嵌入式x86 CPU平台首選？

tommywgt

General Features
■ Functional blocks include:
— CPU Core
  h8 |! q7 p/ b1 D  Z" n— GeodeLink™ Control Processor
— GeodeLink Interface Units
— GeodeLink Memory Controller
$ _. H& ?; g8 r+ T" V; {) Q* s- [— Graphics Processor
; y- w6 Q4 _# P+ N7 w. z# L% Z: `— Display Controller
— Video Processor
2 e5 P5 G6 m  [9 _  C– TFT Controller/Video Output Port
0 _! I# E7 k- R( Q: ?9 i+ b2 B5 N— Video Input Port
; W. W" d3 x' a$ i! e— GeodeLink PCI Bridge
— Security Block
6 K' L+ t( H7 Y■ 0.13 micron process
2 U+ Q& ]$ p3 U2 r7 q" H■ Packaging:
— 481-Terminal BGU (Ball Grid Array Cavity Up) with
3 S% P6 q; F" I6 |internal heatspreader
■ Single packaging option supports all features
CPU Processor Features
■ x86/x87-compatible CPU core
■ Performance:
— Processor frequency: up to 500 MHz
; D7 b, X- V2 ]— Dhrystone 2.1 MIPs: 150 to 450
7 ]' r) c! I# N3 I  ^* _' f: i— Fully pipelined FPU
■ Split I/D cache/TLB (Translation Look-aside Buffer):
— 64 KB I-cache/64 KB D-cache
— 128 KB L2 cache configurable as I-cache, D-cache,
( O" i* R4 k7 W1 P* }5 c5 u4 N& ior both
■ Efficient prefetch and branch prediction
4 t0 _1 \$ k7 b! ~3 T' F■ Integrated FPU that supports the MMX® and
AMD 3DNow!™ instruction sets
■ Fully pipelined single precision FPU hardware with
microcode support for higher precisions
GeodeLink™ Control Processor
+ V; D' W' e% k: }$ p■ JTAG interface:
— ATPG, Full Scan, BIST on all arrays
— 1149.1 Boundary Scan compliant
■ ICE (in-circuit emulator) interface
■ Reset and clock control
) u+ S  I& X& x! @' ]( i0 v■ Designed for improved software debug methods and
performance analysis
" U6 b: M: f% p2 D■ Power Management:
- x2 W) q' l5 L. K# [5 g8 ]— Total Dissipated Power (TDP) 3.8W, 1.6W typical @
4 E- v3 W  S! }% O2 b500 MHz max power
0 Z7 N4 I' i2 h7 |: e- m1 J— GeodeLink active hardware power management
— Hardware support for standard ACPI software power
" f* d3 Q1 t1 S# l8 |5 Q! N* umanagement
— I/O companion SUSP/SUSPA power controls
! f* a+ e" o: A— Lower power I/O
# S, v$ M5 s4 p! r  [5 c7 Q2 K' h2 m— Wakeup on SMI/INTR
% B- g0 u6 l* a, ^4 S; W5 }■ Designed to work in conjunction with the
AMD Geode™ CS5536 companion device
4 `9 I2 b& S8 ^GeodeLink™ Architecture
■ High bandwidth packetized uni-directional bus for
3 F  s- y6 u( |! _" linternal peripherals
■ Standardized protocol to allow variants of products to be
developed by adding or removing modules
* m: p4 o( S  h0 [3 M# [■ GeodeLink Control Processor (GLCP) for diagnostics
! `# Q- t6 C) D* w! A$ n0 hand scan control
■ Dual GeodeLink Interface Units (GLIUs) for device interconnect
1 s- J2 T7 y+ U" Z8 U: w6 qGeodeLink™ Memory Controller
■ Integrated memory controller for low latency to CPU and
; S' c: j* x& ]( y+ R$ Y2 mon-chip peripherals
■ 64-bit wide DDR SDRAM bus operating frequency:
8 s3 h5 S  A. X1 n1 E  @— 200 MHz, 400 MT/S
■ Supports unbuffered DDR DIMMS using up to 1 GB
/ Q, v5 {, o; V) Y5 e- u) o( tDRAM technology
■ Supports up to 2 DIMMS (16 devices max)
$ C0 A- |) \) Z- v2D Graphics Processor
■ High performance 2D graphics controller
2 w# @" F+ }3 D0 c# Q$ j5 L- q5 K2 s1 u■ Alpha BLT
* O: o' t% }0 q# s, a1 O# o■ Microsoft® Windows® GDI GUI acceleration:
— Hardware support for all Microsoft RDP codes
■ Command buffer interface for asynchronous BLTs
) L( j! g8 K. L■ Second pattern channel support
  Y5 t* y, v* W9 c6 n■ Hardware screen rotation

chip123

看來AMD今年更會持續加強在嵌入式市場的火力？這個投票決果也會因而有所改觀嗎？

# k; M, f" ^6 z9 Z( x8 |AMD TurionTM 64 X2雙核心行動運算技術及Mobile AMD Sempron™處理器
滿足開發者於遊戲、醫學、運輸、以及其他工業設計之需求

台北—2007年1月25日—AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）於今日針對其嵌入式解決方案發表AMD64長效保固計畫，內容中保證至少五年之處理器供應時程，且增加兩款以AMD暢銷行動產品為基礎的低功耗處理器。此次加入AMD64長效保固計畫的處理器，分別為Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術。此兩款處理器之發表，提供設計工程師在系統開發上新的選擇，並且帶給顧客最佳效能與較低持有成本。

) m) O$ |# j9 m6 ZAMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD致力提供豐富多元的產品以符合嵌入式設計工程師之需求，滿足需要超過標準元件供應時間的專業人士。AMD的目標是讓嵌入式顧客有足夠能力，在穩固、一致的架構上，創造有別於一般的解決方案，而長效保固選項之延伸，正是AMD對於這個承諾的實踐；亦為AMD在2007年擴展其嵌入式產品系列及支援所跨出的第一步。

包括Accrosser、青雲（Albatron）、建�（Aopen）、研長科技（Axxtend）、磐英科技（EPoX）以及ICP等數家主要顧客，現已開始在這些AMD處理器上進行嵌入式設計。這些低功率處理器，提供效能、封裝功能以及熱功耗設計的特定平衡，可完全符合顧客在精簡用戶端與單主機板運算市場內，對於嵌入式處理器的需求。

* n* {1 P, f4 N除了AMD64技術、以及其直連架構所帶來的好處之外，Mobile AMD Sempron™ 3500+處理器，以及AMD Turion™ 64 X2 TL-52雙核心行動運算技術提供：

, m4 @6 v/ T% \. U$ @! j& i針對小尺寸裝置的優異熱能管理
  ?# R1 |* Z& b: o& M" ^6 s插槽可靠度
% J5 t* U+ e6 M5 t6 h) I較少針腳數與低薄型封裝
晶粒與散熱片之直接存取

! h9 k$ d6 l# g& g) q% YAMD64長效保固計畫，提供了一組精選後的AMD64處理器，該組產品擁有五年的延長標準供應時程，符合顧客在設計網路、儲存、刀鋒處理器、電信通訊伺服器、數位影像，以及軍事與工業控制系統等各項產品之需求；而這些市場的設計與審核週期、以及產品存續壽命，都較一般主流運算產品為長。所有在AMD64長效保固計畫內所提供的產品，都與標準藍圖中同類型產品，具有完全相同的款式、規格與功能。
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關於AMD64
AMD64將產業標準的32位元x86架構，演進為支援高需求的64位元環境，從而讓未來世代的電腦功能與工作效率得以發展。AMD所設計的AMD64平台，讓終端使用者可在目前擁有的32位元軟體上享受同等級中最可靠、最佳的效能，同時為將來順利的轉移至高效能64位元應用程式做好準備。AMD64的架構設計，整合了Windows® XP Service Pack 2，以及即將推出的Windows Server 2003 Service Pack 1內高階防毒功能所支援的*強化病毒防護技術（Enhanced Virus Protection），能夠同時加強您運算環境的安全性。
" I% g2 G: ~/ q2 R( W8 _
自2003年AMD64架構推出以來 ，針對伺服器以及工作站所設計的AMD Opteron™處理器、為桌上型與筆記型電腦所設計的AMD Athlon™ 64處理器，已獲得超過60項創新與效能大獎，並受到來自超過2000家OEM廠商、硬體與軟體開發商、系統建造商以及經銷商之支持。

chip123

不曉得其他各家有無新的收穫？怎都是AMD的消息？

; N4 l. G/ h  \# Z1 H7 `作者：徐文廣　　來源：IMPRESS　　發佈時間：2007.01.25 04:52:47
http://big5.ccidnet.com:89/gate/ ... 0124/1009257_1.html

5 ^# [7 Z% e* A, e9 h$ Q在去年的11月份，來自日本的kohjinsha公司推出了一款螢幕只有7英寸的筆記本電腦，型號為KOHJINSHA SA1F00A。近日，這家公司把該筆記本白色版本的SA1F00A筆記本，型號為SA1F00D，並將在1月27日開始銷售。
2 Z# B, B. o6 w7 g0 M* r; v
　　今天為大家介紹這款筆記本，並不是因為它的配置有多高，而恰恰是顯示該筆記本的超低配置，如果光從外表來看，這款筆記本與一款學習外語用的電子辭典似乎沒什麼兩樣。配置方面，這款7英寸的筆記本也並不突出，當然考慮到如此小的體積，配置過高也不合適。
% G3 P; D" N! \

7英寸顯示屏的SA1F00A筆記本電腦（黑色版）
& N/ Y$ ^# s! C; C. C( {, P
　　SA1F00D筆記本採用了Windows XP Home作業系統，並搭配Office 2003辦公軟體。處理器僅採用嵌入式AMD Geode LX800，主頻為500MHz，顯示屏的解析度為800 × 480，採用了80GB硬盤，記憶體配置512MB。

* k- N8 g$ p* x% R! y9 i# v) a

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AMD嵌入式解決方案推動產品創新研發

　AMD在2005年台北國際電腦展時，推出低功耗、高效能AMD Geode LX處理器，為當時研發業者提供另一種選擇。AMD開發各種獨特、全功能裝置，藉以提升功能、小型化規格、及增加電池續航力，協助研發工程師設計各種小型化解決方案，並能支援數量可觀的x86應用軟體。這款多元化處理器，以業界標準x86架構，讓研發業者能針對多元化需求，為市場提供高整合度解決方案。
$ O7 ^2 ?' \4 T) }  }. H) w1 [
# x& s: S1 D; RAMD的X86嵌入式處理器解決方案，現今被應用在各產業特殊需求。其中包含企業用精簡型客戶端系統、超行動力與書寫板運算裝置、電視機上盒、儲存裝置等。還有像是工業自動化設備、資訊與媒體裝置、零售店面終端模機與收銀臺裝置，及通訊基礎建設等各種單板電腦（SBC）。

AMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，AMD Geode LX處理器，協助AMD顧客提供多元、高價值、及差異化解決方案，並因應企業與消費性市場各項重要需求。他說，目前許多應用領域，包括精簡型客戶端系統，一直到超輕巧個人電腦，都幾乎來自x86技術。
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AMD Geode LX 800@0.9W處理器，提供32位元x86產業每瓦最高效能解決方案，並擴增記憶體頻寬速度至DDR介面，及增強I/O產能和USB 2.0連接埠流量。這些特色能開發出更長電池續電力，及小巧規格、免散熱風扇設計之產品，藉以因應顧客對AMD所要求的高效能技術。此系列處理器支援Windows XP、XP Embedded、以及Linux作業系統，帶來簡化程式開發環境，以及使用者熟悉操作環境。

' l- A4 I$ C. n+ Z4 \  p6 o以下全球各地廠商與製造商已推出搭載AMD Geode LX處理器產品：
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4 F' F* Q' n/ a0 \) h# A•研華科技：SOM-4455 SOM-ETX 與PCM-9375 3.5吋SBC
•Cogent Computer Systems：CSB790 LX800 SO-DIMM電腦
! \3 `/ H; T/ l; }( N" C1 g7 [•Congatech AG：conga-ELX（ETX 嵌入型電腦模組）以及conga-XLX（XTX嵌入型電腦模組）SBC
. `. K5 C9 I3 R, i) P7 P1 A& G•Digital Logic：MICROSPACE MSM800SEV PC╱104 SBC
/ f, C$ y' W+ S: a•DT Research：WebDT 166模組化精簡型客戶端系統、WebDT 168模組化精簡型客戶端系統、WebDT 550╱570整合型LCD、WebDT 870╱880壁掛式觸控螢幕、WebDT 366 LX無線書寫板
, c8 _# @2 T4 n, `  f•Evalue Technology：EMB-9655 Mini-ITX機板
•富士西門子: Futro A-200系列精簡型客戶端系統，支援伺服器運算環境
•威強工業電腦：WAFER-LX 3.5吋SBC與ETX-LX CPU模組SBC
•KONTRON Embedded Modules：MOPSlcdLX PC╱104plus SBC、ETX-LX SBC
•LiPPERT Embedded Computers：Hurricane-LX800 EPIC SBC
•Logic Product Development：SOMKX800以及Zoom DB800 SBC
1 Q; N9 |% C/ \0 L% z•MSC Vertriebs：MSC ET(e)－GLX低功耗Module ETX SBC
$ p, k6 T' J( G/ e6 m$ k•Pepper Computer╱Hanbit Electronics：Pepper Pad 3掌上型Web播放裝置，針對娛樂與通訊服務，提供完善使用者經驗，支援匯整Web網頁與數位媒體

1 ]- _* v  I! p+ C圖說：AMD Geode LX 800@0.9W處理器，能開發出更長電池續電力，及小巧規格、免散熱風扇設計之產品。

hiwu

SIS550也是。是CLock rate只有200Mhz

hiwu

AMD Geode的產品：source bridge的performance不好。也只support到DDR 266。
7 c( R# g( h% x: p' t! o; FIntel 產品：貴了一點。效能不錯。power comsupmtion大了一些。
- X9 U9 _, I" X1 [. ^$ JTransmeta：不容易買到。
Via：computering power只有同clock rate的Intel產品的一半。容易買的到。