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Ziptronix與索尼公司簽署授權協議,將Ziptronix的氧化物接合技術用於背照式影像感測器 , E8 s: E; f) y3 Y; M
$ Z2 ^8 k, [" E# H: x, Z(20111026 10:56:10)北卡羅來納州三角研究園區--(美國商業資訊)--Ziptronix, Inc.已經和索尼公司 (Sony Corporation) 簽署了一項授權協議,將Ziptronix有關氧化物接合技術的專利用於背照式影像感測器。/ ^1 R! z# x* G; O" `! `
" e" M7 Z/ r7 @* h0 l# jZiptronix, Inc.執行長Dan Donabedian表示:「我們相信Ziptronix獲得專利的氧化物接合技術ZiBond™將使背照式影像系統實現業界最低的失真度。這樣一來,畫素就可按比例縮小,從而增加每個晶圓上的晶片數量。ZiBond™技術使用者將獲益匪淺,因為產量將顯著提高,並且生產成本將降低。」. x; M. f. E, d0 x1 R; Y1 C' \
8 m; @/ E! Q% N" S, p5 i, P# l3 VZiptronix獲得專利的ZiBond™技術將顯著推動數位相機、數位攝影機和手機相機以及汽車感測器和投影系統 (包括微型投影機) 的發展。舉例來說,高達500萬畫素的數位相機如今可使用Ziptronix的專利技術提高到1600萬畫素。對消費電子而言,這就意味著可在尺寸縮小、功耗降低、系統性能提高和光效果改善方面帶來重大優勢。 |
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