上市及普及。」
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欲了解更多美商睿思科技在USB3.0的解決方案，歡迎您來訪6/2-6/6 Computex於台北南港世貿展館攤位號碼K516，亦歡迎參加6/3於台北國際會議中心102會議室Computex論壇，將由睿思科技CTO 馬克威（Bob McVay）親自演說的USB3.0技術與趨勢講題，或上網www.frescologic.com了解更多詳情。

* F  t, i8 z) N* ^9 o/ F2 o有關睿思科技
. {' w0 ]# ^7 X3 M% G3 B睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc.)是全球頂尖技術的USB 3.0 IC設計與解決方案公司，以提供先進傳輸儲存技術與晶片系統解決方案，整合個人通訊、電腦及行動上網裝置之間的高效能傳輸。藉由與策略夥伴緊密合作，提供最新傳輸標準方案，如超高速USB3.0。從晶片、系統到解決方案，睿思科技為系統廠商提供最佳的專業服務，加速客戶產品開發與上市時程，創造最佳競爭力。www.frescologic.com

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睿思科技Fresco Logic推出世界第一個PCI Express to USB 3.0 主端控制器晶片

# O, y! P$ m; N: ^5 G: @擁有尖端技術的超高速USB 3.0 IC設計公司，美商睿思科技(Fresco Logic)，今日(5/20)於日本東京的超高速USB開發會議(5/20-21, Super Speed USB Developers Conference)，推出業界首個符合超高速USB rev 0.95標準的PCI Express to USB3.0主端控制晶片，並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard 和PCI Express Add-in 卡的應用，正式開啟USB 3.0應用大門。
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睿思科技展示的重點，在強調睿思科技領先業界提出的解決方案，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用完美且簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。包括外接式硬碟、固態硬碟、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等迫切需要高速傳輸解決方案的應用，都可受益於睿思科技最新傳輸技術與現有設備的整合解決方案，擴展未來影音及大檔案儲存、傳輸與內容市場的應用利多。此次展示串接電腦及外接式硬碟，雙向傳輸高畫質影音及大檔案，實現消費者實際使用情境，體驗USB3.0雙向傳輸的極速效能。
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. R- o. [1 m/ ~4 I' v睿思科技的策略合作夥伴，智原科技總經理林孝平強調:「很高興我們此次能在這麼短的時間裡讓睿思科技採用智原科技的PHY，成功的推出世界第一颗USB3.0主端控制晶片。我們對於USB3.0的市場很樂觀，這次整合的經驗，讓我們對市場的未來更具信心。我們將持續與睿思科技密切合作，提供USB3.0產業鏈完整解決方案。」
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USB-IF主席傑夫.羅文夫(Jeff Ravencraft)，特別強調:「睿思科技推出的USB3.0單晶片，締造了超高速USB產業的一大關鍵里程碑。我們對於睿思科技能在去年11月公布USB3.0規格後，短短六個月內即推出USB3.0 xHCI主端控制單晶片的成果非常滿意。」

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智原科技與睿思科技Fresco Logic發表USB 3.0合作成果，展示全球第一個USB 3.0 主端控制器晶片
【日本 東京/ 台灣 新竹】2009年5月20日

0 F+ m' t0 N& @' S" A  I於今日(5/20)開幕的USB-IF Developers Conference中，美商睿思科技(Fresco Logic)展示了全球第一片USB3.0 主端控制器晶片，而晶片採用了智原科技日前發表的USB 3.0 PHY IP(實體層)。此USB 3.0晶片的發表，算是為實現SuperSpeed USB的技術立下了重要的里程碑。

以下附上睿思科技(Fresco Logic)針對此晶片發表之新聞稿，其中文內睿思科技總經理張勁帆針對雙方的合作表示：「…此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術…」