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樓主 |
發表於 2010-9-12 11:31:30
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, T! E! M& D4 l1 t, Y消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
| | 唐經洲
) c6 J" r$ n ]現任:南台科技大學 電子系 教授
# |. C# W" a1 u% t7 T8 |學歷:國立成功大學電機所博士, M( p5 T: L. K( q6 N
經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
: |* E1 A4 d; R研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
" e/ G; h) _! ^. Z5 ~其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
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2 T) M% m& `! A& d; f* g! [0 i) P張嘉華3 x( b7 E5 M. f
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
% ^ h- v* C% o' Y現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
, `6 s1 z7 T* T; L經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
5 _0 }; |. Q5 K* @專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測
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$ q# w: ?0 F% c吳展良5 {/ k, p+ H4 Q$ h0 W: y
學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所( r9 [! O5 I7 D# L
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
; G9 e) l, H, c! x( }. E2 F專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout' U9 n% Q; L$ K# X8 K
經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
" e3 U8 D- ]; S) a* T% Y受邀演講: ) V" @" n6 R T. o7 \: k* N7 T" _
2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
! f, }/ J: Y1 @8 v, d, v* ^ 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
5 X. a3 m& ^7 D 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
; G- \7 V: T/ G" C, M 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),3 M% N; L# ]* A' N) q
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
5 W+ k& o) e; D 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。6 c! l& n. g/ _6 k( }' J# A/ Y6 \% m
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
, I" k+ W; J; B' C2 X1 G2 b 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。6 k# b* `! A0 s8 u. a# x3 u. _$ q
2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
: o0 B* _! N4 b4 |) @4 m( N" ~6 D 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。+ h' c) q- i4 l9 B# B) y* i) M
2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。 |
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1 簡介 (Introduction)/ I; ^$ Z, u) w0 T: g% V9 n/ Q
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?; B( K0 }( k! p- t4 A+ ~4 |/ o
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
8 A g/ n+ Z7 U, p0 q1 ]* g+ l# i4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
- I Z( |6 z* T0 n" O2 }9 h5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)" D: ]$ s$ O( C8 k
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I)); _% i( n2 n& k4 p7 r
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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