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德州儀器為智慧型手機及平板電腦推出超小型升壓電源模組
, ]+ O+ f/ t6 H. U. D高度整合 600 mA MicroSiP™ 電源模組實現 9 mm2 解決方案尺寸 延長電池使用壽命
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(台北訊,2012 年 7 月 24 日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器整合電感 (inductor) 與輸入輸出電容 (input/output capacitor),面積小於 9 mm2、高度低於 1 mm的尺寸,與同類解決方案相比,可簡化設計,最多節省達 50% 電路板空間。5 c4 o' K0 v2 Z: {
" R( E, h5 o% R! y3 b' h最小整合型升壓轉換器: z' @- b7 y4 K3 ]; m2 x: g
智慧型手機與平板電腦設計人員需要更小型的負載點 (point-of-load) 轉換器,同時採用高功率轉換效率以保持電池長時間運作。4 MHz、600 mA TPS81256 模組支援 5 V 輸出與 400 mW/mm3 功率密度,可在輕負載運作時將電源電流降至 43 uA,延長電池使用壽命。TPS81256 還可透過 2.5 V 至 5.5 V 輸入電壓實現高於 90% 的電源效率,使其在整體鋰電池電壓範圍中有效管理 3 W 電源。
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/ z; [3 p5 U, n8 i5 k: a2 ?TPS81256 主要特性與優勢:2 o1 w0 L2 v% a, v
• 最小型解決方案尺寸:面積小於 9 mm2、高度低於 1 mm 的解決方案,提供 400 mW/mm3 功率密度;, k9 O9 N& d9 a# V( q9 ?0 ]- n
• 簡化設計:高度整合被動元件與電容器,大幅簡化硬體設計工作;
: ? }1 J; |/ E$ i! K1 a4 x• 高效能:高達 91% 的峰值效率,在寬泛負載下實現高效率。
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業界最廣泛負載點解決方案選擇- F2 s% v- ^+ T: {/ s; U$ W
TI 為負載點設計提供業界最豐富的電源管理積體電路 (IC) 與電源模組產品系列,包括適用於可攜式與線路供電系統的升降壓轉換器,包含整合 FET 及不含 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全面整合的電源解決方案,如 TPS81K、TPS82K、TPS84K 及 SIMPLE SWITCHER® 模組等。7 i7 Z% u, x3 U' o" W5 L& Q5 Z% g
5 c% {7 L+ k. N6 j8 C: F, T5 J# b供貨與價格
* n4 o4 Q2 o" W% Q$ u採用 9 凸塊 (bump) 、2.6 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP 封裝的 TPS81256 現已開始供貨,採用標準表面黏著 (surface mount) 設備的自動化封裝,每千顆單位建議售價為1.7美元。設計人員可訂購最新 TPS81256EVM-121 評估模組,加速產品上市時程。 |
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