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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:2 r" o9 Y1 B! M- J# Q6 J
1. 請問製程為何?
; K6 k# E" D) y1 @7 s W; J( @2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...: E5 E4 D; s% M9 l( d" k4 s+ u
klim 發表於 2011-1-18 14:32
( }2 H# H: s/ i. P; F( s( }( E+ j- O+ {( D( c x
1), 請問製程為何?
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7 Z6 P+ c2 F" ~; y5 {2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V .../ Q* F% E9 t7 w
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
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1 _% A2 ?8 J7 r1 u/ ]+ e( I, {& h0 D3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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