科學園區: 竹科27周年園慶並公布96年「創新產品獎」及「研發成效獎」得獎廠商

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創新園區，無限商機   「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」
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科學園區管理局於97年12月11日上午10點至12點假科學工業園區「矽導竹科研發中心」一樓大廳，舉行「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」，說明會敬邀  蕭副總統親臨致詞，並由交通大學執行「SIPP計畫」團隊介紹全球首座凝聚前瞻SoC整體環構之創新知識科技示範園區暨感測元件與台灣核心處理器整合之新興「 感心產品」，同時，廣邀園區廠商成立研發聯盟，啟動以『創新加值異質整合平台』進軍全球。
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  H& G4 ]5 J+ i另，當日下午，SIPP計畫邀請Cadence歐洲公司SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator 設計團隊共同主持雙方合作全球首次發表之Mixed signal/MEMS CMOS設計流程技術研討會。
  
; K' w) ~& `0 F% q6 o8 b! E! w6 |6 ^配合政府『創新研發中心』、『高附加價值製造中心』建置及新興產業推動，由科學園區管理局規劃前瞻SoC 產品設計服務技術研發計畫(SIPP-SoC Innovative Product Partnership)，獲行政院科發基金補助經費，以新竹科學工業園區推動晶圓製造與SoC設計者緊密結合之高附加價值新興產業，成功建置『矽導竹科研發中心』成為全球首座凝聚前瞻SoC整體環構及廠商進駐之創新知識科技示範園區，協助異質產業結盟創新。
. V& n# r+ F; b+ x同時，為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，SIPP計畫推動整合感測元件與核心處理器之Mixed signal/MEMS CMOS感心產品，其中 Mixed signal/MEMS CMOS計畫由清華大學奈微所所長范龍生教授指導，與Cadence歐洲團隊跨國合作，成功建立全世界第一個結合跨領域整合之Mixed signal/MEMS CMOS設計流程。成果發表會將與來賓分享，期望邀請廠商加入2009 SIPP 計畫；為新興產業注入感心，啟動創新加值新契機；為優勢產業開闢藍海，啟動異質整合新時代。
3 ^+ G4 @* ?$ O; e1. 2009 SIPP創新推動成果發表主題內容
- B: D3 w* x5 ~5 r           u  矽導竹科研發中心創新知識經濟推動成果
        u   SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS Platform Integrator
u   前瞻SoC自動化設計流程
           u    感心產品聯盟推動
9 T: I* a, c' M& d3 l2 x, m2. Mixed signal/MEMS CMOS Flow技術研討會主題內容 (Cadence歐洲技術團隊)
" A# B( U% f3 s. c: ~6 P         u    SIPP SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator  
& \& }" m) [% ^% z, a2 `          u   SIPP SIMPLI AMS-MEMS co-design flow
          u   SIPP SIMPLI MEMS design sub flow

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新竹訊】竹科管理局11日上午10點在「矽導竹科研發中心」，舉行「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」，蕭副總統親臨致詞，交大執行「SIPP計畫」團隊介紹全球首座凝聚前瞻SoC 整體環構的創新知識科技示範園區暨感測元件，與台灣核心處理器整合的新興「感心產品」。
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+ }0 w7 a1 L0 z) C/ q8 ^  }. ]SIPP計畫邀請Cadence歐洲公司SIPP-SIMPLI：SIPP MEMS PLatform Integrator 設計團隊，共同主持雙方合作全球首次發表之Mixed signal/MEMS CMOS設計流程技術研討會。
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- R3 S6 X5 G! N  q4 v; a" d, _: s配合政府創新研發中心、高附加價值製造中心建置及新興產業推動，由竹科管理局規劃前瞻SoC產品設計服務技術研發計畫（SIPP-SoC Innovative Product Partnership），獲行政院科發基金補助經費，由竹科推動晶圓製造與SoC設計者緊密結合之高附加價值新興產業，建置「矽導竹科研發中心」，成為全球首座凝聚前瞻SoC整體環構及廠商進駐創新知識科技示範園區，協助異質產業結盟創新。
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為鼓勵IC設計業者開發高價值創意設計，SIPP計畫推動整合感測元件與核心處理器之Mixed signal/MEMS CMOS感心產品，其中，Mixed signal/MEMS CMOS計畫由清大奈微所所長范龍生指導，與Cadence歐洲團隊跨國合作，成功建立全世界第一個結合跨領域整合的Mixed signal/MEMS CMOS設計流程。

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【新竹訊】由無線通訊設備領導廠商啟�科技設計研發的無線多媒體播放器（WiFi Media Frame）-YA1，榮獲竹科管理局「優良廠商創新產品獎」，肯定其在無線通訊領域的創新研發與整合設計能力，在代工具有無限潛力。
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無線多媒體播放器YA1整合無線通訊技術、多媒體應用及數位家庭概念，簡單操作、隨時分享，家中成員均可輕鬆上手，不需依賴個人電腦的複雜操作，輕鬆享受網路時代各種資訊娛樂 。
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9 ^6 _; ^1 \% Q9 D) G$ E( j- {+ ^YA1採用高解析7吋WVGA數位螢幕及高品質無線網路連線設計，為數位家庭使用環境提供更大便利；具有強大且彈性的WinCE平台，可依個人使用習慣滿足不同設定，例如Multimedia Player、WiFi、UPnP、Web2.0 Applications（即時新聞、股市、天氣、網路相簿）等。

啟�提供優質的ODM/OEM服務，產品包括戶外衛星接收器、衛星廣播接收器、WLAN網路產品（802.11 a/b/g/n路由器、無線網路橋接器、交換器、VoIP）、雙網/雙模/雙卡手機、車用電子、數位電視機頂盒和嵌入式/外接式天線等先進的無線通訊產品。

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　　上月20日歡慶10週年的高分子電子感測元件製造大廠聚鼎科技（6 224），於日前領獲新竹科學園區管理局所贈之「研發成效獎」殊榮，由於聚鼎在94至96年間研發投入與營業額的持續成長，並衍生出更多後續之效益與技術，使得公司每年研發費用與營業額之比，平均都有7％到7.8％之間，近年來公司除在材料上之突破外，更在產品設計開發與製程上有自行所開發之設備，帶動公司今年營收將不畏景氣嚴寒，再創營收新高。
/ l: q( ^, s1 @+ t/ ]# A$ d　　聚鼎科技總經理王紹裘表示，公司為台灣目前SMD與PPTC（高分子半導體感控元件）之龍頭，近年來公司專注於材料開發，包括具耐高電壓、高導電度、可繞式散熱絕緣、熱固式散熱絕緣、抗靜電等特性材料，每種材料均針對終端產品之特性來符合其所需，其結合高導電材料與耐高電壓間的創新技術，為運用高導熱材質來解決高電壓狀態下物質的散熱問題，無須比照國外膠黏之技術。另在生產設備的開發與製程的突破上，更已申請多項專利。
  m: j/ D  i' c& z3 Y6 z　　其中；生產設備與製程因公司改走差異化競爭路線，因此其製程與設備均自行設計開發，如QC測試機具、自動化機台與模組具等均自製，為市面上所無，另在製程突破上包括針對電池PTC產品所用的「多層PTC基板製作」、與金屬中心合作開發的「捲式真空濺鍍」設備與製程，以及連續式高導熱基板製作等，均為公司之重大革新。尤其在「捲式真空濺鍍」上，所製設備不僅可提升生產良率，更可做到許多市面上作不到的特性，對公司幫助相當大。
8 ^- z% e+ t  T2 ~　　該公司指出，由於公司在研發上有相當堅強之實力，其技術與專利也受到世界肯定，在產品策略上之定位，使得公司累積之客戶均為世界級的系統通訊與電子品牌大廠。如今已開發出之新產品技術分別針對防靜電、LED散熱基板、LED散熱模組化、手機電池與通訊保護等。
8 d; O+ q2 V  h$ }4 R　　而在手機電池上，將屏除過去在追隨開發ALD（過電流保護元件）腳步，另行開發比ALD低90％的低阻抗材料而發展出的低耗能SLD來重新切入手機電池市場，今年已獲兩家國際大廠認證且銷售，公司有信心未來SLD將會取代ALD技術而成為手機電池保護元件之主流。

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科學工業園區審議委員會第93次會議於昨(22)日在行政院國家科學委員會召開，會中通過捷達科技、台灣日產化學、力瑪科技等3件投資審議案。其中捷達科技在新竹科學工業園區設立，台灣日產化學在南部科學工業園區設立，力瑪科技在中部科學工業園區設立，共計核准投資新台幣5.502億元；另備查案包括增資案4件合計增資新台幣25.096億元，及廢止投資計畫案1件。

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科學工業園區審議委員會第93次會議於昨(22)日在行政院國家科學委員會召開，會中通過捷達科技、台灣日產化學、力瑪科技等3件投資審議案。其中捷達科技在新竹科學工業園區設立，台灣日產化學在南部科學工業園區設立，力瑪科技在中部科學工業園區設立，共計核准投資新台幣5.502億元；另備查案包括增資案4件合計增資新台幣25.096億元，及廢止投資計畫案1件。

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科學工業園區管理局為激勵園區廠商從事創新研發，引進學術界研發能量促進產學資源整合，於98年3月23日召開第165次創新技術研究產學合作計畫補助審核會議，決議通過全懋精密科技股份有限公司「IC載板內嵌晶片先進構裝技術」研發案，補助新台幣375萬元；綠明科技股份有限公司「高效率LED光引擎及其導熱散熱技術」研發案，補助新台幣400萬元。
全懋精密科技股份有限公司「IC載板內嵌晶片先進構裝技術」研發計畫係與交通大學產學合作共同研發，本計畫為滿足封裝尺寸微型化與降低成本的產業趨勢，有異於傳統採用多晶片模組（Multi-chip module）與晶片堆疊的IC載板構裝方式，而採用核心層基板開凹槽後將ASIC、RF等低功率晶片內埋固定，再透過基板增層、綠漆及表面處理等流程，完成晶片內嵌於1/4/1結構載板之構裝技術開發。本計畫開發完成後，可大幅降低封裝產品之尺寸與生產成本，並有效提升行動電話、手持（hand held）、無線網路通訊（wireless）等消費性電子產品之電性效能。

$ R; Y* E* X, `2 Y綠明科技股份有限公司「高效率LED光引擎及其導熱散熱技術」研發計畫係與中原大學產學合作共同研發，本計畫預計利用專利的封裝基板結構，結合光學模擬系統的建立完成高效率LED光引擎的開發。計畫首先進行LED封裝基板設計，提高單位面積的光輸出效率，並配合鰭片式機構、超微風扇等被動、主動式導熱散熱技術開發，及二次光學的優化設計模擬，以減低光損的機率並確保光源的穩定性。最後整合智慧型無線傳輸調光和物體移動感測器等電控模組開發，以大幅提升LED光引擎的運作效率，並達到節能省電的目的。

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【新竹訊】科學工業園區管理局為激勵園區廠商從事創新研發，引進學術界研發能量促進產學資源整合，日前召開第172次創新技術研究產學合作計畫補助審核會議，通過綠達光電的「在20mW負載之下達到輸入功率小100mW之PW M切換控制IC」研發案，補助新台幣315萬元。
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$ M( N. D6 t% x; R7 R綠達光電「在20mW負載之下達到輸入功率小於100m W之PWM切換控制IC」研發案，與成功大學產學合作共同研發，預計開發「在20mW負載之下達到輸入功率小於100mW 之PWM切換控制IC」；該計畫在反馳式轉換器架構下，利用高壓驅動元件（JF ET）作為IC 啟動時的供應電源，配合回授偵測負載狀況的電路設計，使IC在低負載時進入省電模式並關閉耗電電路。控制IC在輸出負載功率消耗為20mW時，可達到輸入功率消耗低於100mW ，在無負載時輸入功率消耗更可低於50mW，將可大幅降低系統待機狀態時之額外功率損耗，提升電子產品於系統閒置時的能源使用率，符合節能趨勢。

sunny.yu

大陸_絡繹不絕來取經
中時電子報 - ‎2010年3月21日‎
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" Y5 K+ w* }' `3 s" ~% Z, K大陸的研究機構來台最希望取經的除科技產業化的趨勢外，就是工研院的管理制度。李鍾熙笑說，工研院的管理機制通常不會在簡報時主動告訴訪客，但其實工研院的經驗在「遇見科技新貴」這本書中都有詳細的說明，有心人可以去看。但如果要效法，最重要的是領導人去看，要看得 ...