2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

mister_liu · 發表於 2013-10-30 13:33:36

新一代Ezairo® 7100最佳化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構

2013年10月30日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出Ezairo 7100系列積體電路及封裝的混合電路，用於高階的助聽器及聽力植入體設備。這款系統級晶片(SoC)的處理能力是前一代系統的5倍，提供內置靈活性以支持不斷演變的演算法、無線及系統級需求。

Ezairo 7100是業界整合度最高及能效最高的單晶片方案之一。它獨特的四核架構採用24位元公開可編程CFX數字信號處理器(DSP)核心。加入的ARM® Cortex-M3處理器支持無線協定，並以特殊錯誤修正及音頻編碼支援與DSP核心相輔相成。此系統還包含專門用於音頻處理任務的HEAR可配置加速器引擎，以及進行高能效時域濾波的新的濾波器引擎。當此系統結合非揮發性記憶體及無線收發器時，即構成完整硬體平台。

安森美半導體聽力及音訊方案資深總監Michel De Mey說：「Ezairo 7100中的主要信號處理功能在邏輯模塊中採用硬連線，而可編程DSP能用於以軟體實現額外的信號處理功能。這公開架構的設計專門用於助聽器及聽力植入體設備，使製造商能夠快速回應不斷變化的市場需求。」

這系列SoC採用65奈米(nm)製程技術，整合了類比前端電路及無與倫比的110 dB輸入動態範圍，從而提供高精度及高品質的聲音。可編程濾波器引擎支援44 μs的超低延遲音訊通道，提供優異性能的功能，如堵耳效應(occlusion)管理。增加的整合無線控制器兼容近場磁感應(NFMI)及射頻(RF)無線技術，能高能效地將收據傳輸至無線收發器及從無線收發器接收數據。

這具備無線功能的新系列擴展了公司成功的公開可編程DSP系統(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封裝的積體電路形式供貨。

安森美半導體提供Ezairo 7100系列的全套開發工具、培訓及完整技術支援，這也是公司致力於提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作夥伴網路也提供開發支援，幫助製造商快速增補及拓寬其助聽器產品陣容。

amatom · 發表於 2013-10-30 07:27:33

• 高性能 – 在28nm製程下高達1.3GHz
• 針對基帶應用而優化且功能強大的向量DSP引擎
• 在全部向量上支援定點和浮點(IEEE相容) ISA
• 以一組混合用於DSP卸載的優化硬體引擎，實現軟體定義架構
• 提供廣泛的緊耦合加速模組(TCE – 緊耦合擴充)
• 經由 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬體快取記憶體一致性的先進資料快取記憶體，實現完全的快取記憶體功能
• 使用混合的ARM AMBA 4相容匯流排和快速互連(FIC) 匯流排，實現先進的系統互連
• 自動化資料通信管理提供完全平行的硬體加速管理，無需DSP干預
• 動態工作調度實現均衡的系統設計，根據系統負載進行執行時間任務分配

由這些特性所帶來的整體成果是一功能非常強大的DSP架構，可讓客戶滿足任何無線基礎設施使用案例的需求，包括基帶：從小型基地台 (Pico, Metro)到大型基地台和cloud RAN (C-RAN)、Wi-Fi卸載、無線回程，以及遠端無線電頭(radio head)等。

ARM嵌入式業務行銷副總裁Charlene Marini表示：“由於資料消費需求持續性的強勁增長，從而對無線網路帶來新的挑戰，我們很高興與CEVA合作來滿足全球各地企業和消費者的需求。下一代無線基礎設施可以使用異質性多內核處理器來實現，這種處理器將ARM的高性能、低功率處理器藉由高性能的快取記憶體相干互連(cache-coherent interconnect)而與CEVA DSP和硬體加速器相互結合。CEVA所推出的CEVA-XC4500正是此一演進過程中的一部分。”

另外，CEVA-XC4500 DSP架構還有CEVA-Toolbox™的支援；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，整合有用於先進向量處理器的Vec-C™編譯器技術，讓整個架構可以使用C語言來進行程式設計。整合式的模擬器和分析器可提供完整系統的精確建模，包括：快取記憶體、DMA控制器、介面、緊耦合擴展等等。此外，CEVA-Toolbox包括一套首次用於CEVA-XC4500的全新LTE/LTE-Advanced eNodeB程式庫，與現有用於Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等豐富的程式庫套件相輔相成。

amatom · 發表於 2013-10-30 07:27:28

可調節的多內核架構為軟體定義無線電基礎設施應用提供了無與倫比的性能和功效，以大型基地台、小型基地台、 cloud-RAN、數位前端和回程為目標

全球領先的數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500整合了一系列特性，讓它即使在最嚴苛的基礎設施應用中也能夠提供無與倫比的性能，包括基帶專用指令集架構(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮點支援(提供高達40 GFLOP性能)、全面的多內核支持、一個完全緩衝的架構和硬體管理的一致性。CEVA-XC4500還提供出色的功效，且LTE 2x2 Pico-Cell基帶處理所需的功率可低至100mW。這款最新一代的DSP現在可提供授權許可，並且已獲一級無線基礎設施供應商的設計採用。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA-XC4500 DSP在靈活的可調節平臺中結合了功能強大的定點和浮點向量處理，以及業界最先進的多內核功能集，是一款改變無線基礎架構應用規則的產品。這款DSP的設計可以實現基礎設施的SoC產品，這種SoC產品將基於軟體的架構和經優化的硬體加速器相互結合，從而實現在任何無線基礎架構使用情況下的最大性能和功效。我們與ARM公司密切合作，以確保可全面支援其最新的產業標準互連和一致性協議，以便讓我們共同的客戶可以充分利用設計ARM + CEVA-XC多內核SoC與生俱有的優勢。”

市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“由於無線產業對頻寬需求持續呈現爆炸式的增長，讓無線基礎設施處理器技術的不斷進步變得更加重要。異質性蜂窩網路(HetNet)和cloud RAN (C-RAN)等數項重要的新興技術需要更強大、更高性能的處理解決方案，以實現其承諾。新型CEVA-XC4500 DSP內核整合了一系列功能強大的先進特性，非常適合應對下一代無線基礎設施的挑戰。這款新產品將會進一步強化CEVA作為領先DSP技術供應商的地位。”CEVA-XC4500整合了一系列專為滿足無線基礎設施應用情況下最先進使用案例所需的特性，包括：”

innoing123 · 發表於 2013-9-9 12:00:42

ZTE獲得CEVA-XC DSP授權用於LTE TDD/FDD 基站及網路基礎架構
無線基礎架構領導廠商利用 CEVA-XC DSP的高性能和多核心能力，為多模式基站開發軟體定義的無線電平臺

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中興通訊公司 (ZTE Corporation) 已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可。中興通訊公司將利用它來開發其下一代的高性能TE TDD/FDD多模式基站系統級晶片(SoC)。可程式的CEVA-XC DSP能讓中興通訊為網路基礎架構開發功能強大且可調節的軟體定義無線電(SDR)平臺，該基礎架構將可支援用於全球各地基站部署和升級的多種無線介面標準。

中興通訊發言人表示：“靈活的CEVA-XC DSP因能夠在一個平臺中支援包括LTE和3G的多種無線介面標準，因此是滿足未來蜂巢式基站SoC需求的出色的處理器架構。CEVA-XC DSP的處理能力和與生俱來的低散熱特性可讓我們開發以軟體為中心的平臺，簡化我們的產品開發和維護，並且大幅提升整體基站的效率。”

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“過去幾年裡，我們進行了大量的研發投資，以確保CEVA-XC架構已針對無線基礎架構應用做好準備。中興通訊是全球公認的網路基礎架構領導廠商，致力於在未來的發展潮流中居於領先地位。他們為基站發展藍圖採用CEVA-XC的決策，是對我們用來服務此一高性能市場DSP技術的強而有力的背書。”

CEVA公司業界領先的DSP內核協助全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的功耗、性能和成本效率。到目前為止，CEVA已經贏得的基帶設計已經超過45項，其中有25項以上是LTE和LTE-Advanced設計。CEVA-XC系列DSP是為了克服高性能多模式基帶解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束而特別設計的產品。它可支援多種無線介面，適合蜂巢式基帶、無線基礎架構、連線性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

sophiew · 發表於 2013-8-23 13:14:19

CEVA應用開發套件(Application Developer Kit, ADK)包括以下工具：

l CEVA-CV™：一個基於OpenCV並且針對CEVA-MM3000平臺完全優化的標準程式庫，它具有超過600項程式設計功能(function)的電腦視覺處理能力。CEVA-CV使得開發人員能夠針對其目標應用採用預先優化的標準OpenCV內核，從而縮短上市時間並且獲得最佳性能指標。例如，CEVA的DVS模組便用到了多個這種功能，包括Harris Corner、KLT特性檢測、RANSAC、Kalman和仿射變換(Affine Transform)。
l SmartFrame™：一款為處理所有系統資源需求所設計的軟體工具，這些需求包括資料傳送、DMA處理和執行內核程式，因此可為應用開發人員提取系統架構並自動進行幀處理。SmartFrame工具還支援內核穿隧(kernel tunneling)技術，可以將多種功能連結在一起，最大限度地減小記憶體頻寬和整體的系統功耗。

l 即時作業系統、調節器(Scheduler)：一款DSP任務管理和調節軟體模組，負責調整任務的優先性以及任務之間的切換。

l CPU-DSP鏈路 (Link)：包含CPU和DSP平臺的一整套通訊通道和系統驅動器，可為程式設計師完全提取CPU-DSP介面。從CPU到DSP的自動任務卸載即是通過該鏈路進行的。

l CV API ：針對範圍廣泛的電腦視覺功能的CPU端軟體API，這些功能也包括CEVA-CV軟體庫，可使CPU 程式設計師很輕鬆地利用DSP上運行的任何模組，同時可完全提取該模組。

為了滿足特定客戶的需求，這些工具將以原始程式碼的格式提供給獲得CEVA授權的客戶，以便讓他們可以進行更多的客製化和修改工作。

現在，CEVA公司可為已獲得CEVA-MM3000平臺授權的客戶提供這款應用開發工具套件(ADK)。

sophiew · 發表於 2013-8-23 13:14:12

CEVA針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件
ADK大幅簡化先進計算照相和視覺應用所需的軟體開發和整合工作

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)。這款在該公司內部開發的ADK可大幅簡化整體的軟體開發工作，縮短產品設計週期，並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。此外，該公司的成像技術專家已經利用此一ADK開發出了一款新的低功率數位視訊穩定器(Digital Video Stabilizer, DVS)軟體模組，相關細節，敬請參閱CEVA公司在今天發表的另一則新聞稿。

CEVA 技術長Erez Bar-Niv表示：“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識，集合了我們的處理器、演算法和工具工程技術團隊來為業界提供最穩健、端對端IP平臺，以作為開發先進的計算照相(advanced computational photography)、電腦視覺和擴增實境(augmented reality)的應用之用。根據多個主要客戶的設計方案，為CEVA-MM3000平臺開發軟體的開發人員社群越來越多，面對越來越複雜的系統環境，他們都在不斷地尋求簡化軟體發展流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地克服了這些挑戰，將包括傳統習慣在CPU層級上工作的開發人員在內的軟體開發人員的效率和生產力帶到了另一個全新的境界。”

Web · 發表於 2013-8-15 10:08:07

CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產品組合 12Gbps SAS-3控制器將以企業伺服器和SSD為其目標市場

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈提供12Gbps 串列連接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授權許可。此一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時地設計出同類產品中最佳的下一代企業儲存產品。

SAS-3是第三代的串列連接SCSI介面，也是功能強大的高性能串列儲存互連技術，在企業應用中備受青睞。存放裝置的容量日益增長，已經使得6Gbps SAS-2線路速率達到飽和，在此一需求推動之下，設計人員渴望採用12Gbps SAS-3介面。CEVA在為眾多世界領先的儲存解決方案供應商設計和授權許可SATA和SAS技術方面擁有超過十年的經驗，現在該公司進一步利用此一技術專長提供用於12Gbps SAS IP的完整控制器IP解決方案。

CEVA營運副總裁兼通信事業部總經理Aviv Malinovitch表示：“隨著最新的SAS-3 IP的推出，也印證了CEVA在SAS控制器領域的承諾和獨特的專有技術，我們前一代的SATA/SAS技術已在市場上取得了顯著的成果，迄今也已部署在數以百萬計的設備中。我們的SAS-3 IP正以此一成功為基礎，而且我們與主要的業界廠商的早期接洽也獲得了極好的回饋，這兩者與我們IP產品的豐富功能集和我們提供的專家支援密切相關。”

CEVA-SAS-3控制器IP

CEVA的SAS控制器IP提供了具有先進功能的全面解決方案，功能包括SCSI SBC-2端至端 (End-to-End) 保護(DIF)；功能強大的全雙工DMA，支援具有靈活AMBA AXI介面的分散/集聚 (Scatter/Gather) 運作；窄埠和寬埠支援；以及在啟動程式和目標(SSD) 應用中實現IOPS最大化的多項優化。這款IP包含了實施SNW4和12Gbps連結訓練序列所需之狀態機的物理控制層 (Phy Control Layer)，此靈活的介面層可以簡化與協助廠商或客戶的SAS實體層(Phy)的整合。而且，CEVA能夠通過眾多領先的Phy IP合作夥伴，提供整合式的解決方案。除了ASIC/ASSP矽配置之外，該IP還適用於先進的Xilinx / Altera FPGA器件，使用嵌入其中的實體層。

ranica · 發表於 2013-7-31 12:14:03

LC823430TA的嵌入式DSP除了進行MP3編碼和解碼，還提供噪音消除功能，可消除風噪或供暖通風空調(HVAC)等背景噪音以提升記錄數據的音頻品質。這元件還包含變速播放功能，使音頻數據能夠更快或更慢播放，但不會改變音調。進一步嵌入的類比電路包括揚聲器及麥克風放大器，及用於更一致播放的帶數位自動電平控制(ALC)的可編程增益放大器(PGA)。

安森美半導體的三洋半導體產品部數位方案分部總經理Atsushi Bando說：「安森美半導體推出這款高整合度的LC823430TA，增強了產品陣容以配合可攜音頻錄放市場創新及節省空間型設計的需求。在單個TQFP封裝內整合大量數位及類比功能模塊不僅節省空間及縮減物料單，而最重要的是，在快速變化的競爭市場幫助加快及簡化開發過程。」

安森美半導體並提供針對其專有DSP優化的驅動器級和中間件級軟體，提供進一步的應用級軟體和支援，更加快和簡化客戶的設計過程。

封裝及價格

LC823430TA的USB版和非USB版都採用TQFP128L封裝，每10,000片批量的預算單價為5.00美元。

ranica · 發表於 2013-7-31 12:13:58

安森美半導體推出應用於可攜式MP3的簡單及節省空間的整合型錄放元件
LC823430TA音訊處理系統整合了DSP、音頻編解碼器及多種類比功能模塊，加上應用軟體，幫助加快客戶產品開發

2013年7月30日 –推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出一款應用於MP3的新元件，配合對微型化、縮減物料單(BOM)及降低成本有強烈需求的可攜式MP3音頻應用的錄音及播放功能。LC823430TA音頻處理系統是單晶片方案，整合了用於MP3編碼及解碼的數位信號處理(DSP)電路，以及類比功能模塊，如音頻類比/數位轉換(ADC)及數位/類比轉換(DAC)。

LC823430TA採用節省空間的128接腳TQFP封裝，總高度最高僅為1.2 mm。這新元件包含段位式可連接液晶顯示幕(LCD)的驅動器電路，有兩種不同版本，配合8個共用端 x 18段(USB模式)或4個共用端 x 36段(非USB模式)的顯示幕。這元件的設計還嵌入了不同快閃記憶體接口，如SD/MMC及USB2.0設備接口，以進一步節省珍貴空間及BOM。

globe0968 · 發表於 2013-7-25 11:42:28

低功耗的CEVA-XC DSP可為寬頻無線通訊應用中的基帶處理提供功能強大的軟體定義無線電平臺

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，先進半導體解決方案的首要供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將把它應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)所開發的新一代無線通訊系統單晶片(System-on-Chips, SoC)之中。CEVA-XC內核所具有的可程式設計特性，將使得瑞薩電子能夠開發出具有超高性能且只需最小功耗的軟體定義無線電(software-defined radio, SDR) SoC產品。

瑞薩電子第一解決方案業務部汽車解決方案事業部主管暨副總裁Tatsuya Nishihara表示：“CEVA-XC DSP可提供智慧運輸系統 (ITS) 市場對無線通訊產品所要求的突出性能和靈活性，並且還具有通過軟體升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基於矽器件的CEVA-XC開發平臺為我們的工程師提供了開發軟體的即時環境，大幅地減少了與我們無線SoC產品相關的開發工作和成本。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“通過軟體實現的靈活性和低功耗是我們CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠開發出功能強大且可滿足任何通信需求的基帶處理器。我們非常高興能將瑞薩電子列入我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用此一價值主張(value proposition)來提供基於CEVA DSP的業界領先產品。瑞薩電子基於CEVA DSP的軟體定義無線電(software-defined radio)方法將讓他們可以利用其SoC產品在市場上建立與其他廠商之間的明顯差異化。”

CEVA-XC系列DSP是特別為了要克服開發高性能軟體定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本等嚴苛約束所設計的產品。它可支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、連通性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:31:52

TI 推出OMAP5432 處理器最新評估模組針對高效能工業應用提供卓越處理與繪圖功能

(台北訊，2013 年 5 月 23 日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對高效能工業應用推出基於 OMAP5432 處理器評估模組 (EVM)，協助開發人員快速啟動產品設計。TI OMAP5432 EVM 可提供迅速、簡單評估與基準測試，在低功耗下進行高效能處理與繪圖應用，包括人機界面 (HMI)、可攜式資料終端 (PDT)、數位標牌 (digital signage) 與醫療監控終端設備等。

OMAP5432 EVM 具備雙通道 1.5GHz ARM® Cortex™-A15 MPCore™ ，展現前所未見的應用效能。該產品建議售價 329 美元，具成本效益的工具可進行軟體原型設計、評估應用，並針對設計進行基準測試。該 EVM 提供客戶簡易連結乙太網路、USB 3.0、USB 2.0、HDMI、音訊 I/O 與 SATA 等重要介面以及多種顯示器與攝影機選項擴展埠 (expansion ports)。該產品具備電源管理與熱管理框架，可在各種應用中實現無風扇工作。此外，該工具並配備客製化輔助電源管理IC (PMIC) TWL6040 音訊編解碼器。

TI OMAP 產品市場行銷經理 Dennis Rauschmayer 表示，TI OMAP5432 EVM 具備OMAP™ 平台多媒體與繪圖功能，可提供客戶工業應用所需處理能力的快速評估應用。TI 基於 OMAP 5 架構的模組生態環境與設計合作夥伴協助工業客戶迅速自評估投入量產，降低開發成本並加速產品上市時程。

為進一步加速評估，TI 提供客戶下載 Android、Green Hills Software、Linux 與 QNX 等主要高階作業系統與即時操作系統選項。廣泛的作業系統可為相關客戶提供即時控制、安全性、穩健性與多媒體框架各種選項，滿足數位標牌、醫療監控、PDT、HMI 與馬達控制等各種應用需求。藉由高靈活度，客戶可選擇最能滿足其需求的解決方案。請參見此處了解更多軟體供貨資訊。

評估到生產的設計
客戶使用 OMAP5432 EVM 進行原型設計與基準測試後，可透過 TI 硬體合作夥伴選擇多種基於 OMAP543x 模組，加速產品開發。這些模組由業界領先系統模組 (system-on-module; SoM) 與單電路板電腦 (single board computer; SBC) 廠商提供，包括 Embedded++ ( EPP-Pico-OMAP543 模組)、Phytec (phyCORE-OMAP5430 SoM 模組)、SECO (μQ7-OMAP5 模組) 與 Variscite (VAR-SOM-OM54 模組)。

此外，TI 整合設計廠商合作夥伴 (integrated design house partner; IDH partner) 與 TI 設計網路軟體成員也可客製符合客戶需求硬體設計，或提供從元件級優化至系統整合與應用開發的軟體服務。

價格與供貨
開發人員可透過 SVTronics 訂購 TI OMAP5432 EVM，建議售價329美元。

globe0968 · 發表於 2013-5-21 13:54:49

CEVA針對低功耗行動應用推出世界首款以軟體為基礎的Super-Resolution技術
專為CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化的全新Super-Resolution演算法為低功耗設備帶來等同於PC的性能

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術，為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能，此一Super-Resolution演算法是由CEVA公司內部的軟體工程技術專家所開發的，並且經過全面的優化，以便可以在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上以最少的處理工作負荷和極小的記憶體頻寬即時地運行，例如，採用28nm製程的CEVA-MM3101處理器能夠處理四個500萬像素的圖像，並且在幾分之一秒內將它們融進到單一高解析度2000萬像素的圖像中，同時僅消耗比30mW還少的功耗。

CEVA的Super-Resolution演算法可以利用低解析度的圖像感測器來創建高解析度的圖像，讓行動設備可以即時地進行高品質的數位放大或縮小。傳統上，受限於預擷取圖像(pre-captured image)的離線處理，只有在PC系統才可以提供這類的應用。Super-Resolution演算法採用了CEVA的先進編譯器技術和CEVA-CV軟體庫功能，是專門為CEVA-MM3101平臺所開發和優化的演算法。此外，使用低解析度成像感測器來執行這些功能，能夠大幅地節省終端設備的成本，並使得系統製造商和OEM廠商能夠將這些先進的功能加到任何設備之上。

嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance) (www.Embedded-Vision.com)創辦人Jeff Bier指出：“智慧型手機是最常用來擷取靜態圖像和視頻的設備，但是手機的纖薄尺寸對擷取圖像的品質帶來了嚴重的限制性，CEVA的Super-Resolution演算法與CEVA-MM3101成像和視覺處理器的結合，就是一個好例子，可用來說明聰明的電腦視覺演算法如何能夠與經優化的處理器架構相結合，以克服成像系統的物理限制。”

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們用於CEVA-MM3101平臺的全新Super-Resolution演算法標誌著這項技術首次以軟體形式應用在嵌入式產品之中，這正足以證明我們技術純熟軟體工程師的專業技術和CEVA-MM3101平臺的低功耗性能，CEVA-MM3101平臺包含硬體平臺和經優化的演算法、軟體元件、內核軟體庫、軟體多媒體框架和一整套開發環境。CEVA將繼續帶領嵌入式成像和視覺產業的發展，藉著在我們的平臺中增添這款最新的高性能軟體元件，進一步說明了我們在先進多媒體應用的IP產品陣容的強大功能。”

CEVA-MM3101為SoC設計人員提供了一款無與倫比的IP平臺，以便可以將先進的成像和視覺功能整合到任何設備之中，結合CEVA內部開發的計算攝影術(computational photography)和成像專業演算法，比如動態範圍校正(DRC)、色彩增強、數位圖像穩定器和現在的Super-Resolution演算法，CEVA的客戶現在擁有了一款可在任何終端市場中用於圖像增強和電腦視覺應用的完整開發平臺，包括行動、家庭和汽車市場。這款開發平臺還整合了CEVA的 CEVA-CV™(它是該公司一款具有超過600項最常用視覺功能的廣泛的電腦視覺軟體庫)、CEVA的自然使用者介面(NUI)合作夥伴軟體生態系統、軟體發展工具、硬體開發工具套件和全新的AMF™低能量Android多媒體框架。

innoing123 · 發表於 2013-5-2 13:24:14

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的IP產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。

聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA在DSP和平臺IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了我們的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，我們期待與該公司建立長期且成功的合作關係。”

關於聯芯科技

聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位於上海，在全球擁有超過1000名以上的員工，其TD-SCDMA、LTE晶片和整體解決方案涵蓋功能手機、智慧型手機和融合式的終端產品。要瞭解更多有關聯芯科技的信息，請瀏覽公司網站www.leadcoretech.com。

jcase · 發表於 2013-4-15 14:03:50

研華 (Advantech) DSP 解決方案資深總監 David Lin 表示，TI H.265編解碼器具備高效能視訊編碼演算法，可優化研華 DSPC-8681 與 DSPC-8682 PCIe 產品，協助客戶加速媒體處理解決方案革新，客戶可將產品升級至 H.265 標準，不需增加硬體成本，並提高新解決方案建置速度，同時增加密度、降低平均成本。

H.265視訊編碼標準對需要傳遞大量高解析度影片的客戶極具吸引力，所需頻寬較現行H.264標準減少50 % ，提升2倍壓縮量並維持相同影像品質，由於H.265使用較少頻寬，客戶可用現有基礎設施傳輸更多影像，降低影像傳遞的網絡營運成本，實現高畫質與超高畫質串流。

C6678效能結合TI 工具、軟體與支援服務，協助加速視訊基礎架構開發，例如僅需簡易插入 PCIe 商用現成軟體介面卡 (commercial-off-the-shelf card; COTS card) 在Linux 系統，客戶即可利用 TI 視訊多核心軟體開發套件 (multicore software development kit; MCSDK-video) 迅速開發。為進一步降低開發門檻，TI C6678多媒體解決方案，包含 1 套完整視訊編解碼器產品系列，其中 H.265 編解碼器可透過TI 網站取得。TI 完整視訊編碼器產品組合，包含 H.264、H.263、MPEG4、MPEG2、JPEG、JPEG2000、AVC Intra、VC1、Soren Spark編碼器與解碼器。

jcase · 發表於 2013-4-15 14:03:45

德州儀器 KeyStone 多核心數位訊號處理器採用H.265標準　提供高效能差異化即時視訊基礎建設解決方案

(台北訊，2013 年 4 月 15 日) 德州儀器 (TI) 宣布，基於業界最新視訊編碼標準H.265，推出前置作業編解碼器 (pre-production codec)。該編解碼器專為 TI TMS320C6678 KeyStone 多核心數位訊號處理器 (DSP) 進行優化，H.265 標準利用平行處理優點做設計，使 C6678 多核心 DSP 成為適合 H.265 的平台，透過 8 個1.25 GHz 數位訊號處理器核心，提供 320 個 GMACs 與 160 個 GFLOPs 整合定點與浮點效能 (fixed-and-floating-point performance)。

TI 以軟體基礎落實 H.265 標準，提供客戶充足空間提升解編碼器以及其他處理前置與後製處理演算法的差異化。此外，TI 的設計提供彈性與擴充性，適用及時視訊基礎建設設備 (real-time video infrastructure equipment) 開發，例如多媒體閘道、 IMS 媒體伺服器、視訊會議伺服器與視訊播放設備。客戶在開發產品時可運用 C6678 多核心DSP系列，實現高彈性並兼顧視訊解析度、位元速率與品質。透過完整可編程模式，客戶可在全部產品系列中分攤平台投資、因應標準演進趨勢並被廣泛接受。

Z3 Technology 執行長 Aaron Caldwell 對協助 TI 落實H.265軟體方案深表欣喜。該模組以 TI C6678 多核心 DSP 為基礎，提供合理價格與縮短開發時程，使客戶迅速將 H.265 技術整合於產品線中。Z3 Technology 與 TI DaVinci™ 處理器系列長期密切合作，期望運用 TI KeyStone C6678 多核心 DSP 拓展公司技術與客戶基礎，協助客戶取得 H.265 技術並支援 PEG-2000、H.264 HBR 與 H.264 4:2:2。

mister_liu · 發表於 2013-3-13 09:52:58

為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進多內核SoC的開發，CEVA已經增加了用於ARM AXI4互連協議和AMBA 4 ACE快取記憶體相干性擴展的廣泛的CEVA-XC架構框架支持。這可大幅簡化SoC設計時的軟體開發和除錯過程，同時減少軟體快取記憶體管理開支、處理器週期和外部記憶體頻寬。整體的成果是在SoC中的處理器之間形成更緊密的整合，從而提升整個系統的能效和性能。

完全支持向量浮點運作

LTE-Advanced 和802.11ac標準採用了多輸入多輸出(MIMO)處理技術，讓系統可利用多個天線來傳輸和接收資料。為了在處理這些複雜資料流時達到超高精度和最佳性能，除了傳統的固定點功能之外，CEVA在CEVA-XC向量處理器單元中還增加了浮點運作支援。浮點運作具有完全的向量元件支援，在每個內核週期中處理多達32個浮點運作，以滿足最嚴苛無線基礎架構應用對性能的要求，除了這些提升功能之外，CEVA還推出用於高指標MIMO的專用指令集架構(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進一步擴展其在技術上的領導地位。

用於無線數據機的全套超低功率輔助處理器

為了進一步優化先進無線系統的低功率和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴展(tightly-coupled extension, TCE)輔助處理器單元，這些輔助處理器滿足了數據機對功能的需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬體來實現更高的性能，目前CEVA的TCE包括：

• 最大似然(Likelihood )MIMO檢測器(MLD)
• 3G de-spreader單元
• 帶有NCO相位檢測的FFT
• DFT
• Viterbi
• HARQ組合，以及
• LLR壓縮/解壓縮

這些緊耦合擴展使用DSP記憶體和輔助處理器之間獨特的自動低遲滯資料通信管理來實現，以便將DSP干涉降到最少，並且實現真正的並行協處理功能。CEVA所提供的這些TCE是完全整合且優化的數據機參考架構之一部分，以使用者設備、基礎架構和Wi-Fi應用的獲授權廠商為目標，其目的是在降低整體的功耗並大幅降低客戶的開發成本和縮短上市時間。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“ 今天推出的一系列用於CEVA-XC的技術將大幅提升以無線應用為目標的多內核DSP SoC設計的性能、功耗和上市時間。在制訂規範過程中，我們與手機和基礎架構市場的業界領導廠商密切合作，以確保我們的IP超越無線產業所需的嚴苛規範要求。我們結合MUST多內核系統技術、向量浮點運作支援、ARM最新互連協定的全面支援和大型特定功能緊密耦合擴展集，進一步增強了CEVA在通信DSP技術方面無與倫比的領導地位，並且為開發用於LTE-Advanced、Wi-Fi等應用的高性能系統提供了全面性的解決方案。”

mister_liu · 發表於 2013-3-13 09:52:41

CEVA推出MUST™多內核系統技術，為CEVA-XC DSP架構框架增添向量浮點功能
進一步豐富了架構框架功能，提供完全的ARM® AXI4規範支援、AMBA 4 ACE快取記憶體相干性和各種用於無線應用的優化緊耦合之擴展

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發佈一系列先進處理器和多內核技術，進一步提升用於包括無線終端、室外小型基地台(small cell)、接入點、地鐵和大型基地台(macro base-station)等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。新的加強特性包括全面的多內核特性、高輸送量向量浮點處理和一整套提供高功效硬體-軟體分隔(hardware-software partitioning)的輔助處理器引擎。CEVA與領先的OEM廠商、無線半導體廠商和IP合作夥伴密切合作，定義和優化了這些技術。

市場分析機構The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner表示：“除了在無線基帶設計中提升性能並降低成本和功耗之外，新的CEVA-XC架構之性能提升為SoC設計人員提供了一種全面性的環境，以便在多內核設計中開發和優化高速資料流。而且，使用ARM最新的互連和相干性協議(coherency protocol)，以及先進的自動資料通信管理器，動態調度軟體框架，使得CEVA成為現今唯一可提供如此廣泛多內核DSP-based SoC支援的DSP授權許可廠商。在結合了向量浮點支援和廣泛的輔助處理器引擎之後，CEVA-XC架構框架包含了用於各種使用者設備和基礎設施應用的所有基本之DSP平臺元件。”

MUST™ - 先進多內核系統技術

CEVA的MUST™是一種基於快取記憶體的多內核系統技術，帶有先進的快取記憶體相干性、資源分享和資料管理支援。最初用於CEVA-XC的MUST™支援在對稱的多處理或非對稱的多處理系統架構中整合多個CEVA-XC DSP內核，以及廣泛的多內核DSP處理專用技術。這些技術包括：

• 使用分享任務庫的動態調度
• 通過軟體定義的基於硬體事件調度
• 任務和資料驅動分享資源管理
• 帶有完全的快取記憶體相干性之先進記憶體層次結構支援
• 無軟體干涉的先進自動控制資料通信管理，以及
• 基於任務評價(task-awareness)的專用優先區分方案

amatom · 發表於 2013-3-7 14:30:22

TI 與 Sub10 Systems共同推出最新回程網路解決方案建立小型蜂巢式基地台網路同步產業標準

(台北訊，2013 年 3 月 7 日) 德州儀器 (TI) 與點對點毫米波無線電鏈路 (point-to-point millimetre wave radio links) 製造商 Sub10 Systems共同宣布推出針對小型蜂巢式基地台與因應未來發展需求的差異化回程網路解決方案。Sub10 Systems 的新 Liberator V100 採用 TI 基於 KeyStone TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP)，有效幫助營運商在惡劣無線電條件下提升復原力 (resilience) 。

Sub10 Systems執行長 Stuart Broome 指出，TI KeyStone 產品可補足 Sub10 Systems的設計理念。Sub10 Systems需要一款具備強大功能、可擴展性與高靈活度的裝置來支援不斷擴展的無線電產品，縮短開發時間與降低開發成本。TI C6678 多核心 DSP 滿足 Sub10 Systems所需要求，包含更佳的處理能力與充足設計空間的板載加速器 (on-board accelerators) ，幫助 Sub10 Systmes持續創新並提高產品效能。

Sub10 Systems Liberator V100 針對行動營運商設計，提高網路覆蓋率 (network coverage) 與容量 (capacity)，在行動回程網路 (backhual) 中發揮重要作用，將行動語音 (mobile voice) 與資料流量 (data traffic) 從蜂巢式基地台 (cell site) 傳輸至高速核心網路。Liberator V100 具備 Sub10 Systems專利 Snapback創新技術，強化產業標準 SyncE 支援與 IEEE 1588 時序協定 (timing protocols) ，確保優異的同步可靠度及速度。網路同步對營運商服務品質至關重要，TI 高效能 C6678 多核心 DSP 幫助 Sub10 Systems回程網路解決方案在斷線時快速重新同步 (re-sync)，速度優於市場其它競爭解決方案。同時，TI 與 Sub10 Systems 共同推出的 Liberator V100超越業界領導標準。

TI C6678 DSP 提供 Sub10 Systems高效能裝置之外，並改善電源和空間效率。C6678 DSP 獨特優勢可協助 Sub10 Systems滿足產業需求，包括開發極小的回程網路解決方案適用於路燈等戶外裝置並維護電源管理。此外，C6678 DSP 發揮 TI 可擴展 KeyStone 多核心架構的優勢，提供 Sub10 Systems最全面的軟體產品組合與互補支援裝置。協助 Sub10 Systems節省時間、資源與預算，致力實現產品差異化。

innoing123 · 發表於 2012-11-22 13:31:28

Galileo Satellite Navigation公司銷售和市場推廣副總裁Ronnen Edry表示：“CEVA的DSP內核為實現我們的GNSS接收器提供了出色的每瓦性能，且可讓客戶輕易地將其設計升級，以便藉由軟體的方式將包括Beidou、GLONASS和Galileo在內的未來衛星導航系統加進到其設計之中。這款基於軟體的解決方案無需額外的矽器件成本，而且部署成本低，為許多可能無法實現衛星功能的產品提供非常具有吸引力的解決方案。”
在CEVA DSP上運行的GSN GNSS接收器的功耗極低，在40nm製程節點下可低至10mW，而且能夠以較低的速率，或者用於超低功率行動場景的“snap-shot”方式運作，這款解決方案具有-165 dBm的跟蹤靈敏度，可在具有挑戰性的環境中提供無縫的GNSS體驗。

關於Galileo Satellite Navigation

Galileo Satellite Navigation公司是一家提供基於軟體的GNSS接收器、GNSS模擬器和GPS室內導航基礎設施解決方案的業界領先之供應商，其GNSS產品系列可讓行動設備銷售商、網路和數位家庭系統銷售商最大限度地將其GNSS產品的成本降到最低並提高靈活性和穩健性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站http://www.galileo-nav.com。

innoing123 · 發表於 2012-11-22 13:31:22

CEVA與Galileo Satellite Navigation合作提供基於軟體的低功率GNSS解決方案
GNSS解決方案適用於CEVA-XC和CEVA-TeakLite-III DSP平臺，可將衛星接收器功能集成到SoC設計之中，無需額外的矽器件成本

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和多系統全球導航衛星系統 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技術開發廠商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣佈，雙方將合作為CEVA-XC 及CEVA-TeakLite-III DSP平臺推出基於軟體的GNSS解決方案。這些解決方案現在可供演示、在實際的矽晶片上帶有集成式的RF，在40nm製程節點下功耗可低至10mW。

GSN公司基於軟體的衛星接收器方法可讓SoC開發廠商在其設計中輕易加入先進的GNSS導航功能，而且對性能、面積和成本幾乎沒有影響，無需使用硬體加速。例如，GSN的GNSS接收器在CEVA-XC323 DSP上所消耗的可用MIPS性能可低至5%，因此能夠輕易地在同一處理器上與眾多的其它無線介面協同運作，包括LTE、LTE-Advanced、Wi-Fi和藍牙，以及智慧電網協議。CEVA-TeakLite-III基於軟體的實施方案可為行動設備和汽車設備實現高成本效益和高功效的GNSS解決方案。

CEVA公司產品行銷副總裁Eyal Bergman表示：“GSN基於軟體的衛星接收器方案可與我們的DSP完美配合，讓客戶可以有能力在任何採用CEVA的SoC設計中增添GNSS功能。在CEVA-XC DSP上提供GSN軟體，進一步強化了我們應用於先進通信的軟體定義無線電 (software defined radio, SDR) 數據機的實力。”

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

[經驗交流] 2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

安森美半導體推出基於DSP的系統級晶片，適用於助聽器方案

CEVA推出全球首款用於無線基礎設施解決方案的浮點向量 DSP內核

本帖子中包含更多資源

瑞薩電子將以CEVA旗艦級DSP內核開發下一代智慧運輸系統

聯芯科技獲得CEVA 的DSP技術授權

瀏覽過的版塊