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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求. ' t! @; z: n( q8 M- |3 V
我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
& H' J8 N0 R) V9 n# m不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?1 c0 P% k3 D9 q2 |) l
公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,0 |2 p. N  H, t7 `: ~
請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,+ n2 D! E$ \) Y9 J
然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?3 g' y* Y; V* I
如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,1 b# Z) n# C2 r
如果客戶端可以做一點妥協的話," O, [2 @! \, K/ D+ F
倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,! ]/ ^6 O  J% D* T  @0 m
你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?
& U) y9 }1 Q+ C新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的
+ r+ V5 y$ |  t+ H不好做: l) C' M2 y& X5 \! v
外殼不露金屬會好過一些# f5 `: _! S- I3 t/ _  p& Y
否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
4 F& J6 P$ T) U成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
( ^" G3 K; U9 f6 e+ p+ i* |6 W* P單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.
' E! c2 ]: ]' X以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
! C& w# q; [: g) f2 L如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
2 H& x  K* ]; l$ p" E5 B+ D0 p% a那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
2 K* o+ q% S3 S7 l" }尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,0 ~# k' P+ ~5 }6 i$ g% c
沒有外掛二極體或TVS,
" P1 @" h$ R1 ]Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,
4 V  O+ b. c9 v: Y% K3 c& J若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
0 b3 ?/ h" ~2 M- s6 o, R  N# V(當然會增加成本)# v: ]+ {6 A" W) ^5 I! g* j- C: K
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
% S! V" J0 q. p
, J& o6 @3 _( d" M3 H"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"% Q4 f1 B  G: A
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,( ]7 d3 ~. v- X6 t" z9 ]
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。5 q1 q# k. A2 J- E& E
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
1 j7 X% R! U" A2 X日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。7 Z6 u9 Y' b* V0 L. F) ~! R! l  E$ L
9 D6 @, z* q0 n6 ^% C$ Q9 ^
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?. k+ e6 j4 s' L  G& g
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.7 {. D2 P6 F" W1 t. r7 z& y
在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.* S' F3 C" c7 d7 R1 L& ~5 R
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)
4 G/ }  e/ a  U( C/ _- `/ S此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。* p1 g( B2 w8 G% d4 x- _; p$ b/ X
這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!. C( t$ a0 Q! s3 y: B" g/ a
FRY
5 K2 \, [5 g; P# R. e& Z0 Z+ SAE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過
9 [" M2 D: }& h; x( I0 G! L- H" c因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~
( l8 @7 L' Y% Q% j8 p4 L但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~6 H! `8 c# C. R) {5 W1 j; C$ o

* L' K1 o) J3 r; \, J0 n4 c所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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